投资逻辑

已到关注公司的关键时点，成为下一个龙头的充分条件已具备。公司为全球PCB龙头，从2025年布局AI PCB的厂商盈利增速在40%以上、公司汽车/服务器业务25H1营收增速达到87%可以看出，AI是行业新的增长风口。我们认为公司具备占领AI领域竞争高地的充分条件：1）技术积累，HDI是行业未来的技术创新点，公司新产线可量产6阶以上HDI产品及SLP产品的产线；2）客户布局，公司背靠全球AI组装龙头鸿海集团，有望深度接触到全球AI项目的核心终端客户；3）扩产加快，公司2025年前三季度的资本开支金额大幅超过了前三年单年投入水平、同比增速达到149%，并且2025年扩产公告频发，彰显公司在AI竞争的决心。

AI板块仍高速成长，带动高多层和HDI产品扩容。根据沙利文研究，人工智能及高性能计算所用PCB市场规模在2024年达到60亿美元，并且预计该领域在2024~2029年仍然会保持20.1%的复合增速，成为所有下游应用领域中增速最高的板块；其中2024年14层以上高多层PCB中AI领域市场规模15亿美元，预计2024~2029年CAGR为21.8%，2024年高阶HDI中AI领域市场规模达到13亿美元，预计2024~2029年CAGR为20.3%。可见AI板块仍然保持高速增长，这也为公司扩张和加速布局奠定了市场需求基础。

消费电子迎来新的创新周期，基础业务增速有望超预期。1）折叠机，苹果公司有望在2026年引领折叠机浪潮；2）AI手机，有望从概念加速迈向规模化落地；3）AI智能眼镜，根据Wellsenn，预计2026年全球AI智能眼镜销量将达到1600万台，增速达到114%。智能化产品PCB的用量将显著增加，公司作为全球率先布局智能消费设备FPC/PCB的核心厂商，已形成覆盖软板、SiP模组与硬板的完整产品线，公司基本业务增速有望超预期。

盈利预测、估值和评级

我们预测公司2025~2027年归母净利润将分别达到38亿元、56亿元和86亿元，对应PE为32X/22X/14X，结合可比公司估值，我们给予公司2026年归母净利润30倍目标PE，对应目标市值1680亿元，对应目标价为72.46元/股，给予“买入”评级。

风险提示

AI需求不及预期风险；大客户依赖风险；汇率变动风险；原材料\能源紧缺及价格上涨的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险。

AI需求不及预期风险。公司当前加码AI PCB领域，包括技术布局、客户拓展和扩产方向，在我们的盈利假设中也隐含了AI相关业务的高速增长；当前AI向上发展趋势是市场的一致预期，但对AI发展的增速存在较大争议，一方面以DeepSeek为代表的模型公司通过模型的设计变化来降低算力的耗用，另一方面海外云计算厂商的算力token数消耗量仍然在快速增长，并且以OpenClaw为代表的AI Agent应用的崛起使得AI应用在个人消费中快速渗透，有望进一步打开AI硬件的市场空间，因此当前AI需求仍然存在不确定性。如若AI需求发展不及预期，则公司当前的布局将无法达到预期回报，导致盈利不及预期。

大客户依赖风险。根据公司2024年年报，公司服务的第一大客户的营收占比高达81.94%，可见公司当前的业务高度集中于某单一大客户；如若该大客户的业务出现超预期的不利变化，则也会影响公司的业务和盈利水平，存在较大的大客户依赖风险。

汇率变动风险。公司主要客户及供应商为境外企业，公司出口商品、进口原材料主要使用美元结算，导致公司持续持有较大数额的美元资产（主要为美元货币资金和经营性应收项目）和美元负债（包括经营性负债、银行借款、其他借款）。随着生产、销售规模的扩大，公司原材料进口和产品出口金额将不断增加，外汇结算量将继续增大。目前，受多重因素影响，外汇市场存在较大的不确定性，因此公司仍然面临汇率波动的风险。

原材料\能源紧缺及价格上涨的风险。公司的PCB产品以电子零件、铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固化片、油墨、铜球和铜粉等为主要原材料，原材料价格的波动将对公司产品的毛利率水平产生一定影响；同时公司生产中需要大量电力，电力供应及电力价格亦受能源供应及能源价格波动影响。全球地缘政治冲突以及气候变化日益恶化，引发了全球能源及大宗商品市场价格的波动，原材料及能源价格存在一定的不确定性，公司可能面临原材料、能源价格上涨的风险。

行业变化较快及市场竞争加剧的风险。公司产品的主要下游领域为通讯电子、消费电子及计算机产品，其具有时尚性强，产品性能更新速度快，品牌多的特点，而消费者对不同品牌不同产品的偏好变化速度较快，导致不同品牌的产品市场占有率的结构变化周期相对短于其他传统行业。如公司主要客户在市场竞争中处于不利地位、公司的技术及生产能力无法满足客户新产品的要求或客户临时变更、延缓或暂停新产品技术路线，或公司无法及时开发新客户，公司业绩将受到不利影响。