“变革”是长电科技这一封测巨头的主旋律。近年来长电科技通过新设或收购多家战略性子公司，精准卡位汽车电子、先进封装等高增长赛道；持续加大资本开支，积极扩充面向高性能计算等领域的先进封装产能，尤其是自2024年易主华润后，其变革之深度广度速度都有所提高。

公告显示，2025年上半年，公司实现营业收入人民币186亿元，同比增长20.1%；毛利率与上年同期基本持平；归属于上市公司股东的净利润人民币4.7亿元，同比下降24.0%；主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入，财务费用上升，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨因素所致。

公司2025年上半年营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比38.1%、运算电子占比22.4%、消费电子占比21.6%、汽车电子占比9.3%、工业及医疗电子占比8.6%。上半年除消费电子领域小幅下降，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。汽车电子业务延续了高于市场的增长态势，同比增长34.2%；工业及医疗领域复苏势头显著，同比增长38.6%

长电科技也对旗下主要子公司的报告期内营收情况进行了说明，其中STATS ChipPAC Management Pte.Ltd.净利润为7,229.46万美元，JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED（长电韩国）为-221.12万美元，江阴长电先进封装有限公司净利润为27,870.63万元人民币，晟碟半导体（上海）有限公司6,821.59万元人民币。

同日，长电科技发布公告宣布收到董事长全华强先生的书面辞职报告，因工作安排调整，全华强先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司其他任何职务。

全华强于2024年11月出任长电科技新任董事长，此前有过中国机械工业集团公司审计稽查部部长、中国第一汽车集团有限公司任总会计师、华润集团总会计师等工作经历。

公告还提到，董事会已同意周响华女士为公司第八届董事会非独立董事候选人。简历显示，周响华毕业于中央财经大学财政学专业，拥有经济学硕士学位，现任华润（集团）有限公司总会计师。曾任中国电信集团有限公司财务部总经理。

2024年3月，华润集团宣布收购长电科技22.54%的股权，成为长电科技的控股股东和实际控制人。国家集成电路产业投资基金（大基金）持股比例显著下降，而芯电半导体则完全退出，标志着长电科技过去“无实际控制人”的股权分散时代正式结束。央企华润的入主，不仅重塑了长电科技的股权结构，也标志着长电科技进入了资本和产业深度融合驱动的新发展阶段。

长电科技抢抓汽车电子市场机遇，加码技术驱动产能布局。2025年上半年财报中提到，上半年汽车半导体业务实现营收同比增加34.2%，并且长电科技汽车电子（上海）有限公司项目主体建设已完成并进入内部装修阶段，投产准备工作有序推进；同时，江阴汽车中试线已完成多项自动化生产方案并稳步推进客户产品验证。

2025年5月，长电科技注册成立了长电科技（江阴）有限公司，计划将集成电路事业中心注入长电科技（江阴）有限公司运营，聚焦系统级封装、汽车电子等核心业务，打造集成电路封测智能制造先进制造创新发展新路径。

该公司是长电科技公司对其江阴总部基地的资源进行新一轮的优化配置和整合，旨在进一步发展先进封装核心业务，完善其在长三角地区的集成电路产业链布局。

在存储领域，长电科技在2024年以6.24亿美元现金收购了这家原是西部数据旗下封测企业——晟碟半导体80%的股权。晟碟半导体主要从事先进NAND Flash闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。这一收购有助于强化长电科技存储封测能力与布局。

长电科技是国内集成电路封测龙头，拥有行业领先的半导体封装技术，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI®系列等。其推出的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段，并已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。

2025上半年，长电科技重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术，并在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展；整合上海创新中心的优势资源，对接客户前端需求，推动先进封装设计、联合芯片开发及功能导向的协同式技术设计演进；建立了五大芯片性能验证服务中心和仿真云平台。

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此外，长电科技已完成张江创新中试线搬迁和第一期装修，启动设备安装，并持续推进封装核心材料的可靠性分析和认证。2022年，长电科技设立上海创新中心，加速搭建全球领先的先进封测技术研发服务平台，中试线是主要用于先进封测技术的研发和验证工作。

在项目进展方面，长电科技前期募集基金投向的“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”和“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”等正按计划推进，预计部分项目将在2025年底前完成建设。

公开资料显示，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”位于江阴，拟通过高端封装生产线建设投入提升高端封装技术产能；“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”则主要聚焦于SiP、BGA、LGA、QFN等产品。