全球内存接口芯片龙头，DDR5加速渗透驱动成长。公司为全球内存接口芯片龙头，受益于 AI 产业趋势，行业需求旺盛。一方面，AI服务器对内存带宽和容量的需求远超传统服务器，推动DDR5渗透率提升；叠加存储原厂逐步退出DDR4市场导致的价格倒挂，下游客户加速向DDR5迁移。另一方面，DDR5内部存在多子代技术迭代，公司的 DDR5 内存接口及模组配套芯片出货量显著增长，且第二子代和第三子代RCD 芯片出货占比增加，推动公司内存接口及模组配套芯片销售收入大幅增长。在技术端，公司持续引领标准升级，产品升级带动结构优化，2024 年 DDR5 内存接口芯片出货量首次超过 DDR4。

高性能运力芯片成第二增长曲线，精准卡位AI需求爆发。面对AI服务器对数据传输效率的迫切需求，公司前瞻布局的高性能运力芯片矩阵在2024年全面起量。PCIe Retimer作为解决AI服务器中CPU与GPU高速互联信号损耗的关键器件，公司是国内唯一能量产PCIe 5.0 Retimer的供应商，PCIe Retimer芯片全年出货超百万颗，且PCIe 6.0 Retimer已成功送样，技术壁垒持续强化。MRCD/MDB则面向AI推理等高带宽场景，公司作为MDB芯片国际标准的牵头制定者，技术领先竞争对手1-2代，MRCD/MDB芯片随MRDIMM模组进入规模试用阶段，第二代产品（支持12800MT/s速率）已于2025年初发布。此外，CKD芯片作为DDR5客户端内存关键器件，率先实现行业试用，预计2025年随AIPC渗透率提升开启规模化放量。

战略布局CXL与PCIe Switch，向全互连芯片平台型公司升级。澜起科技的增长逻辑已从单一内存接口芯片龙头向覆盖AI服务器关键数据通路的平台型公司延伸，长期空间广阔。公司积极向PCIe/CXL互连领域纵深拓展：2024年启动PCIe Switch芯片研发，凭借在PCIe Retimer上积累的自研SerDes IP技术和客户基础，公司切入Switch领域具备天然优势，有望推动单机价值量和盈利能力的显著提升。与此同时，公司积极布局时钟芯片领域，量产高性能可编程时钟发生器，完善“时钟 互连”产品矩阵。锚定运力赛道多元布局，打开公司成长天花板。

盈利预测与投资评级：我们预计2025/2026/2027年归母净利分别为24.95/33.48/42.62亿元，对应PE分别为41/31/24倍，随着公司内存接口芯片上量以及AI驱动运力芯片放量，公司有望持续增长，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动

澜起科技是全球领先的数据处理及互连芯片设计公司。从最初聚焦机顶盒芯片起步，到成长为全球互连芯片领域的龙头企业，澜起科技历经三大发展阶段，持续实现技术突破与产业跃迁，完成了从边缘市场到核心赛道的战略转型。

阶段一：起步探索期（2004–2010）：2004年，澜起以数字电视机顶盒芯片切入市场，受制于广电标准更迭与技术瓶颈，年营收长期低于5亿元。2010年，公司传统业务下滑，公司转向服务器内存接口芯片研发。

阶段二：技术转型与标准突破期（2011–2020）：2011年澜起推出的DDR3寄存缓冲器芯片通过了Intel认证，后续公司在DDR4阶段发明了全缓冲“1 9”架构，该架构后被JEDEC国际标准正式采纳，成为DDR4 LRDIMM的标准之一。2013年,公司内存接口芯片贡献89%营收，毛利率超65%，实现从边缘到全球核心供应商的蜕变。2019年，公司在科创板IPO上市，布局PCIe Retimer/CXL/MRDIMM三大方向。2021年，公司率先量产支持PCIe 4.0标准的Retimer芯片，成功进入浪潮、戴尔等头部服务器厂商供应链。同年四季度，第一代DDR5 RCD芯片以4800MT/s速率量产交付，成为全球首批通过英特尔认证的DDR5解决方案。

阶段三：高性能互连驱动的加速成长期（2021–至今）：2022年，技术迭代全面加速。2023年公司主导JEDEC MRDIMM标准制定，获英特尔至强®6搭载。2024年，运力芯片快速起量，实现收入4.22亿。2025年第二代MRDIMM送样（12800MT/s），CXL 2.0通过AWS认证。

公司的核心业务聚焦于高速互连芯片与津逮®安全服务器平台两大领域。其高速互连芯片产品线布局完整，覆盖内存接口芯片（如RCD/DB、MRCD/MDB、CKD）、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL内存扩展控制器（MXC）芯片以及时钟芯片。公司将战略重心锚定于此优势领域，并正将资源重点投向PCIe Switch芯片的研发与产业化。同时，津逮®平台提供具备硬件级安全的服务器解决方案，包含津逮®CPU、混合安全内存模组（HSDIMM®）及数据保护与可信计算加速芯片。

历经“DDR2→DDR5”完整技术演进路径，公司成为内存接口芯片引领者。在DDR2时代，公司推出高级内存缓冲器，初步奠定技术基础；DDR3时期进一步拓展至寄存缓冲器及内存缓冲器，成为全球少数获得Intel认证的全缓冲解决方案供应商。进入DDR4世代，澜起通过创新的“1 9”分布式缓冲内存子系统框架，有效解决了集中式架构下的信号损耗与延迟问题，同时实现功耗分散与散热优化，该架构被JEDEC采纳为国际标准。DDR5时代，澜起的技术领先性进一步凸显。从DDR2时代的“跟随者”到DDR5时代的“引领者”，澜起通过二十年技术深耕，不仅构筑了难以复制的竞争优势，更成为全球内存接口芯片产业升级的关键推动者。

深度参与JEDEC标准体系构建，强化行业话语权。作为中国唯一入选JEDEC董事会的芯片企业，公司在DDR4时代首创的“1 9”分布式缓冲内存子系统架构被采纳为国际标准，DDR5世代进一步演进为“1 10”架构并沿用至今。在DDR4世代，全球只有IDT（后被日本瑞萨电子收购）、Rambus和澜起科技三家公司可以提供RCD及DB芯片套片。而在贡献DDR4 LRDIMM国际标准后，公司也于2021年入选JEDEC董事会，进一步提升了自身的行业话语权。此外，公司牵头制定了DDR5寄存时钟驱动芯片（RCD）、高带宽内存接口芯片（MDB）及时钟驱动器芯片（CKD）等关键器件的国际标准，主导DDR5子代标准迭代。

公司构建“无实控人 产业赋能”治理框架，实现治理独立性与协同效率平衡。截至2025年8月，公司前十大机构投资者合计持股48.91%，持股结构均衡。“无实控人 核心股东产业赋能”的治理模式，既保障了公司在技术研发与经营决策上的独立性，避免单一股东对公司战略的过度影响，又能借助产业资本在技术、供应链及市场资源方面的优势，实现资源协同效应，为公司的长期发展奠定了治理基础。

公司营收延续高增态势，盈利能力持续提升。2025Q1，公司实现营业收入12.22亿元，同比增长65.78%；归母净利润5.25亿元，同比增长135.14%，互连类芯片营收为11.39亿元，同比增长63.92%。营收、归母净利润和互连类芯片营收均创下单季度历史新高，其中互连类芯片营收和归母净利润实现连续八个季度环比增长。

互连类芯片收入占比超90%，DDR5接口芯片驱动基本盘。公司的互连类芯片业务为公司核心收入来源，2024年该产品线实现销售收入33.49亿元，占营业收入的92.04%，较上年增长53.31%；2025年第一季度销售收入进一步增至11.39亿元，占比提升至93.19%。受益于AI算力拉动与DDR5渗透提速，公司DDR5内存接口及配套芯片出货大幅增长，第二、三代RCD芯片放量带动ASP上行，进一步巩固业务增长基础。运力芯片快速成长，有望构建第二增长曲线。PCIe Retimer/CXL MXC芯片是下一代高速互连关键芯片。PCIe 5.0服务器的渗透率正处于快速提升阶段，CXL协议的商用化进程加速，进一步推动了相关芯片的市场需求。三款高性能“运力芯片”持续放量，单季度收入达1.35亿元，同比增长155%，展现出良好的成长潜力。随着该产品线逐步放量，有望构建公司第二增长曲线。

公司持续推动DDR5接口芯片技术演进，产品矩阵向高性能方向扩展。当前已量产的多子代内存接口芯片速率从第一子代的4800 MT/s起步，依次提升至第二子代的5600 MT/s、第三子代的6400 MT/s，以及第四子代的7200 MT/s，产品结构实现显著升级。2024年，公司发布第五子代内存接口芯片，速率进一步跃升至8000 MT/s。第六子代芯片正处于研发阶段，设计目标速率有望突破9000 MT/s。

公司坚持扁平化管理理念，费用管控长期稳健高效。2024年，公司毛利率为58%，同比下降0.78pct；净利率为37%，同比提升17.11pcts。净利率提高主要得益于收入快速增长下，期间费用率下降，其中研发费率下降8.85pcts至20.98%，管理费率下降2.18pcts至5.39%，销售费率下降1.30pcts至2.64%。未来随着高毛利产品占比提升、费用率稳中趋降，公司净利率有望持续上行。

盈利能力稳步提升，毛利率与净利率均创阶段新高。2025Q1，公司毛利率和净利率分别达60.45%与41.21%，延续上行趋势，盈利能力创阶段新高。公司2023年净利率为19.74%，2024年升至36.84%，2025Q1进一步提升至41.21%，主要得益于营收扩张带动费用率持续下降，以及高毛利产品占比提升显著增强利润弹性。

DDR5是JEDEC标准定义的第5代双倍速率同步动态随机存取存储器标准。2020年7月DDR5首次亮相，旨在全面提升数据传输速率、降低功耗并扩大内存容量上限。JEDEC认为，DDR5的推出标志着整个行业正加速向基于DDR5的服务器双列直插式内存模块（DIMM）过渡。相较于DDR4，DDR5在架构设计与性能参数上实现多项关键升级：工作电压由1.2V下调至1.1V，能效进一步优化；最高传输速率提升至8.4MT/s，较DDR4的3.2MT/s大幅提高；并引入新型内存模组架构，为服务器与PC平台的性能迭代提供底层支撑。在DRAM芯片密度方面，DDR5也显著领先，单裸片封装（SDP）模式下支持最高64Gb DRAM容量，是DDR4的4倍，使单条DDR5 DIMM的容量可达256GB，为高性能计算和大规模数据中心应用奠定更强内存基础。

三大原厂主动减产，DDR5渗透率加速提升。三星、美光、海力士等主流存储原厂加速淘汰DDR4产线，将资源转向高性能DDR5和HBM产品。2024年下半年以来，原厂集体减产效应发酵，各端库存水位大幅改善。三大原厂本轮策略调整旨在出清高库存、收缩亏损产品，同时提升高端产能占比，聚焦DDR5等高附加值产品以优化盈利结构。DDR4市场趋于饱和，需求逐步转向消费电子、工控及汽车等低景气领域，价格承压下原厂主动控产控价。供给端结构切换驱动DDR5渗透率持续提速，行业正加速迈入新一轮升级周期。

AI服务器对高速互连的迫切需求，正驱动高速互连芯片市场加速放量。Frost & Sullivan数据显示，全球AI服务器出货量从2020年的50万台激增至2024年的200万台，年均复合增长率为45.2%；未来将进一步从2025年的250万台增至2030年的650万台，年均复合增速为21.2%。AI服务器需求持续高增，主要受大模型训练与推理等算力场景驱动，带动多芯片集群架构加速普及，对高带宽、低时延互连提出更高要求，显著拉动PCIe/CXL互连芯片、以太网控制器及光互连芯片需求。同时，算力密度提升亦推动系统主内存向更高容量、更高带宽升级。随着AI服务器向“多卡互连 高速协议”架构演进，支持PCIe 6.0、CXL 3.0等新一代协议的高速互连芯片需求有望持续攀升。相较而言，通用服务器市场保持平稳增长，对互连芯片的需求更侧重于数据访问的稳定性，仍构成行业基本盘支撑。

平台架构变革正在从根源上重塑内存选择逻辑，推动DDR5成为服务器标配。下一代AI服务器平台对DDR5的强绑定使得内存升级由技术迭代转变为“制度性强制”，放大了下游对高性能内存的刚性需求。Intel于2024年推出的Xeon 6系列、AMD预计于2025年发布的Zen6平台，均已明确取消对DDR4的向下兼容，仅原生支持DDR5及其相关模组（包括MRDIMM）。这种平台级别的标准切换，不仅提升了内存模组厂商在新平台中的配套门槛，也使DDR5从过去的“高端选配”转为所有新平台的“基础配置”，成为服务器出货增长与性能升级的共同核心。平台架构的这一变革，将加速传统DDR4存量市场的出清，推动DDR5全面渗透至推理、训练与通用服务器场景。

AIPC渗透率快速提升，内存速率需求显著增加。Canalys预计2024年全球AIPC出货量约4800万台，占PC出货总量的18%，预测2025年出货量将超过1亿台，渗透率突破40%；Counterpoint Research则预测，2025年AI笔记本电脑的渗透率有望达到50%，2027年进一步提升至78%。AIPC需具备本地大模型推理能力，对内存带宽与时延提出更高要求，推动内存速率加速突破6400MT/s门槛，客户端新一代CPU平台（如即将发布的Intel Arrow Lake）已支持DDR5-6400及以上规格。

LPDDR4X供需错配，新旧产品价差缩小推动手机存储向LPDDR5X切换。随着韩系、美系原厂计划于2025–2026年大幅缩减甚至停止LPDDR4X供应，旧世代产品逐步退出已成趋势。然而部分手机处理器平台尚未全面支持LPDDR5X，为避免产出受阻，品牌商被迫加大LPDDR4X采购力度，推升合约价格上涨。TrendForce数据显示，若以2025年Mobile DRAM的总产出位元来看，LPDDR4X仍有约42%，其余为LPDDR5X。然而近期因手机市场对LPDDR4X需求激增，加上预计2026年位元产出将再较今年年减百分比达双位数，加剧供需失衡，导致价格持续上扬，连带第三季与LPDDR5X的价差也快速收敛，在未来几个季度甚至出现价格倒挂的情况。预计2026年随着LPDDR5X产能逐步释放，合约价可望优于旧世代产品，成为移动端内存升级的关键催化剂。

高速互连芯片主要涵盖三大类。作为支撑数据中心、服务器及高性能计算平台实现高速数据交互的关键底层器件，高速互连芯片的核心使命在于应对智能算力系统持续升级背景下的数据传输瓶颈问题。该类芯片广泛适配多种标准化通信协议，结合信号处理与系统架构优化手段，保障不同计算单元之间的数据高效、稳定传输。从技术路径划分，高速互连芯片主要涵盖三大类：其一，内存互连芯片，包括内存接口及模组配套芯片，核心功能在于提升内存访问速率与系统可靠性；其二，PCIe/CXL互连芯片，涵盖PCIe Retimer、PCIe Switch、CXL MXC、CXL Switch等，主要应用于数据中心与服务器中的单机多卡连接、内存池化与扩展等场景；其三，以太网及光互连芯片，包括Ethernet Retimer/Switch、oDSP、NIC及硅光芯片，面向数据中心集群间的高带宽、长距离互连需求，构成智能基础设施横向扩展的重要通信底座。

内存互连芯片是实现内存数据高速传输与可靠访问的核心组件。传统产品体系主要包括内存接口芯片（RCD/DB）和内存模组配套芯片（SPD/TS/PMIC）。随着AI及大数据应用的发展以及相关技术的演进，内存互连芯片已衍生出适应新型算力需求的产品类别，包括：用于服务器内存模组的高带宽内存接口芯片（MRCD/MDB），以及用于PC内存模组的时钟驱动器芯片（CKD）。

1、内存接口芯片（RCD/DB）是服务器内存模组的核心逻辑器件，承担着CPU与内存之间数据交互的关键桥梁作用。这类芯片通过优化信号传输，显著提升了内存数据访问的速度和稳定性。在DDR4和DDR5技术标准下，内存接口芯片主要分为两种功能类型：

Ø RCD（寄存时钟驱动器）：负责对来自内存控制器的地址、命令、时钟和控制信号进行缓冲处理。

Ø DB（数据缓冲器）：专门用于缓冲处理数据信号，这些信号可能来自内存控制器或内存颗粒。

根据芯片配置的不同，内存模组可分为：

Ø RDIMM（寄存双列直插内存模组）：仅配置RCD芯片，目前占据市场主流地位。

Ø LRDIMM（减载双列直插内存模组）：同时采用RCD和DB芯片，适用于更高性能需求的场景。

2、内存模组配套芯片（SPD/TS/PMIC）是DDR5技术架构中的重要组成部分，它们协同工作确保内存系统的稳定运行。根据JEDEC标准规范，这些配套芯片各司其职：

Ø SPD（串行检测集线器）：采用EEPROM存储技术，完整记录内存模组的配置参数和性能特征；作为I2C/I3C总线集线器，构建系统主控与模组组件的通信枢纽；集成温度传感单元，实时监测模组关键部位温度变化。

Ø TS（温度传感器）：符合JEDEC严格标准的高精度传感芯片，支持I2C/I3C双协议通信接口，专为内存模组的热管理需求优化设计。

Ø PMIC（电源管理芯片）：为模组各功能单元提供精准电源分配，实现动态功耗调节和电源噪声抑制，提升内存系统能效比和供电稳定性。

这三类芯片共同构成了DDR5内存模组的智能管理系统，通过参数存储、环境监测和电源优化三大功能维度，显著提升了内存子系统的可靠性和能效表现。这种模块化设计也体现了现代内存技术向智能化、集成化发展的趋势。

高带宽内存接口芯片（MRCD/MDB）是面向服务器MRDIMM模组的核心逻辑器件，每根MRDIMM模组需配置1颗MRCD与10颗MDB芯片。与传统RDIMM只能访问单一DRAM阵列不同，MRDIMM借助MDB芯片可同时访问两个独立DRAM阵列，从而在标准速率下实现理论带宽的倍增。该类产品主要应用于云计算、人工智能等对内存带宽提出更高要求的计算场景，具备显著的性能优势和扩展潜力。

在AI时代，尤其是大模型爆发式发展以来，数据中心和服务器对于高速互连的需求呈指数级增长，直接拉动高速互连芯片市场扩容。Frost & Sullivan预测，2024年全球高速互连芯片市场规模为154亿美元，预计将在2030年进一步增长至490亿美元，年均复合增长率为21.2%；其中，中国市场成为增速最快的细分市场之一，2024年其市场规模占全球约为25%，2030年预计提升至30%，市场占比增长的主要原因未来中国AI服务器需求增速预计将高于全球。

三大技术路线共同驱动全球高速互连芯片市场持续扩容。从技术细分领域来看，全球内存互连芯片市场将迎来显著增长。根据Frost & Sullivan预测，该细分市场规模将从2024年的12亿美元快速扩张至2030年的50亿美元，期间年均复合增长率高达27.4%。与此同时，PCIe/CXL互连芯片市场同样展现出强劲的增长潜力。预计该领域市场规模将从2024年的23亿美元攀升至2030年的95亿美元，年均复合增长率达到26.7%。在更高速率的连接需求推动下，以太网及光互连芯片市场也保持稳健增长。该细分市场规模预计从2024年的120亿美元增至2030年的345亿美元，年均复合增长率为19.3%。

CPU核心数呈指数级增长，内存墙制约系统性能。随着处理器架构的演进，多核化趋势日益显著，CPU核心数量呈现爆发式增长态势。然而，这种增长正面临内存子系统性能瓶颈的严峻挑战。观察当前服务器处理器的发展轨迹，以英特尔和AMD为代表的芯片制造商持续提升核心集成度，其最新产品已实现数十至上百核心的配置规模。与此同时，数据中心对内存性能的需求自2012年起持续攀升。然而，传统RDIMM内存的带宽提升速度仅维持线性增长，与处理器核心的指数级增长形成明显反差。这种不匹配现象正是促使AMD和英特尔将主流平台转向DDR5架构的重要动因。若该趋势持续发展，当核心数量突破临界点后，内存带宽将成为制约系统性能的关键因素，导致新增计算核心无法获得足够的数据供给，最终形成制约整体性能发挥的"内存墙"瓶颈。提升内存系统带宽的需求已迫在眉睫，这主要基于两方面考量：首先，高性能AI算法对数据吞吐量有着刚性需求；其次，AI推理场景特别强调计算效率、响应速度和性价比，且需要适配各类终端设备。单纯依靠增加GPU或专用加速器数量，在成本控制、功耗管理和系统架构优化等方面都难以形成可持续的竞争优势。

MRDIMM通过引入“Buffer芯片 中继路径”架构，实现信号解耦与再驱动，显著提高数据传输效率。具体而言，MRDIMM采用双通道布局，通过Mid Buffer（MDB）对来自主控芯片的信号进行重定时和整形，从而延长有效传输距离并支持更高频率运行（6400MT/s起跳）。此外，通过Main Buffer（MRCD）对地址、命令与时钟信号进行聚合与放大，实现对多个DRAM子堆的精准驱动，避免信号扇出引起的抖动与功耗激增。这一系统级革新在AI服务器的带宽密集场景下展现出压倒性优势，使MRDIMM成为AI内存标准的重要组成部分。从系统部署视角看，MRDIMM有效缓解了CPU端发热压力与布线复杂性，有望替代传统DDR5 DIMM成为未来主流形态。MRDIMM的优势概括起来主要有三点：

1）速率大幅提升。相较于同时期RDIMM支持6400MT/s速率，第一代MRDIMM支持8800MT/s速率，提升幅度接近40%，这一提升幅度过去往往需要2-3代才能实现。而第二代和第三代MRDIMM的速度更是将达到12,800MT/s和17,600MT/s。

2）与DDR5良好的兼容性。MRDIMM完美兼容常规RDIMM的连接器和外形规格，对客户来说，无需对主板进行任何改动，就可轻松实现升级。

3）出色的稳定性。MRDIMM全面继承了RDIMM的纠错机制及RAS(可靠性、可用性和可维护性)功能，确保无论数据缓冲区中产生何种复杂的独立多路复用请求，都能有效维护数据的完整性与准确性。

在美光和英特尔的一项联合测试中，研究人员使用了英特尔Hibench基准测试套件中的2.4TB数据集，在内存容量相同的情况下，相较RDIMM，MRDIMM的运算效率提高了1.2倍，使用容量翻倍的TFF MRDIMM时运算效率提高了1.7倍，内存与存储之间的数据迁移减少了10倍。MRDIMM也提升了AI推理的效率。在内存容量相同的情况下运行Meta Llama 38B大模型，使用MRDIMM后，词元的吞吐量(Token throughput)是RDIMM的1.31倍，延迟降低24%，首个词元生成时间(Time to first Token)降低13%，CPU利用效率提升26%，末级缓存(LLC)延迟降低20%。

英特尔2024年10月推出的至强®6性能核(P-Core)处理器至强6900P，就将支持每秒8800MT的MRDIMM内存作为产品亮点之一，独立测试表明，使用MRDIMM的至强®6处理器比使用传统RDIMM的相同系统性能提升高达33%。同时，通过使用标配的6400MT/s DDR5内存和更快的MRDIMM内存相结合的方式，英特尔可以处理对内存非常敏感的工作负载，包括科学计算、AI等。

MRCD/MDB芯片是实现MRDIMM的核心之一。MRCD与MDB芯片是为支持MRDIMM高带宽内存模组而专门设计的核心接口芯片，旨在突破传统服务器内存模组在速率和带宽上的性能瓶颈。它们是JEDEC DDR5标准下新增的重要支撑器件，是DDR5技术向更高性能演进的重要成果之一。其中，MRCD作为MRDIMM的控制芯片，MRCD负责管理与调度多组DRAM阵列之间的信号交互，协调指令和地址信号的传输路径；MDB作为数据通道的缓冲与中继，MDB芯片负责数据的接收、驱动、整形与转发，是实现高数据带宽的关键器件。

CKD作为信号完整性时序增强芯片，成为解决时序偏移问题的关键。传统UDIMM模组因无信号缓冲电路，在高速传输下时序偏移问题显著，无法满足6400MT/s以上速率的需求。CKD通过锁相环（PLL）修复时钟信号完整性，可恢复DIMM上各个DRAM的时钟幅度和时序保真度，降低抖动18%，在单相锁相环模式下接收来自CPU的单个时钟，输出4个干净副本；双锁相环模式支持DIMM两半独立运行；时钟锁相环旁路模式则实现向后兼容。在DDR5世代，当数据速率达到6400MT/s及以上时，CKD芯片取代了DDR4世代集成于RCD芯片的时钟驱动功能，成为客户端内存模组不可或缺的组件，有效解决了时序预算收敛挑战。

时钟驱动功能集成于寄存时钟驱动器（Register Clock Driver）芯片，在服务器RDIMM或LRDIMM模组上面使用，并未部署到PC端。随着DDR5传输速率持续提升，时钟信号频率越来越高，时钟信号的完整性问题变得日益突出。当DDR5数据速率达到6400MT/s及以上时，PC端内存如台式机及笔记本电脑的UDIMM、SODIMM模组，须采用一颗专用的时钟驱动芯片来对内存模组上的时钟信号进行缓冲再驱动，才能满足高速时钟信号的完整性和可靠性要求。

新型内存模组普及，带动接口芯片价值量倍增。MRDIMM模组通过采用多路复用架构实现技术突破，其核心在于重构接口芯片配置以提升带宽性能。该模组采用1颗MRCD与10颗MDB的组合架构，相较传统DDR4 RDIMM模组，不仅新增了MDB芯片的需求，MRCD芯片的价值量显著高于前代RCD芯片。这种架构升级直接推动单模组接口芯片数量大幅提升。CKD芯片的增量逻辑源于DDR5世代PC内存速率提升带来的信号完整性挑战。当PC端DDR5数据速率突破6400MT/s后，时钟信号传输的稳定性问题凸显，JEDEC规范明确将CKD芯片列为必需组件，以缓冲中央处理器与DRAM之间的时钟信号，提升高速场景下的信号完整性和可靠性。公司的CKD芯片符合JEDEC DDR5CKD01规范，支持高达7200MT/s的传输速率，并已获得英特尔Arrow Lake等新一代CPU平台的支持，成为AIPC等高性能计算场景的标配。

DDR5内存接口芯片具备极高技术门槛，全球仅澜起、瑞萨、Rambus具备完整方案交付能力。相较DDR4，DDR5在信号传输速率、功耗控制、信号完整性等方面提升显著，使得接口芯片设计复杂度大幅上升，涉及高速SerDes、模拟电路、时序控制、低噪声电源管理等多项前沿技术。

系统级联合验证需求促使行业形成三寡头格局。这一赛道不仅考验芯片企业的核心研发能力，更依赖其与模组厂、整机厂之间的“共设计”协作能力。在实际部署中，接口芯片需要与PCB布局、散热设计、供电系统协同调试，因此具备量产能力的厂商除了芯片研发，还需具备系统级联合验证能力。正因如此，全球可提供稳定DDR5接口芯片解决方案的厂商目前仅三家，行业呈现出典型的寡头竞争格局。这种高集中度格局，也为领先厂商带来了更强的客户粘性与议价能力。

全球高速互连芯片市场随AI基础设施扩建和服务器架构升级进入高速发展期。当前市场呈现出多技术路线并行发展的态势。在内存互连芯片领域，随着DDR标准从DDR4向DDR5迭代升级，市场格局延续高度集中的竞争态势，核心供应商始终稳定在三大厂商之列。这些头部企业凭借长期积累的技术优势、对行业标准的深度参与能力以及成熟的产品研发与量产体系，构筑起坚实的技术壁垒。同时，其通过与客户及上下游合作伙伴建立长期稳定的协同机制，形成紧密的商业生态。在此基础上，叠加芯片认证流程周期长、技术门槛高等准入壁垒，使得新进入者难以撼动既有格局。“技术领先 客户绑定”的双重优势，共同铸就了行业龙头稳固且深厚的竞争护城河。

公司凭借技术实力和标准制定主导权，在DDR5时代继续巩固其全球龙头地位。在DDR4时代，澜起通过RCD芯片已取得约44%的全球市场份额，领先优势明显。进入DDR5世代，公司主导推动MRCD（Multiplexer Register Clock Driver）接口方案标准化，解决了传统RCD在带宽与功耗上的限制问题。值得注意的是，MRCD的标准设定不仅是技术优化，更代表了澜起在行业联盟中的影响力。通过主导标准制定，澜起将自身技术设计嵌入至“平台适配规范”之中，在技术上“锁住”客户选择范围，从而进一步提升其商业竞争优势。公司是全球最大的内存互连芯片供应商，按2024年收入计，市场份额为36.8%。且随着AI服务器对DDR5模组需求的迅猛增长，澜起在该领域的收入与订单规模持续攀升。

公司是稀有的产品矩阵同时覆盖MRCD/MDB的互连芯片厂商。MRCD/MDB芯片作为MRDIMM内存模组的关键核心器件，需同时承担地址信号缓冲（MRCD）与数据信号缓冲（MDB）双重功能，技术实现复杂，壁垒显著。公司自2022年起正式启动该产品的研发，并于当年完成设计验证及客户送样。公司推出的产品采用“1颗MRCD 10颗MDB”架构，能够有效支持MRDIMM模组在高性能计算场景下对内存带宽的极致需求。目前，公司已跻身全球极少数可同时提供MRCD与MDB芯片的厂商之一，并与Rambus一道成为全球仅有的两家实现该类全套解决方案量产交付的企业。

通过头部客户认证，进入AI服务器核心供应链。客户认证方面，公司MRCD/MDB芯片已完成头部客户认证，配套的MRDIMM模组已在境内外主流云计算及互联网厂商启动规模试用。公司深度绑定三星、SK海力士、美光等全球DRAM颗粒龙头厂商，并通过英特尔等知名CPU厂商的严格认证。这一进展标志着公司正式进入AI服务器核心供应链，有望直接受益于MRDIMM模组渗透率的提升，预计2025年其渗透率将超过20%。

MRCD/MDB芯片已成为公司的第二增长曲线。2024年第二季度，该产品销售收入超过5000万元人民币，全年收入超过7000万元；2024年MRCD/MDB及CKD芯片合计收入约4.22亿元，为2023年的8倍。2025年第一季度，相关产品合计收入达1.35亿元，同比增长155%；上半年与PCIe Retimer、CKD芯片合计销售收入进一步增至2.94亿元，同比大幅增长。在市场份额方面，公司2024年全球内存互连芯片市场份额达36.8%，稳居第一。通过绑定英伟达、AWS等AI基础设施核心供应商，公司进一步巩固了在AI服务器供应链中的地位。

公司MRDIMM产品实现量产交付，并推动第二代产品在核心客户处验证。公司于2023年率先实现第一代MRDIMM模块的量产出货，覆盖多家服务器模组与整机厂客户，实际部署效果得到验证。与此同时，澜起在第二代产品设计中进一步优化芯片布线密度、功耗管理与信号调度机制，于2025年第一季度完成样品送测。预计该产品将于2025年底前实现全面量产，迎合下一轮AI训练服务器的升级周期。凭借在MRCD MDB组合方案上的先发与集成优势，澜起在系统级内存模组国产化替代中建立了坚实的护城河。公司不仅率先实现MRDIMM芯片产品的量产交付，更在标准制定层面扮演关键角色。

公司CKD芯片具备先发优势。公司在CKD芯片领域已实现先发布局，其产品支持DDR5-7200速率，符合JEDEC DDRS CKD01标准，于2024年第二季度开始规模出货，单季度销售收入首次超过1000万元人民币。随着客户端新CPU平台发布临近，内存模组厂商已开始批量采购澜起CKD芯片用于备货，产品已向消费电子领域（如AIPC）试用。尽管竞争对手如Rambus的CKD芯片也支持7200MT/s并计划适配LPCAMM2方案（2025年量产），但公司凭借更早的量产进度和稳定的供货能力，在AIPC浪潮中占据先发优势，CKD芯片有望成为公司在PC端接口芯片领域的重要新增量。

随着PCIe标准迭代，信号完整性挑战成为系统设计的核心课题。随着PCIe标准从1.0到6.0的代际演进，数据传输速率实现指数级跃升，从2003年PCIe 1.0的2.5GT/s（带宽4GB/s）发展到PCIe 5.0的32GT/s（带宽63GB/s），短短16年间速率提升12.8倍。这种爆发式增长推动AI算力基础设施升级的同时，也导致物理层信号完整性挑战呈非线性加剧。高频信号在PCB传输线中的趋肤效应（Skin Effect）和介质损耗（Dielectric Loss）随频率平方根线性增长，而连接器与过孔的阻抗不连续性问题在32GT/s速率下被放大3倍以上。更严峻的是，PCIe 5.0的Nyquist频率升至16GHz，迫使信号功率谱密度向毫米波段迁移，传统FR-4板材的损耗角正切值（tanδ≈0.02）已无法满足低插损要求。

PCIe 5.0带来的高插损问题，使传统信号增强方案无法满足高速长距离传输需求。随着AI服务器平台向PCIe 5.0标准迭代，信号传输速率已提升至32GT/s，然而物理层的插损问题也日趋严重。链路插损在PCIe 5.0时代达到了36dB，显著高于PCIe 3.0的22dB和PCIe 4.0的28dB，这种高插损环境使得传统PCB布线设计和Redriver方案在保证信号完整性方面表现乏力，难以满足长距离和高速信号传输的需求，成为制约服务器系统扩展与算力释放的关键瓶颈。

PCIe协议从3.0到5.0的代际升级引发Retimer芯片需求爆发式增长。Retimer结合模拟均衡与数字重定时技术，能够有效重建高速信号，减少误码率并提升远距传输能力，成为高端平台的标准配置。Retimer芯片作为融合数字与模拟信号处理的关键器件，通过先恢复抖动的时钟信号，再生成全新信号并重新发射，有效重塑数据波形，从根本上修复信号完整性。相比Redriver，Retimer在高损耗链路环境下表现更为出色，具备更长传输距离和更强抗干扰能力，因此已成为PCIe 5.0及以上平台的标配解决方案，确保高速信号的稳定传输和系统性能的提升。

Retimer芯片技术复杂度极高，目前全球具备量产能力的厂商不足五家。在PCIe 5.0及更高速标准推广下，信号在主板及数据链路中的衰减和串扰问题加剧，Retimer芯片成为维持高速传输可靠性的必要元件。Retimer具备均衡、时钟恢复、误码修复等功能，可有效抵消长距离传输引起的码间串扰（ISI）、抖动（Jitter）和信噪比衰减（SNR loss）。相比Redriver只能简单放大信号，Retimer可重建完整信号眼图（Eye Diagram），并通过嵌入式CDR电路实现同步，还能在通道检测失败时实现路径重新训练（Link Training），大幅提升平台兼容性和稳定性。因此，其在AI算力集群中应用边界不断外扩，从CPU-GPU链路延伸至GPU-GPU、GPU-NIC、CPU-CXL Switch等全路径互连。

高门槛模块导致芯片良率控制难度极高。Retimer芯片在硬件实现上集成了多个高门槛模块，如高速均衡器、时钟恢复单元（CDR）、误码检测机制以及动态链路调试引擎。其物理设计需要同时兼顾超高频模拟电路的信号完整性与数字逻辑部分的低延迟要求，芯片良率控制难度极高。

芯片设计与良率控制难点使Retimer芯片具备卡位特征。当前仅有澜起、Astera Labs、Microchip等极少数企业能够稳定供货PCIe 5.0 Retimer产品，市场集中度极高，呈现“卡位型产品”特征，也意味着一旦实现客户导入，退替成本高、生命周期长。

公司依托技术优势和产业协同，深耕PCIe Retimer市场。公司凭借长期积累的信号链建模与SerDes接口技术，成功切入PCIe Retimer核心赛道，并与多家服务器平台厂商建立了紧密的协同适配机制。

Retimer芯片已实现大规模出货，成为公司收入增长新引擎。自2023年起，公司Retimer芯片进入AI服务器核心客户订单链条。受益于AI服务器对PCIe 5.0高带宽互连的刚需，公司快速实现量产爬坡，并在中美市场同步拓展客户群。澜起在产品线规划上也同步布局CXL、PCIe 6.0标准的下一代Retimer芯片，为2026年前后数据中心高速互连进一步升级提前卡位，逐步构建从内存接口到IO互连的全栈式布局。随着PCIe 5.0/6.0标准的逐步普及，Retimer市场需求将快速释放，为澜起带来新的中长期业绩增长点，进一步强化其技术护城河和客户壁垒。

CXL互连芯片是基于CXL协议构建的高速互连核心器件，其物理层兼容PCIe标准，具备低延迟、高带宽的特性，可实现CPU、GPU与内存之间的高效数据交互。该类芯片主要应用于内存扩展与内存池化等新型架构场景，产品形态主要包括两大类型：

其一，CXL MXC芯片作为处理器与CXL内存模组之间的高速连接枢纽，承担协议转换、内存访问调度与一致性控制等关键功能，是构建内存扩展与池化系统架构的核心控制器；

其二，CXL Switch芯片用于实现多个CXL主机与设备之间的互连与资源编排，支持多CPU连接多个CXL内存模组或加速器，有效提升系统的可扩展性与资源利用效率，是支撑大规模内存池化架构的关键组件。

AI驱动与架构重构共同催化CXL互连芯片增长。CXL互连芯片市场未来有望步入快速成长期，主要受两大核心驱动因素推动：1）AI应用加速落地带动CXL技术渗透率提升。CXL协议支持GPU、FPGA等加速器与主处理器之间实现低延迟、高带宽的数据交互，有效提升AI模型训练与推理效率；同时，其内存扩展与共享机制为大模型提供更高容量、更灵活的内存资源配置，解决内存带宽瓶颈，成为AI服务器算力释放的关键支撑。2）系统架构重构推动多节点间互连复杂度上升，AIGC驱动数据中心向万卡级集群演进，传统互连方案难以满足TB级带宽与百纳秒级延迟的需求。CXL MXC与CXL Switch芯片分别在内存池化与多设备资源共享中发挥关键作用，助力新一代服务器集群重构拓扑架构与资源调度方式。Frost & Sullivan预测，2024年CXL互连芯片仍处于商业化初期，规模约为430万美元；预计至2030年将快速增长至17.03亿美元，2025-2030年期间年均复合增长率（CAGR）高达170.2%，成长确定性强，潜力空间广阔。

公司抢先布局CXL互连芯片，推动产品加速进入主流生态。公司于2022年5月全球率先推出CXL MXC芯片，并积极推动三星电子、SK海力士等主流内存厂商引入CXL内存模组。该芯片已顺利通过CXL联盟组织设立的多项严格测试，成功列入CXL 1.1与CXL 2.0标准的合规供应商名单。当前，公司正与CPU/GPU制造商、DRAM供应商、云服务提供商（CSP）及服务器OEM/ODM厂商等生态伙伴展开深度合作，携手加速CXL技术在新一代计算架构中的规模化应用与生态拓展。

预测公司2025-2027年归母净利润分别为24.95/33.48/42.62亿人民币，对应同比增速为76.74%/34.16%/27.31%。

内存接口芯片业务：公司的内存接口芯片主要应用于服务器、计算机等领域。当前市场下游服务器行业景气度持续高涨，计算机行业需求回暖，内存接口芯片业务的需求将继续上升。预计公司内存接口芯片业务在2025-2027年的销售收入将分别达到53.50亿元、71.03亿元和91.57亿元。

津逮服务器平台业务：公司的津逮服务器平台具备芯片级实时安全监控功能，为云计算数据中心提供安全、可靠的运算平台，已广泛应用于政务、交通等领域及高科技企业中。随着国产化替代趋势的推进及数据中心安全需求的提升，津逮服务器平台业务预计将持续增长。预计公司津逮服务器在2025-2027年的销售收入将分别达到5.03亿元、6.54亿元和7.52亿元。

其他业务：公司的其他业务主要服务于服务器领域，随着下游服务器市场需求旺盛，服务器不断进行技术的迭代升级，同时服务器，计算机带来了新的需求，预计其他芯片的需求将持续增长。预计其他芯片业务2025-2027年的销售收入将分别达到0.11亿元、0.12亿元和0.14亿元。