全球地缘动荡与军备竞赛加剧背景下，地面装备升级和空天“制天权”争夺日趋激烈。
在地面装备中，军工电子驱动武器装备升级，催生消耗性装备需求，赋予“感知-传输-决策”能力。
在空天领域，军工电子强化天基作战效能和抗毁抗扰助力“制天权”掌控。
此外，军工AI与无人化装备成为新质战力的核心，“十五五”期间将加速落地，军工电子是推动智能化无人化转型的关键。
作为军工行业景气度的关键风向标，在自主可控长期战略背景下，军工电子全球需求有望持续攀升。
本文重点聚焦军工电子产业链核心赛道：核心元器件、军用雷达、军工通信、军工天基基础设施等环节。
军工电子行业概览
军工电子是国防装备的“神经中枢”，也是信息化战争优势的核心。
军工电子为主战装备战机、飞机、卫星、舰船和车辆提供技术支持和武器装备的配套支持，包括通信、雷达、导航、电子对抗、光电技术等关键领域。
其核心价值在于：
①提升作战效能：通过信息化和智能化技术赋能武器装备，实现目标精准识别、战场态势实时感知与高效指挥控制。
②支撑国家安全：在导弹制导、卫星通信等高风险场景中，其可靠性直接决定任务成败。
③推动军民融合：技术双向转移催生民用市场，如5G通信、北斗导航等，形成“军转民”与“民参军”的良性互动。
军工电子产业链
军工电子产业链呈现“金字塔”结构，具有技术密集性和高壁垒性。
产业链覆盖从基础原材料到最终装备的全流程。从原材料开始，依次经过高可靠电子元器件的制造，再集成到功能组件或模块，进而构成子系统或分系统，最终形成完整的军工电子装备。
核心环节包括军工材料、电子元器件、功能组件和模块、微系统以及军工电子装备。
图表来源：行行查
01
军工电子上游
军工电子产业链上游主要是军品配套企业通用材料和核心元器件供应。
主要包括被动元件、数字集成电路和模拟集成电路等基础元器件的生产，涉及钽电容、MLCC、连接器、CPU、存储器、FPGA、GPU、射频、信号链和电源管理等多个细分领域。
军用材料
“一代装备，一代材料”，军工材料是高端武器装备发展的先决要素。
钛合金（航空领域占比50%）、高温合金（航空发动机核心材料，镍基合金占比80%）、碳纤维等，需满足极端环境下的强度与耐腐蚀性要求。
军品配套企业和通用材料主要包括磁性材料、半导体材料、化工制品和金属材料等。军工新材料五大核心赛道解析
核心元器件
高可靠电子元器件是连接原材料与下游功能组件、子系统和最终军工电子装备的关键组成部分。
该环节的技术门槛较高，对材料、工艺和质量控制有严格标准。
军工电子关键组成部分，主要包括被动元件和主动元件。
被动元件中军用MLCC（多层陶瓷电容器）占据主导；主动元件集成电路（如军用CPU、FPGA、DSP、GPU）实现自主可控。
其它涉及钽电容、连接器、存储器、射频、信号链和电源管理等多个细分领域。
军用电容
在军用电容领域，陶瓷电容MLCC、钽电容具有较高关注度。
多层陶瓷电容器MLCC
应用最广泛的电容器，在陶瓷电容市场中的占比高达93%。
在装甲车辆中，MLCC用于各种电子系统，如火控系统和通信系统等；也是战机和航空电子设备的关键元件。
国内MLCC军品市场格局相对稳定，军工产品的配套供应商基本为产品可靠性高和配套历史长的国内企业，行业用户主要采用定制供应商目录的管理模式。
现有国内军品配套厂商主要包括鸿远电子、火炬电子和成都宏明电子等，三家企业占据军用MLCC大部分市场。风华高科、三环集团、宏达电子等主要聚焦民用市场，在军用市场也有一定布局。
钽电解电容
航天工程用量最多的元器件之一，应用在导弹的制导系统和电源管理系统，在军事通信设备中用于滤波和耦合等电路。
钽电容产业链上游原材料主要包括钽粉和钽丝两种材料。其中钽粉的主要供应商有美国Cabot、德国II.C.Starck以及东方钽业等企业；钽丝的供应则由东方钽业、株洲硬质合金、多罗山蓝宝石等公司提供，同时美国Cabot和德国II.C.Starck也是重要的钽丝供应商之一。
中游制造商环节海外市场中，KEMET、AVX、VISHAY等国际知名厂商占据主导地位；在国内市场方面有振华新云（振华科技全资子公司）、宏达电子、火炬电子、七星华剑等本土企业参与竞争。
电感
军工装备中的核心被动电子元件，也称为电抗器和动态电抗器，在电源模块中抑制电磁干扰，保障复杂电磁环境下的通信可靠性。
在电磁炮等高功率脉冲武器中，电感器作为储能元件，在毫秒级时间内释放兆瓦级功率，保障武器系统瞬时高能输出。
此外作为滤波元件，抑制飞机电源系统中的高频噪声，保障航电设备稳定运行。
军工芯片
军用芯片是军事装备的“神经中枢”，广泛应用于军用计算机、导航、航空、航天、雷达、导弹等多个领域。
目前我国自主率已经处于相当高的水平，核心军工芯片已经能够实现自给自足。
可编程门阵列芯片FPGA：在处理器芯片研发验证阶段及雷达相控阵子阵数据处理中发挥关键作用。成都华微电子第四代FPGA产品目前已大规模应用于各军工企业和研究所。紫光国微作为国内最大军用FPGA供应商，推出的PGT系列FPGA，抗辐射等级达300krad，应用于北斗卫星等关键领域。
CPU承担计算控制及数据处理任务，如龙芯、飞腾等军用CPU。图形处理器芯片GPU负责图形渲染、图像处理及并行计算，景嘉微等国产GPU已应用于军用领域。数字信号处理器芯片DSP用于雷达、通信系统等，如38所魂芯、14所华睿系列DSP，中国电科14所牵头联合清华大学、龙芯中科等单位研发的华睿1号芯片填补了国产DSP领域的空白。
其他“民参军”企业如睿创微纳从事非常制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的半导体集成电路芯片。赛微电子（耐威科技）、海特高新、中兴微电子等，与军工电子科研院所和企业等在芯片领域深度合作，军民融合推动军工芯片和民用芯片互相反哺，构建芯片共同体，完善产业链条。
军用连接器
军用连接器是电子装备中的隐形支柱，军队武器装备关键组件之一。
在器件与组件、组件与机柜、系统与子系统之间，起着电器连接和信号传递的重要作用，也是武器系统中用量最多的通用电子元器件之一。
相比民用连接器，军用连接器的设计标准和性能要求更高。
军用连接器通常遵循严格的军事标准，如MIL-DTL-38999、MIL-DTL-5015等，以确保在极端条件下的可靠性，广泛应用于军事设备、航空航天、武器系统、雷达系统等领域。
当前军用连接器向更小型化、轻量化和抗干扰性方向发展，以提高军事装备的运行稳定性。
国内在军工电子各细分环节厂商众多，航天电子在连接器、微特电机等核心元器件均有所布局；陕西华达是陕西国资委旗下电连接器厂商；华力创通、华如科技等在军工电子领域军事仿真布局；银河电子为坦克、装甲车、指挥车等技术保障车辆提供定制化装备；航天电器主营连接器、继电器、微特电机等电子元器件产品；中航光电为航空及防务和高端制造提供互连解决方案；振芯科技、思科瑞、观想科技、科思科技、晶品特装、高德红外、中光学、盟升电子等在各细分环节布局。
02
军工电子中游：模块和组件
中游聚焦于模块/组件的制造，涵盖微波组件、模块电源和嵌入式计算机等。大部分功能组件/模块、微系统级产品和军工电子装备配套关系较为固定。
组件与模块
包括微波组件、计算机组件、通信组件等，需具备系统集成和算法研发能力。例如，雷电微力在相控阵微系统领域领先，国博电子为TR组件核心供应商。
微波组件中T/R组件是有源相控阵雷达的核心，成本占比达60%。
T/R组件：有源相控阵雷达的核心，其成本占比通常超过40%，技术壁垒高（涉及GaN/GaAs材料、微波集成电路设计、高密度集成等）。根据公开资料显示，产能分布主要由电科系主导，电科14所（南京）、38所（合肥）为自用配套，产能占比50-60%，主要服务于预警机、舰载雷达等大型装备；电科13所（河北）、国博电子（中电科55所衍生）占据30%市场份额，面向军贸和通用市场，此外雷电微力在相控阵微系统领域领先。
其它民营企业加速渗透，如瑞迪威（成都）、天锐星通（成都）、铖昌科技（杭州）等在T/R芯片领域突破，聚焦低成本、小型化需求（如无人机载雷达）。
子系统：涵盖雷达系统、导航系统、火控系统等，是装备性能的关键决定因素。
军用雷达
军用雷达是现代战争中“眼睛”和“耳朵”，是信息权争夺的关键。
雷达通过实时和全天候探测目标，为指挥系统提供战场态势感知。
其重点应用在各类先进作战平台如飞机、导弹、战舰、战车，技术发展直接关联到远程精确打击、防空反导和电子战等核心能力。
有源相控阵雷达：是当前雷达技术发展的主流趋势。国睿科技、航天南湖为雷达系统集成龙头，航天南湖专精防空预警雷达，是我国防空预警领域的主力装备；国睿科技是防务雷达龙头企业，主打雷达军贸。纳睿雷达、雷科防务在细分领域（如气象雷达、信号处理）具有优势。
雷达整机：具有高技术门槛，全球市场呈现出高度集中的特点。我国雷达主要研制机构分布在中国电科、中国航天科工集团有限公司、中国船舶重工集团有限公司、中国航空工业集团有限公司等大型军工央企的下属单位。
目前拥有雷达总装业务的单位主要为具有体制内背景的企事业单位，其中上市公司有国睿科技、四创电子、四川九洲等，涉及的雷达类型主要为军民两用的气象雷达、空管雷达等。例如，四创电子以低空监视雷达为核心，构建无人察打一体系统。
拥有雷达总装业务的民参军上市公司主要有天和防务、海兰信、雷科防务等；拥有雷达配套业务的民参军上市公司主要有国博电子、天箭科技、雷电微力、铖昌科技、亚光科技、盛路通信等；拥有雷达地面配套仿真测试业务的上市公司主要有航天发展、霍莱沃等。
北斗卫星导航系统
北斗卫星导航系统是自主建设运行的全球卫星导航系统，为全球用户提供全天候、全天时导航和授时服务，是国家重要时空基础设施。
北斗系统由空间段、地面段和用户段三部分组成：
空间段：由若干地球静止轨道卫星、倾斜地球同步轨道卫星和中圆地球轨道卫星等组成。
地面段：包括主控站、时间同步/注入站和监测站等若干地面站，以及星间链路运行管理设施。
用户段：包括北斗兼容其他卫星导航系统的芯片、模块、天线等基础产品，以及终端产品、应用系统与应用服务等。
海格通信是军用北斗终端的最大供应商，全军北斗装备采购份额超30%；天奥电子为军用通信、导航等领域提供关键的时间频率基准和定位服务；合众思壮在北斗三号多模芯片领域具有领先地位，其芯片首个通过民航认证；北斗星通发布的22nm北斗三号多模芯片定位精度达1厘米；振芯科技在北斗终端军用市场占有率靠前，被列为国家重点支持的北斗产业化基地；华测导航专注于高精度导航定位相关核心技术。
军工通信
军工通信是为满足军事需求而专门构建的通信体系，直接关系到军队的作战能力、指挥效能和战略决策的准确性。
由于行业封闭和进入壁垒高导致竞争格局相对稳定，保密性极高，军用通信设备细分市场竞争相对不激烈。
一般均由原研制、定型厂家保障后续生产供应，整机一旦定型即具有较强的路径依赖特性。
军用通信参与方以老牌军工国企、民营企业为主，专业化、垂直化分工特征明显，各家产品的通信体制、产品类型及应用场景略有不同，行业呈差异化竞争。
根据公开资料显示，军用通信设备领域的主要企业包括中电科10所、上海瀚讯、大唐联诚、七一二、海格通信、烽火电子、中原电子、金信诺、新劲刚、科思科技、邦彦技术等。细分领域每一个型号装备的研制单位一般在2-3家。
从行业发展演进来看，网络一体化、智能化发展以及太空领域拓展有望成为核心趋势。
03
军工电子下游：整机与系统集成
军工电子下游的整机与系统集成领域，呈现出技术壁垒高、市场集中度高的特征。
主要涵盖整机制造与系统集成，涉及军机、导弹、卫星、舰船、坦克等核心装备。
市场方面，整机制造环节多由大型军工集团主导，中航工业集团、中国航天科技集团等在军机、卫星、导弹等领域实现整机自主可控，并推动技术出口。
中航工业集团作为我国航空武器装备研制的“国家队”，在航空发动机和飞控系统等领域，以及在战斗机、运输机、直升机、机载系统等环节具有深厚的技术积累。其下属企业如中航沈飞（战斗机）、中航西飞（大中型军机）等，在军机整机制造方面处于领先地位。
中国航天科技集团是中国航天与国防科技的核心力量，在导弹武器、航天装备、空间技术等领域形成了完整体系。其研制的东风系列导弹、北斗导航卫星等，满足国内国防需同时提升了国际竞争力。中国东方红卫星股份有限公司（简称“中国卫星”）是中国航天科技集团公司第五研究院控股的上市公司，是国内卫星研制行业龙头。
在全球地缘因素加剧波动以及国防军备竞赛加速的背景下，各国对国防安全的重视程度不断提升，军备扩张进入新一轮周期。由此有望带动军工电子产品的需求将进一步增加，并进一步加速国产化自主可控。
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