近期市场传出台积电2纳米制程产能已被客户提前预订至2027年，人工智慧（AI）持续带动先进制程需求爆发。随着前段制程供不应求，台湾封装与测试厂同步加速投资布局，形成半导体供应链扩产潮。

彭博专栏作家高灿鸣（Tim Culpan）指出，台积电2纳米（N2）制程自量产启动后需求快速涌入，主要客户包括苹果等国际大厂，产能规划已提前被锁定，反映AI、高效能运算（HPC）与云端业者对先进制程需求强劲，市场竞争程度甚至超越过去3纳米时期。

台积电董事长暨总裁魏哲家先前表示，公司将持续在台湾扩建先进制程与先进封装产能，高雄与新竹厂区为2纳米主要生产基地，并规划今年下半年量产N2P与A16制程技术，以支援长期结构性需求成长。经济部统计也显示，2030年前全球5纳米以下先进制程产能仍以台湾为核心，占比约8成以上。

随着晶圆代工产能吃紧，后段封测需求同步升温。法人预估，台积电CoWoS先进封装月产能将由2025年底约7万片，逐步提升至2027年底13万片水准，带动供应链扩充动能。

封测龙头日月光投控今年大幅提高资本支出，设备投资预估达49亿美元，全年总资本支出上看70亿美元，创历史新高，重点布局先进封装与晶圆测试服务。力成则规划约新台币400亿元资本支出，扩充扇出型面板封装产能；京元电今年资本支出也将刷新纪录，积极扩建高功率测试产线。

由于AI芯片尺寸与复杂度提升，使先进制程与先进封装形成高度连动，产业竞争已从单一制程延伸至整体供应链能力。业界分析，随着客户提前锁定产能，半导体景气循环正逐步转向新一轮成长阶段。