行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为1.08%，电子板块涨跌幅为4.07%，半导体行业涨跌幅为2.19%。细分来看，半导体设备涨跌幅为5.45%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为8.6%和6.56%，集成电路封测行业涨跌幅为6.44%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为0.79%和1.22%。

半导体设备：本周，半导体设备表现相对较好，涨幅超越电子板块。Meta与AMD签署AI芯片供应协议，计划五年内部署高达6吉瓦的AMD芯片，提振对半导体设备需求持续性的信心。盛美上海宣布斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单，国产厂商的产品竞争力逐步体现，国产替代逻辑进一步深化。

半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料与电子化学品板块领涨。日本半导体材料企业Resonac预计从3月1日起上调CCL和黏合胶片价格，价格上调幅度为30%以上。国内企业兴福电子发布业绩快报，预计归母净利润同比增长30.37%。行业的高景气度和部分企业较好的业绩表现，为材料板块提供了坚实的基本面支撑。

集成电路封测：本周，集成电路封测板块同样表现相对较好。2月24日，上交所上市审核委员会审议通过了盛合晶微的科创板首发事项。此次IPO，盛合晶微拟募集资金约48亿元，用于三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装项目。封测相关厂商对先进封装产能的投资持续，封测环节在AI产业链中的价值和增长空间愈发清晰。

模拟芯片设计：本周，模拟芯片设计板块表现较为平淡。虽然由海外头部企业主导的涨价预期明确并逐步落地，周期反转有所确认，但是仍处于温和复苏的状态，且细分领域表现有所分化。德州仪器数据中心业务的强劲表现有力证明了AI需求传导至了模拟芯片端，但是非AI相关的消费类领域景气度依旧承压。

数字芯片设计：本周，数字芯片设计板块表现平稳。英伟达虽然交出了较为卓越的财报成绩单，但是市场对此反应冷淡，巨额AI资本开支的长期可持续性仍是担忧焦点。国产算力板块表现较好，国产芯片通过软硬协同、系统优化等方式实现高效算力，有望重塑竞争格局。

在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。