HBF在读为主应用优势显著。HBF定位介于HBM与SSD之间，面向AI推理场景，旨在提供更高容量扩展、更优能效及更低总体拥有成本。（1）成本与容量优势；（2）读取带宽高、能效高；（3）写入耐久性受限。整体来看，HBF有效填补了HBM与传统固态硬盘之间的空白，为对容量和成本敏感的读取密集型应用提供理想的解决方案。

摘要

HBF是基于3D NAND的高带宽堆叠存储介质。HBF是一种基于NAND闪存的堆叠闪存技术，通过类似HBM的封装/互连方式把多个NAND闪存芯片堆叠起来，形成兼具高带宽和大容量的存储层。

HBF在读为主应用优势显著。HBF定位介于HBM与SSD之间，面向AI推理场景，旨在提供更高容量扩展、更优能效及更低总体拥有成本。（1）成本与容量优势：在相同的物理空间内，单个HBF堆栈可提供高达 512GB的容量，较HBM提升一个数量级，显著降低系统单位容量成本；（2）读取带宽高、能效高：根据Sandisk 2025Investor Day数据显示，首代HBF目标参数包括：16-die堆叠、单堆栈512GB容量，1.6TB/s读取带宽，读取带宽可接近HBM水平，同时由于无需DRAM持续刷新，其静态功耗明显更低；（3）写入耐久性受限：HBF读取侧寿命约束相对较弱，而写入/擦除寿命是主要限制，更适合承接读多写少、可预取的数据层，如共享KV Cache中的部分历史块、以及部分权重/参数分片等；而时延最敏感、更新最频繁的数据仍应优先由HBM承接。整体来看，HBF有效填补了HBM与传统固态硬盘之间的空白，为对容量和成本敏感的读取密集型应用提供理想的解决方案。

HBF商业化进程正加速。根据trendforce数据，2025年8月，Sandisk宣布与SK hynix合作推进HBF标准化生态建设，根据SK hynix公众号，2026年2月双方宣布在OCP（开放计算项目）体系下，启动下一代HBF全球标准化进程。根据trendforce数据，闪迪计划于2026年下半年提供HBF模块样品，并于2027年初推出首批集成HBF的AI推理服务器；SK hynix在OCP 2025上将HBF纳入其AIN（AI-NAND）产品线中的AIN B（Bandwidth）方向；根据trendforce数据，三星电子于2025年开始对自家HBF产品的早期概念设计工作，显示主流存储厂商对该技术路径的关注度持续提升。