显示驱动集成电路（DDIC）作为连接显示面板与主控芯片的核心器件，承担图像信号处理、灰度控制等关键功能，直接决定屏幕核心参数，是显示产业链的“神经中枢”，主要分为LCD（适配大众消费电子）与OLED（技术门槛更高，适配高端终端与新兴场景）两大品类，其技术水平反映国家显示产业链自主可控能力。

全球DDIC市场正从规模扩张转向价值重构，需求呈现显著结构性增长：2024年OLED DDIC出货量接近13亿颗，同比增长超24%，AMOLED智能手机DDIC需求量增至8.94亿颗，OLED在智能手机面板市场渗透率首超LCD；动力方面，智能手机高刷新率、折叠屏升级推动价值量提升，平板、笔电等IT产品用OLED DDIC 2024-2026年保持高速增长，车载显示受益智能座舱多屏化趋势，2026年销售额占比持续走高，Mini/Micro LED技术更催生新的增量市场。

竞争格局上，全球市场从韩系主导转向多极竞争，2023Q2-2024Q2韩系厂商份额从68.9%降至53%，中国大陆厂商从7.5%升至13.8%，中国台湾地区厂商升至30.8%，国内已形成“设计-制造-封装”协同生态，设计端集创北方、云英谷等实现高端OLED DDIC量产，制造端晶合集成、中芯国际完成LCD DDIC成熟制程产能闭环，2026年LCD DDIC国产化率持续走高，封装端COF技术渗透率快速提升。政策层面，国家将 DDIC纳入“卡脖子”技术攻关清单，通过研发补贴、大基金布局等支持产业链发展，地方产业集聚区推动企业协同创新，助力补齐高端制程、核心材料等短板。

国内DDIC产业链正迎来需求红利、技术突破与政策支持的三重机遇，2026年国内市场规模预计达45.41亿美元，OLED占比将超27%，尽管面临高端制程依赖等挑战，但随着本土企业研发投入增加、产业链闭环成型，未来3-5年国内企业有望在OLED中高端市场实现更大突破，从“量的积累”迈向“质的飞跃”，成为全球DDIC市场核心力量。

投资建议：中国显示行业崛起必将带动上游DDIC产业向中国大陆转移，我们非常看好DDIC设计新锐豪威集团，LCD TDDI已占据行业主流地位，AMOLED DDIC处于放量早期。同时也非常看好DDIC代工龙头晶合集成，随着新的产能释放和产品结构进一步优化，未来成长空间有望进一步打开。

风险提示：行业竞争格局恶化、下游需求增长不及预期

显示技术作为信息产业的重要组成部分，大到电视机、笔记本，小到手机、平板，都离不开显示技术的支持。显示技术从20世纪50年代的CRT技术，到90年代CRT、PDP、LCD技术并行；2000年后随着LCD技术的完善及相关优势，LCD成为显示技术的主流；

显示技术经历了多个重要发展阶段，OLED凭借优良性能成为目前主流显示技术之一。2010年左右，OLED显示技术逐渐商业化并在部分市场逐渐替代LCD；2017年苹果推出搭载OLED显示屏的iPhone X，2019年，三星、华为可折叠手机正式量产销售，此后MR、可穿戴等新型产品的持续创新，带动显示市场对OLED的新需求。

LCD利用外部光源（背光模组）发光，外加电场可以控制液晶层的偏转方向，进而影响光的偏转方向，白光穿过滤光片和偏光片后实现单个像素组（RGB）的颜色。LCD是目前最主流的显示技术之一。LCD在C端五大主流产品（TV、显示器、PC、Pad、手机）出货上占据90%的显示面积。

OLED通过掩模版将有机发光材料以子像素为单位蒸镀至基板上。有机发光材料通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。OLED显示技术像素密度高，色彩还原度好，视觉感受上更加鲜艳。

下一代显示技术Micro LED对LED结构进行薄膜化、微小化、阵列化，将LED尺寸缩小到1~10微米，再通过巨量转移技术将微米级别的RGB三色Micro LED芯片转移至基板上。Micro LED芯片通电后可以实现自发光，从而实现单个像素组（RGB）的颜色。

LCD是目前性价比最高、使用最为普遍、保有量和出货量最多的技术产品。LCD使用无机材料，各项技术都非常成熟，使用寿命长，而且无频闪，护眼效果明显。但是LCD色彩表现并不突出，始终处于激发状态，不能达到完全的黑，背光还存在漏光的问题。

OLED技术使用有机材料，可视角度大、响应速度快、亮度较高、色域广、对比度高、无残影、无拖尾。OLED 面板的柔韧性还可以实现卷曲、透明、折叠等形态。但是OLED技术成本较高、发热量大，寿命低，容易烧屏。

Micro LED 因为芯片尺寸较小、集成度高、自发光的特点，与LCD和OLED相比，在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。但是Micro LED因为巨量转移技术不够成熟，成本限制了技术的发展速度。

TFT LCD技术长期以来主导着显示面板市场，但由于技术局限性和日益激烈的竞争，其销售份额正逐步减少。AMOLED面板的单价下降，即便在中端和低端市场，也进一步削弱了TFT LCD的地位。然而，TFT LCD技术预计仍将保持显著的市场份额，因为它在生产成本较低和大尺寸显示面板方面具有竞争力。

这些显示面板行业的变化正在显著影响技术开发和投资战略。全球行业头部企业如三星显示和LG显示正通过大力投资AMOLED技术的研发来巩固其市场主导地位。同时，中国厂商也在快速扩大其OLED生产能力，最近在第8.6代OLED工厂的投资方面已超越韩国公司，以生产用于IT应用的OLED面板。这一竞争格局预计将加速技术进步，并继续推动市场增长。

随着显示面板行业竞争的加剧，技术进步和生产效率的提高将是未来市场竞争的关键。此外，Micro LED、LEDoS和OLEDoS等下一代技术的引入，预计将带来市场的一个新阶段，并推动整个行业的进一步变革。

在一个典型的显示模组中，信号的流向是这样的：主板（SoC）àTCON芯片àDDICà显示面板。TCON处于上游，它分析视频流，处理分辨率缩放、色彩管理（Gamma校正），然后把任务分派给DDIC。DDIC处于下游，它直接连接屏幕的像素电极，通过充放电来点亮像素。

完整的显示驱动芯片解决方案一般由源极驱动芯片（Source Driver）、栅极驱动芯片（Gate Driver）、时序控制芯片（TCON）和电源管理芯片组成。其中

1、源极驱动芯片、栅极驱动芯片统称为显示驱动芯片（Display Driver IC，简称“DDIC”），其主要功能是对显示屏的成像进行控制，它通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接受命令和数据，并生出具有合适电压、电流、定时和解复用的信号，使屏幕显示所需的文本和图像。

2、时序控制芯片：可以看做是显示器的“CPU”，它主要负责分析从主机传来的信号，并拆解、转化为Source/Gate IC可以理解的信号，再分配给Source/Gate去执行，T-CON具有这种功能是因为T-CON具备Source/Gate没有的控制时间节奏的能力。

随着技术发展，这两者的物理形态也在发生变化。传统大尺寸屏幕（如电视、显示器）中，TCON通常是一颗独立的芯片（逻辑板），而DDIC则是绑定在屏幕边缘的COF（Film）或COG（Glass）芯片。而在现代中小尺寸屏幕（如手机）中，为了追求轻薄，TCON的功能常常集成到DDIC内部，或者集成到屏幕的玻璃基板上（TFT集成）。

TDDI：在手机和Pad产品中，因为产品设计追求轻薄、高屏占比，业界推出了更高级的集成方案：TDDI（触控与显示驱动集成）。在这个方案中，不仅TCON和DDIC的功能被整合，甚至连触控功能也集成进来。

受应用场景、客户需求的影响，不同尺寸显示面板在现实驱动系统解决方案商侧重有所不同，其中：

1、中小尺寸：显示设备对轻薄便携和功耗有较高的要求，通常采用整合型显示驱动方案，即DDIC和TCON整合为一块芯片；

2、大尺寸：显示设备需要多颗显示驱动芯片同时进行驱动，采用分离型显示驱动解决方案成为业内主流选择，即DDIC和TCON分开，设计为两块芯片。

显示驱动芯片是显示面板的重要控制元件，其将显示面板的控制电路集成在一颗芯片中，向显示面板发送信号，继而实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、图片等图像信息得以显示。

主流的显示驱动芯片主要包括LCD显示驱动芯片和AMOLED显示驱动芯片，此外，Micro LED显示背板/驱动通过与CMOS工艺的深度整合，近年来良率实现较快提升，其发展也非常迅速。

按分辨率区分，DDIC可以分为HD DDIC、FHD DDIC、4K DDIC、8K DDIC等。

终端所需DDIC数量和面板尺寸大小、分辨率高低成正比。面板尺寸越大，分辨率越高，所需的DDIC数量越多。随着面板的屏幕尺寸继续增加，分辨率继续提高，色域要求继续提升，每台终端所需的DDIC数量还会进一步增加。

显示驱动芯片的封装方式：按封装形式区分，DDIC可以分为COG（Chip On Glass）、COF（Chip On Flex或Chip On Film）、COP（Chip On Plastic）等。COG是将DDIC封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽。COF是将DDIC 封装在屏幕和主板之间的FPC排线上，该技术可以实现“超窄边框”的效果。COP仅适用于OLED屏幕，该技术通过可弯折塑料基材连接DDIC和FPC，从而实现“无边框”的效果。

中国新型显示产业全球出货占比持续攀升，已成为全球面板制造的核心阵地。过去二十年间，中国在液晶显示（LCD）出货占比已从2004年的几乎为零攀升至如今的72%。与此同时，韩国企业的LCD市场占比大幅暴跌，从36%降至仅4%；日本企业的市场占比也从22%跌至4%；中国台湾地区企业的市场占比则近乎腰斩，从38%下降至22%。中国显示产业的整体规模持续扩张，2012至2022年期间，该产业的复合增长率达21.6%。

中国在全球有机发光二极管（OLED）市场的占比已从2004年的近乎为零（仅1%）攀升至如今的半数以上，而韩国企业的该市场占比在这一时期从96%降至45%。

而DDIC作为显示面板的核心“大脑”，是面板成像与功能实现的关键元件，与面板产业存在强配套属性，本土面板产能的规模化扩张与高端化升级，从市场需求、供应链协同、技术倒逼三大维度，成为推动中国DDIC芯片行业快速崛起的核心驱动力。

本土面板量产直接释放了海量的 DDIC 本土采购需求，大幅打开了国产替代的核心空间。京东方、TCL华星等本土面板厂的全球产能占比持续提升，其规模化的面板出货必然带来对应的DDIC 需求增长，而在供应链安全与降本需求下，本土面板厂持续加大本土DDIC的导入力度，成为推动国产替代的核心推手。

在显示驱动芯片产业链中，显示面板厂商通常向显示驱动芯片设计厂商提供设计需求。IC设计完成后，显示驱动芯片设计厂商向晶圆代工厂和OSAT供应商下达生产订单。晶圆代工厂将制造好的晶圆成品交给开展封装及最终测试流程的供应商。完整的显示驱动芯片再直接运给显示面板或模组厂商。后续由这些面板厂商将组装好的显示面板提供给各类终端应用。

2020-2024年全球显示驱动芯片销量呈现微降态势，从2020年的约82.86亿颗小幅回落至2024年的82.67亿颗，期间行业波动显著，核心受宏观经济、技术迭代与供应链格局三重因素交织影响。

疫情成为关键转折点：2020-2021年，全球出行限制与远程办公、学习趋势兴起，个人电脑、智能手机及数据中心设备等消费电子产品需求短期激增，直接带动显示驱动芯片销量阶段性上涨。但这一波集中需求释放后，2022年行业进入调整期——海外疫情影响逐步减弱，消费场景恢复常态，电子设备更换周期延长，叠加全球经济放缓导致消费支出收缩，终端市场需求大幅下滑，芯片销量同步走低。

2023年下滑趋势持续，一方面终端市场（尤其是PC和智能手机领域）低迷态势未改，另一方面前期积累的库存进入消化阶段，进一步压制芯片采购需求；同时晶圆代工行業的供应链中断与产能受限问题，也从供给端制约了芯片产量与销量，最终导致显示驱动芯片需求整体承压，推动行业在波动中完成周期性调整，最终呈现四年间小幅微降的格局。

此外，行业正转向AMOLED等新一代显示技术，与电路解决方案日益集成化相结合，导致LCD显示驱动芯片需求下降。以产品细分来看，2024年LCD显示驱动芯片仍为全球市场主导类型，销量为67.78亿颗，占显示驱动芯片总销量的82%。随着AMOLED等下游应用的渗透率逐渐提升，预计AMOLED显示驱动芯片将成为未来几年的主要增长驱动因素，其全球市场份额预测将从2024年的15.6%扩大至2029年的23.6%。

全球显示驱动芯片销售收入由2020年的109.56亿美元略微下降至2024年的102.56亿美元，年化复合增长率为-1.6%。预计到2029年，全球显示驱动芯片销售收入将达到106.94亿美元，2024年至2029年的年化复合增长率为0.8%。

近年来，全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆已经逐步成为显示面板的全球制造中心。中国大陆在全球显示面板产能占比从2020年的50%增长至2024年的72%，预计将在2029年达到80%。随着这种产业转移持续，中国大陆显示驱动芯片市场增速已明显超出全球市场。中国大陆的显示驱动芯片销售量从2020年的约37.50亿颗增至2024年的44.57亿颗，年化复合增长率为4.4%。中国大陆在全球的市场占比由2020年的45.3%增长至2024年的53.9%。

预计未来随着供应链国产化的进一步加速，中国大陆显示驱动芯片市场将继续扩大，到2029年达到约53.62亿颗，其中在全球的市场占比将达到60%。以产品类型来看，中国大陆市场结构仍和全球市场基本一致，LCD显示驱动芯片仍占大部分销量。随着AMOLED在下游应用的渗透率逐渐提升，预计AMOLED显示驱动芯片将成为主要的增长驱动因素，以出货量计算AMOLED DDIC芯片市场份额将从2024年的10.7%增长至2029年的23.7%。

中国显示驱动芯片销售收入由2020年的41.49亿美元增长至2024年的45.41亿美元，年化复合增长率为2.3%。其占全球市场的市场份额由2020年的37.9%增加至2024年的44.3%。预计于2029年，中国显示驱动芯片销售收入将达到53.73亿美元，2024年至2029年的年化复合增长率为3.4%，2029年其占全球市场的市场份额将达到50.2%。

AMOLED显示驱动芯片是专门用于驱动AMOLED面板的芯片。2020年到2024年，全球AMOLED显示驱动芯片市场实现强劲增长，销量从2020年的约7.24亿颗攀升至2024年的12.92亿颗，复合年增长率达15.6%。

受智能手机出货量放缓的影响，预计2024年至2029年，全球AMOLED显示驱动芯片市场的复合年增长率将略低于历史水平。不过，电视、平板电脑和车载显示等新兴高增长应用领域，将成为市场主要增长动力，支撑行业持续向上发展。

从销量预测来看，2029年全球AMOLED显示驱动芯片市场规模有望达到约21.12亿颗，2024~2029年期间复合年增长率预计为10.3%。下游应用方面，智能手机市场是AMOLED显示驱动芯片的核心应用场景，2024年占全球市场份额的69.2%。未来，IT及车载显示等新应用将成为关键增长驱动因素，2024年至2029年的复合年增长率预计分别为26.4%和83.7%。

全球AMOLED显示驱动芯片销售收入由2020年的34.82亿美元增加至2024年的39.14亿美元，年化复合增长率为3.0%。于2021年，晶圆短缺和原材料价格上涨导致平均价格有所上涨，因此2021年市场收入出现突然增长。自2022年起，随着产能释放和库存高企，市场呈现下行趋势，并持续至2023年。2024年跌幅收窄及价格企稳，反映出2024年市场复苏，展望未来，作为AMOLED显示驱动芯片最大下游应用，智能手机的出货量预计将持续下降，导致AMOLED显示驱动芯片的出货相应减少，并使得全球AMOLED显示驱动芯片销售收入在2024~2029年的年化复合增长率略低于历史数据。预计到2029年，全球AMOLED显示驱动芯片销售收入将达到44.49亿美元，2024~2029年的年化复合增长率为2.6%。

中国显示面板制造商在全球AMOLED显示面板市场的市场份额逐渐提高。2024年，AMOLED智能手机面板国内厂商出货份额49.2%，同比增加6.0个百分点，为中国上游AMOLED显示驱动芯片制造商带来巨大的市场机遇。中国大陆AMOLED显示驱动芯片的销量已大幅增加，由2020年的1.8亿颗增加到2024那年的4.78亿颗，年化复合增长率为27.6%。同期，中国大陆在全球AMOLED显示驱动芯片市场占比由2020年的24.9%增长至2024年的37%。到2029年，中国大陆的市场规模预测将达到12.72亿颗，其在全球的市占率将从37%增长至60.2%。

以下游应用来看，智能手机仍为AMOLED显示驱动芯片需求的主导驱动因素，中国大陆智能手机AMOLED显示销售量将以18.2%的复合增长率增长，到2029年将占全球出货量的78.3%。

中国AMOLED显示驱动芯片销售收入由2020年的7.96亿美元增加至2024年的12.40亿美元，年化复合增长率为11.7%。其占全球AMOLED DDIC营收的比重由2020年的22.9%增加至2024年的31.7%。预计于2029年，中国AMOLED显示驱动芯片销售收入将达到20.75亿美元，2024~2029年年化复合增长率为10.8%，2029年其占全球AMOLED DDIC营收的份额将达到46.6%。

DDIC的全球晶圆代工市场规模从2020年的约27亿美金增加至2024年的33亿美金，年化复合增长率为5.1%。2021至2022年，受全球芯片产能紧缺及显示面板需求上升的影响，DDIC一度供应紧张，价格维持上涨。尤其伴随远程办公与在线教育带来的IT类显示面板需求增长，叠加驱动芯片制造所需成熟制程产能能分配紧张，行业整体处于供不应求状态。进入2023年后，随着晶圆厂产能逐步释放以及消费电子需求回归常态，显示驱动芯片供应压力缓解，价格随之回落至合理区间，市场规模出现一定回调。预计到2029年，全球DDIC代工市场将会达到39亿美元，2025~2029年化复合增长率为3.5%。

发展趋势：显示驱动芯片的技术改革将跟随多样化的终端产品需求而变化，对于以电视为主的大屏显示设备，屏幕尺寸变大、解析度要求提高、动态图像渲染要求提高是未来的发展趋势。

以笔记本电脑、平板电脑和显示器为主的中尺寸屏幕显示设备除了有高解析度、高刷新率以及更高级动态图像渲染等共性需求以外，还有其他差异化需求。例如，台式电脑显示器多变的外形如曲面屏对柔性材质有优先需求，笔记本电脑显示屏对高解析度及高刷新率及低功耗的追求，导致OLED渗透率持续提高，这将带动OLED显示驱动芯片的增长。

小尺寸显示设备如手机是革新最快的终端产品，消费者对显示画质、屏幕面积和形状等要求也趋于精细化和多样化。在曲面屏和屏下指纹等新技术上实现突破，推动显示驱动芯片的技术持续突破变革。

全球DDIC设计行业呈现“台系主导、韩系攻坚、大陆崛起”的多元竞争格局，技术迭代与应用分化加剧市场洗牌。

中国大陆企业加速突围，集创北方、奕斯伟、华为海思在LCD领域表现突出。2025年大陆面板厂将进一步扩大国产化的使用规模，以ESWIN和HiSilicon为首的大陆IC厂将进一步扩大与中国大陆面板厂的合作。TV DDIC供应链中国大陆IC厂有望在2025年实现对台系厂商的反超；MNT将进一步缩短与台系厂商的差距；NB国产化趋势延续，BOE预计将维持较快的国产化升级趋势，但短期内中国大陆IC厂占比仍难以追赶台系厂商，Novatek仍会在笔电领域占据优势。

大陆面板厂主导技术方向：随着中国大陆面板厂的话语权提升，对于DDIC的接口协议主导逐步改变，诸如CHPI、CSPI等中国大陆面板厂主推的接口协议规模正在进一步扩大，为维持或扩大合作机会，IC厂商将进一步配合研发，从而削减传统接口协议的占比。

目前韩系和台系厂商仍主导AMOLED DDIC市场，尤其在柔性屏、RAMless DDIC领域技术领先。2025H1全球AMOLED DDIC市场呈现“韩系控高端、台系稳主力、大陆加速突围”的竞争格局，技术迭代与本土需求成为格局重塑关键变量。

韩系厂商LSI、LX Semicon凭借RAMless技术优势主导高端市场，在柔性OLED、高刷新率领域占据先发地位，尤其在折叠屏手机供应链中份额超60%，但MUX1:2传统方案在2025H1受技术升级冲击，份额同比微降2个百分点。

台系厂商联咏、瑞鼎为大陆面板厂核心供应商，联咏率先实现OLED TDDI在小米手机量产，2025H1在中高端AMOLED DDIC市场份额维持35%左右，但面临大陆厂商的成本竞争压力。

大陆厂商加速突破，云英谷、集创北方等实现产品量产，依托本土面板产能扩张，2025H1投片量口径份额较2024H2提升4个百分点至17.8%。伴随eMUX与MUX1:1 技术落地，叠加内地柔性OLED手机RAMless DDIC需求同比激增64.4%至1.5亿颗的红利，国产化率逼近40%，加速改写市场格局。

当前DDIC行业已明确将AMOLED作为核心发展方向，这一趋势由下游显示技术升级与市场需求重构共同驱动。从需求端看，中国大陆柔性OLED手机RAMless DDIC需求量同比激增64.4%至1.5亿颗，折叠屏手机、车载OLED等高端应用持续放量，成为核心增长引擎。

技术迭代进一步强化这一方向：制程工艺从40nm向28nm、22nm演进，以实现更小芯片尺寸与更低功耗；OLED TDDI（触控显示整合）技术突破穿戴场景限制，2025年已在三星、小米等手机终端量产，2026年有望加速渗透；RAMless技术通过eMUX 与MUX1:1路线升级，解决显示效果短板，成为高端机型标配。

竞争格局亦围绕AMOLED重构：韩系厂商主导高端市场，台系联咏、瑞鼎为大陆面板厂核心供应商，大陆云英谷、集创北方等加速突围，2025年国产化率预计达12.3%，较上年提升4.6%，全行业资源正持续向AMOLED DDIC倾斜。

目前AMOLED DDIC市场仍由手机主导，2024年全球智能手机AMOLED DDIC市场仍旧以韩系主导，LSI绑定SDC屏幕资源出货量位居全球第一，市占率达到42.5%。台系厂商联咏因顺利打入iPhone供应链，同时凭借其在大陆安卓手机市场的龙头地位，出货量位居全球第二，市占率达到13.4%。LX Semicon、瑞鼎以及中国厂商云英谷出货量市占率分别为11.2%、8.4%、5.7%，分别位于3~5名。前五名厂商全球市占率合计为81.2%。

由于iPhone市场AMOLED DDIC单价较高，相关供应商的营收占比大于其出货量占比。2024年智能手机市场 AMOLED DDIC营收前五名的厂商分别是LSI、联咏、LX Semicon、瑞鼎、云英谷，市占率分别为45.5%、13.9%、11.9%、8.7%、4.3%。前五名厂商全球市占率合计为84.3%。

LSI是Samsung集团旗下的芯片设计公司，其AMOLED DDIC主要和SDC生产的屏幕搭配使用。近几年由于国内面板厂商崛起，国内手机厂商纷纷采购国内面板厂的AMOLED屏幕，目前SDC生产的AMOLED屏幕主要在Samsung手机和iPhone上使用，由于Samsung手机在中国市场出货量大幅下滑，iPhone由于售价较高出货量有限，LSI在中国手机AMOLED DDIC出货量较少。中国手机AMOLED DDIC市场出货量/营收前五名分别为联咏、瑞鼎、云英谷、奕力科技、LX Semicon，出货量市占率分别为26%、18.6%、12.4%、11.9%、11.1%，合计80%，营收市占率分别为26%、19.3%、12.9%、12.8%、10.5%，合计81.5%。

驱动芯片的晶圆代工格局与下游面板产业高度相关。由于全球显示屏产业链主要集中在中国，中国大陆厂商在DDIC代工领域的份额快速提升。同时，中国台湾与韩国厂商也保持者稳定的产能与客户基础，共同构成了该领域的主要力量。2024年，按DDIC代工营收计算，晶合集成是全球第一大的DDIC晶圆代工企业，在全球DDIC晶圆代工行业市占率26.6%。

1、预计2026年全球HV新增产能约8%，产能利用率降至约70%

2025年上半年，受到中美关税风险、中国大陆国补政策等因素影响，下游拉货动力增加，使得DDIC出货量有较为显著增长，特别是25Q1。但2025年下半年起，由于国补政策节奏调整、面板厂控产策略以及关税风险缓解，预计下游备货节奏将放缓。

2025年全球HV产能供应约38万片/月，投片量约29万片/月，HV产能利用率约75%。由于主流代工厂HV产能的释放，以及二线代工厂在持续进入HV制程，预计2026年全球HV产能供应将增加到约41万片/月。二线代工厂在HV制程的布局，受需求驱动因素影响较小，一方面是为了开拓供应链份额，另一方面则是为了填补初期产能，保证工厂稼动。

群智咨询（Sigmaintell）预计，2026年全球HV产能利用率将降至70%左右。得益于手机、平板、笔电、穿戴等应用的需求，OLED DDIC市场规模仍将继续呈现增长趋势。而供应方面，由于40/28HV制程门槛较高，二线代工厂新布局的产能集中在55/90HV制程。因此，相对而言OLED DDIC市场供需情况较为积极。预计2025年OLED DDIC晶圆（仅28/40HV，不含55HV）供应量约为10.8万片/月，需求量预计为8.7万片/月，供需整体偏好。

2、全球HV晶圆产能格局：大陆主导12英寸产能扩张

从全球HV晶圆产能结构来看，8英寸产能主要分布于中国大陆、台湾与韩国，受价格竞争影响利润空间收窄，台湾份额持续承压。12英寸产能高度集中于中国大陆与台湾，且产能扩张主导权正快速向大陆集中，德国、日本与马来西亚等地产能规模有限，主要服务于区域性需求。整体来看，8英寸产能正逐步战略收缩，台湾地区VIS是8英寸主力厂商，月产能预计维持在40K左右；大陆厂商如YDME虽规划少量8英寸产能，但规模有限，预计仅为8K/月，显示出产业重心已明确转向12英寸。12英寸产能成为未来竞争主战场，大陆晶圆厂在此领域的布局尤为激进，除头部SMIC与Nexchip外，新进入者Cansemi、YDME与Zensemi均积极规划12英寸产能，Cansemi已形成出货，其余晶圆厂预计2025年以后实现量产，目前主要集中于110nm以上的中大尺寸产能。

3、晶圆厂竞争态势：中国大陆Fabless加码本土晶圆厂

晶圆厂方面，中国大陆整体投片份额前三季度提升至51%，产业链本土化趋势的加速。台湾晶圆厂主要客户Novatek与其他中小客户订单规模收缩，投片份额回落至34%。中国大陆客户整体加码本土12寸晶圆厂投片，Chipone、ESWIN和海思在Nexchip与SMIC投片规模提升，Cansemi受益Galaxycore工控订单快速起量。

小尺寸LCD TDDI（触控与显示驱动集成）方面，HD分辨率上，中国大陆Fabless引领了基于Fan Out设计的低成本方案，台系Fabless积极跟进，使得HD TDDI价格持续小幅走低。FHD TDDI方面，终端新开项目较少，需求持续低温，预计下半年价格持续微跌。小尺寸OLED驱动IC方面，“以价换量”策略持续，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，整体价格仍然在Fabless对市场份额的追逐中呈下降趋势。尽管2025年终端厂商均在推动40HV转28HV的进程，但由于使用28HV工艺的头部Fabless在代工成本方面有一定优势，使得28/40HV在DDIC成本差异体现并不显著。大中尺寸驱动IC方面，Fabless正在争取稳定价格，预计价格降幅在2025年下半年有望放缓，2026年则有可能止跌。

“蛇吞象”收购，完成核心转型。2019年8月，韦尔股份通过发行股份方式以对价145亿收购豪威科技96.08%股权，加上之前通过5.5亿现金购买的3.92%股权，韦尔通过150.5亿实现对豪威科技的全资控股，实现“蛇吞象”突破。豪威科技作为全球第三大CIS厂商，拥有130nm-7nm全节点技术，在低功耗、高动态范围领域优势显著。收购后整合团队保留核心人员，当年CIS营收达98亿元，占比跃升至71.74%，彻底摆脱“分销商”标签，转型为核心技术型半导体设计企业。

更名升级，布局下一代技术。2025年6月，韦尔股份正式更名“豪威集团”，标志全面聚焦CIS赛道的战略定力。同年8月，对标索尼IMX989的OV50X量产，在1英寸大底、8K视频录制上实现对标；同时递交港股招股书，计划募资50亿港元研发下一代CIS，包括AR/VR微显示传感器、端侧AI智能传感器，向“全球半导体图像技术领导者”迈进。

豪威集团是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构Trendforce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技术、灵活的Fabless业务模式、多样化的产品和解决方案组合、广泛的客户网络和供应链生态，公司建立了一流的品牌知名度并获得全球市场的广泛认可。

公司主营业务分为：半导体设计销售、半导体设计技术服务以及半导体代理销售三大板块。其中公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。

半导体设计业务是公司营收基石。2024年公司主营业务收入为256.70亿元，较2023年增加22.43%。其中半导体设计业务产品销售收入实现216.40亿元，占主营业务收入的比例为84.30%，较上年增加20.62%；公司半导体代理销售业务实现收入39.39亿元，占公司主营业务收入的15.34%，较上年增加32.62%。

图像传感器解决方案是拳头产品。2024年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76%，较上年增加23.52%；公司显示解决方案业务实现营业收入10.28亿元，占主营业务收入的比例为4.01%，较上年减少17.77%；公司模拟解决方案业务实现营业收入14.22亿元，占主营业务收入的比例5.54%，较上年增加23.18%。

截止到2025年6月30日，公司创始人、董事长虞仁荣先生持有公司27.4%股票，绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）（简称“绍兴韦豪”）由虞仁荣先生控制，持有公司6.09%股票，与虞仁荣是一致行动人。宁波东方理工教育基金会持有公司3.87%股票，其股票主要来自于虞仁荣先生和绍兴韦豪无偿捐赠。公司前十大股东持有公司58.66%股票。

员工持股计划凝聚人心。为实现公司、股东和员工利益的一致性，提高公司员工的凝聚力和公司竞争力，确保公司长期、稳定发展。公司分别在2022、2023年推出两次员工持股计划，并于2025年终止。

2022年员工持股计划筹集资金总额不超过4亿元，其中员工自筹资金不超过2亿元，参与人数不超过100人。2023年员工持股计划拟筹集资金总额不超过2.5亿元，其中员工自筹资金不超过1.25亿元，参与人数不超过70人。员工持股计划收益来自于购买公司上市股票增值部分，若个人业绩考核不达标，则返还本金加同期贷款利息。

下游需求恢复推动公司营收恢复增长，归母利润有望创历史新高。2019年公司完成对豪威科技的并购之后，公司主营业务由半导体分销转向半导体设计。完成并购之后，公司积极导入国内供应链，加强与中国晶圆代工企业，如中芯国际和华虹加强合作，降低供应链成本，并加强与国内消费电子客户的商业合作，2021年由于下游消费电子需求增长显著，叠加全球半导体供应短缺，公司实现收入241.04亿元/yoy 22%，实现归母净利润44.76亿元/yoy 65%，双双创上市以来新高。2022-2023年，全球手机销量下滑，消费电子行业萎靡，公司盈利水平下滑显著。2024年开始，得益于智能手机销量触底反弹，手机光学影像性能开启新升级周期，公司多款高端手机CIS产品放量，推动公司营收和利润实现大幅反弹。2025年上半年，得益于国内汽车市场智能驾驶进程加快，车载CIS产品迎来放量，成为公司营收增长的主要动力。2025H1公司实现收入139.56亿元/15%，实现归母净利润20.28亿元/48%。

高端产品线迎来放量，推动公司毛利净利回升。因为目前公司主要营收来自于智能手机CIS产品线，下游手机厂商对光学上的投入和创新构成公司收入和利润增长的主要动力，从智能手机历史复盘来看，过去几年经历了比较大的行业变动。2019年华为被美国制裁，造成华为手机业务大幅萎靡，全球销量直线下滑，而其他厂商得益于竞争格局的改善，对智能手机在光学上的创新投入开始变缓，最显著的就是iPhone。叠加2022-2024年智能手机销量出现下滑，公司高端产品线销量一般，产品陷入价格战之中，公司整体毛利率下滑显著。2023年华为Mate 60发布，中国市场反响热烈，下游手机厂商重燃“升规升配”之战，公司高端产品如OV 50H凭借优异的“质价比”纷纷导入华为、小米等旗舰机型，高端产品的放量也带动公司毛利率迅速回升，2025H1公司毛利率和净利率分别为30%、14%。

持续加大研发投入，构筑竞争壁垒。公司始终重视研发投入，相比对国内同行，公司每年研发总投入以及研发人员人均投入均位于前列，公司在美国、日本等地区招揽国际一流人才，保证自身技术储备位于全球前列，也为未来与全球客户合作打下坚实基础。2024年公司研发投入占总营收的比重为13%，研发人员人均投入136万元。

经营效率逐步改善，公司ROE迎来触底反弹。2022-2023年受累于下游需求萎靡以及行业竞争格局恶化，公司经营效率下滑显著，营运资金周转天数有所攀升，而在2024年，运营情况得到显著改善，营运资金周转天数下降至152天。一方面得益于收入增长，另一方面管理层也加强现金管理效率，将调整至健康水位。近几年公司负债率稳步下降，但得益于营运效率改善和盈利水平的提升，2024年公司ROE回升显著，达到15%，预计公司整体ROE将在2025年进一步提升。

自由现金流愈发充沛，资本开支稳步下降。公司经营活动现金流一直保持稳健，2019-2024年公司累计实现净利润127.2亿元，而经营活动累计净现金流达到166.58亿元，高于公司整体利润水平，公司在产业链上具备较强的资金占用能力。作为Fabless芯片设计公司，公司资本Capex基本保持较低水平，2024年公司Capex/收入为5%，低于公司研发支出13%。得益于优异的经营活动现金净流入，较低的Capex支出水平，公司自由现金流较为充沛，使得公司拥有更多的现金用于股东回报。

预测公司2025-2027年营业收入分别为287.33/345.91/387.00亿元，同比增速度分别为12%/20%/12%，归母净利润分别为41.36/53.81/61.71亿元，同比增速24%/30%/15%。

基于目前对公司的盈利预测，与同行业可比公司相比，由于公司未来几年盈利将保持高速增长，公司PE和PEG估值处于行业低位，因此给予公司“买入”评级。

一、技术迭代滞后风险：高端市场竞争力承压

CIS领域技术更新周期已缩短至12-18个月，豪威面临“追先进”与“保份额”的双重压力。索尼已量产2亿像素CIS并推进3nm工艺研发，而豪威高端产品仍以5000万像素方案为主力。同时，堆叠式CIS、全局快门等新技术快速渗透，AI视觉对传感器的实时处理能力提出更高要求，豪威若未能及时将研发投入转化为迭代成果，可能丧失在高端智能手机、AR眼镜等场景的技术话语权。显示触控芯片领域，AR眼镜的Micro-LED驱动需求与折叠屏的柔性控制技术，也对其技术响应速度构成考验。

二、下游需求波动风险：多场景增长不及预期

豪威业绩高度依赖消费电子与汽车电子双引擎，二者周期性波动风险显著。消费电子端，2025 年第二季度全球AR/VR市场出货量同比下 21.6%，AR眼镜虽长期前景可期，但短期仍受限于价格与体验瓶颈，若出货量持续低于预期，将直接影响其CIS与显示驱动芯片的增量需求。智能手机市场虽有回暖，但单机摄像头数量增速已从15%降至5%，高像素升级红利逐步收窄。汽车电子端，若L3级智驾渗透率未能按预期在2026年实现翻倍，单车20颗摄像头的需求场景推迟落地，将导致其车载CIS增长曲线放缓，而2022年因消费电子下行计提14.32亿元存货减值的教训，凸显需求预判失误的代价。

三、供应链与产能风险：Fabless 模式的固有短板

豪威采用Fabless模式，晶圆制造与封测完全依赖外部合作，产能稳定性受代工厂制约。其核心晶圆供应商集中于台积电等头部企业，若先进制程产能紧张或代工价格上涨，将直接推高成本——2025年上半年其晶圆采购成本已同比上升8%。虽逐步向本土晶圆厂转移成熟产品，但车规级CIS的12英寸晶圆测试工艺仍高度依赖境外产能，松江园区的测试产能（年超亿颗）仅能满足40%的车载需求。此外，封装环节的Mini LED封装技术壁垒，可能导致其AR眼镜显示芯片面临交付延迟风险，进而影响客户合作稳定性。

合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150~40nm不同制程工艺，未来会导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。

股权结构：晶合集成2025年三季度末普通股股东总数5.97万户，股权以国资为主导且头部集中度较高，合肥市国资委为实际控制人。前三大股东分别为合肥建投（23.35%）、合肥芯屏产业基金（16.39%）、力晶创新投资（13.08%），其中合肥建投与合肥芯屏为一致行动人。华勤技术以6%持股位列第四，为本期新进5%以上股东。公司回购专户持股3.09%，前十大股东中还有多家科创、芯片主题ETF及香港中央结算公司等机构，其余股东持股均低于2%。

在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中；

公司在OLED显示驱动芯片代工领域积极布局。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底可进入风险量产阶段。

公司CIS产品制程涵盖90-55nm，其中55nmCIS产品广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等场景。报告期内公司55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产。

电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴，2025年上半年电源管理芯片的营收占比约12%。目前公司正在进行90-110nm的BCD电源管理芯片的研发，未来公司产品将应用于更多领域。

股权激励激发员工干事创业的激情动力。上市以来公司推出了两次股权激励计划：晶合集成2023年限制性股票激励计划、晶合集成2025年限制性股票激励计划。

2023年股权激励计划首次授予部分考核年度为2024-2026年三个会计年度，每个会计年度考核一 次。以2020-2022三年净利润均值为业绩基础，订定净利润增长率(B)；并以2024-2026年财务数据预估，订定各年度的ΔEVA(A)及新工艺销售收入占主营业务收入占比(C)。根据上述三个指标完成情况分别对应的系数，核算各年度公司层面的行权数量。授予价格为每股10.07元。本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为20,061,351股，约占本激励计划草 案公告时公司总股本2,006,135,157股的1.00%。本激励计划首次授予的激励对象人数共计399人，约占公司员工总数4,096人（截至2023年6月30日）的9.74%。

2025年股权激励计划首次授予部分考核年度为2025-2027年三个会计年度，每个会计年度考核一 次。以2024年营业收入值为业绩基础，订定营收增长率(B)；并以2025-2027年财务数据预估，订定各年度的ΔEVA(A)及税息折旧及摊销前利润率(C)。根据上述三个指标完成情况分别对 应的系数，核算各年度公司层面的归属数量。授予价格为每股12.10元。本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为62,088,500股，约占本激励计划草 案公告时公司总股本2,006,135,157股的3.09%。本激励计划首次授予的激励对象人数共计1,007人，约占公司员工总数5,348人（截 至2024年12月31日）的18.83%。

2024年公司营收保持稳步扩张，全年毛利率稳定在25.5%，显示成熟制程业务基本盘扎实。2025年前三季度营收达81.3亿元，同比激增19.99%，其中第三季度单季营收29.31亿元，同比增速进一步提升至23.3%，主要受益于晶圆销量增加及产品结构优化，公司2025年中报披露CIS业务占比升至20.5%。

2024年净利率为5.21%，盈利水平处于行业中等区间。2025年前三季度归母净利润5.5亿元，同比大幅增长97.24%，Q3单季净利润2.18亿元，同比增幅达137.18%。但需注意，利润高增含1.52亿元技术转让一次性收益，扣非后Q3净利仅0.24亿元，同比下滑71.68%，反映研发投入增加（Q3研发费3.84亿元，增20.9%）及成本上升的压力。毛利率方面，2024年为25.5%，2025年前三季度微升至25.9%，Q3单季达26.13%，环比提升1.82个百分点，规模效应逐步显现。净利率受非经常性损益影响稍显波动，2025年前三季度为4.86%，同比上升0.49个百分点，Q3单季回升至5.58%，核心经营利润率仍待改善。

公司正处于“扩产投入-产能释放-盈利改善”的关键周期，四大指标呈现出CAPEX持续高强度、资产负债率温和下降、ROE稳步回升、EBITDA逐步修复的良好态势。随着2025年底三期项目满产与2026年四期项目投产，预计ROE与EBITDA将进入新一轮增长周期，而资产负债率有望维持在50%以下的合理区间。

投资建议：给予“买入”评级。预计2025~2027年公司实现收入111.12/128.03/141.27亿元，实现归母净利润7.91/11.09/13.96亿元，对应PE为92.82/66.22/52.61。

一、技术攻坚不及预期风险

28nm制程作为工艺进阶关键节点，技术难度显著高于现有40nm工艺，需突破蚀刻、薄膜沉积等核心环节瓶颈。公司虽计划2025年实现量产，但目前仍处于持续流片阶段，尚未形成稳定量产能力，若良率爬坡周期超预期，可能导致客户订单流向中芯国际等竞争对手。同时，CIS领域Stacked工艺依赖与思特威的联合研发，若技术协同出现分歧，将延缓1.8亿像素以上高端产品迭代，削弱第二增长曲线竞争力。

二、扩产与产能消化失衡风险

总投资355亿元的四期项目新增月产能5.5万片，聚焦40/28nm工艺，预计2026四季度投产。当前LCD DDIC需求增速放缓，OLED驱动芯片竞争加剧，若2027年后终端市场需求不及预期，新增产能利用率可能不及预期。高强度资本开支或推升资产负债率，若H股上市募资遇阻，每年需承担大额财务费用与折旧摊销压力，可能导致净利润增速与营收增速背离，重现行业下行期盈利波动。

三、市场竞争与供应链双重挤压风险

核心业务面临内外竞争与供应链自主可控不足的双重挑战。DDIC领域遭三星、LG在高端OLED市场挤压，中芯国际等加速布局成熟制程分流订单；CIS市场虽切入华为供应链，但索尼、豪威在高端领域仍占主导，公司相关业务易受价格战冲击。此外，28nm工艺所需高端光刻胶、离子注入机等仍依赖进口，地缘政治摩擦升级可能导致供应受限，直接影响四期项目投产进度。

一、地缘政治风险：技术封锁与产业博弈加剧

地缘政治波动已成为行业发展的显性威胁。美国持续以“技术外流”为由阻挠中资并购，如2021年智路资本收购韩国 Magnachip 案被否决，导致其2025年重启出售时估值缩水80%，折射出技术跨境流动的政治壁垒。同时，高端制程代工依赖中国台湾地区的联电、世界先进等企业，若台海局势紧张或外部制裁升级，将直接切断高端产能供给。此外，专利博弈日趋激烈，境外巨头的“专利丛林”策略可能限制本土企业出海，叠加国际贸易摩擦下的设备材料断供风险，行业全球化布局受阻。

二、供应链安全风险：核心环节对外依赖度高

供应链存在“关键材料-先进代工-高端封装”三重短板。材料端，玻璃基板仍由康宁、AGC 等外企主导，国内厂商技术差距明显；COF封装所需的高密度PI薄膜等核心材料亦依赖进口，推高材料成本占比。代工端，LCD DDIC虽实现 40nm/55nm 工艺国产化，但高端OLED所需的 28nm/22nm HV工艺产能，本土晶圆厂仍处于爬坡阶段，良率与交期稳定性不足。供应结构上，此前LGD广州工厂等外资面板厂的DDIC供应链几乎排斥大陆厂商，虽华星收购后推动国产化，但多元化替代仍需时间，单一来源依赖可能引发断供危机。

三、技术突破风险：工艺瓶颈与迭代压力并存

技术演进面临“存量内卷”与“增量突破”双重挑战。存量市场中，LCD DDIC国产化率已逼近85%，价格战导致ASP持续下滑，企业陷入“规模不增收”困境。增量领域，OLED驱动芯片需突破高压制程与低功耗平衡难题，28nm工艺下晶体管漏电流问题尚未完美解决；Mini/Micro LED催生的新型控制芯片，对并行处理与电流精度的要求远超现有技术体系。更严峻的是技术迭代速度，从LCD到OLED、MLED的路线切换周期缩短，企业若研发投入不足或方向误判，易陷入库存减值与资本开支陷阱，如汇顶科技终止收购云英谷案便暴露高端技术布局的不确定性。