1、Intel/AMD主导生态，Socket厂商多强并立

在处理器接口技术领域，CPU Socket长期由Intel/AMD主导生态，形成高专利壁垒的集中化竞争格局。当前全球主流连接器厂商呈现多强并立态势：鸿腾精密、LOTES等国际大厂已实现对Intel、AMD产品的规模化出货。大陆厂商中，得润电子率先通过Intel认证实现量产突破，华丰科技则在国产服务器CPU socket领域完成研发突破，推动自主可控进程。从供应格局看，头部厂商凭借先发优势占据主导。

技术演进方面，CPU socket持续向高密度连接演进。随着集成电路技术的进步，CPU 的引脚数量呈现高速增长的趋势。尤其是像华为、AMD 等公司推出的高引脚数量 CPU（如 1 万 pin 的 CPU），对 Socket 的设计提出了更高的要求。如何在有限的空间内实现高密度的引脚布局，同时保证信号传输的稳定性，成为一个重要的技术挑战。

2、B300采用Socket，Socket迎来新蓝海

NVIDIA即将推出的B300系列AI GPU可能首次采用socket架构，颠覆传统方式。该设计使单个GPU对应1个socket接口，预计2025-2026年相关产品将达百万级出货。相较传统方案，GPU socket优势显著：其一，可维护性提升使ODM厂商生产良率提高；其二，模块化设计规避芯片捆绑销售争议；其三，插座设计可以更好地支持功率交付和热管理，因为插座可以针对这些高性能组件的具体需求进行设计，初期由鸿腾精密供应。

3、有望于近两年迅速进入百万级，看好socket设计成为产业趋势

英伟达作为数据中心GPU的最大生产商，预计2025年销量将达到650万至700万块GPU，主要是Hopper和Blackwell系列。若考虑后续主要以B300及往后系列产品为主的销售，Socket与GPU为1:1的关系，则GPU socket预计出货量为650-700万块GPU/年，以CPU socket为基础，因GPU socket为新品，预计价格高于传统cpu socket，假设定价为30-40元美金，对应的市场规模为1.95-2.8亿美金。

4、投资建议：我们认为如果Nvidia B300转向socket设计，socket连接器制造厂商有望显著受益；同时，NVIDIA作为全球领先的GPU厂商，有望带动国内外其他大厂转向socket设计，因此我们认为这将是一个长期的产业趋势；建议关注，鸿腾精密、和林微纳、华丰科技、中航光电（电子和军工联合覆盖）、得润电子

1. Intel/AMD主导生态，Socket厂商多强并立

在计算领域，中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）是驱动系统性能的核心组件。长期以来，CPU 一直通过主板上的插座安装，而 GPU 通常以扩展卡或直接焊接的形式存在。然而，最近的趋势表明，特别是在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域，GPU预计可能采用与 CPU 类似的插座设计。 

CPU 插座的起源可以追溯到早期的计算时代，当时处理器开始小型化并集成到个人电脑中。最初，CPU 使用 Dual In-line Package (DIP) 插座，这是一种简单的设计，允许基本的安装和移除。随着处理器性能的提升和引脚数量的增加，插座设计需要进一步发展。

CPU Socket 是连接中央处理单元（CPU）与计算机主板之间的关键部件，它充当着传递电信号、电源和散热等多重功能的枢纽。在整个计算机系统中，CPU Socket 的作用至关重要，尤其在高性能计算、服务器、超算、AI 服务器等领域。它不仅需要提供稳定、可靠的物理连接，还必须满足高频信号传输、高电流承载和耐用性等严苛要求。

Intel与AMD的生态主导地位塑造了上游连接器厂商的技术路径。CPU sokcet竞争格局呈现专利壁垒高筑、头部格局集中的特征。

主要以鸿腾精密、TE Connectivity、LOTES为主；大陆厂商中得润电子实现对Intel的大规模出货，华丰科技实现研发突破。

2. B300采用Socket，Socket迎来新蓝海

B300系列产品预计将采用GPU Socket架构，NVIDIA 的 GB300 系统是其 AI 服务器平台的下一代产品，预计 2025 年推出。根据TrendForce，英伟达正在考虑对其下一代Blackwell B300 AI GPU采用插座式设计，这一改变将使用户能够自行更换用于AI和HPC应用的GPU。

传统上，GPU 的安装方式与 CPU 不同。在消费级系统中，现代GPU通常通过PCIe通道与主板连接。这使得GPU能够快速读取和写入大量数据，从而支持复杂的图形渲染和计算任务。

为什么会出现这种转变：

我们认为首先存在几种可能：

1、 提高下游 ODM 制造商的生产良率；

2、 避免美国政府指控其利用 GPGPU 垄断进行捆绑销售

3、 SOCKET设计存在较多的优势

GB200和B200设计不同，GB200采用的是Bianca主板，这是一种定制化设计，直接将2个B200 GPU和1个Grace CPU集成在同一PCB上；HGX 8卡B200则采用SXM6 8 GPU基板；

B300系列产品，我们预计将采用Socket设计，参考CPU和CPU socket 1:1的关系，我们预计GPU Socket将与GPU的数量呈现1:1的关系。基于Nvidia AI GPU出货量，因此我们预计GPU Socket有望于近两年迅速进入百万级销售数量。