7月 A股半导体指数跑赢费城半导体指数、跑输中国台湾半导体指数。7月，半导体（SW）行业指数 3.08%，同期电子（SW）行业指数 6.59%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数 1.13%/ 8.05%。

行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，整体库存等持续边际改善。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：Q2全球出货同比增速放缓至1%，国内出货同比-4%，第三方机构下调全年出货预测，关注AI应用在本地设备的落地。PC：25Q2 全球PC出货同比 6.5%，IDC和counterpoint预计25H2出货同比增速减弱；关注AI应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：25Q1 全球AI眼镜出货量同比 216%延续高增长，近期Meta、小米等发布AI/AR眼镜新品，持续关注智能眼镜、耳机等新形态终端创新。XR：25Q1全球VR/AR销量同比-23%/持平，6月小米发布首款AI眼镜，预计2025年仍为VR销量小年，关注AI AR类融合创新及对AR产品的带动。服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，北美云厂25CQ2 Capex指引超预期，25M6信骅营收7.8亿新台币，同比 55%/环比 3%。汽车：25H1国内汽车市场销量同比 13.8%，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台，关注智驾技术进展及应用下沉趋势。

2、库存端：手机链DOI环比略有提升，终端客户库存均处于低位。25Q2全球手机链芯片大厂DOI环比略有提升，PC链芯片厂商英特尔25Q2库存及DOI环比下降，TI表示所有终端客户库存均处于低位，NXP表示欧美Tier1库存去化接近尾声，预计季末面对零库存发货需求，ST指引25Q4库存周转天数大幅下降，通用模拟及功率尚需库存进一步消化。

3、供给端：台积电加码美国先进制程产线建设，存储原厂Capex聚焦HBM等高端存储器。1）逻辑端，TSMC表示AI数据中心需求持续强劲；UMC 25Q2产能利用率76%，环比 7pcts；SMIC 25Q2产能利用率92.5%，环比 2.9pcts，其中12英寸产能利用率保持稳健，8英寸产能利用率持续复苏；华虹25Q2稼动率102.7%，在满载基础上环比进一步提升5.6pcts；格芯25Q2稼动率近80%，环比基本持平；世界先进25Q2产能利用率近73%，预计25Q3稼动率环比增长7pcts至约80%；2）存储端，三星目前最先进NAND产品为2024年量产的289层V9，公司计划于2026年3月建设V10 NAND内存生产线，试生产稳定后10月将开始量产；美光预计2025财年资本支出为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM；SK海力士上修2025年资本开支指引，用于HBM新产线基础设施支出预计同比显著增长。

4、价格端：存储价格稳健复苏，关注模拟潜在涨价趋势。DDR4产品价格持续上升，但涨幅有所收敛；NAND Flash价格持续稳健复苏；模拟芯片领域需要关注TI等大厂潜在涨价趋势对于行业的正向拉动。

5、销售端：2025年6月全球半导体月度销售额同比高增长。根据SIA数据，2025年6月，全球半导体销售额达599亿美元，较2024年6月的501亿美元增长19.6%，较2025年5月的销售额增长1.5%。从地区来看，6月份亚太除中国、日本外其他地区（34.2%）、美洲（24.1%）、中国（13.1%）和欧洲（5.3%）的销售额同比增长，但日本（-2.9%）的销售额同比下降。6月份亚太除中国、日本外其他地区（5.8%）和中国（0.8%）的销售额环比增长，但美洲（-0.2%）、欧洲（-0.7%）和日本（-1.7%）的销售额环比略有下降。

产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注受益于自主可控和景气复苏标的。

1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI需求。

1）处理器：英伟达H20销售情况反复，长期持续关注算力芯片国产化机遇。NV近期表示H20将恢复在中国的销售且没有后门，并将推出全新的RTX。我们认为国内部分客户对于未来购买英伟达H20等芯片还会反复权衡和博弈，长期建议持续关注华为昇腾、寒武纪和海光信息等算力芯片体系。AMD/英特尔分别预期25Q3营收环比 13%/ 2%，海光25H1归母12亿元同比 37%。国内SoC公司产品、客户持续拓展，Q2 SoC板块多公司如瑞芯微、炬芯科技、泰凌微等业绩维持同比增长，此外7月瑞芯微召开新品发布会，重磅发布端侧AI大模型协处理器RK182X系列及其他多款产品，关注后续新品导入进展。

2）MCU：消费/家电/工业/车规等市场均有所复苏，25H2客户备货需求有待观望。由于国内618及国补刺激，25Q2国内MCU销售量提升明显，主要集中在白电、扫地机等智慧家电领域。进入25Q2以来，整体下游需求温和复苏，但25H2客户备货延续性仍有待观察。

3）存储：海外原厂盈利能力持续提升，国内公司盈利能力和库存改善趋势向好。美光FY25Q3收入和毛利率均超指引，公司单季HBM收入环比增长近50%，同时消费类产品持续复苏；SK海力士25Q2营收创单季新高，指引Q3整体需求增长但出货增速或将放缓。考虑到消费级存储价格有所复苏，叠加厂商自25Q1以来去库存效果逐步显现，国内存储模组等公司25Q2有望走出25Q1业绩低谷，未来季度库存水位和盈利能力复苏趋势向好。利基存储芯片价格亦有边际改善趋势，国内利基存储芯片公司收入端预计稳健复苏。

4）模拟：数据中心业务需求趋势良好，国内公司25Q2营收多数同环比改善。TI/ MPS分别预计25Q3营收环比 4%/ 8%，TI表示25Q2大部分终端市场呈现复苏，但关税导致工业领域增长过热，指引全球汽车尚未明显复苏，数据中心增长超预期。国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，行业整体向上态势不变。天德钰25H1归母1.5亿元同比 50%，显示驱动芯片持续放量，电子价签驱动芯片仍保持全球先发出货优势。晶丰25H1 HPC相关芯片占比已提升至5%。美芯晟25H1营收2.7亿元同比 37%，ToF激光传感器已切入机器人等领域。

5）射频：行业竞争压力仍大，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇。稳懋25M6营收同比-18%/环比 9%，预计Q2营收将环比提升；Qorvo预计CQ2营收同环比进一步下降。国内大厂行业竞争压力仍较大，卓胜微、唯捷创芯25Q1毛利率及归母净利润同环比下滑，预计卓胜微25Q2业绩仍将承压，新品小幅起量，关注下半年季节性规律与新产品发力对业绩带来的潜在改善，同时关注滤波器、L-PAMiD等高端品类国产替代。

6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载CIS市场成长。国内CIS龙头厂商纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可观，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速。其中豪威集团25H1汽车业务有望高增长，关注手机业务大盘及竞争格局。思特威25Q2剔除股份支付影响后的扣非归母净利润1.99~2.59亿元，同比 50%～ 95%/环比 5%～ 37%，智能手机领域与多家头部客户的合作加深，应用于高阶旗舰和普通智能手机主摄的50M产品出货量均有大幅上升，此外汽车电子和高端安防芯片出货亦有显著提升。

7）功率半导体：英诺赛科和英伟达合作800V直流电源架构，扬杰科技等公司25H1业绩稳健增长。英飞凌/安森美/ST预计25Q3营收分别环比 3%/ 3%/ 15%，行业库存调整基本完成。英诺赛科已于近日和英伟达达成合作，联合推动800V直流电源架构在AI数据中心的规模化落地。国内公司方面，多领域下游需求逐步复苏，国内功率半导体公司25Q2营收增速相对稳健，扬杰科技25H1归母净利润5.5-6.4亿元，同比增长30%~50%，汽车电子、AI、消费电子等领域呈现强劲增长态势，毛利率实现同比增长。芯导科技拟以4亿元估值收购瞬雷科技100%股权，瞬雷主营车规级和工业级功率半导体，产品包括TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等。

2、代工：先进制程需求仍旺盛，成熟制程稼动率持续复苏，25Q4客户备货需求尚不明朗。从下游细分行业来看，先进制程需求依旧旺盛，台积电可见大量AI数据中心建设计划，保持2024-2028年来自AI加速芯片的营收CAGR接近45%指引不变，同时上修2025年收入增速指引；成熟制程景气度稳健复苏，中芯国际、华虹、联电等25Q2稼动率均环比上升，部分细分行业如模拟与电源管理IC、ISP等领域需求增长较好，但中芯国际、联电等表示虽然客户备货需求延续至25Q3，但25Q4景气度尚不明朗。

3、封测：国际大厂指引25Q3营收均环比两位数以上增长，国内公司加大力度投资先进封装产能。日月光表示半导体封测业务势头将持续至25Q3，其25Q4营收还将环比增长，先进封测业务全年目标是增加10亿美元营收，预计营收增长趋势将持续至2026年及之后，部分原定于2026年的资本支出会被提前至25Q4。国内封测25Q2营收预期多数环比上行，先进封装和AI算力芯片等需求和投入长期看好。晶方科技25H1归母净利润1.5-1.75亿元，同比 36%~59%，车规CIS芯片市场需求显著增长。华天科技拟设立全资子公司华天先进，发力2.5D/3D等先进封测业务。甬矽电子表示25Q2稼动率环比进一步上升，产能趋于饱满，AI和高算力芯片等新兴需求也会给公司带来新的业务增量。

4、设备&材料&零部件：2025年自主可控为主线，同时关注新品放量、并购整合等进展。1）设备端：国内外表现有所分化，国内设备厂商25Q2以来签单和收入增长趋势预计向好。海外半导体设备厂商如AMAT、LAM、KLA等25Q2业绩符合预期，但对25Q3及2026年指引谨慎，ASML担忧宏观经济和地缘政治不确定性增加，LAM和KLA预计仍将受中国地区被出口管制影响，KLA表示2025年中国地区需求下降且2026年仍有下行压力；国内部分半导体设备公司发布25Q2业绩，受益于签单确认、设备份额提升等，中微、拓荆、盛美等整体收入增长符合预期，利润端拓荆、长川等由于规模效应、成本端改善等，25Q2扣非利润环比均明显边际复苏；2）零部件：海内外业务景气延续，自主可控迎来新契机。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，尽管部分零部件仍依赖从日、韩、欧洲等地进口，但自主可控进程预计将持续加速，国产零部件供应链迎来契机；3）材料：靶材、CMP、掩膜板等部分国内半导体材料景气较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏。江丰、有研、安集等各业务板块有序推进，清溢、路维、龙图、冠石等掩膜板厂商伴随产能突破瓶颈后，业绩有望持续增长；25M7部分电子气体及湿电子化学品价格环比持平，后续观察是否企稳复苏，广钢、兴福、新阳等公司有望边际改善；全球封装设备龙头ASMPT表示中国市场增长势头较好，封装材料如德邦、艾森、新恒汇、强力新材、八亿时空等产品持续验证推进。

5、EDA/IP：芯原股份25Q2末在手订单创历史新高，概伦牵手上海国资布局EDA产业。芯原股份预计25Q2营收约5.84亿元环比 50%，截至25Q2末公司在手订单金额为30.25亿元再创历史新高。概伦电子股东转让5%股权给上海国资背景体系，签署协议加快概伦EDA产业布局。

风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等