随着2纳米制程逐步量产，半导体技术正迈向新阶段。大家开始发现，芯片效能不再只靠晶体管持续微缩，其他组件怎么放、怎么连，反而变得更重要，这也让负责整合与配置的“先进封装”，逐渐成为市场高度关注的关键技术。

所谓的先进封装，并不是单指某一种特定技术，而是一系列用来强化芯片整合、连线与系统效能的封装方式。在业界，我们常听到CoWoS、SoIC等名词，其实可以把它们想象成从“盖平房”转向“盖大楼”的过程。过去的传统封装只是把芯片接到载板上，但先进封装透过2.5D甚至3D的立体堆叠，缩短了芯片与芯片、芯片与存储器之间的距离。

换句话说，先进封装并不是直接让芯片“算得更快”，而是让算力能被更有效率地发挥。就像替角色配上合适的装备，封装所做的，是把原本分散的效能潜力，转化为实际可用的输出。

关键在于线路的分布。在先进芯片中，资料在内部移动所消耗的电力，有时甚至超过了运算本身。如果线路像传统设计那样绕远路，不只会造成延迟，还会浪费大量能耗。先进封装就像在芯片里盖了“天桥”。可以想象成繁华商业区那样，资料就像逛街的人，完全不用理地面的红绿灯，直接走二楼天桥就能自由穿梭各个商场。省下等红绿灯的时间。

此外，封装结构也与散热表现密切相关。随着芯片堆叠得越来越密，热源变得更加集中。这就像是一栋大楼里挤了太多人，空调如果跟不上，大家就没办法正常工作。即使芯片理论上有再高的效能，若热无法有效散去，实际可用效能仍会受到限制，这也让封装设计成为决定效能上限的关键因素。

有趣的是，不同应用场景对封装的需求也逐渐分化。AI与数据中心芯片追求的是“极致输出”，为了塞进海量的存储器（如HBM），封装设计会不惜代价追求最高的带宽与传输效率。

相较之下，智能手机等移动设备芯片，则更像是一场“口袋里的空间艺术”。手机封装（如InFO技术）不仅要考虑效能，更要追求极致的薄型化，好为电池腾出更多空间，同时还要兼顾续航表现。即使同样被归类为先进封装，AI芯片追求的是“暴力效能”，而手机芯片则是在高度整合与功耗之间取得微妙的平衡。

先进封装的进化脚步从未停歇。为了让芯片更平整、更耐高温，业界甚至开始研发“玻璃基板”来取代传统塑胶材质。玻璃不只能创造出更细小的线路，让讯号传递更精准，其耐温特性还能显著减少材料膨胀与翘曲的问题；最值得注意的是，玻璃基板能同时封装更多芯片，从而有效降低生产成本。

至于另一项备受关注的面板级封装（FOPLP），则是一场关于“形状”的效率革命。过去封装多在圆形的晶圆上进行，边角难免有所浪费；而FOPLP则是改用方形进行封装，就像切豆腐一样，能更有效地利用每一寸空间。这种“极致利用”的逻辑，让产量提升的同时，也进一步压低了成本。（文章来源：科技新报）