【国金电子】行业周报：存储涨价持续，关注英伟达3月GTC大会亮点

投资逻辑

电子周观点：

存储涨价持续，关注英伟达3月GTC大会亮点。近期英伟达首席执行官黄仁勋在接受媒体采访时表示，在3月16日GTC 2026大会上，英伟达将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片。黄仁勋表示，这些全新芯片的研发极具挑战，所有技术都已逼近极限，但有英伟达和SK海力士内存工程师组成的技术团队，没有什么是不可能的。研判大概率出自两大芯片系列：一是Rubin系列的衍生产品，该系列已于2026年CES大会上亮相，包含6款全新设计芯片，目前已全面量产；二是下一代Feynman系列芯片，该系列被称为“革命性”产品，英伟达正探索以SRAM为核心的广泛集成，或通过3D堆叠技术整合LPUs。此外，GTC 2026英伟达将全方位展示从GPU、CPU、网络、软件到数据中心的全新系统级AI基础设施，建议关注新技术创新方向。模型在不断升级，2月21日，谷歌发布了新一代模型-Gemini 3.1 Pro，推理能力、SVG 生成与多模态表现全面升级，在性能、成本与生成质量之间取得罕见平衡。这次升级最核心的变化，在于推理与复杂任务表现。根据公开基准测试数据，Gemini 3.1 Pro 在多项高难度测试中的表现明显优于 Gemini 3 Pro，并且在部分指标上进入行业最强梯队。例如在 Humanity’s Last Exam、GPQA Diamond等测试中，它的稳定性和推理完整度都有显著提升。2月20日，海力士在电话会上表示，所有客户需求都无法满足，受AI客户强劲需求和供应增长有限的推动，今年存储价格持续上涨，在DRAM和NAND上的库存仅余约4周，并预计这一水平在全年将继续下降，正在与主要客户讨论多年期的长期合约。海力士表示，2026年的HBM已全部售罄，满足客户需求的生产计划已经分配完毕，当前传统 DRAM 的供需紧张可能为 2027 年的 HBM（高带宽内存）业务带来更有利的条款。海力士表示核心原因主要归结为两点：一是 AI 大模型、高效能运算对存储器的真实需求持续井喷，远超产业预期；二是存储器晶片制造依赖的无尘室空间扩张缓慢，产能爬坡受限，形成“需求-供给”差距。三星新一代高带宽存储HBM4的报价约在700美元，SK海力士可能跟进这个价格，这个价格较HBM3E高出20％至30％，也较SK海力士去年8月供应英伟达的HBM4的价格（约在550美元左右），增涨了近3成。从亚马逊、谷歌、Meta对2026年资本支出的展望和指引来看，均超预期，微软虽然没有对2026年资本开支给出指引，但对AI需求展望乐观，表示GPU已经被预定，我们认为，AI核心算力硬件持续受益，建议关注2026上半年业绩有望超预期方向，英伟达GB300积极拉货，Rubin产业链上半年进入拉货阶段，谷歌及亚马逊新一代ASIC芯片也将进入拉货阶段。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长，继续看好英伟达及ASIC受益产业链。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。

投资建议：

看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。建议关注GTC 2026大会，英伟达将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，建议关注新技术创新方向。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备/苹果产业链。

细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。

风险提示：

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

重点公司

■ 重点公司

看好半导体设备、AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链

建议关注GTC 2026大会，英伟达将在会上揭晓“世界前所未见”的全新芯片，建议关注新技术创新方向。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。相关标的：生益科技、芯原股份、蓝特光学、鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、东山精密、北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、微导纳米、深南电路、景旺电子、工业富联、奥海科技、生益电子、建滔积层板、立讯精密、寒武纪、瑞可达、东睦股份、兆易创新、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、水晶光电、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。美股建议关注：台积电、美光科技、英伟达、博通、天弘科技。

胜宏科技：2026年1月公司发布2025年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为41.6亿元-45.6亿元，比上年同期增长260.35%-295%。2025年，公司精准把握AI算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先地位。随着全球AI基础设施与算力需求的持续扩张，公司凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力，成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩高速增长。

北方华创：半导体装备产品技术领先，工艺覆盖广泛。公司产品已覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备。在刻蚀领域，公司已形成ICP、CCP、干法去胶、高选择性刻蚀和Bevel刻蚀的全系列产品布局。在薄膜沉积领域，公司同样形成了PVD、CVD、EPI、ALD、ECP和MOCVD的全系列布局。公司通过完成对沈阳芯源微电子的并购，进一步丰富了在前道物理清洗、化学清洗、涂胶显影及键合设备领域的布局。同时，公司积极进军离子注入设备市场，平台化布局日趋完善。

中微公司：高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产。公司用于关键刻蚀工艺的单反应台CCP介质刻蚀产品保持高速增长，其60:1超高深宽比介质刻蚀设备已成为国内标配设备，下一代90:1设备也即将进入市场。在ICP方面，适用于下一代逻辑和存储客户的刻蚀设备开发取得了良好进展。同时，公司开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备及EPI外延设备也已顺利进入市场，并在客户端进行量产验证。在泛半导体领域，公司正开发更多化合物半导体外延设备，并已陆续付运至客户端开展生产验证。近期发布六款新产品，加速转型高端设备平台化公司。公司于2025年9月推出了六款半导体设备新产品，覆盖了等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺。在刻蚀设备方面，此次发布的两款新品分别为极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域提供了高效的解决方案。在薄膜沉积设备方面，四款新品包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品，其中12英寸原子层沉积产品能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求，外延设备则可满足从成熟到先进节点的逻辑、存储和功率器件等多领域外延工艺需求。这些新产品进一步拓展了公司的产品布局，为其向高端设备平台化公司的转型提供了有力支撑。2025年12月，公司公布了拟以发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

东睦股份：三大业务景气度持续，盈利能力持续改善。机器人算力提供新成长曲线。公司积极布局新兴领域，P&S业务平台能力可用于制造机器人用减速器齿轮、MIM制造灵巧手精密小齿轮和液态金属柔轮等等。SMC业务平台积极拓展AI服务器相关材料及元器件，25H1公司算力相关的金属软磁SMC实现芯片电感和服务器电源软磁材料销售收入约10542万元。持续看好公司作为材料平台型企业，三大业务平台协同，积极拓展高景气度下游应用领域。

兆易创新：公司步入上行周期，利润环比大幅改善：在AI驱动下，PC、服务器、汽车电子等各类下游应用场景对存储需求日益提升，自今年三季度以来，存储产品现货价格一路上涨，存储上行周期已然启动。此外，DRAM等产品行业供给格局持续改善，形成“价量齐升”的良好态势。公司持续深耕多元化布局，产品矩阵持续丰富，同时下游消费、工业、汽车等领域需求增长，共同推动公司营收实现快速增长。公司25Q3毛利率环比改善3.71个百分点，净利率改善3.74个百分比，带动公司利润环比大幅改善。我们持续看好“国产替代定制化存储”为公司未来核心增长逻辑：1）在Nor Flash领域，公司为排名全球第二，中国内地第一供应商，下游消费类需求稳健增长。2）在利基DRAM领域，三星、美光、海力士等海外大厂加速退出利基市场，DDR4价格快速提升。3）在MCU领域，公司深入推动AI MCU产品布局。4）在新兴领域，公司紧贴客户需求开拓定制化存储解决方案，在AI手机、AI PC、汽车、机器人等若干领域的客户拓展进展顺利。

领益智造：公司海外交付能力强、海外产能布局充分，具备较强的经营韧性和产业竞争力。公司有效通过海外产能布局实现了研发、生产、交付的本地化管理，快速响应客户需求。9月，公司发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。进一步推动国际化战略落地，加强海外业务布局，拓宽海内外并购和融资渠道，提高公司国际知名度，提高公司整体竞争力。打造智能AI平台，新业务持续突破。公司产品广泛应用于智能手机、AI眼镜及XR可穿戴设备、机器人、服务器及各类AI终端电子产品。散热方面，为客户提供各类液冷、VC均热板、石墨片、导热垫片、导热胶等散热解决方案；折叠屏终端产品涵盖中框、VC均热板、屏幕支撑层、模切功能件、结构件、充电器、折叠屏转轴模组等关键组件；此外公司还为国内AR/AI眼镜客户提供软质功能件、注塑件、散热解决方案、充电器等关键零部件。

三环集团：公司加速新产品布局和国产替代，产品规格型号不断丰富，下游应用领域覆盖日益广泛。公司产品线上，公司MLCC产品不断实现技术和市场突破，品牌核心竞争力逐步提升，朝着高容化、微型化、高可靠等方向发展。AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量。SOFC（固体氧化物燃料电池）凭借着其高能量转换效率、快速部署以及低碳潜力等优势，高度匹配数据中心用电的特征，在美国数据中心密集建设叠加电力缺口下，Bloom Energy作为行业核心龙头，未来订单有望超预期，后续关注CSP厂商下订单的催化及度电成本下降趋势。公司高容量和小尺寸MLCC研发进展显著，积极进行技术突破和客户拓展，未来公司有望凭借产业链垂直一体化成本优势，深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。

江丰电子：静电吸盘存在卡脖子风险，公司积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控。我国静电吸盘市场被AppliedMaterials、Shinko、TOTO、NTK等美、日制造商高度垄断。23年5月，日本经济产业省公布《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，其中包括具有20个以上温控区静电吸盘的各向异性刻蚀设备。由此可见，我国的静电吸盘国产化替代需求迫切。公司于25年7月发布公告，计划采用向特定对象发行A股股票的方式，发行不超过7959.62万股，募集资金不超过19.48亿元，资金主要用于静电吸盘和超高纯金属溅射靶材产业化项目。此次发行将进一步巩固公司在靶材领域的领先地位，提升国际竞争力。同时完善半导体精密零部件业务布局，推动关键零部件国产化进程。

板块细分观点

■ 板块细分观点

1.1 消费电子：C端落地场景持续拓展，看好苹果链及智能眼镜为主的端侧应用

随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本的进一步优化，大模型调用量有望延续当前的高速增长曲线，AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段。随着大模型的持续优化，原本参数规模庞大的生成式AI模型正在变小，同时端侧处理能力正在持续提升。

我们看好AI应用落地：1）AI手机方面，重点看好苹果产业链，折叠手机、折叠pad、AI眼镜、智能桌面等产品陆续推进中，苹果将持续打造芯片、系统、硬件创新及端侧AI模型的核心竞争力，算力运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代。2）多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta明年发布新机的节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况。3）AI端侧应用产品正在加速，各大厂积极尝试不同品类产品，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇。

1.2 PCB：覆铜板拉货紧张程度继续升级，高景气度继续维持

根据1月跟踪，整个产业链景气度判断为“保持高景气度”，主要原因来自于汽车、工控随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，一季度有望持续保持较高的景气度状态，中低端原材料和覆铜板涨价在即，我们预计覆铜板涨价已经走到了斜率有望变高的重要时间点，建议保持密切观察。

1.3 元件：AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团

1）被动元件

AI端测的升级有望带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗）。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。

2）面板：LCD面板价格企稳，控产有效1月有望报涨

LCD：根据WitsView最新面板报价，12月上旬32/43/55/65吋面板价格价格变动0、0、0、0美金，电视、显示器面板价格持平，笔电面板部分尺寸价格有小幅度下跌。面板厂计划在春节之前控产，中国大陆为主的各面板厂约安排3-7天不等的调控天数，平均稼动率也从第三季维持在80%以上，1月份面板报价有望报涨。

OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

1.4 IC设计：持续看好景气度上行的存储板块

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模，涨势转强，并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出，供应商先前收到CSP加单需求后，调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估，涨幅从先前的8-13%，上修至18-23%，并且很有可能再度上修。

我们看好从Q2开始，存储器持续上行的机会：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议关注：兆易创新、香农芯创、北京君正、德明利、江波龙、佰维存储等。

1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。

当前封测板块景气度稳健向上，随下游需求好转，国内模拟/数字芯片公司库存普遍已筑底回升，开始主动补库。对于封测厂来说，其营收与半导体销售额呈高度拟合关系。从产业链位置来看，封测属半导体产业链中位置相对靠后的环节，封测厂生产的产品将成为最终产品形态并进入设计厂商库存。因此，在库存水位较高的情况下，受IC设计厂商砍单影响，封测厂商表现会相对较弱，业绩出现明显下滑；但若当库存水位较低，且下游需求好转情况下，IC设计厂商会优先向封测厂商加单，加工处理之前积累的未封装晶圆，进而推动整体产业链从底部实现反转。

半导体设备板块：半导体设备景气度稳健向上，根据SEMI 2025年9月4日发布的报告来看，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元，分别同比-7%和 125%。

后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。

半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。

板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨跌幅前三名的行业分别为综合、计算机、电子，涨跌幅分别为15.28%、4.35%、3.52%。涨跌幅后三位为美容护理、食品饮料、纺织服装，涨跌幅分别为-2.33%、-2.51%、-2.77%。本周电子行业涨跌幅为3.52%。

在电子细分板块中，涨跌幅前三大细分板块为被动元件、数字芯片设计、电子化学品，涨跌幅分别为7.38%、6.84%、5.20%。涨跌幅靠后的三大细分板块为LED、品牌消费电子、面板，涨跌幅分别为0.79%、-1.80%、-2.58%。

从个股情况来看，02.09-02.13，芯原股份、南亚新材、盛科通信-U、德邦科技、易天股份为涨幅前五大公司，涨幅分别为43.71%、32.67%、31.73%、29.88%、28.77%。跌幅前五为信维通信、联建光电、奥尼电子、翰博高新、可川科技跌幅分别为-7.87%、-10.43%、-10.84%、-14.11%、-15.93%。

风险提示

AIGC进展不及预期的风险：科技巨头公司布局AI，存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。

外部制裁进一步升级的风险：全球范围内的贸易摩擦不断升级，若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级，可能会导致相关企业的核心环节受限。

终端需求不及预期的风险：消费类智能手机创新乏力，对产业链拉动低于预期，换机周期较长；若新能源（电动汽车、风电、光伏、储能）需求不及预期，电动车销量下滑，光储装机量不及预期，可能会对相关公司业绩产生影响。