【招商电子】生益科技：拟45亿扩产高性能CCL，AI订单放量叠加涨价驱动高增长

生益科技公告拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《项目投资意向协议》，投资建设高性能覆铜板项目，意向投资金额约45亿元人民币，意向用地面积约为198667.66平方米（约298亩），位于东平大道西侧、江南大道南侧，使用年限为50年。结合公司及行业近况，我们点评如下：

拟45亿投资大力扩张高性能CCL产能，进一步提升公司在高端材料领域中的竞争力。本次投资扩产项目是公司面向未来发展的关键战略布局，快速响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求，持续为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等重要技术提供关键支撑，进一步提升公司核心竞争力和产品市场占有率。

25Q4及26Q1前瞻：涨价节奏和频率加快，AI高速材料逐月环比向上，ASIC客户有望取得突破，高速市场份额将持续提升，业绩有望获得弹性表现。据近期跟踪，我们发现诸多亮点：1）涨价，持续改善盈利能力。25年10月公司CCL产品对下游进行了一轮涨价，而进入26Q1，考虑到目前上游铜价、铜箔、玻纤布等价格持续上涨，预计可能将进行新一轮的涨价。2）高速材料不断升级扩产、提份额、拓客户，全球市占率有望持续提升，Alpha优势凸显。目前公司S8/S9高速材料伴随海外N客户GB300快速爬坡上量呈现逐月环比增长态势，在更多的算力PCB厂商实现放量，份额方面已经实现某主料号的一供，后续凭借领先的技术能力、严格的品控及充足的产能，26-27年在N客户体系有望取得更多高速材料的料号（computer的M8及midplane、CPX、正交背板等M9等级）和份额，带动高速占比持续提升。此外，公司积极开拓AWS、谷歌、Meta等海外ASIC客户，有望凭借其在算力头部客户的标杆效应，有较大潜力于26年实现重要突破，斩获大单。我们认为公司技术能力领先，前瞻布局M9/M10等级CCL、PTFE等新材料的技术开发，其自身高速产能供给不存在瓶颈，高速材料市场份额持续提升。

评级。综上，我们认为CCL行业景气持续向上，公司客户及产品矩阵优秀，稼动率望保持在较高水平，且公司成长属性凸显，S8/S9/S10及PTFE等高速材料卡位优势凸显，看好其高端产品在AI算力、端侧、自主可控等领域不断取得积极进展。

风险提示：原材料价格波动、行业竞争加剧、需求不达预期、地缘政治风险加剧、技术升级不达预期