事件：

华虹半导体25Q4收入6.599亿美元再创新高，同比 22.4%/环比 3.9%，接近指引上限（6.5-6.6亿美元），主要系出货量增加及ASP上涨；毛利率13.0%，同比 1.6pcts/环比-0.5pct。公司稼动率为103.8%，环比-5.7pcts；ASP为438.1美元/片（折合8英寸），环比 0.4%。综合财报及交流会议信息，总结如下：

评论：

1、25Q4营收接近指引上限，ASP环比略有提升。

1）财务：25Q4收入6.599亿美元，再创历史新高，同比 22.4%/环比 3.9%，接近指引上限（6.5-6.6亿美元），主要系出货量增加及ASP上涨。毛利率13.0%，同比 1.6pcts/环比-0.5pct，符合此前指引（12%-14%），同比上升主要受益于ASP提升及降本增效，环比下降主要系人工开支上升。归母净利润1745.4万美元，同比-169.3%/环比-32.2%。2）产能、产能利用率及ASP：截至25Q4末折合8英寸产能为48.6万片/月，环比提升1.8万片/月；产能利用率103.8%，环比-5.7pcts，环比下降主要系FAB9爬坡；折合8英寸晶圆出货量为144.8万片，同比 19.4%/环比 3.4%；ASP为438.1美元/片（折合8英寸），环比 0.4%。

2、嵌入式存储&电源管理IC增长强劲，12英寸收入同环比增长。

1）按技术平台划分：①嵌入式非易失存储平台：25Q4收入1.802亿美元，同比 31.3%/环比 12.9%，主要系MCU、车规级集成电路需求增加；②独立式非易失存储平台：营收0.566亿美元，同比 22.9%/环比-6.6%，得益于闪存产品需求增加，未来DRAM领域短缺态势可能会向NOR闪存传导；③功率器件：收入1.689亿美元，同比 2.4%/环比-0.1%，受通用MOSFET产品驱动；④逻辑与射频：收入0.804亿美元，同比 19.2%/环比-0.9%；⑤模拟与电源管理IC：收入1.738亿美元，同比 40.7%/环比 3.9%，延续三季度强劲增长，主要受益于电源管理产品需求增加。2）按晶圆尺寸划分：25Q4 8英寸晶圆营收2.53亿美元，占比38.3%，同比 0.2%/环比-2.3%；12英寸晶圆营收4.07亿美元，占比61.7%，同比 41.8%/环比 8.14%。

3、指引26Q1毛利率环比增长，12英寸需求有望驱动ASP继续提升。

1）26Q1指引：营业收入6.5-6.6亿美元，中值同比 21.5%/环比-0.74%；毛利率13-15%，中值同比 2.6pcts/环比 1pct。2）2026年展望：公司指引电源管理和MCU将是增长最快的两个领域；2025年公司结构性提价效果显著，2026年12英寸业务存在进一步提价空间，而8英寸供需相对均衡，公司对ASP走势维持谨慎乐观判断，产能利用率预计维持高位。

4、华虹五厂贡献4万片12英寸产能，FAB 9B预计26M3启动建设。

1）Fab5：Fab5具备55&40nm特色工艺技术，新增4万片12英寸产能并已投产。2）Fab9：Fab9A已经超预期完成建设，仍需12-13亿美元现金流投资，大部分采购订单已下单，相关现金流今年上半年达峰；Fab9B预计3月份正式启动工程建设，预计今年10月左右开始设备搬入，其设备国产化率预计高于Fab9A，资本支出主要集中在2027年，计划在两年内完成产能爬坡。

风险提示：宏观经济波动风险；折旧较高影响利润的风险；华虹制造产能爬坡不及预期的风险。

（后附2025Q4业绩说明会纪要全文）

附录：华虹2025Q4业绩说明会纪要

时间：2026年2月12日

出席：白鹏 总裁兼执行董事

王鼎 执行副总裁兼首席财务官

会议纪要根据公开信息整理如下：

财务状况

营业收入：6.599亿美元，创历史新高，同比2024年Q4增长22.4%，环比2025年Q3增长3.9%。主要驱动力为晶圆出货量增加及ASP提高。

毛利率：13%。同比上升1.6个百分点，主要系ASP提高及成本降低；环比下降0.5个百分点，主要系劳动力成本增加。

运营费用：1.302亿美元。同比增长17.7%，主要系劳动力成本及折旧增加；环比增长29.6%，主要原因是劳动力成本增加。

其他净收入：3410万美元，主要因外汇收益、财务成本下降及政府补贴增加。环比增长92.1%，主要因财务成本下降。

所得税费用：807万美元，同比增长22.3%，主要因应纳税收入增加。

亏损：1870万美元，同比减少80.6%，环比增加159.9%。

归母净利润：1750万美元。

年化净资产收益率：1.2%。

分地区收入：

中国：5.393亿美元，占比81.8%，同比增长19.6%，主要为电源管理芯片、MCU、Flash、CIS等业务驱动。

北美：7280万美元，同比增长51.3%，主要为电源管理IC、MCU驱动。

亚洲其他地区：2840万美元，同比增长9.1%。

欧洲：1930万美元，同比增长35.6%，主要为MCU、IGBT驱动。

分技术平台收入：

嵌入式非易失性存储器：1.802亿美元，同比增长31.3%，主要受MCU、智能卡业务驱动。

独立非易失性存储器：5660万美元，同比增长22.9%，主要受Flash产品驱动。

分立器件：1.689亿美元，同比增长2.4%，主要受通用MOSFET驱动。

逻辑和射频：8040万美元，同比增长19.2%，主要受CIS驱动。

模拟和电源管理IC：1.738亿美元，同比增长40.7%，主要受电源管理IC驱动。

现金流与资产负债表：

经营现金流：2.46亿美元，同比下降29.5%，主要系供应商付款增加、补贴减少，环比增长33.6%，主要系补贴回款增加。

资本支出：6.335亿美元，其中12英寸厂5.59亿，8英寸厂7450万。

投资现金流：其他收益6170万美元，其中包括设备补助3660万、利息收入1360万等。

融资现金流：13.611亿美元，其中包括借款9.9亿、其他融资5.946亿等；偿还本金1.361亿。

资产负债：现金及等价物49.61亿美元。其他流动资产增至20.87亿美元，主要系增值税留抵增加。固定资产增至66.764亿美元。总资产144.538亿美元，总负债52.895亿美元，负债率升至36.6%。

2025年全年回顾：

营业收入：24.021亿美元，增长19.9%，符合预期，主要系晶圆出货增加。

毛利率：11.8%，上升1.6个百分点，符合预期，主要系ASP提升、成本降低。

运营费用：4.256亿美元，同比增长8.9%，主要系研发费用增加。

其他净收入：5420万美元，增长146.4%。

年度亏损：1.108亿美元，减少21.1%。

归母净利润：5400余万美元，下降5.6%。基本每股收益0.032美元。

2026年第一季度展望：

营业收入：预计6.5亿至6.6亿美元

毛利率：预计13%至15%。

管理层讨论：

受AI及相关产品需求驱动，加上国内市场引领的消费需求复苏，公司全年保持满负荷运营，平均产能利用率106%，处于行业领先水平。通过优化产品组合、降本增效，各特色工艺平台,特别是独立非易失性存储器和电源管理,业绩强劲，支持了收入增长和利润率扩张。

产能扩张：

无锡第二条12英寸产线（Fab9）一期建设超预期完成；上海12英寸基地（Fab5）收购按计划进行。展望未来，公司将通过创新和快速代际迭代开发特色工艺平台。深化国内外战略客户合作，抓住全球半导体行业变化中的增长机遇，满足股东长期期望。

问答环节

Q：收购华力微后，公司获得了哪些战略资源？未来如何利用这些资源推动增长？

A：公司收购的五厂为12英寸晶圆厂，具备55纳米与40纳米特色工艺，与无锡华虹现有技术平台有较高重叠。公司产能规模明显扩大，新增约4万片产能已进入量产阶段，并承接了原有客户订单。同时，五厂与华虹的整合有助于在不同特色工艺之间做更灵活的产能分配，也有望提升制造效率和研发协同，对成本端带来一定改善。公司更倾向将这笔交易看作长期布局，希望在扩大收入体量的同时逐步改善盈利能力。

Q：今年8英寸和12英寸成熟制程的供需格局怎么看？最近看到有些代工厂在退出部分业务，或者把12英寸产线卖给存储厂，这对行业供需和华虹平均售价会有什么影响？公司去年底的价格调整反映了什么趋势？

A：近期市场上关于部分代工厂出售产能或调整业务结构的消息，如果只是产能所有权的变化而未真正减少有效供给，对整体供需格局影响有限。但随着部分逻辑产能转向存储领域，在当前存储需求较强的背景下，逻辑侧供给可能收紧，这对以逻辑代工为主的公司业务结构影响是积极的。人工智能需求正在带动半导体市场整体增长，不同细分市场及技术平台的表现可能存在差异，但公司对行业趋势总体保持正面看法。在价格方面，过去一年主要采取的是结构性、小幅度提价策略，而非全面上调，重点集中在供需相对紧张、需求较强的产品领域，部分效果已经体现在2025年业绩中。展望2026年，12英寸业务仍存在进一步提价空间，而8英寸供需相对均衡，价格上行空间可能有限。整体来看，公司平均售价走势维持谨慎乐观判断。

Q：本季度公司的产能利用率出现小幅下滑，原因是什么？是否存在不同技术平台间的供需不均衡情况？公司的产能能否在不同技术平台间实现快速调配？

A：本季度公司产能利用率的变动幅度极小，数值波动基本处于核算误差范围内。产能利用率小幅下滑的核心原因系Fab9正处于快速释放产能的阶段，在晶圆厂产能爬坡过程中，设备安装、产能落地的推进速度与市场订单匹配、产能上量的速度之间存在一定的时间差，该情况在产能快速爬坡的晶圆厂中属于普遍现象。

Q：人工智能相关产品对公司未来营收增长的贡献度将达到多少？在国产化发展趋势下，公司哪些产品品类将迎来最显著的增长？能否为这些产品品类做优先级排序？

A：从终端市场来看，人工智能相关产品的市场需求正快速增长，导致AI相关产品的需求覆盖了公司多个工艺技术平台。其中电源管理领域的AI相关产品需求增长尤为显著；受AI的直接影响相对有限，但仍能获得一定的业务带动；功率分立器件领域也受到AI产业发展的间接拉动，其中电源管理是受AI驱动增长最为明显的板块。除AI领域外，自动驾驶、汽车电子相关领域，以及新兴的机器人领域市场需求均在持续增长，绿色能源终端市场同样展现出良好的增长态势，上述高增长的终端市场，以较为复杂的方式覆盖了公司不同的工艺技术平台。

从工艺技术平台维度来看，结合2025年公司业绩表现，电源管理和MCU是公司增长最快的两大领域，功率分立器件则是公司营收规模第三大的工艺技术平台。未来依托公司BCD工艺平台的电源管理领域将延续强劲的增长势头；MCU领域是公司的优势赛道，公司在该领域具备极强的市场竞争力，该业务也将保持高速增长态势。公司在55纳米、40纳米制程领域的新技术正加速落地，将在今年下半年成为公司的重要增长引擎。

从公司各业务板块的发展格局来看，MCU预计仍将是公司营收规模最大的板块；电源管理板块营收规模位列第二；功率分立器件板块的增长节奏将更为平稳，虽增速不及MCU和电源管理板块，但仍将保持公司营收规模第三的位置。此外，公司希望逻辑芯片和射频芯片板块实现更快的增长，公司的独立存储芯片业务同样将迎来高速发展。当前市场中，存储芯片的短缺现象主要集中在DRAM领域，该短缺态势可能会向NOR闪存领域传导，公司也将借此迎来相应的市场发展机遇。

Q：当前存储芯片周期的可持续性如何？这对公司会产生何种影响，将采取哪些应对措施？

A：本轮繁荣周期的核心驱动力为人工智能产业，周期时长高度依赖该产业发展态势。短期来看，2026年市场暂无放缓迹象，按历史规律，市场热度或在未来1-3年有所降温。受人工智能产业带动，DRAM价格大幅上涨，抑制了消费电子市场，不少消费电子厂商因难以承受高价格推迟产品更新迭代周期，或对公司部分业务造成不利影响。整体而言，本轮超级存储芯片周期中，公司部分业务领域虽受负面冲击，但仍有其他领域具备发展潜力。

Q：目前原材料成本持续上涨，功率器件等部分产品也已上调价格，如何看待此次涨价的可持续性？

A：公司确实面临部分直接及间接原材料价格上涨的情况，产能建设项目及其他原材料涨价也小幅冲击公司物料采购成本，但整体来看，原材料涨价并非影响公司成本结构的关键因素。各类原材料价格有涨有跌，综合作用下公司整体成本不会大幅上涨。同时，公司正逐步提升国产原材料使用比例，而国产原材料成本整体更具优势，因此判断未来原材料不会成为推动公司成本上升的主要因素。

Q：公司对产能利用率的预期如何？如果公司进一步上调产品价格，是否可能出现订单转移的情况？

A：晶圆厂产能利用率受多因素影响，核心为两大因素：一是技术方案的市场竞争力，能否为客户提供全套解决方案；二是产品定价，定价过高易流失客户，适当下调价格则能有效提升产能利用率。技术层面，华虹全球领先，公司作为国内一流晶圆代工厂拥有丰富技术平台，技术水平国内绝对领先、国际竞争力极强，尤其在深耕近二十年的核心技术领域优势显著，这是支撑公司产能利用率的重要基础。市场层面，部分欧洲、美国国际客户开始推行“China for China”本土化战略，将海外部分产品生产转移至中国境内，该趋势将有效带动公司产能负荷提升。此类企业在华选择合作方时，会优先考虑技术达国际标准、经营稳定、规模较大的企业，华虹在绝大多数情况下为其首选，且公司已切实从中受益。结合当前地缘政治格局和全球半导体市场发展趋势，该产业转移趋势仍将持续。

Q：关于Fab 9，如何预测2026年的资本开支？贵司计划何时启动下一阶段扩产？能否透露公司新晶圆厂的相关规划？

A：Fab 9A项目总资本开支为67亿美元。截至去年年底，公司已投入略超50亿美元，另有13亿美元对应的采购订单已下达。这些订单已签发，但从现金流角度尚未完全支付，所以要完成67亿美元总投资，现金流层面还需投入约12至13亿美元。该项目大部分采购订单均已下达，因此这笔资金主要会在今年支出，部分会延续到后续年份；公司预计Fab 9A的现金流支出将在今年上半年达到峰值。

Fab 9B是公司下一个项目，用于补齐九号厂另一半的空置产能。目前公司已完成全部审批及相关手续，计划春节后、3月份正式启动工程建设，预计今年10月左右开始设备搬入。该项目资本支出主要集中在2027年，届时Fab 9B将开启产能爬坡，公司希望其爬坡速度能快于9A。9A仅用两年就完成了产能爬坡，基本实现满产，因为产能落地和订单转化之间存在时间差，营收兑现会稍晚一些。若以产能建设完成为节点，9B将于2027年启动，且计划在两年内完成产能爬坡.

Q：9B的设备国产化率，是否会高于9A？

A：公司每一个新扩产项目的国产设备的采购比例都会有所提高。公司的设备采购始终坚持技术和商业双维度的最优选择。但现实情况是国产设备的技术能力日益成熟，且在商业性价比上也更具优势，不同设备的优势程度有所差异。 因此，Fab 9B的设备国产化率，预计会高于9A。