全球AI数据中心建设热潮推动了对内存芯片的需求，这些芯片能够为AI加速器提供海量数据，用于训练和运行AI模型。

作为全球最大的内存芯片制造商，三星此前在先进HBM芯片市场的反应较为迟缓，在供应上一代HBM芯片方面落后于竞争对手。

但三星的目标是缩小与市场主导者的差距。三星电子芯片部门首席技术官Song Jai-hyuk近期盛赞其HBM4芯片的性能，称客户反馈“非常令人满意”。

三星表示，其HBM4芯片的稳定处理速度可达11.7Gbps，比上一代HBM3E芯片提升22%。三星称，其最新芯片最高速度可达13Gbps，有助于缓解日益严重的数据瓶颈问题。

三星还表示，计划在今年下半年交付下一代HBM4E芯片的样品。

韩国存储巨头同行表示，面对来自三星电子日益激烈的竞争，该公司旨在保持其在已量产的下一代HBM4芯片领域“压倒性”的市场份额。该公司还补充说，其目标是使HBM4芯片的良率与当前一代HBM3E芯片的良率相近。

另外，美光首席财务官表示，该公司已实现HBM4的大规模生产，并已开始向客户交付HBM4芯片