受应用材料公司乐观前景提振，该公司股价在盘后交易中上涨超过9%。其同行泛林集团和KLA（科磊）的股价在盘后交易中均上涨超过2%。

根据伦敦证券交易所集团（LSEG）汇编的数据，应用材料预计第二财季销售额约为76.5亿美元，上下浮动5亿美元，高于此前预期的70.1亿美元。

这家美国最大的半导体设备制造商预测，第二财季调整后每股收益约为2.64美元，上下浮动0.20美元，高于此前预期的2.28美元。

应用材料首席执行官加里·迪克森表示，业绩增长“得益于行业对AI计算投资的加速”。

“对更高性能和更节能芯片的需求正在推动尖端逻辑、高带宽内存（HBM）和先进封装技术的高速增长。”

HBM指的是一种先进的内存芯片，通常与英伟达等公司销售的高价AI处理器配合使用。

AI基础设施的快速建设已经消耗了全球大部分内存芯片供应，由于制造商优先生产本已供应短缺的HBM组件，导致价格上涨。

应用材料公司公布的第一财季营收为70.1亿美元，高于此前预期的68.7亿美元。

在其芯片业务板块中，动态随机存取存储器(DRAM)芯片工具的收入增长34%，而去年同期为27%。

该公司公布的第一财季每股收益为2.38美元（不计特殊项目）。分析师此前预计调整后每股收益为2.20美元。