铜箔行业介绍：电解铜箔行业可按照应用领域分为锂电铜箔与标准铜箔。其产业链结构较为简洁，上游主要为阴极铜行业，下游则涵盖锂电池和印制电路板（PCB）行业。铜箔行业的特点包括：原材料成本占比高、资产重、生产成本控制难度高等特点。

铜箔具备显著的重资产属性。铜箔固定资产通常占企业总资产的30%左右，远高于中游平均水平，体现出较强的资本密集特征。固定资产周转率也偏低普遍在1-2之间，处于较低的水平。而在固定投资方面，铜箔企业每新增万吨产能的资本支出通常在4至8亿元之间，不同公司之间投资强度存在明显差异，且同一企业在不同项目上的投资也会因项目类型和定位不同而有所变化。

生产工艺控制及添加剂配方是技术关键。电解铜箔的生产流程主要分为四个环节：溶铜制液、电解生箔、表面处理和分切。其中，电子电路用铜箔与锂电铜箔在溶铜制液、电解生箔以及分切环节的工艺基本一致。区别在于表面处理环节：锂电铜箔生产过程中不需要单独的组合式表面处理工序，仅需在生箔机末端进行防氧化处理；而电子电路铜箔则需经过粗化、固化和防氧化等处理步骤，且必须通过与电解槽配套连接的表面处理设备完成。此外，添加剂配方、工艺参数控制以及设备运行管理，是电解铜箔行业的关键技术所在。

锂电铜箔行业格局持续分散，市场集中度仍较低。根据行业数据，2023年中国锂电铜箔出货量达到52.8万吨，同比增长23.9%，占全球市场的近八成，持续保持主导地位。尽管行业整体增长迅速，但市场集中度提升有限。2023年前四大企业（龙电华鑫、德福科技、嘉元科技、华创新材）合计市占率为47.3%，与2022年（包括诺德股份在内的CR4为47.8%）基本持平，头部份额波动不大，显示出行业格局相对稳定。相较于锂电池中游其他环节，铜箔行业的集中度偏低，企业数量众多，竞争格局依然呈现出“强者未稳、尾部众多”的分散状态。

行业盈利逐步回暖，高端产品占比提升。中低端铜箔加工费低位震荡，但高端铜箔因技术、客户壁垒相对较高，工序态势略好。锂电铜箔行业经历2024年全行业亏损后，2025年开始迎来温和复苏，从铜箔加工费来看，偏高端的产品加工费开始有所提价，从经营结果来看，几家头部企业通过降本增效（优化工艺、控制采购成本）和产品高端化（4.5μm以下极薄铜箔占比提升）开始扭亏，2025Q1德福科技、嘉元科技等企业毛利率均环比显著改善。

新增产能扩张虽边际放缓，但绝对增量仍远超需求，行业依旧过剩。根据我们的产能统计及企业资本开支数据，2023-2025年国内铜箔产能增速分别为48%、29%、7%，显著放缓，但产能绝对增量仍显著高于下游需求。特别是结构性矛盾突出，新增产能中低端产品占比过高，而高端铜箔（如≤4.5μm极薄铜箔）实际有效供给不足，进一步加剧低端市场过剩。

铜箔发展趋向多元化。由于电池下游需求更加的多样化，铜箔的技术发展也呈现出多元化发展的态势，目前主要为以下几个方向：

轻薄化：动力电池铜箔经历了从早期8μm主流应用，到当前6μm全面普及，未来两年5μm、4.5μm铜箔预计将逐步成为主流，持续推进轻薄化迭代。

高强度：随着硅碳负极在电池端的广泛应用，铜箔抗拉强度要求持续提升，尤其在掺硅比例不断提高的背景下，700MPa以上超高抗拉铜箔需求加速释放。

表面处理：以铜箔为芯，在表面进行涂炭、涂镍等表面处理能够更好的保护集流体。特别是近两年固态电池加速发展，主流路线为硫化物电解质，容易导致铜箔被腐蚀，叠加硅基/锂金属负极的剧烈体积膨胀问题，以铜箔为芯，表面镀上镍层的镀镍铜箔凭借耐腐蚀性和机械缓冲优势成为解决方案之一。

复合铜箔：复合铜箔以PET/PP为基材，两面镀上铜薄层，形成三明治结构，具有高安全性、更轻薄等性能优势，同时在铜价高位的背景下更具有成本优势。自2024年3月以来，铜价从每吨6.9万元涨至约8万元，复合铜箔由于单位用铜量仅为传统铜箔的1/3，受原材料价格波动影响更小。随着基膜价格和加工费用的下降，复合集流体成本优势有望逐步体现。

为了满足日渐提高的下游需求，产业也在就其他铜箔技术进行积极探索，如德福科技的多孔铜箔、雾化铜箔（泡沫铜）等技术能够满足电池更高的能量密度、更长的锂电寿命、更适配锂金属负极等需求。

HVLP铜箔介绍。HVLP全称高频超低轮廓铜箔，属于电解铜箔的高端子类，通过特殊表面处理（粗化、合金化、钝化）实现超低粗糙度。其产品主要参数指标为粗糙度控制（Rz值≤2.0μm）、高剥离强度（≥1.2N/cm）、低信号损耗（Dk值≤3.0）。相较于传统铜箔比较，HVLP具有粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可显著降低高频信号传输损耗，并适配长时高负荷运行场景。

从生产商来说，目前全球主要厂商包括日本三井金属矿业、Furukawa Electric、JX Nippon Mining & Metal、Fukuda Metal Foil & Powder和台湾南亚塑胶工业等，2023年主要厂商份额占比超过80%，主要以日本和中国台湾地区的企业为主。

AI需求拉动HVLP铜箔迭代升级。全球AI大模型蓬勃发展，大幅推升高速运算场景对覆铜板（CCL）的性能要求，驱动高速CCL市场规模快速扩张并呈现供应偏紧态势。松下Megtron系列是高速CCL的分级标杆与行业标准。在通用服务器领域，伴随Eagle Stream平台渗透率提高，M6等级CCL已成主流；而在AI服务器及400G/800G交换机领域，M7和M8材料占据主导。尤其随着AI服务器迭代和800G交换机的量产，M8材料在AI领域渗透率迅速提升。CCL等级的提升对配套铜箔的要求同步提高。当前M6主要配RTF3及少量HVLP1；M7基本配HVLP2；M8主配HVLP3，部分用HVLP2。若未来CCL发展至M9/M10等级，铜箔亦将相应升级至HVLP4/5。此外，如果英伟达未来在其芯片中采用PTFE替代传统PCB基材，因其优异的电气绝缘和热稳定性，PTFE对铜箔要求极高，将首选HVLP5及以上等级铜箔，加速其升级进程。从三井公告来看，2025年其HVLP 2代及以上的产品占比就会超过90%，2023年约50%。

HVLP和DTH作为高端电子电路铜箔的核心品类，其需求爆发主要由AI算力、先进封装、高速通信等技术升级驱动。

1、AI服务器与数据中心需求正在快速增长，英伟达GB200/Rubin平台的产品迭代对HVLP高代产品的单位用量快速提升。

2、高端消费电子如折叠屏手机、AR/VR设备推动FPC（柔性电路板）需求，DTH铜箔因超薄特性（≤5μm）成为关键材料。

3、在半导体先进封装中，DTH铜箔作为载体层，也用于2.5D/3D封装中的硅通孔（TSV）互联，下游需求也在快速增长。

4.1 德福科技

产能加速扩张，已形成成本优势。德福科技前身为九江电子材料厂，深耕铜箔制造多年，产品覆盖电子电路用铜箔与锂电铜箔。自2020年起，公司加快产能布局，目前产能已跃升至17.5万吨（7成为锂电铜箔）。

1、公司实现规模领先，其锂电铜箔出货量已经全球第一。

2、自研添加剂、自产设备构建核心成本优势。公司通过关键环节自主化，持续强化成本与技术壁垒。旗下子公司德思光电专注于铜箔添加剂的研发与生产，所有添加剂均实现自给自足，确保生产过程可控，同时在配方匹配和性能优化上形成差异化优势。在建琥珀项目中，自供设备比例达80%，包括核心设备如阴极辊和生箔机。已投产产线在设备更换周期到期后，也优先使用自产设备替换。相比依赖外采，自供设备可降低折旧成本超20%。在此基础上，显著提升投资效率和资本回报。

3、研发投入大，高端产品保持领先。公司研发投入大、研发人力资源相比同行更充沛，在新硅碳、固态/半固态领域与核心客户合作、迭代，保持领先。

拟收购卢森堡铜箔，有望在高端电子铜箔领域实现追赶。2025年6月公司公告计划收购卢森堡铜箔，将购买其百分之百股权、所有专利和技术。卢森堡铜箔的总部和主要生产基地位于欧洲卢森堡，当前铜箔产能1.68万吨，同时在中国张家港、加拿大设有分切中心，在香港、韩国、美国设有销售中心。其核心产品包括HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔），其HVLP铜箔全球市占率排第二（约为12%）。

此外，德福科技自身HVLP相关产能近5万吨，公司自身高端HVLP4正在向海外头部客户送样，此次收购卢森堡铜箔将加速获取国际客户与专利资源，缩短认证周期，进而推动公司现有产能的爬坡与国产替代。

4.2 铜冠铜箔

国内领先的HVLP铜箔厂。公司前瞻性布局高端铜箔市场，2024年公司HVLP1-3铜箔已实现向客户批量供货，并实现规模化出口，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，已构建覆盖全谱系的高性能电解铜箔产品矩阵，技术量产能力行业领先。

2024年，公司高端产品HVLP铜箔单月订单过百吨，全年突破千吨，产量同比增长达217.36%。目前公司铜箔总产约8万吨，其中电子铜箔产能约3.5万吨，因HVLP需求旺盛，公司部分锂电铜箔产能正逐步转产，预计到2025年底公司电子铜箔产能将增加至5.x万吨。

4.4 中一科技

阴极辊国产化替代实现降本，市占率快速提升。公司2022年上市，锂电铜箔以6μm及以下极薄锂电铜箔为主，标准铜箔规格涵盖10μm-140μm，逐步向高端标准铜箔延伸。2024年产能利用率提升至85% ，支撑出货量跃居行业前三，2024年实现销量6.1万吨，同比增长37.7%。高端标准铜箔（如18μm HVLP）通过通信设备客户认证，2024年电子电路铜箔营收占比提升至21%。

4.5 嘉元科技

产品结构丰富，加大对先进铜箔研发。公司产品包括3.5-12μm各类高性能锂电铜箔和9-160μm以及各类PCB用电解铜箔。2024年公司在高端电子电路铜箔的国产替代进程中取得重要突破，成功实现了高阶RTF（反转铜箔）、FCF铜箔（挠性软板用铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔等高性能产品的技术突破。2024年公司实现营业收入65.2亿元，同比增长31.27%，实现铜箔销量6.77万吨，同比增长17.52%。

4.3 诺德股份

聚焦锂电铜箔核心业务。公司已构建覆盖全谱系的高性能电解铜箔产品矩阵，技术量产能力行业领先：锂电铜箔主力量产4-6μm产品（占锂电铜箔收入60% ），其中4μm铜箔实现稳定销售（良率＞85%），3.5μm铜箔突破量产瓶颈（2024年Q2良率提升至75%）。2024年公司实现营收52.77亿元，同比 15.4%，实现销量5.3万吨，同比 10%。24年4月公司湖北黄石基地5万吨高端电解铜箔投产，目前仍处于产能爬坡中，目前公司将已实现约12万吨产能。