在高端制造领域，轻量化、高可靠与高效率一直是持续追求的目标。然而，传统高性能塑料在实际应用中往往面临诸多挑战：加工温度高、能耗大、易翘曲、层间结合弱、加工窗口窄……这些“瓶颈”是否也困扰着您的产品开发与生产？
今天，中研股份正式推出PAEK-LC低结晶聚芳醚酮树脂，以材料创新回应制造痛点，助力行业迈向更高效、更稳定、更灵活的未来。
什么是中研股份PAEK-LC？
PAEK-LC是中研股份自主研发的一款低熔点、慢结晶型聚芳醚酮树脂。
它在保留聚芳醚酮家族高强度、耐高温、耐化学腐蚀等优异性能的基础上，通过分子结构优化，实现了加工性能的显著提升，真正做到了“高性能”与“好加工”的兼顾。
更低的熔融温度
PAEK-LC 聚合物具有比标准聚醚醚酮（PEEK）更低（约低 40℃）的熔点。这不仅提升了材料的加工性能，也显著优化了生产能效。更低的加工温度有助于降低设备的热负荷与能耗，同时在确保材料维持高性能 PAEK 特性基础上，实现更精准的尺寸控制。
PEEK | PAEK-LC | 对比 | |
熔点 | 343°C | 300-310°C | 更低的加工温度 |
热变形温度 | 152°C | 154°C | 优秀的耐热性 |
密度 | 标准 | 降低了3% | 轻质 |
强度 | 标准 | 保持90%以上 | 高强度 |
韧性 | 标准 | 提高了15% | 高韧性 |
加工温度 | 380-420°C | 320-370°C | PAEK-LC 低40-70°C,降低设备要求与能耗 |
加工窗口 | 窄(约20°C) | 宽(约50°C) | PAEK-LC更易控制，减少废品率 |
结晶速率 | 快 | 慢且可控 | PAEK-LC 适合复杂件，减少内应力与翘曲 |
熔体流动性 | 中等 | 更高 | PAEK-LC适合 3D打印、预浸带等加工方式 |
上述数值综合了中研内部实验室测试数据及
公开物性表，为代表值，仅供参考，不作为保证值。
加工便捷性
该材料提供更宽广的加工温度范围，使制造商能够在确保材料机械与功能性能不受损害的前提下，灵活调整工艺参数。这一特性赋予制造过程更高的适应性，尤其适合结构复杂、精度要求高的应用场景。
出色的力学与耐温等级
PAEK-LC 在显著提升加工便利性的同时，仍保持了与聚醚醚酮相当的力学性能与耐温等级，实现了加工性与性能的平衡。
项目 | L1033G | L1055G | 330G | 550G | Unit | Test Method |
拉伸强度(屈服，23℃) | 91 | 91 | 110 | 100 | Mpa | ISO 527 |
弯曲强度(屈服,23°C) | 152 | 146 | 175 | 170 | Mpa | ISO 178 |
玻璃化转变温度(中点) | 153 | 156 | 143 | 143 | ℃ | ISO 11357 |
熔点 | 305 | 303 | 343 | 343 | ℃ | ISO 11357 |
熔融指数(380°C，5kg) | 80 | 30 | 80 | 20 | g/10min | ISO 1133 |
剪切黏度(400°C) | 141 | 277 | 150 | 290 | Pa.s | ISO 11443 |
上述数值综合了中研内部实验室测试数据及
公开物性表，为代表值，仅供参考，不作为保证值。
适用于增材制造等先进工艺
其缓慢的结晶速率使得成型过程更易控制，有效减少内应力与部件翘曲，提升尺寸稳定性。在3D打印中，该材料能大幅提高层间结合力，使 Z 轴方向强度显著增强，从而实现高强、高整合度的一体成型复杂部件。
五大产品形态，全面匹配制造场景
为满足不同行业与应用需求，中研股份PAEK-LC目前提供五款细分产品，灵活支持从预浸料到3D打印、从注塑到复合改性的全场景应用：
PAEK-LC低结晶聚芳醚酮树脂 | 牌号 | 流动性 | 加工方法 | |
P系列 | 纯树脂 粗粉 | L1033P | 高 | 复合改性、 磨细粉原料 |
L1055P | 中 | |||
G系列 | 纯树脂颗粒 | L1033G | 高 | 预浸料 （熔融法） |
L1055G | 中 | 注塑、挤出成型 | ||
UPF2/PF系列 | 纯树脂 超细粉 | L1033UPF2 -750 | 高 | 预浸料 （泥浆法） |
纯树脂 超细粉 | L1033UPF2 -950 | 高 | 预浸料 （泥浆法） | |
纯树脂 超细粉 | L1033UPF2 -1250 | 高 | 预浸料 （泥浆法） | |
纯树脂 细粉 | L1033PF -300 | 高 | 3D打印 | |
复合改性系列 | 复合改性 颗粒 | L1055CA10 | 中 | 3D打印丝 挤出成型 |
L1055GL10 | 中 | 3D打印丝 挤出成型 | ||
FIL系列 | 3D打印丝 | L1055FIL | 中 | 3D打印 |
为何选择 PAEK-LC？
PAEK-LC 聚合物因其在高性能与高效加工性之间的卓越平衡，成为应对严苛应用的理想材料。它在航空航天、汽车、能源、半导体及海洋工程等尖端领域均有广泛应用，尤其适合那些既要求材料具备顶级性能，又需匹配高效率、规模化制造能力的场景。
航空航天
PAEK-LC 材料为航空航天领域提供了关键解决方案，有效融合了轻量化需求与制造效率。
核心优势：兼具轻量化与卓越的机械性能，显著提升部件性能。
典型应用：支架、夹具、内饰结构件等。
高效率与自动化：热塑性预浸带（特别是单向带）非常适用于自动化铺放工艺，能大幅提升生产速度与一致性，支持批量生产。
高精度与稳定性：低熔融温度带来低翘曲与高尺寸稳定性，满足精密装配的严苛要求，同时降低加工能耗。
综合价值：通过材料效率与工艺优化，有助于降低整体系统成本，助力制造商实现更高效率与技术创新。
汽车与轨道交通
PAEK-LC 是推动交通领域变革的理想材料，兼顾性能与环保
核心优势：良好的耐化学性、电绝缘性及可回收性。
应用驱动：特别适用于电机绝缘、电池包周边部件等电动化核心场景。
节能高效：更低的加工温度有助于降低生产能耗。
设计灵活：支持模块化设计与快速样件制作，加速产品开发。
可持续性：材料本身可回收，符合行业可持续发展的长远趋势。
军工能源与半导体
PAEK-LC 为能源开采与半导体制造等极端环境提供了持久可靠的解决方案。
核心特性：耐高温、耐化学腐蚀、阻燃、耐疲劳及长期尺寸稳定
严苛应用：适用于油气井下工具、晶圆处理设备、化学加工部件等。
环境耐受性：可在高达250℃下连续使用，对酸、碱、碳氢化合物等具有优异耐受性，且具备低吸湿性与抗环境应力开裂能力。
机械与安全性能：在高温高压下保持优良的机械性能与尺寸稳定性，并拥有卓越的耐疲劳性和阻燃性，确保在关键应用中的安全与耐久。
革新设计，重塑制造
PAEK-LC的慢结晶、高层间结合力的特性，使其成为针对增材制造优化的理想材料，直击传统聚醚醚酮类材料在3D打印中的痛点。
显著减少翘曲变形：缓慢的结晶过程有效降低打印过程中的热应力，大幅减少翘曲，确保大型或复杂结构件的打印成功率与尺寸精度。
实现卓越的Z轴强度：优异的层间结合力，使打印部件的Z方向（层层堆积方向）机械性能接近注塑件水平，告别传统打印件“层间脆弱”的难题。
支持更复杂的一体化设计：高强度和良好的尺寸稳定性，允许设计师突破传统制造的限制，实现轻量化、功能集成的一体式结构，无需组装。
广泛的设备兼容性：兼容自动纤维铺放、压缩成型、冲压成型以及混合包覆成型等工艺。它也可以通过常规热塑性加工设备进行加工，包括注塑成型、挤出以及压缩成型系统。较低的加工温度提高了设备兼容性，使得一些无法承受标准聚醚醚酮加工温度的设备也可使用。该材料还兼容先进制造技术，包括 3D 打印和微颗粒加工系统。
这一特性，使其在航空航天轻量化构件、汽车定制化工具、医疗个性化植入物原型及复杂功能件等领域，展现出不可替代的价值。
不止于材料，
我们是您全方位的创新合作伙伴
中研股份自2006年起深耕聚醚醚酮领域，已构建从聚合、复合、型材到制品的全产业链能力。我们在长春、上海、深圳设有研发与生产基地，并设立欧洲仓，确保供应稳定、响应迅速。
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