兆驰股份光通芯片项目正式通线

7月16日，兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办光通激光外延与芯片产品线通线仪式，宣告公司光通外延与芯片项目迈出关键一步。

图片来源：兆驰

项目自2024年12月立项，7个月内完成了从团队组建到设备点亮的工作，建立了光通芯片产线，标志着公司进一步完善光通信业务布局，积极拥抱AI算力时代的机遇。

据了解，兆驰股份于2023年6月通过收购兆驰瑞谷，正式进入光通信行业，聚焦光器件和光模块。2024年12月20日，兆驰集团宣布投建“光通信半导体激光芯片项目（一期）”和“光通信高速模块以及光器件项目（一期）”。

其中，“光通信半导体激光芯片项目（一期）”由兆驰半导体旗下兆驰集成负责承接，2025年2月，项目首批核心设备进驻百级车间，2025年6月首批外延片点亮并一次性达标关键指标。

目前，兆驰集成光通激光外延与芯片产品线已具备25G DFB激光器芯片量产能力，公司计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络（PON）及数据中心短距光互连模块市场，以满足高密度、低时延的数据传输需求。

此外，兆驰集成正同步推进硅基光子学（Silicon Photonics）与光子集成回路（PIC）技术布局，旨在构建面向共封装光学（CPO）架构的高度集成化光电子解决方案。

该方案将通过光电协同设计、异构集成工艺等关键技术突破，助力客户应对800G/1.6T超高速率互联场景下的功耗、带宽与密度挑战，为下一代数据中心光互联基础设施提供核心光引擎支持。

“光通信高速模块及光器件项目（一期）”目标为覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块技术及产品。

今年7月7日，兆驰股份还宣布，公司100G及以下速率光模块产品已在多家头部光通信设备商完成产品验证，并顺利实现批量出货。

未来，兆驰将持续加码400G/800G以及1.6T高速光模块的研发投入，为全球数据中心、AI算力等场景提供高可靠性的光传输解决方案。