行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为-0.76%，电子板块涨跌幅为-4.70%，半导体行业涨跌幅为-7.00%。细分来看，半导体设备涨跌幅为-1.24%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为-3.78%和-2.43%，集成电路封测行业涨跌幅为-8.21%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为-6.41%和-9.48%。

半导体设备：本周，半导体设备表现相对稳健，跌幅较小。从国际厂商的业绩表现来看，全球晶圆厂扩产预期依旧强劲。ASML 2025年第四季度实现净销售额97.2亿欧元，同比增长4.92%；泛林集团2025年营收也同比增长27%，达到了206亿美元。长期来看，半导体设备行业需求较为确定，增长动力清晰。

半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料与电子化学品板块有一定程度的回调，系短期情绪波动影响，长期发展逻辑依然清晰且坚实。全球晶圆厂扩产直接拉动材料端需求提升，AI算力驱动下先进制程与先进封装的扩产将进一步推动中高端材料量价齐升，同时供应链自主可控趋势不改，关键材料国产替代空间广阔。

集成电路封测：本周，集成电路封测板块虽然回调较多，但是行业基本面没有较大改变，需求强劲和积极扩张仍是产业主旋律。日月光预期，2026年先进封装业务的营收将翻倍增长至32亿美元，相比于2025年底的预期调高超20%。封测行业仍处于AI驱动的上行周期，先进封装是封测厂未来竞争和盈利能力的关键。

模拟芯片设计：本周，模拟芯片设计板块同样有所回调。模拟芯片行业虽然由海外头部企业主导的涨价预期明确并逐步落地，周期反转有所确认，但是此次涨价仍呈现结构性分化的特点。技术壁垒高，客户黏性强的工业、汽车和AI相关的高端领域更为受益，消费电子领域略有承压。

数字芯片设计：本周，数字芯片设计板块回调幅度较大。长期来看，以AI算力、国产CPU为代表的先进设计领域发展趋势不改，但是竞争或将拓展至编程工具、底层设计方案等领域。摩尔线程推出的AI Coding Plan智能编程服务，在国产AI算力生态建设上迈出了关键一步。

在外部环境背景下，供应链安全与自主可控依旧是长期趋势。设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于技术升级。

技术迭代不及预期的风险；国际贸易的风险；市场竞争加剧的风险。