事件：

进入25Q2以来，海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋严，但在此背景下国内先进制程产能和良率持续提升，国内沐曦和摩尔线程招股书均强调国内先进代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速，部分半导体设备/材料等厂商25Q2签单和业绩增长趋势向好。同时，国内半导体其他环节如存储/模拟/MCU等细分领域景气度持续回暖，部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛。建议关注国内自主可控提速的半导体代工/设备/材料/零部件/算力芯片等领域、景气周期边际复苏叠加创新加速的存储/SoC/模拟/材料等板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。

6月A股半导体指数跑输中国台湾半导体指数及费城半导体指数。6月，半导体（SW）行业指数 5.96%，同期电子（SW）行业指数 8.86%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数 16.54%/ 8.15%。

行业景气跟踪：部分消费类领域景气转暖，整体库存等持续边际改善。

1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机：25Q1全球/中国智能手机市场出货量同比 1.5%/ 3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长。关注AI应用在本地设备的落地。PC：25Q1全球PC出货量同比 4.9%，IDC预计25全年需求或面临挑战；关注包含DeepSeek模型等在内的AI应用对硬件终端厂商的发展驱动。可穿戴：25Q1 全球AI眼镜出货量同比 216%延续高增长，国内手表、手环市场仍具备增长潜力，关注今年AI眼镜、耳机等的新品发布及国补带动作用。XR：25Q1全球VR/AR销量同比-23%/持平，6月小米发布首款AI眼镜，预计2025年仍为VR销量小年，关注AI AR类融合创新及对AR产品的带动。服务器：TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%，信骅5月营收同比 75%/环比 8%，环比增速由负转正。汽车：25年6月预计国内乘用车市场平稳较强，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台，25Q2特斯拉交付同比下降13.5%。

2、库存端：手机链相对稳定PC链环比仍有提升，功率类库存望达周期峰值。全球手机链芯片大厂25Q1库存环比微降/库存周转天数环比提升，PC链芯片厂商25Q1库存环比微增/库存周转天数环比下降，英特尔表示整个行业都采取了更为保守的库存策略，AMD表示游戏厂商启动库存补货周期。全球模拟芯片厂商库存25Q1环比仍有增长，TI表示所有终端客户库存处于低位。功率类芯片公司25Q1库存环比微增，安森美表示25Q2有望是库存周期的顶点。

3、供给端：台积电加码美国先进制程产线建设，存储原厂Capex聚焦HBM等高端存储器。1）逻辑端，台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设；UMC指引2025年资本支出为18亿美元，主要用于12i P3新厂产能爬坡；中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，指引2025年同比持平，预计未来每年保持5万片/月12英寸产能扩充节奏；华虹Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能；2）存储端，三星目前最先进NAND产品为2024年量产的289层V9，公司计划于2026年3月建设V10 NAND内存生产线，试生产稳定后10月将开始量产；美光预计2025财年资本支出为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM；SK海力士指引2025年资本开支同比增长有限，但用于HBM新产线基础设施支出预计同比显著增长。

4、价格端：存储价格稳健复苏，IGBT价格压力放缓。5月下旬以来DDR4价格快速上涨，尤其8Gb DDR4价格上涨约50%，不过伴随库存释放和供应逐步恢复，闪德咨询表示DDR4本周价格上涨动能减弱，订单量有所降低；高端大容量NAND价格上升，消费类产品价格持续复苏；成熟制程中的模拟芯片和功率器件预计25Q2产品价格和交货周期均相对稳定。

5、销售端：2025年4月全球半导体月度销售额同比高增长。根据SIA数据，2025年4月的全球销售额为570亿美元，同比增长22.7%，比2025年3月的556亿美元增长2.5%，连续第十八个月实现同比增长，且年内首次实现环比增长。从地区来看，25M4美洲182.5亿美元，同比 44.4%/环比-1.1%，中国162.0亿美元，同比 14.4%/环比 5.5%，亚太/其他地区收入145.0亿美元，同比 23.1%/环比 5.3%，欧洲42.6亿美元，同比 0.1%/环比 0.5%，日本37.4亿美元，同比 4.3%/环比-0.6%。

产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注受益于自主可控和景气复苏标的。

1、设计/IDM：消费等领域需求复苏带动成长，关注复苏持续性和AI需求。

1）处理器：沐曦和摩尔IPO均已受理，两家和龙芯均强调国产自主供应链。沐曦和摩尔线程IPO均已受理，沐曦产品包括智算推理、训推一体、通用计算和图形渲染GPU，基于国产供应链的曦云C600（采用HBM3e）已完成流片；摩尔线程2024年AI智算集群和板卡快速上量，公司夸娥智算集群可扩展至万卡规模，已与国内代工厂联合开发FinFET PDK，联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试。龙芯发布新一代不依赖境外供应链的服务器CPU 3C6000系列。国内SoC公司产品、客户持续拓展，近期瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、炬芯科技等均发布新产品方案；预计25Q2国内SoC公司业绩仍呈同比增长态势，关注AI模型端和应用端的持续催化。

2）MCU：消费/家电/工业/车规等市场均有所复苏，618及国补等带动部分领域客户备货。根据Digitimes等报道，由于国内618及国补刺激，25Q2国内MCU销售量提升明显，主要集中在白电、扫地机等智慧家电领域。进入25Q2以来，整体下游需求温和复苏，但未来客户备货延续性仍有待观察。

3）存储：美光FY25Q3业绩超指引，国内模组类公司25Q2以来盈利能力和库存改善趋势向好。美光FY25Q3收入和毛利率均超指引，公司单季HBM收入环比增长近50%，同时消费类产品持续复苏。公司指引FY25Q4收入中值同比 38%/环比 15%，毛利率中值同比 5.5pcts/环比 3pcts。考虑到消费级存储价格有所复苏，叠加厂商自25Q1以来去库存效果逐步显现，国内存储模组等公司25Q2有望走出25Q1业绩低谷，未来季度库存水位和盈利能力复苏趋势向好。

4）模拟：行业公司25Q2营收环比改善趋势明显，关注新品进展和充电宝事件的潜在拉动。TI/ADI/MPS分别预计25Q2营收同比 13.9%/ 19%/ 28.2%，ADI表示二季度工业和消费将环比增长。国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，行业整体向上态势不变。天德钰25M1-M5实现营业收入10.22亿元，同比增长约55.59%。艾为电子和南芯科技均推出了可用于终端高效散热的液冷驱动芯片，雅创电子拟参股上海类比37%股权完善汽车智能驱动和信号链产品线。此外国内近期众多充电宝因电芯原因被召回，建议关注英集芯和南芯等可能会受到换新需求拉动的公司。

5）射频：行业竞争压力仍大，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇。稳懋25M6营收同比-18%/环比 9%，略低于此前环比提升low-teens百分比指引；Qorvo预计25CQ2营收同环比进一步下降。国内大厂行业竞争压力仍较大，关注下半年季节性规律与新产品发力对业绩带来的潜在改善，同时关注滤波器、L-PAMiD等高端品类国产替代。

6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载CIS市场成长。国内CIS龙头厂商纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可观，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速。其中豪威集团25Q1业绩略超预期，同比高增主要系汽车业务高增长，预计后续将伴随产能释放实现发展提速。思特威25Q1业绩高增长，主要受益于旗舰手机的高端料号起量，智驾及机器视觉芯片出货量大幅增长，看好后续公司旗舰智能机新客户拓展、智驾平权趋势带动带来的增长；公司近期推出50M像素1/1.28英寸手机CIS SC595XS，具备超高动态范围，预计将于25Q3送样。

7）功率半导体：国内公司25Q2营收同比增速平稳，关注AI等需求增量市场。国际功率大厂英飞凌/ST/安森美预计25Q2营收分别同比 8%/-16.2%/-16.4%。我们认为目前功率半导体下游中消费类需求整体趋于平稳，MOSFET类厂商收入和利润率表现相对平稳，新能源汽车领域需求情况较好但是价格仍竞争激烈，光储客户需求仍待恢复，IGBT类厂商客户面临的市场竞争趋势或有缓解但整体仍较为激烈。锴威特预计25Q2营收同比 57%/环比 22%，意法半导体自愿延长国内GaN公司英诺赛科的港股禁售时间，Wolfspeed达成重组协议获得2.75亿美元新融资。

2、代工：先进制程需求仍旺盛，成熟制程稼动率持续复苏。台积电表示N2P有望在26H2量产，N2X预计将在2027年量产；A16预计26H2量产，主要用于AI加速器、HPC、移动SOC及高端自动驾驶处理器；A14（2nm）将基于第二代GAA晶体管技术，预计2028年量产，目前良率表现优于预期。同时，台积电宣布将在未来2年内逐步退出氮化镓代工市场，晶圆5厂或将在2027年7月1日之后转型为先进封装使用。中国大陆代工厂稼动率仍处于整体上升趋势中，部分产品线受益于客户备货提升等影响价格亦有所调整。

3、封测：国际大厂先进封装业务占比提升，国内公司25Q2营收整体环比向好。日月光对下半年运营审慎乐观，预估今年尖端先进制程封测营收将年增10%，成为推升整体营收成长的关键动能。国内封测公司25Q2预计稼动率改善趋势良好，先进封装需求整体情况更优。甬矽电子25Q2营收预计10.55亿元，同比 16.8%/环比 11.6%，其核心客户市场份额逐步提升，公司客户结构持续优化，海外大客户拓展顺利。通富2025年60亿资本开支中，通富超威苏州和槟城共35亿元，其余厂共25亿元。伟测科技发布股权激励，25-27年营收目标值分别为14/17/20亿元。

4、设备&材料&零部件：2025年自主可控为主线，同时关注新品放量、并购整合等进展。1）设备端：国内设备厂商25Q2以来签单和收入增长趋势预计向好，部分公司新品加速拓展。根据《华尔街日报》报道，美国或将取消三星、SK海力士、台积电在中国大陆晶圆厂的半导体设备采购豁免权，自主可控需求预计进一步提升。国内厂商25Q2签单趋势向好，收入业绩预计持续释放。长川科技25Q2归母净利润预计2.49-3.09亿元，同比 18%-46.6%/环比 124.3%-178.4%；预计扣非净利润1.79-2.39亿元，同比-15.1%~ 13.4%/环比 61.3%-115.3%；京仪装备25Q2预计收入3.52-3.82亿元，同比 23%-74.5%/环比 4.3%-13.2%；2）零部件：海内外业务景气延续，自主可控迎来新契机。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，尽管部分零部件仍依赖从日、韩、欧洲等地进口，但自主可控进程预计将持续加速，国产零部件供应链迎来契机；3）材料：部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏。安集科技有望受益于CMP大厂部分料号断供，江丰电子等各业务板块有序推进；清溢、路维、龙图等掩膜板厂商伴随产能突破瓶颈后，业绩有望持续增长。

5、EDA/IP：美国BIS解除各家大厂对华出口限制，EDA长期国产替代才可不受制于人。新思、Cadence和西门子均表示收到美国BIS通知，基于5月29日收到的对华出口管制措施予以撤销。

投资建议：进入25Q2以来，海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋严，如《华尔街日报》报道美国将取消三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂的半导体设备进口豁免权，但在此背景下我们观察到国内先进制程产能和良率持续提升，国内沐曦和摩尔线程招股书均强调国内先进代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速，例如沐曦基于国内供应链的曦云C600完成流片，摩尔已与国内代工厂联合开发FinFET PDK、联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试；另外从近期产业链跟踪来看，部分半导体设备/材料等厂商25Q2签单和业绩增长趋势亦向好。同时，半导体存储/模拟/MCU等景气度持续边际改善，部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛。

风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。

一、半导体板块行情回顾

2025年6月，半导体（SW）行业指数 5.96%，同期电子（SW）行业指数 8.86%，沪深300指数 2.50%。

海外方面，2025年6月费城半导体指数/中国台湾半导体指数 16.54%/ 8.15%，A股半导体指数跑输费城半导体指数和中国台湾半导体指数。

从细分板块看，6月半导体各细分板块涨幅分别为：印制电路板（ 30.20%）、其他电子（ 13.67%）、消费电子零部件及组装（ 10.29%）、集成电路封测（ 9.24%）、分立器件（ 8.18%）、光学元件（ 8.09%）、品牌消费电子（ 7.70%）、LED（ 7.46%）、电子化学品Ⅲ（ 7.37%）、半导体设备（ 7.05%）、半导体材料（ 5.43%）、面板（ 5.41%）、数字芯片设计（ 5.41%）、被动元件（ 4.74%）、模拟芯片设计（ 3.88%）；同期电子（SW）指数 8.86%，细分板块中，集成电路封测跑赢电子（SW）指数，分立器件、半导体设备、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计跑输电子（SW）指数。

6月国内半导体公司股价上涨家数多于下跌家数，收益率前十的个股为源杰科技（45.42%）、 台基股份（40.41%）、和林微纳（27.69%）、 炬芯科技（25.03%）、华海诚科（24.99%）、江波龙（22.91%）、神工股份（21.34%）、茂莱光学（20.53%）、南芯科技（20.23%）、气派科技（20.30%）。

收益率负十的个股为恒玄科技（-11.15%）峰岹科技（-7.71%）、时代电气（-5.11%）纳芯微（-4.55%）、思瑞浦（-4.34%）、飞凯材料（-3.81%）、富乐德（-3.61%）、露笑科技（-2.96%）、华大九天（-2.51%）、晶丰明源（-2.50%）。

全球半导体方面，6月股价上涨家数多于下跌家数，上涨幅度前五的公司包括爱德万测试（ 47.0%）、SK海力士（ 42.8%）、美光（ 30.5%）、ARM（ 29.9%）、迈威尔科技（28.6%）。

上涨幅度后五名公司为环球晶圆（-4.3%）、旺宏（-1.4%）、联发科（-0.8%）、ASTERA LABS（-0.3%）、稳懋（ 1.2%）。

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力

我们将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

（1）需求端：主要从智能手机、PC、汽车及服务器等终端产品销售情况进行分析；而终端需求又受宏观/政策因素、技术/产品趋势拉动，因此需求端可观测指标包括宏观指标、政策变化、技术/产品趋势、终端产品销售情况等；

（2）库存端：半导体行业作为终端需求上游，下游客户的库存调整将加剧或减缓半导体需求的波动；因此库存端可观测指标包括终端产品库存、渠道库存、设计/IDM厂商库存变化等；

（3）供给端：主要从产能利用率和新增产能情况进行分析，落实到具体观测指标，包括产能利用率、资本开支计划、设备出货额、硅片出货面积等；

（4）价格端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量；价格端可观测存储器等半导体产品的价格变化趋势；

（5）销售端：需求、库存和供给共同决定产品价格和出货量，从而决定行业的销售额及盈利，销售端可观测全球及中国半导体月度销售额变化趋势，国内外半导体龙头企业业绩变化等。

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新

智能手机：25Q1全球/中国智能手机市场出货量同比 1.5%/ 3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长。根据IDC，25Q1全球智能手机出货量同比增长1.5%，达到3.049亿部。25Q1中国智能手机出货量同比 3.3%，显著高于全球，其中小米出货量1330万台，同比增长39.9%，占据了18.6%的市场份额，排名第一。展望未来，第三方机构预测25年全球智能手机市场延续弱复苏，预计未来AI手机渗透率将持续提升。IDC预测全球智能手机出货量将在2025年继续增长，尽管速度会有所放缓；Counterpoint预测2025 年全球智能手机销量增长 4%、收入同比增长 8%。

AI应用或成为手机创新的下一个突破口，本地设备AI能力有望持续提升。AI与手机融合的想象空间广阔，或成为手机创新的下一个突破口。Counterpoint 认为越来越多的智能手机将支持本地或云端部署的AI大模型，预测到2027年生成式AI智能手机将占全球智能手机出货市场的40%以上，保有量将超过10亿部；IDC 预测下一代AI智能手机将在2024年之后快速增长。1）苹果：Apple Inteligence于 24年6月重磅发布，25年3月31日推出iOS18.4更新， WWDC2025中苹果带来创建自定义Genmoji、实时翻译功能增强、支持信息、FaceTime 和电话通话中的自动语言翻译等AI功能更新，并发布Foundation Models框架，允许第三方应用开发者访问Apple Intelligence使用的端侧模型能力。2）华为：发布Harmony Intelligence鸿蒙原生智能，将AI与OS深度融合。3）谷歌：发布以AI为核心的谷歌硬件全家桶，使AI模型无缝集成到手机、智能手表、耳机等各类硬件中。

PC：25Q1全球PC出货量同比 4.9%，IDC预计25年全球PC出货量同比 4%。25Q1全球PC出货量同比 4.9%至6320万台，部分受到厂商和用户为美国关税的影响做准备带来的拉动。展望 2025 年，Canalys预计2025 年全球 PC 市场将加速增长，因为微软会在 10 月终止 Windows 10 的系统支持，迫使数亿 PC 用户更新设备。IDC认为尽管全球及美国经济衰退风险将对 25 H2的PC 市场产生影响，但伴随Windows 11迁移的持续稳步推进，2025年PC的商业需求将保持健康，预计25全年全球PC出货量同比 4%至2.74亿台。

AI PC带来的影响将在25-27年更为显著。第三方机构方面，Canalys预测2025年支持AI 的PC出货量将超过1亿台，占所有PC出货量的40%，预计2028年供应商将出货2.05亿台支持AI的PC，2024年至2028年期间的CAGR高达44%；Counterpoint预测AI PC渗透率将从2024年的34%上升至2027年的78%。PC链厂商方面，惠普认为2027 年AI PC占总出货量的 50% 左右，并推动平均售价上涨 5% 至 10%；英特尔预计AI PC 25年底累计出货超1亿台。联想预计到2027年AI PC将占电脑市场总量约80%。

可穿戴：25Q1 AI眼镜延续高增长，6月小米发布首款AI眼镜，关注新形态AI耳机新品创新及发布。1）AI眼镜：25Q1全球AI智能眼镜销量60万台，同比增长达216%，Q1 销量大幅增长主要来自于Ray Ban Meta智能眼镜的增长，销量52.5万台。此外，雷鸟V3、Solos AIRGO Vision的产品发售上市，以及逸文G1、魅族StarV Air 2、影目GO2等AR AI眼镜也贡献了一定的增量。预计2025年全年AI智能眼镜销量同比 135%至550万台。联想在25年5月发布了两款AI智能眼镜，分别是Lecoo斗战者G1（拍摄类AI眼镜）和联想V1（AR智能眼镜）。小米在25年6月首款AI眼镜，重量40g，搭载12M镜头，8.6h典型续航，内置超级小爱，可支持拍照、录视频、第三方APP视频通话、直播、实时分享等功能，售价1999元起；单色电致变色/彩色电致变色版售价1999/2699元。预计后续还有十几个品牌产品陆续推出，包括Meta 在Q3预计会发布多款不同功能和形态的AI智能眼镜。2）手表/手环等：仍处于渗透率提升的阶段，IDC统计24年智能手表市场全球出货量1.5亿台，同比-4.5%，下滑主要系美国和印度市场受经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有限等因素影响；而中国市场出货量4317万台，同比 18.8%。手环市场2024年全球出货量3729万台，同比 14.2%；中国市场出货量1799万台，同比 20.2%。

XR：目前 VR增速放缓，AR尚待技术成熟，主要玩家包括苹果、索尼等硬件龙头和Meta、Pico等互联网龙头。

VR：25Q1全球VR销量同比-23%至133万台，预计2025年仍为销量小年。2025年Q1全球VR销量为133万台，同比下降23%。一季度销量下降主要系去年Q1 Vision pro发售上市基数较高但今年下滑很大，PS VR2销量同比继续下滑，Meta Quest 吸引力下降，特别是Quest 3S发售后销量不及预期，Pico等其余消费端产品表现继续乏力。预计2025年全年销量611万台，Meta在2025年没有VR/MR产品发布，2025年整体来看是小年。此外，中美贸易摩擦亦对销量带来影响风险。

AR：25Q1销量同比持平，预计25全年销量同比 30%，主要受益于AI AR类产品带动。2025年Q1全球AR销量11.2万台，同比基本持平，整体大环境消费行情下行，头部投屏观影AR厂商渠道推广投放持续减弱，Hololens 2停产，Q1依靠中国国家消费补贴贡献了一定的销量增量，海外市场依靠信息提示类AR眼镜弥补了部分老牌AR头盔停产停售带来的销量下滑。预计2025年全球AR销量为65万台，与去年同比增长30%，2025年AR眼镜主要增长来源来自于光波导信息提示类型AI AR眼镜的增长，下半年预计会有多款AR AI眼镜上市或者改款，例如影目GO2/Air3、逸文G1/G2，Meta AR、雷鸟X3、阿里AI AR眼镜等，预计将带来一定的增量。

服务器：TrendForce微幅下修AI服务器出货量指引，北美云厂整体对2025年capex计划保持乐观。

根据TrendForce，北美大型CSP目前仍是AI服务器市场需求扩张主力，加上tier-2数据中心和中东、欧洲等主权云项目助力，需求稳健。在北美CSP与OEM客户需求驱动下，预估2025年AI服务器出货量将维持双位数成长，然而因国际形势变化，TrendForce微幅下修今年全球AI服务器出货量至年增24.3%，预计全年整体服务器出货年增约5%。根据信骅的月度营收数据，25M5信骅营收7.6亿新台币，同比 74.55%/环比 7.88%，同比增速略有提升（25M4同比 69.36%），环比实现增长。根据彭博数据、各公司法说会和季报信息表示，微软：2025年capex有望超848亿美元，本财年资本开支将继续增长，25Q1和25Q2的capex均超200亿美元。谷歌：2025年capex指引为750亿美元，其中25Q1资本开支172亿美元，将增加对于技术基础设施的投入，包括服务器、数据中心和网络。亚马逊：计划2025年capex提升至1000亿美元，其中绝大部分用于AWS相关的AI投资。Meta：预计FY25 capex上调至640-720亿美元。

汽车：25年6月预计国内乘用车市场平稳较强；小米YU7上市18小时锁单量突破24万台，Q2特斯拉交付同比下降13.5%。25M5汽车市场延续良好态势，国内乘用车销量235.2万辆，同比 13%/环比 6%。其中，乘用车市场表现活跃，商用车市场仍有待恢复，新能源汽车继续快速增长，汽车出口增速有明显的提高。5月新能源汽车销量130.7万辆，同比 37%/环比 7%延续高增长态势，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的48.7%。6月1-15日全国乘用车市场零售70.6万辆，同比 20%/环比-9%，主要受益于国家及地方促销费政策推动、暑期自驾购车需求。市场动态：1）6月26日小米首款SUV车型YU7正式上市，全系标配多项豪华配置，如超长续航（标准版835km）、天际屏全景显示、高阶辅助驾驶全套硬件等，售价25.35-32.99万元，对比特斯拉Model Y产品具备性价比，上市18小时锁单量突破24万，大超市场预期。2）7月特斯拉宣布25Q2交付数据，二季度交付38.4万台，同比-13.5%，延续一季度的下滑，主要系马斯克政治立场、补贴政策变化及激烈市场竞争环境下产品迭代相对较慢所致。3）6月多车企宣布统一供应商支付账期至60天内；4）比亚迪接入阿里通义大模型，用户可通过阿里云AI智能体Mobile-Agent实现语音点单、买票等操作。

2、库存端：手机链相对稳定PC链环比仍有提升，功率类芯片库存望达到周期峰值

部分IDM/设计厂商的库存情况：

25Q1全球手机链芯片大厂库存和DOI环比相对稳定。根据彭博数据，以高通、博通、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo为例，25Q1平均库存为115.97亿美元，较24Q4平均库存118.14亿美元环比略有下降。25Q1库存周转天数为78天，环比提升。

25Q1国内手机链芯片厂商平均库存与DOI环比有所提升。根据同花顺和公司公告数据，韦尔股份、卓胜微、格科微、汇顶科技的整体库存25Q1环比微增，库存周转天数环比提升20天至167天。

PC链芯片厂商英特尔、AMD 25Q1库存环比上升，库存周转天数环比提升。根据彭博数据取临近两季度库存平均算法，以英特尔、AMD等7家公司为例，平均库存25Q1环比提升至309亿美元，库存周转天数环比下降12天至91天。据英特尔25Q1季报信息，宏观经济的不确定性和关税政策，使得整个行业在库存策略上都采取了更为保守的风险对冲策略。AMD 25Q1季报表示MI308相关产品在中国的禁售将带来约8亿美元的库存相关费用，游戏机的渠道库存已恢复正常水平，游戏厂商库存补货周期启动预计将使游戏业务高于季节性趋势，嵌入式业务中工业领域不同客户间仍存在库存压力，预计总体在25H2随着库存水平降低和需求环节改善将恢复同比增长。

模拟大厂TI表示所有终端客户库存均处于低位，功率大厂安森美表示25Q2将是库存周期的顶点。TI在财报和电话会上表示，25Q1各终端市场有复苏迹象，工业领域在多个细分市场和地区均呈现广泛回暖，所有终端市场的客户库存目前均处于低位，未来需求强劲，预期25Q2产能利用率略增，毛利率环比上升，部分客户在当前这种略显焦虑的市场下，更倾向于储备更多的库存。安森美在25Q1财报和电话会上表示，尽管25Q1末工业市场企稳，但库存消化仍在持续，客户保持谨慎态度，公司目前渠道库存周数维持在10周左右，公司主动降低了渠道库存金额，预计库存水平将在25Q2达到峰值，随着晶圆厂过渡计划的推进，库存周转天数有望在25Q3、Q4开始下降，当前应该是库存周期的顶点。

3、供给端：台积电加速扩产先进制程，存储原厂Capex加码HBM、DDR5等高端存储器

1）产能

根据SEMI《全球晶圆厂预测》报告，2025年将有18座新的半导体晶圆厂开始建设，全球晶圆产能将同比增长6.6%。SEMI预计2025年全球折合8英寸晶圆产能将达到每月3360万片，同比增长6.6%。其中，由于AI需求推动和芯片制造商积极扩大先进制程节点产能（7nm及以下），预计到2025年7nm及以下先进制程产能将同比增长16%至220万片/月；在中国大陆芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推动下，2025年全球主流制程节点（8-45nm）的产能预计同比增长6%至1500万片/月；由于成熟节点（50nm及以上）的市场复苏缓慢和产能利用率较低，因此厂商扩张较为保守，预计2025年这部分产能将同比 5%至1400万片/月。

2）产能利用率

先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏。TSMC表示3/5nm需求持续强劲；UMC 25Q1产能利用率69%，环比-1pct，略低于指引，主要系地震造成生产中断以及设备维护所致；SMIC 25Q1产能利用率89.6%，环比 4.1pcts，其中12英寸产能利用率保持稳健，8英寸产能利用率上升至12英寸平均水平；华虹25Q1稼动率102.7%，同比 11pcts/环比-0.5pct；世界先进25Q1产能利用率近70-75%，预计25Q2稼动率环比增长4-6pcts至75-80%。

3）全球资本开支

2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，NAND等产品预计持续减产。三星2025年致力于优化产品组合以提升盈利能力，扩产主要聚焦HBM等高端存储器，预计HBM位元供应量同比翻倍增长。三星目前最先进NAND产品为2024年量产的289层V9，公司计划于2026年3月建设V10 NAND内存生产线，试生产稳定后10月将开始量产。V10 NAND闪存相较V9增加100多层，在ISSCC公布的规格中，TLC单元密度达到28Gb/mm²，比之前型号提高56%，I/O接口速度为5.6GT/s，提升75%；美光2024财年资本支出为81亿美元，预计2025财年为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM；SK海力士指引2025年资本开支同比增长有限，但用于HBM新产线基础设施支出预计同比显著增长。美光预计2024年HBM市场规模为160亿美元，将2025年HBM市场规模指引从250亿美元提升至300亿美元，预计2028年将达640亿美元，2030年将达1000亿美元。

台积电2025年资本支出指引同比大幅提升，UMC、华虹、VIS等资本支出均主要用于新产线建设与产能爬坡。

台积电保持2025年380-420亿美金资本开支指引不变，拟增投1000亿美金加速美国先进制程Fab建设。1）资本支出：25Q1资本支出为100.6亿美元，指引2025全年资本开支380-420亿美元，其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10-20%用于先进封装/测试/光罩等，2025年资本支出计划包括在亚利桑那州追加1000亿美元投资计划的小部分；2）扩产计划：1000亿美元用于再建设3座晶圆制造厂、3座先进封装厂和1个大型研发中心，叠加此前规划在亚利桑那州建设3座先进半导体制造厂，公司在美总投资达1650亿美元。①美国亚利桑那州第一座晶圆厂采用4nm制程，于24Q4进入大规模生产阶段，良率与中国台湾相当；第二座晶圆厂采用3nm，建设已经完成，正根据客户对AI需求加快量产进度；第三座和第四座采用2nm和A16节点，预计2025年底启动建设；建成后2nm及以下先进制程在亚利桑那占比达30%，在美国形成独立半导体制造集群；②日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底开始量产，良率优异；第二座特色晶圆厂预计2025年底启动建设；③德国德累斯顿晶圆厂按计划进行；④中国台湾地区未来几年内建设11座晶圆制造厂和4座先进封装厂。

UMC 2025年资本开支预计同比下滑明显，主要用于新加坡P3产线扩产。UMC 2024全年资本支出略超28亿美元，低于此前指引的30亿美元；公司指引2025年资本支出为18亿美元不变，同比-35%，其中12英寸占比90%、8英寸占比10%，公司4月初正式启动新加坡P3，预计2026年初开始量产。

SMIC 2025年资本开支指引近75亿美元，预计未来每年保持5万片/月12英寸晶圆的产能扩张规模。公司2024年资本开支为73.3亿美金，预计2025年基本同比持平。公司表示，当前产能利用率维持在90%以上（含新增产能）。设备到厂后，国内客户产品因周边配套成熟，约16个月可实现规模量产；国外客户产品则需约26个月。新增设备从投产到满产存在时间间隔，客观上会拉低产能利用率，能维持90%以上利用率，表明订单储备与市场开拓速度合理。因此，公司预计延续每年约5万片12英寸晶圆的产能增长。

华虹半导体资本支出主要用于华虹制造（Fab9）产线，无锡Fab9开始产能爬坡。公司25Q1 Fab9开始爬坡，预计2025年中达到2-3万片/月产能，年底超4万片/月，2026年中达到约7万片/月产能。

世界先进（VIS）2025年资本支出预计同比大幅增加，主要用于12英寸产线建设。公司2024年资本开支约50亿新台币，2025年预计600-700亿新台币，其中90%用于VSMC 12英寸晶圆厂，10%用于各厂区设备优化。VSMC为VIS和NXP共同在新加坡成立的12英寸晶圆厂，总投资约为78亿美金，制程节点0.13um-40nm，月产能达到5.5万片，主要用于PMIC、模拟、混合信号等工业及车用产品为主。

4、价格端：存储价格平稳复苏，模拟价格相对稳定

DDR4产品5-6月价格涨幅较好，但近一周上涨动能有所减弱。根据Digitimes，目前高端消费类和服务器DRAM几乎全面采用DDR5产品，但工控市场采用DDR4比例预计高达80-90%。根据Trendforce，由于主要存储原厂逐步停止生产DDR4，最后出货时间预估为2026年初，DDR4产品供给受限，5月下旬以来DDR4价格快速上涨，尤其8Gb DDR4价格上涨约50%。闪德咨询表示，伴随库存释放和供应逐步恢复，DDR4价格上涨动能减弱，本周DRAM市场价格回落，自部分区域商家暂停采购之后，市场交易氛围转淡，订单量有所降低。考虑到目前DDR4等产品价格仍处于高位，伴随厂商开始释放库存，预计价格有一定回调空间。

Flash Wafer方面，大容量产品供应有所紧张，消费级产品需求持续弱复苏，整体价格处于平稳复苏态势中。

模拟芯片价格方面，25Q2国际大厂模拟芯片产品价格和交货周期环比都相对稳定。根据富昌电子信息，国际大厂的模拟芯片中，传感器、开关稳压器、信号链、多源模拟/电源等交货周期和价格环比25Q1都呈现相对稳定态势，我们预计国内公司模拟芯片产品价格整体也维持相对稳定。

功率器件价格方面，目前国内中低压MOS产品整体价格处于复苏阶段，但暂未见大范围明显涨幅，IGBT产品价格压力2025年趋缓。

5、销售端：全球月度销售额25M4同比增幅达22.7%

根据SIA数据，2025年4月的全球销售额为570亿美元，同比增长22.7%，比2025年3月的556亿美元增长2.5%，连续第十八个月实现同比增长，且年内首次实现环比增长。

从地区来看，25M4美洲182.5亿美元，同比 44.4%/环比-1.1%，中国162.0亿美元，同比 14.4%/环比 5.5%，亚太/其他地区收入145.0亿美元，同比 23.1%/环比 5.3%，欧洲42.6亿美元，同比 0.1%/环比 0.5%，日本37.4亿美元，同比 4.3%/环比-0.6%。

三、产业链跟踪：部分环节景气度边际改善，关注25Q1财报表现及25Q2展望较好的公司

1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升

（1）处理器：沐曦和摩尔线程IPO发行已受理，国内先进制程和先进封装产业链贡献巨大

训推一体GPU板卡产品持续放量，基于国产供应链流片最先进曦云C600产品。根据公司公告，沐曦股份主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算和图形渲染三大领域，产品矩阵包括用于智算推理的曦思N系列GPU产品，用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU产品，以及用于图形渲染的曦彩G系列GPU产品，涵盖了计算（包括训练、推理、通用计算）和渲染的全场景，并已实现多款高性能GPU产品的量产销售，公司产品高度兼容国际主流GPU 生态（CUDA）的软件生态体系。2023年推出了首款训推一体GPU芯片曦云C500，并在此基础上推出了曦云C550，基于国产供应链的产品曦云C600（采用HBM3e）已完成流片。

2024年AI智算集群和板卡业务上量，依靠国内Foundry和封测公司完成先进制程和先进封装业务。根据摩尔线程公告，公司已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场。主要产品包括：

1） AI智算产品：公司AI智算产品线涵盖AI训练智算卡、AI推理卡、AI超节点服务器及夸娥（KUAE）智算集群等，为AI计算中心、云服务平台等打造，满足从大模型预训练及后训练、推理部署到GPU云服务等场景应用需求。夸娥（KUAE）智算集群，可扩展至万卡规模；

2） 专业图形加速产品：主要应用于工业设计、高清视频编辑、数字孪生、AI云电脑等高端场景的GPU及相关产品系列，涵盖MTT S3000/S2000/S1000等系列显卡，以及基于前述显卡打造的一体机等解决方案；

3） 桌面级图形加速产品：主要应用于AI PC、游戏PC及办公PC等场景的GPU及相关产品，包括MTT S80/S70/S50/S30/S10/X300/X100等系列显卡，以及基于前述显卡打造的工作站等；

4） 智能SoC类产品：主要应用于AI PC、边缘智能、具身智能、智能汽车和低空经济等众多场景，包括基于SoC芯片的AI算力本-A140、AI模组-E300等产品

首创Chiplet可扩展架构，支持计算Die、HBM3e存储Die与I/O Die灵活配置。采用CoWoS 2.5D封装结合自研的HBM控制器，兼容国际和国产HBM颗粒。从12 nm快速迭代到7 nm及更先进制程量产，与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件（PDK），联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）量产和测试。

龙芯发布新一代全国产自主的处理器3C6000，进军服务器和AI处理器市场。根据龙芯中科公众号信息，3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，于2024年上半年流片成功。3C6000单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面打牢自主信息技术体系底座，本次大会发布的龙芯3C6000和2K3000龙芯CPU不依赖任何国外技术授权和境外供应链。

国内SoC公司产品、客户持续拓展，预计25Q2业绩总体仍持续增长。恒玄科技：针对小米发布带蜂窝的自研手表芯片T1，公司表示当前蜂窝技术在运动手表中应用比例较低，恒玄布局蜂窝技术，但不会急于推出相关产品；此外若小米手表产品大卖且蜂窝比例高，将带动手表市场升级，推动手表功能复杂化，同时低功耗技术的重要性更高，对恒玄也是有利的。目前手表客户大部分新项目依会用公司的芯片，并且新客户持续开拓，如小天才前几天发布的旗舰儿童手表Z11也用到了公司的2700，预计未来公司在手表市场的份额还会继续提升。瑞芯微：5月推出新款中高端AI视觉芯片RV1126B，内置3T的AI算力，支持多目AI动态拼接、AI视频防抖等技术，可流畅运行 2B 以内参数规模的模型；搭载定制化 AI-ISP 架构和超级编码技术，能效进一步优化，能够应用在智能 IPC、工业视觉、机器人、智能车载、智能家居等领域 AIoT 终端产品。全志科技：2025年年内相继推出三款面向泛平板应用的全新智能处理器：A733、A537 和 A333，分别定位高端、中端与入门级，精准覆盖了各档位安卓平板产品的多样化需求，可应用于平板电脑、教育产品、闺蜜机、商显设备、电子书、收银机等泛平板产品。中科蓝讯：6月公司携基于中科蓝讯AB6003G Wi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G是集 Wi-Fi 蓝牙 音频三合一的高性能SoC，相关终端产品将陆续推向市场。炬芯科技：6月推出全新一代高品质AI-Party Speaker单芯片产品炬芯ATS288X，在音质、延迟等核心性能上实现跨越式突破，首批搭载炬芯ATS288X的终端产品近期即将面市。泰凌微：25半年度预计实现营业收入5.03亿元左右，同比增加37%左右；预计实现净利润9900万元左右，同比增幅267%左右；预计实现扣非净利润9500万元左右，同比增幅265%左右。收入增长主要受益于客户需求增长、新客户拓展及新产品开始批量出货，25H1各产品线收入均有增加，多模和音频产品线增幅明显，BLE产品线收入亦有较大增长。净利润大幅提升主要系产品结构改善、销售规模扩大带来的成本优势及经营杠杆效应所致。

（2）MCU：消费/家电/工业/车规等市场温和复苏，部分厂商车规级等新品进展顺利

国内618叠加国补等带来家电等领域MCU销售较好，后续备货延续性有待观察。根据Digitimes等报道，由于国内618及国补刺激，25Q2国内MCU销售量提升明显，主要集中在白电、扫地机等智慧家电领域。5月新唐/盛群/松翰/凌通收入分别同比-4.4%/-2.6%/ 23.6%/-17.6%。新唐表示部分客户回补库存，车用市场逐渐回稳，同时受益于关税影响，电脑及消费类客户积极拉货；盛群表示，中美客户在关税背景下积极备货，带动营收提升，美国安防客户需求增长明显；公司血糖仪和体脂仪需求及签单向好；BLDC产品因代理商和客户库存去化之后，订单呈现稳定上升趋势。

乐鑫科技表示公司首款支持WiFi-6E的无线通信芯片已经完成工程样片测试，预计25H2正式量产，标志着公司正式进军WiFi-6E高速数通和透传市场。公司同时携手火山引擎扣子大模型团队，共同推出智能AI开发套件——EchoEar（喵伴）。截至6月30日，ESP32、8266在Github累计项目达到15.13万个，2025年ESP32日均增加项目数为123个。

国芯科技表示汽车电子MCU业务发展迅速，目前在手订单充足。公司公告称，面向下一代48V电子电气架构的汽车电子安全气囊点火芯片新品CCL1800B近日在公司内部测试中获得成功，已对相关客户送样。

中微半导车规产品通过Tier1进入车企，包括大明电子、三花智控、四方光电、天有为、吉利、小米、红旗、东风、长安、赛力斯等客户。公司车规MCU包括采用M0 内核的通用产品和采用M4、M5内核的专用产品；BLDC电机MCU产品2024年营收占比超20%，订单和客户数量保持快速增长趋势。

（3）存储：美光FY25Q3收入业绩环比增长超指引，国内存储模组和利基存储复苏趋势持续

1）财务表现：海外大厂季度收入和盈利能力持续改善，HBM进展顺利同时消费级产品需求有所复苏

美光FY25Q3财报超预期，指引FY25Q4收入和毛利率环比继续提升。按NON-GAAP口径，美光FY25Q3收入93亿美元，同比 37%/环比 15%，超指引上限（88±2亿美元）；毛利率39%，同比 11pcts/环比 1pct，超指引上限（36.5%±1pct）。公司存储出货量持续增长，但ASP环比下滑，主要系消费级产品占比提升，①DRAM收入70.7亿美金，同比 50.7%/环比 15.5%，创单季历史新高，位元出货量环比增长超20%，ASP环比下降低个位数百分比，价格下滑系消费级产品占比提高；②NAND收入21.55亿美金，同比 4.4%/环比 16.2%；位元出货量环比上升约25%，ASP环比下降高个位数百分比。公司指引FY25Q4收入107±3亿美元，中值同比 38%/环比 15%；毛利42%±1pct，中值同比 5.5pcts/环比 3.0pcts。

2）需求侧：下游PC和手机存储全年出货量预计小幅增长，AI服务器存储需求强劲，汽车OEM厂商库存调整进入尾声阶段。1）PC：美光下修2025年PC出货量增长至低个位数百分比，增长系Windows 11升级和AI PC加速普及；SK海力士预计2025年PC出货量同比增长低至中个位数百分比，AI PC渗透率达30-40%；2）智能手机：美光预计2025年出货量增长低个位数百分比，手机客户库存调整符合预期，平均DRAM容量将从8GB增至12GB及以上；SK海力士预计2025年智能手机出货量同比增长低至中个位数百分比，AI手机渗透率增长至约30%；3）服务器：SK海力士表示，随着大型科技公司竞相开发高性能AI训推模型以及DeepSeek降低AI模型进入门槛促进服务器需求，预计服务器市场需求波动相对较小；美光预计2025年服务器出货量同比增长中至高个位数百分比，传统服务器出货量同比增长低个位数百分比；4）汽车和工业：美光表示库存调整进入尾声阶段，随着AI车载及智驾系统发展，内存和存储容量持续增加。

美光12层HBM4送样，三大原厂HBM4产品将在2026年批量出货。1）SK海力士：2025年HBM收入同比翻倍目标不变，12Hi HBM3e产品今年仍占主导，预计其25Q2销售额占HBM3e比重超50%，HBM当前提前一年签订单数量同比翻倍。公司指引2024-2028年HBM收入 CAGR为50%，2026年推出的HBM4 I/O接口通道数量将翻倍，带宽效率显著提升；2）三星：美国对部分AI芯片的出口管制影响了HBM相关配套产品的出口；市场对新一代HBM3E产品的迭代节奏持观望态度，导致客户延后采购计划；3）美光：公司FY25Q3 HBM收入环比增长近50%，12Hi HBM3e产能与良率提升远超预期，预计于FY25Q4批量出货。公司于6月10日宣布向多个主要客户交付基于1βnm DRAM工艺的12层36GB HBM4样品，采用2048位接口，每个内存堆栈速度超过2.0TB/s，性能比上一代提升60%以上。另外，公司于6月3日宣布送样全球首款基于1γnm节点的LPDDR5X内存产品，旨在加速旗舰智能手机上的AI应用。

3）供给侧：2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，部分厂商对NAND延续减产措施。三星计划于2026年3月建设V10 NAND内存生产线，试生产稳定后10月将开始量产。V10 NAND闪存相较V9增加100多层，在ISSCC公布的规格中，TLC单元密度达到28Gb/mm²，比之前型号提高56%，I/O接口速度为5.6GT/s，提升75%；美光预计2025财年Capex为140±5亿美元，主要投资1β和1γnm节点DRAM，公司表示DRAM库存紧张，部分传统DRAM亦出现短缺，NAND的供给减少同时库存显著降低；SK海力士指引2025年资本支出同比略有增加，龙仁P1产线于25Q1开始土建，目标于27Q2完工，M15X预计于25Q4投入使用。

利基存储行业

整体出货量持续改善，价格端不同品类表现分化。从旺宏等厂商来看，NOR、SLC NAND等利基存储芯片出货量处于改善趋势，①旺宏25Q1 NOR收入同比 19%/环比 27%，SLC NAND收入同比-10%/环比 24%，5月整体收入同比 5%。公司表示NOR和SLC NAND等应用持续回温，目前看到持续2-3个月的景气度；②华邦电表示，从3月以来台中厂产能恢复满载，自海外大厂停产DDR4之后，行业转单效应明显，4Gb/8Gb产品在车用、TV及网通领域需求较好。另外，公司CUBE方案采用20和16nm制程，预计自2026年起对收入产生明显贡献；③南亚科表示目前策略进行调整，将先集中于价格和需求同步增长的DDR4产品，以满足市场需求。另外，公司正准备切入AI应用定制化DRAM方案，采用DDR5产品，预计最快2026年可以验证，并于2026-2027年底产生业绩贡献。从价格端来看，DDR4受益于海外大厂退出而价格涨幅较好，部分型号价格甚至和DDR5产生倒挂，NOR、SLC NAND价格相对平稳。

兆易创新表示，利基DRAM方面，25Q1扫地机、TV等消费下游需求较好，工业领域温和复苏，新品8Gb DDR4在TV、工业等客户端导入情况良好。另外，公司定制化存储业务在手机旗舰机、AIPC、汽车、机器人等多个端侧AI应用场景中有序推进；利基Flash方面，国补政策刺激消费电子、家电等领域需求强劲，AIPC、服务器等领域需求亮眼，工业、网通等领域表现稳健。

北京君正表示，2025年存储芯片全球市场同比复苏，特别是汽车行业有望呈现上升趋势，25Q1市场表现同环比均有所改善，公司预计市场景气度逐渐恢复；在3D DRAM方面，由于HBM存在对中国禁运的风险，叠加3D DRAM能够更有效地提供带宽和功耗，因此整体需求升温，公司预计年内向客户提供3D DRAM样品，期望2026年产生收入贡献。

聚辰股份表示，在工业级EEPROM领域，公司产品在智能手机摄像头模组、面板等领域占据较高市场份额，持续受益于AI眼镜等终端设备需求量增加；部分新能源汽车EEPROM单车用量超40颗，公司2024年汽车EEPROM收入占比近10%，份额提升空间较大；随着Win11与AIPC推动换机周期，以及AI服务器需求量等的提升，公司SPD业务有望持续拓展。

东芯股份表示，网通和消费电子领域需求较好，特别是网通领域。物联网和车联网需求相对稳定，监控安防领域预计在25Q3迎来逐步修复。

存储模组&主控行业

从季度环比表现来看，国内存储模组厂商收入增速和盈利能力拐点初步显现。考虑到24Q1为国内存储模组厂商价格高点和出货高峰，整体收入较高，部分厂商毛利率创历史新高；但由于近几个季度以来存储模组尤其消费类产品库存水位提高、价格承压，各厂商收入和盈利能力均有所回落，25Q1的收入和利润情况相较于24Q1高基数均同比有所承压。不过，考虑到近期整体存储下游需求景气逐步回温，叠加部分产品型号价格回升，同时江波龙、佰维存储等厂商库存周转情况较去年明显改善，25Q1各公司收入和盈利能力环比基本趋稳，展望25Q2收入增速和盈利能力拐点逐步显现。

部分模组厂商收入同比增速有所恢复，对25Q2指引积极。中国台湾部分存储模组厂如群联/创见/威刚等月度营收持续同比复苏，群联表示PC、手机与工控等市场需求明显回温，客户急单涌现，随着NAND原厂开始调涨价格，预期25Q2盈利能力环比提升。同时PC市场需求推动PCIe 4.0 SSD产品供不应求；创见表示，尽管近期市场仍受关税部分影响，但伴随原厂持续减产、供需格局改善，部分客户提前备货，同时产品价格上涨。

（4）模拟：行业公司25Q2营收环比改善趋势明显，关注新品进展和充电宝事件的潜在拉动

国际大厂TI/ADI/MPS分别预计25Q2营收同比 13.8%/ 19%/ 28.2%，ADI表示二季度工业和消费将环比增长，通信领域也望实现环比增长，工业自动化板块持续呈现增长趋势，本季度订单出货比超1，工业领域增长动能预计持续至第三季度。市场传出TI部分产品涨价的消息，建议关注国际大厂低毛利产品价格回暖趋势持续性以及国内相应公司价格是否也会受到回暖影响。

国内模拟芯片公司预计25Q2整体营收和盈利水平环比持续改善，行业整体向上态势不变。国内公司25Q2手机等消费类拉货节奏正常，营收环比基本实现增长，工业类客户需求回暖持续，汽车电子业务整体业务增速仍处在较高水平，光伏和储能等新能源电子需求建议持续关注后续库存去化和客户拉货回暖的节奏。25Q2预计随着正常的季节性回暖，大部分公司的营收环比都有望实现增长。根据公司公告，天德钰25M1-M5实现营业收入10.22亿元，同比增长约55.59%，截至2025年5月末，公司未分配利润余额9亿元，同比增长约47.34%，公司25Q2整体增速较快，展示了显示驱动芯片和电子价签芯片良好的需求情况。

艾为电子和南芯科技均推出了可用于终端高效散热的液冷驱动芯片。根据各公司公告和公众号信息，艾为电子推出的全新的国产液冷驱动AW86320压电驱动器，推出的压电微泵液冷散热驱动方案可以提供超过180Vpp的驱动电压，为控制液冷散热提供充足动力，这种高效主动散热方案，为搭载了高性能芯片或算力芯片的手机、PC、AI眼镜、AR/VR头戴式设备提供了全新的选项，目前已在多家客户完成验证测试，并计划于2025年第四季度实现批量量产。南芯科技推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热，SC3601可实现10倍的节电效率提升，目前SC3601已在多家客户导入验证并即将量产，除了算力芯片的微泵液冷散热外，SC3601 还适用于触觉反馈、固态按键等压电驱动应用。

雅创电子拟参股上海类比完善汽车智能驱动和信号链产品线。雅创电子拟以现金方式购买上海类比半导体部分股权，以2.98亿元受让交易对方合计持有的37.0337%股权，本次交易标的股权交割后，上海类比将成为雅创电子的参股公司。上海类比成立于2018年，主营业务为汽车智能驱动和信号链两大产品线，目前公司客户超过700家，芯片产品型号超过300个，芯片出货数量超过1亿片。聚焦汽车、音频、工业、医疗四大细分市场。定位蓝海市场，和Ti/ADI/ST/NXP/IFX竞争为主。上海类比的“汽车智能驱动”涵盖车规高低边驱动和车规电机驱动产品线，单车产品价值量预计千元以上，其中车规高低边驱动产品线门类齐全，处于国内领先地位，已量产超过20款芯片；“信号链”产品涵盖模拟前端、数据转换器、线性产品及音频产品，其中模拟前端已量产严肃医疗AFE、通讯AFE、电池检测AFE。

充电宝行业因电芯原因部分产品被召回，关注英集芯和南芯等有充电宝芯片业务可能会受到的换新需求拉动。根据各公司公众号和官网信息等渠道，安克创新等公司近期发现因部分基础款移动电源产品所使用的行业通用电芯来料批次原因，极少数产品长期使用时可能隔膜绝缘失效，存在导致产品过热甚至燃烧的安全隐患，安克等公司已主动对部分批次产品发起召回。国内模拟芯片公司中，英集芯、南芯科技和芯海科技等公司均有部分充电宝业务，我们认为如果此次行业产品召回和3C认证需求下，对于消费者市场将会产生大量的符合要求充电宝的重新购买需求，有望拉动对应厂商对应业务的增长。

驱动IC厂商敦泰/天钰5月营收同比增长。敦泰5月营收为10.57亿新台币，同比 12.46%/环比-5.01%；天钰5月营收为17.54亿新台币，同比 3.09%/环比-4.21%。联咏5月营收86亿新台币，同比 2%/环比-5.62%。

（5）射频：行业竞争压力仍大，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇

稳懋25M6营收同比-18%/环比 9%，预计Q2营收将环比提升；Qorvo预计CQ2营收同环比进一步下降。1）稳懋：25M6公司营收13.6亿元新台币，同比-18%/环比  9%；25Q2总营收37.8亿元，同比-24%/环比 5.7%，略低于此前环比提升low-teens百分比指引。2）Qorvo：预计FY26Q1（FY25CQ2）营收7.75亿美元（同比-13%/环比-11%），毛利率42%~44%；其中安卓业务预计将出现同比下降/环比上升，同比下降主要系终端机型需求下降，环比提升为季节性因素。此外公司将持续加大在大客户方面的投入，在大客户秋季新品中实现同比超10%的份额增长。

国内大厂行业竞争压力仍较大，建议关注滤波器、L-PAMiD等高端品类的国产替代。卓胜微、唯捷创芯毛利率及归母净利润同环比下滑，主要系行业竞争激烈、价格下行压力较大影响。卓胜微25Q1营收7.56亿元，同比-36.47%/环比-32.44%；收入下滑主要系去年一季度基数较高，同时去年Q4客户也有一定的囤货。归母净利润-0.47亿元，同比-123.57%；毛利率31.01%，同比下降11.77个百分点，主要系12英寸产线转固后折旧成本较高，叠加产能爬坡初期产量较低导致单片成本分摊较大所致。目前12 英寸产能爬坡进展顺利，低产出导致高成本的迹象也在产能利用率的不断攀升下逐渐减弱，预计下半年业绩将伴随季节性规律与新产品发力呈现较好改善。公司于7月1日发布限制性股票激励计划草案，计划拟授予数量占公司股本总额的0.52%，授予价格35.58元/股，预计需摊销的总费用为1.04亿元。唯捷创芯FY24全年营收21.03亿元，同比-29.46%；归母净利润-0.24亿元，同比-121.13%；扣非归母净利润-0.53亿元，同比-150.91%。FY25Q1营收5.09亿元，同比 10.24%/环比-16.69%；归母净利润-0.18亿元，同比减少0.13亿元；扣非归母净利润-0.23亿元，同比减少0.04亿元。亏损扩大主要系：1）射频前端市场竞争加剧致产品价格承压，毛利率下滑；2）政府补助同比减少；3）存货减值损失增加所致。公司于7月1日发布限制性股票激励计划草案，计划拟授予数量占公司股本总额的0.84%，授予价格17.54元/股，预计需摊销的总费用为0.46亿元。

（6）CIS：国内厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载CIS市场成长

国内CIS龙头厂商业绩持续增长，未来有望持续受益于新品持续突破、国产替代加速。国内韦尔股份、思特威等纷纷进军高端产品线，安卓阵营业绩同比增速可观。豪威集团25Q1业绩略超预期，主要系汽车业务高增长，随着二、三季度产能释放，预计将实现更快增速。此外公司汽车模拟类器件目前基数较小，但增长处于上升期，预计未来会带来新的成长曲线。思特威25Q1收入17.50亿元，同比 109%/环比-0.62%，归母净利润1.91亿元，同比 1265%/环比 60.21%，我们判断业绩高增长主要因为在大客户春季旗舰机的份额进一步提升。公司近期推出50M像素1/1.28英寸手机CIS SC595XS，具备超高动态范围，预计将于25Q3送样。预计公司将不断拓展旗舰智能机新客户，今年更高价值量的新品将起量，带动智能手机业绩维持高增速；汽车业务受益于智驾平权趋势，在研的高端汽车料号亦将逐渐走向量产；AI将打开机器视觉下游新市场，带动智慧安防业务新想象空间。

（7）功率半导体：国内公司25Q2营收同比增速平稳，关注AI等需求增量市场

国际功率大厂对于25Q2的营收指引分化，英飞凌表示标准功率元件价格压力还在持续，SiC产品价格受市场化和8寸过渡预期影响波动较大。安森美预计25Q2营收同比下降，价格和毛利率指引都不甚乐观。国内功率公司里中低压产品需求相对稳定，高压类价格预计有所放缓但是竞争压力仍然相对较大。

功率半导体领域国产化率已相对较高，25Q2营收增速相对稳定。我们认为目前功率半导体下游中消费类需求整体趋于平稳，新能源汽车领域需求情况较好但是价格情况仍有激烈竞争的现象存在，光伏储能领域的客户还有去库存的现象存在，新能源电力客户合适恢复力度较大的拉货节奏仍需观察。根据锴威特公告，公司预计25H1营收9000-11000万元，同比增长56.17%~90.87%，根据中值1亿元计算25Q2营收预计0.55亿元，同比增长57%/环比增长22%。

国内GaN大厂英诺赛科公告表示，基石投资者意法半导体STHK就其认购的1259万股H股禁售期延长12个月至2026年6月29日，

Wolfspeed达成重组协议，获得2.75亿美元新融资。6月22日，Wolfspeed宣布，为主动优化资本结构、加速盈利进程，已与主要债权人达成《重组支持协议》（Restructuring Support Agreement, RSA）。此举旨在通过大幅削减债务、强化财务基础，确保公司在快速增长的电气化市场中保持领先地位并实现长期盈利增长。公司预计将高效推进重整程序，计划于2025日历年第三季度末前迅速完成司法重整并恢复正常运营。

2、代工：先进制程需求依旧旺盛，成熟制程产能利用率温和复苏

台积电召开“2025中国技术论坛”，展示3nm、2nm、A16及先进封装等技术成果。公司预计到2030年全球半导体市场规模将达到1万亿美元，HPC、智能手机、汽车和IoT分别占比45%、25%、15%、10%。公司N3、N3E已经量产，N3P于24Q4量产以替代N3E，公司未来将推出N3X、N3A和N3C，其中N3X面向客户端CPU、N3C面向汽车、N3C面向价值型产品；公司N2P有望在26H2量产，N2X预计将在2027年量产；A16预计26H2量产，主要用于AI加速器、HPC、移动SOC及高端自动驾驶处理器；A14（2nm）将基于第二代GAA晶体管技术，预计2028年量产，目前良率表现优于预期。公司表示，尽管市场期待2nm制程，但大多数先进客户端处理器，如下一代iPhone、iPad及Mac可能仍将采用N3节点。

同时，台积电宣布将在未来2年内逐步退出氮化镓代工市场，晶圆5厂或将在2027年7月1日之后转型为先进封装使用。

根据路透社报道，英特尔考虑将晶圆代工部门业务重心从18A转向14A。路透社称，为了满足苹果和英伟达等客户需求，英特尔或将搁置18A、18A-P等制程，转向新一代14A制程。考虑到英特尔已经在18A和18A-P上投入数十亿美元研发支出，因此可能产生费用计提高达数亿甚至数十亿美元。

联电表示不排除未来在台湾扩厂的可能性，并计划在台湾推进更完整的先进封装解决方案。公司在新加坡已建置2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，未来有望持续发展整套先进封装解决方案，将晶圆代工和封装整合。公司还表示，目前晶圆制程仍以12nm并与英特尔合作为主，未来除逻辑制程外，也将积极投入化合物半导体、横向特制化等新型材料与应用，拓展多元产品线的竞争优势。此外，联电硅中介层（Interposer）目前月产约6000片，目前暂无新增扩产计划。

台积电5月营收同比持续高增长，成熟制程晶圆厂收入同比略有下滑。TSMC 5月营收3205亿新台币，同比 40%/环比-8.3%；UMC 5月营收195亿新台币，同比-0.15%/环比-4.8%；8英寸代工厂世界先进5月营收36.7亿新台币，同比-0.56%/环比-3.4%；力积电5月收入36亿新台币，同比-2.5%/环比-4.6%。

安卓手机链代工厂稳懋和宏捷5月收入仍同比下滑。稳懋5月营收同比-24.3%，宏捷5月营收同比-25.6%。

3、封测：国际大厂先进封装业务占比提升，国内公司25Q2营收整体环比向好

国际封测大厂日月光对下半年运营审慎乐观，先进封装业务占比提升。根据日月光股东会信息表示，日月光下半年营运审慎乐观，预估今年尖端先进制程封测营收将年增10%，成为推升整体营收成长的关键动能。针对大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）布局，相关产线投资规模达2亿美元，Q2已进驻机器设备，最快年底可望出货，并同步扩充高端封装FoCoS产能。资料显示，2024年日月光先进封装与测试营收达6亿美元，占封测营收比重约6%，今年将再增逾10亿美元，一般业务将成长6至9%。公司表示硅光逐步在发酵，期盼未来三年在CoWoS产业链有方向和共识，以及建立合作的基础。

国内封测公司25Q2预计稼动率改善趋势良好，先进封装需求整体情况更优。甬矽电子预计25H1营收19-21亿元，同比增长16.6%~28.88%，中值20亿元得25Q2营收为10.55亿元，同比 16.8%/环比 11.6%，营收规模同比增长主要系下游需求稳健增长，公司核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升，公司伴随客户一同成长，此外，公司客户结构持续优化，海外大客户拓展、部分原有客户的份额提升使得公司营收规模持续增长，公司先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满，整体稼动率稳中向好。通富微电2025年资本开支预计共计60亿元。其中：崇川工厂、南通通富、合肥通富、通富通科等计划共计投资25亿元，主要用于新厂房建设，新能源、电源管理、高性能计算、智能终端、汽车电子、服务器、安防监控、显示驱动、存储、MCU等产品的量产与研发；通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资35亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI PC等产品的量产与研发。伟测科技发布2025年股票激励计划公告，2025-2027年营收目标值分别为14/17/20亿元，预计2025-2028年产生的股份支付费用分别为965/1346/536/155万元。

4、设备、零部件和材料：国产自主可控预计进一步加速，设备厂商等Q2签单趋势向好

（1）设备：国内设备厂商收入增速和签单节奏较好，部分公司新品加速拓展

根据《华尔街日报》报道，美国或将取消三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆晶圆厂的半导体设备采购豁免权。2022年10月7日，美国出台了对中国大陆14nm及以下逻辑、17nm及以下DRAM和128层及以上NAND晶圆厂的半导体设备出口管制政策，不过外资晶圆厂获得了美国BIS的1年期豁免权；2023年10月，1年期豁免权到期，美国BIS又同意向外资在华晶圆厂提供“无限期豁免”许可；而根据近日《华尔街日报》报道，美国商BIS已通知三星电子、SK海力士以及台积电在内的主要半导体制造商，称其希望取消这些企业在中国大陆晶圆厂的设备采购豁免权。

美国出口管制整体趋势进一步升级，或将拓展至外资在华晶圆厂，预计将进一步加速整体半导体设备国产替代节奏；同时，国内晶圆代工厂扩产及资本开支主力已经转向先进制程的逻辑和存储芯片，国内先进制程产线上国产设备验证及替代进展顺利，叠加国内部分厂商纷纷发布新品及进行平台化布局，半导体设备尤其偏先进部分国产化率有进一步提升空间；受益于国内逻辑等产线扩产进度，自Q2以来国内设备厂商签单节奏和收入增长趋势预期向好，同时下半年部分部分国内存储产线仍有较大扩产潜力。

北方华创公告，截至2025年6月23日，公司持有芯源微35964665股股份，约占芯源微总股本的17.87%，为芯源微第一大股东，且北方华创共提名了4名非独立董事和1名独立董事，在芯源微全部董事和全部非独立董事中均过半数，北方华创已成为芯源微控股股东并取得对芯源微的控制权。

长川科技发布2025半年报业绩预告，公司25H1预计归母净利润3.6-4.2亿元，同比 67.54%-95.46%；25Q2预计2.49-3.09亿元，同比 18%-46.6%/环比 124.3%-178.4%；25H1预计扣非净利润2.9-3.5亿元，同比 39.1%-67.9%；25Q2预计1.79-2.39亿元，同比-15.1%~ 13.4%；环比 61.3%-115.3%。另外公司公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过31.32亿元，其中21.92亿元用于投资半导体研发项目。本募投项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI设备。

京仪装备发布2025半年报预告，预计25H1收入6.9-7.2亿元，同比增加36.54%至42.48%；25Q2预计收入3.52-3.82亿元，同比 23%-74.5%/环比 4.3%-13.2%。

国产设备厂商新品加速推出，平台化布局日益完善，细分工艺创新加速。

1）北方华创：公司电子工艺装备在半导体前道制造和先进封装领域的工艺覆盖度持续提升，近日公司公告，推出首款离子注入设备Sirius MC 313，标志公司正式进军离子注入市场；公司发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为2.5/3D先进封装TSV镀铜设计；

公司和沈阳先进制造和沈阳中科天盛分别签署了《股份转让协议》，过户完成后，公司将成为芯源微的控股股东。

2）中微公司：公司宣布在等离子刻蚀技术实现重大突破——ICPP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一，这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证；公司还宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona正式发布，设备采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率；

3）拓荆科技：公司从前道薄膜设备走向3D IC设备，2024年反应腔出货量超1000台，公司在展会上发布三大战略新品。①公司在国内ALD设备工艺覆盖率第一，新一代ALD设备VS-300T在坪效比、拥有成本（CoO）、薄膜均匀性均拥有优势；②公司在2023-2024年出货10种CVD新品，目前研发方向聚焦提升客户生产效率。公司PF-300M机台进一步提高厚膜性能，整合工艺和提升效率；③公司实现国产键合设备装机量和相关覆盖率第一，本次展出低应力熔融键合设备Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥离设备Lyra和键合套准精度量测设备Crux 300；

4）华海清科：公司基于主业CMP、减薄技术拓展边缘抛光机、刷片清洗机等，并持续布局离子注入领域。公司展出CMP设备Universal-H300、SiC CMP设备Universal-TGS200、大束流离子注入机iPUMA-LE、减薄抛光一体机Versatile-GP300、边缘修整/抛光机、刷片清洗机等。2024年12月24日，公司发布公告，拟收购芯嵛半导体剩余全部股权，整合离子注入机业务；

5）中科飞测：2024年12月，公司实现第1000台检量测设备顺利出机并交付客户。本次公司展出无图形、图形、明/暗场晶圆缺陷检测等多款关键设备，其中暗场设备SYCAMORE已经用于国内多家主流Fab客户，关键技术全部自主可控；明场设备REDWOOD适用于经过光刻、刻蚀、沉积等关键工序以后形成纳米结构图形的晶圆，其缺陷不仅包括纳米颗粒、凹陷、突起、刮伤、断线、桥接等表面缺陷，还包括空洞、材料成分不均匀等亚表面和内部缺陷；

6）精测电子：①在前道制程量检测领域，精测电子依托子公司上海精测，布局薄膜厚度量测、关键尺寸量测、有图形晶圆缺陷检测、电子束检测、晶圆形貌量测、WAT（Wafer Acceptance Test）检测等6大类量检测设备，主力产品均已通过行业头部客户验证认可，并实现批量交付；②在晶圆外观检测领域，精测电子依托子公司武汉精立，自主研发面向半导体先进封测、AR光波导及Micro-LED等新型显示领域的晶圆智能缺陷检测设备；③在存储芯片测试领域，精测电子依托子公司武汉精鸿，能够提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试解决方案；在探针卡领域，精测电子依托子公司武汉精毅通，全面布局悬臂探针卡、Cobra/2D MEMS垂直探针卡、2.5D MEMS探针卡、WAT探针卡系列；

7）盛美上海：公司清洗设备覆盖95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖。本次公司展出Tahoe-SPM清洗设备、单片高温硫酸清洗设备、单片清洗及超临界二氧化碳干燥设备、背面清洗设备、边缘湿法刻蚀设备、面板级先进封装电镀设备、原子层沉积炉管设备、PECVD设备、Track设备等新产品；

8）天准科技：宣布旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，并在展会展出，标志着公司半导体检测装备已具备14nm及以下先进制程的规模化量产检测能力。

9）长川科技：公司公告称，根据公司整体战略布局和业务发展需要，拟与上海装备、本坚芯链共同投资设立合资公司——杭州长越科技有限公司，主要从事高端封测设备国产化以及设备的研发、生产、销售及售后服务等业务。项目顺利实施后，一方面可以推动国内集成电路测试设备行业的技术进步和设备国产化；另一方面，可以进一步丰富公司设备产品线，拓展新的市场和客户，从而提高公司整体核心竞争力和盈利能力。

10）骄成超声：在功率半导体领域，公司有超声波端子焊接机、超声波PIN针焊接机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案，并均已实现批量出货；在半导体先进封装领域，公司布局了晶圆级超声波扫描显微镜、超声波固晶机等产品，可以对半导体晶圆、2.5D/3D封装、面板级封装等产品缺陷进行无损检测，目前已经取得少量订单并陆续交付。

（2）零部件：设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展

1）富创精密：机械及机电零部件增速较快，气体传输系统第二增长曲线稳步提升，拟收购Compart完善业务布局。

公司拟出资6亿元，共同投资人拟出资15.7亿元，共同设立特殊目的公司沈阳正芯。沈阳正芯增资无锡正芯，后者作为收购主体，通过并购贷支付对价，最终收购浙江镨芯80.81%股权，实现对Compart公司的控制。Compart是全球半导体气体输送系统领域的头部供应商，产品技术含量高，与全球多家龙头半导体厂商有长期合作，目前营收主要来自海外。

2）新莱应材：真空产品“AdvanTorr”包括真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等，可在半导体领域可用于蒸发、溅射、PECVD、MOCVD、ALD等；公司半导体产品使用量约占Fab厂总投入3-5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的5-10%，部分产品已在国内Fab和设备厂商内实现对日本、美国等厂商的部分替代。

3）正帆科技：公司Gas Box持续国产替代，新增 Chemical Box（化学品输送模组）、Bubbler（半导体鼓泡器）等产品；可转债发行顺利，气体产品快速放量，并完成前驱体产能的建设。公司整体收入增长持续性较好，25Q1利润增速高于收入增速，主要系部分坏账计提回转所致。

4）英杰电气：公司展出射频电源及匹配器、RPS远程等离子源、E-Chuck静电卡盘电源、微波源、高压电源、脉冲电源、直流电源等，部分产品已经成熟量产，整体半导体射频电源国产替代仍在持续推进。

国内光刻机产业链上市公司主要聚焦光学、工作台、浸液系统和相关零部件，自主可控需求赋能长期成长。国家于2008年启动02专项即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项，以建立自主的高端光刻技术和产业发展能力，聚焦28nm浸没式光刻机和极紫外光刻技术，针对不同细分环节，“02专项”设立了如光源、曝光光学系统、双工作台系统、浸液系统、核心零部件等的子项目。在光刻机项目群中，整机项目由上海微电子承接，各关键系统项目最早由中科院微电子研究所、长春光机所、上海光机所等研究院所承接，并联合清华大学、哈工大、华科、北理工等高校进行攻关。随着国内光刻机整机制程不断推进，关键的光学、工作台、浸液系统等技术均取得突破，国内科研院所、高校纷纷成立产业基地或公司来推动研究成果产业化落地，例如科益虹源背靠中科院微电子所和北京经开区，是“准分子激光器”项目产业化基地；国望光学、国科精密背靠长春光机所和上海光机所，团队曾承接“高端光刻机曝光光学系统”项目；华卓精科由清华大学朱煜团队成立，实现了“光刻机双工作台系统样机研发”项目产业化；启尔机电前身为浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队，由“光刻机浸液系统”项目孵化。考虑到国内光刻机各技术环节逐步突破，关键子系统和核心零部件自主可控需求迫切，我们建议重点关注1）国内光刻机系统厂商如科益虹源、国望光学、国科精密、华卓精科、启尔机电（均未上市）等；2）国内上市关键零部件厂商如福晶科技、腾景科技、炬光科技、茂莱光学、福光股份、波长光电、晶方科技、赛微电子、苏大维格、奥普光电等；3）光刻机配套检测服务等厂商如东方晶源（未上市）等。

奥普光电5月7日公告，近日与客户签订某型光学系统研制合同，合同金额为2.97亿元人民币。因合同部分信息涉及国家秘密，公司根据相关对外信息披露管理规定，豁免披露销售对象的具体信息。

（3）材料：部分半导体材料景气度较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏

CMP、掩膜板等部分国内半导体材料景气较为旺盛，有望伴随FAB稼动率提升而复苏。安集科技有望受益于CMP大厂部分料号断供，江丰电子等各业务板块有序推进；清溢、路维、龙图等掩膜板厂商伴随产能突破瓶颈后，业绩有望持续增长。

5月部分硅片厂商月度收入同比下滑

5月部分硅片厂商月度收入同比下滑。5月环球晶圆实现营收50.1亿新台币，同比-3.7%；中美晶4月实现营收63.5亿新台币，同比-5.5%。

SUMCO指引25Q2 300mm温和复苏，200mm及更小尺寸持续疲软。SUMCO表示25Q2 300mm晶圆温和复苏，AI驱动前沿应用需求持续强劲，其他细分领域预计保持疲软，库存持续去化；200mm及更小尺寸晶圆持续疲软，出货量维持在较低水平，未来即使复苏也只能达到2022年峰值水平的70%-80%，中国市场持续推动国产化率提升。

据SEMI，上海合晶持续推进12英寸55纳米CIS外延片量产，目前郑州合晶建厂扩产项目加速推进当中，今年4月底建厂已经封顶，预计第三季度末部分生产线设备陆续进场安装测试。

部分电子气体价格仍处下行通道，部分地区工业气体价格小幅上升 

电子特气方面，硅烷、氨气、三氟化氮、三氟甲烷、三氟化硼、三氯化硼、八氟环丁烷等价格仍处于下行通道，溴化氢、四氟化硫、四氟化碳、六氟化硫、六氟乙烷等价格持续筑底；稀有气体方面，高纯氦气、高纯氙气、高纯氪气、高纯氖气等价格仍有下跌；工业气体方面，部分地区液氧、液氩等价格小幅上升，部分地区氢气、二氧化碳等价格持平。

金宏气体2025年新中标项目预计于今年底开始陆续投运，中小型现场制气每年都有新投运项目带来业绩增量；大型现场制气业务中，稷山铭福及云南呈钢今年将贡献完整年度营收，明年营口建发和山东睿霖高分子项目有望投产并接力成长；金宏气体指引超纯氨产品价格在集成电路、液晶面板领域较为稳定，光伏等新能源领域价格处于周期底部。

中船特气指引主要产品销售价格逐步企稳，今年电子特气产品毛利率将有所好转，预计毛利率将达到30%以上。

25Q2掩膜板景气旺盛

从景气度看，根据路维光电披露，25Q2下游需求旺盛，带动公司掩膜版需求上涨，公司生产接近满载，订单生产已排到25Q3。

按市值排序，①清溢光电25M4佛山清溢首台高精度掩膜版用曝光机搬入，并正式进入设备安装调试阶段，未来新增设备将陆续到场，持续释放新产能；半导体掩膜板150nm节点已实现小批量，持续推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。②路维光电两条250-130mm半导体掩膜板产线及两条G8.6代及以下高精度平板显示掩膜板产线预计在2025年完成新增产线建设并逐步释放产能，厦门产能预计2026年贡献收入，路芯25H1送样90-100nm、25H2试产40nm，2025年可以投产贡献收入，40-28nm节点预计在2026-2027年推进建设，指引随着半导体掩膜板占比提升对毛利率起到正向拉动，同时计划布局14nm节点。③龙图光罩近期珠海厂前期送样至客户进行验证的高端掩模PSM样品取得新进展，客户使用PSM样品流片的Wafer已经成功下线，inline收集的各项验证数据均满足客户要求，产品验证和导入进度顺利；珠海厂预计下半年逐步开始放量，公司的季度营收预计会出现明显的同比增长。

国内CMP厂商有望受益于“断供”催化剂

根据半导体材料与工艺设备报道，半导体行业突遭关键材料“卡脖子”重击。日本材料巨头AGC在中国台湾地区生产的特定型号CMP抛光液（料号M2701505）因中国台湾地区最新升级的出口管制政策被强制暂停供货。

断供立刻在产业链上引发了连锁冲击波。在晶圆制造端，主要厂商如中芯国际和华虹的14nm产线单月消耗抛光液量就超过千吨级别，如今材料短缺加上现货价格从约3万/吨飙升至5.5万/吨，不仅导致生产成本剧增，更有削减产能的风险。受影响的大陆晶圆厂库存告急，仅剩约267桶，预计仅能勉强支撑未来5个月的生产需求，部分依赖该材料的先进制程产线面临停摆风险。

全球CMP抛光液市场高度集中，高端产品自给率仍不足20%，安集科技化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液等多个产品平台；同时还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。

25M6部分湿电子化学品价格不变，部分通用类价格仍有所下滑

根据百川盈孚，25M6部分品类电子级磷酸、电子级硝酸、电子级氨水、电子级氢氟酸、刻蚀液、显影液价格不变，部分品类电子级硫酸、电子级双氧水等价格有所下滑。

封装材料新股新恒汇于近期上市

新恒汇第一大业务为智能卡业务，蚀刻引线框架有望开启第二增长曲线。新恒汇于近期成功上市，公司控股股东、共同实际控制人为虞仁荣先生、任志军先生。新恒汇主营业务为智能卡业务（柔性引线框架、智能卡模块封装、封测服务）、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡业务为基本盘，面向紫光同芯、中电光大等客户；蚀刻引线框架打开可触达市场空间，有望开启第二增长曲线，面向长电科技、华天科技、甬矽电子等封装龙头。

公司2024年归母净利润增速高于收入增速。新恒汇2024年收入8.42亿元，同比 9.83%，其中智能卡、蚀刻引线框架、eSIM封测分别占比69.28%、23.88%、5.96%；主营业务毛利率36.26%，同比-1.36pct，系高毛利的智能卡模块收入占比下滑；归母净利润1.86亿元，同比 22.07%。

公司募投主要面向高密度QFN/DFN封装材料，计划持续提升蚀刻引线框架产能。公司募集资金扣除发行费用后将投资于“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”，其中QFN/DFN项目预计投资4.56亿元，建设期计划为24个月，项目完全达产后实现年均营业收入9.96亿元；研发中心建设预计投资0.63亿元，建设期计划为18个月，将用于开展新型柔性引线框架、高端蚀刻引线框架、OLED金属掩膜版（FMM）、物联网芯片封装、UV胶等研究。公司计划用三年的时间将蚀刻引线框架产能提高到年产5000万条，致力于成为全球主流的蚀刻金属引线框架供应商。

5、EDA/IP：美国BIS解除各家大厂对华出口限制，EDA长期国产替代才可不受制于人

新思、西门子和Cadence三家大厂均表示解除对华出口限制。新思科技于7月2日收到美国商务部工业与安全局来函，通知基于2025年5月29日收到的限制令所实施的对华出口管制措施现予以撤销，即时生效。公司正恢复近期受限产品在中国市场的供应和全面客户支持。西门子近期获美国商务部工业与安全局（BIS）通知，该局于 5月23日致函西门子所提出的对中国客户出口电子设计自动化（EDA）软件及技术的管制限制现已不再适用。据此，在遵守适用出口管制法律法规的前提下，西门子已恢复对出口管制分类编号（ECCNs）为3D991和3E991的软件与技术的完整访问权限，并已恢复对中国客户的销售和技术支持服务。Cadence 确认BIS已撤销其于2025年5月23日发出的信函中规定的出口限制。公司正在根据美国出口法律恢复受影响客户对我们软件和技术支持的访问权限。

四、行业政策、动态及重要公司公告

1、产业政策

2、行业动态

存储

2025年上半年以来，全球芯片市场迎来显著复苏，尤其内存芯片领域，通用DRAM,HBM等皆迎来市场价格回升，库存去化，订单恢复。HBM市场份额已成为盈利能力的关键差异因素。自今年2月，韩国通用DRAM出口额结束此前同比下滑态势，连续四个月实现两位数增长，6月前20天同比增长25.5%。TrendForce预计三季度通用DRAM价格涨幅达18%-23%。（半导体行业观察）

集邦咨询数据显示，主流DDR4芯片价格在过去几周大幅上涨，一枚16GbDDR43200芯片现货价格在过去一个月涨至11.5美元接近翻倍，首次超越DDR5（6美元上下）出现价格倒挂。主要原因为三星、美光、SK海力士等公司陆续宣布停止DDR4供应，叠加终端厂商关税备货潮导致供需错位。（第一财经）

EDA/IP

纽约大学坦登工程学院的研究团队成功训练出了VeriGen，是首个专用于生成Verilog代码（硬件描述语言）的AI模型，显著提升芯片电路设计效率，获2024年ACM电子系统设计自动化最佳论文奖。通用AI模型因训练数据不足，难以生成高质量Verilog代码，该团队通过构建5万个开源Verilog数据集文件，补充了70本教科书内容，微调了包含160亿参数的CodeGen-16B模型，实现了行业技术瓶颈的突破。该模型在测试中表现出色，性能超越了目前市面上最先进的商业模型。在评估中，该模型展现的功能正确率达到41.9%：远超商用模型Code-davinci-002的35.4%，准确率由1.09%提升至27%。NVIDIA在2025年开展的研究中将VeriGen评为基于LLM的Verilog生成最早、最重要的基准之一。（半导体行业观察）

服务器IC

在服务器CPU市场占据主导地位数十年的Intel，正在迅速失去其市场份额。AMDEPYC处理器正在赢得越来越多的收入和企业信任，同时基于ARM的服务器芯片也在逐渐获得关注。2025年6月，英特尔在服务器CPU市场份额降至62%（2017年近100%），AMD份额升至33%，ARM处理器份额正稳步增长。AMD的成功始于ZEN架构，由于英特尔SapphireRapids系列推出延误及问题，导致AMD份额从2020年10%持续攀升。IDC和MercuryResearch专家表示，这一趋势将会加速，2025年底AMD收入份额预计升至36%，英特尔降至55%。2027年AMD份额或达40%，英特尔预计跌破50%，ARM处理器市场份额将占10%-12%。分析师预测AMD和英特尔可能在2028年在市场份额平起平坐。（硬件世界）

设备

国产D2W混合键合设备首次被YoleGroup最新报告收录，标志中国在高端封装设备领域实现零的突破，打破国际巨头EVG、Besi等的垄断。此次收录包括艾科瑞思（ACCURACY）2023年发布的D2W（芯片到晶圆）混合键合设备和拓荆科技（Piotech）的W2W（晶圆到晶圆）设备。混合键合通过铜-铜无凸点键合实现纳米级互连，解决HBM、3DIC等高密度封装瓶颈。Yole公开数据显示，2020年全球混合键合设备市场规模达3.2亿美元，2027年D2W/W2W设备市场规模将分别达2.3亿/5.1亿美元（2020年仅3.2亿美元），CAGR高达69%/16%。2028年混合键合在HBM市场渗透率将从2025年1%飙升至36%（国泰证券引Yole数据）。（半导体行业观察）

功率

美国碳化硅半导体巨头达勒姆芯片制造商Wolfspeed宣布启动破产重组，将根据《破产法》第11章进行重组以整合债务，与债权人达成重组支持协议（RSA），拟削减70%总债务（约46亿美元），降低年度利息支出60%，预计2025年Q3末完成重组。当下，全球半导体市场低迷冲击碳化硅业务，2024年以来Wolfspeed股价已下跌约96%。公司重组期间将维持正常运营，供应商款项与员工薪酬不受影响，确保碳化硅材料与器件持续供应。此重组旨在稳固财务基础，聚焦电动汽车、可再生能源等电气化核心市场，捍卫其碳化硅技术全球领导地位。（半导体行业观察）

封装

半导体行业正迎来新一轮技术迭代。继CoWoS封装技术之后，台积电最新研发的CoPoS（Chip-on-Polymer-on-Substrate）封装方案引发市场高度关注。据供应链消息，台积电计划在2026年启动首条CoPoS试验线，目标2026下半年至2027年小量产出，预计2028年底至2029年实现大规模生产，首家客户锁定英伟达。CoPoS延续了CoWoS系列的设计理念，通过将传统圆形基板改为310x310毫米的方形结构，显著提升了主轴可用空间，在相同面积下可容纳更多晶体管，既优化了散热性能，又降低了单位成本，为AI、高性能计算等前沿领域带来全新可能。（半导体新知道）

英特尔在ECTC上发布的三项创新旨在突破单个封装中硅片数量和尺寸的限制。这些创新包括：改进英特尔用于连接相邻硅片的技术；更精确地将硅片键合到封装基板上的方法；以及扩展封装中散热关键部件尺寸的系统。这些技术共同作用，使得能够在面积超过21,000平方毫米的封装内集成超过10,000平方毫米的硅片——这一巨大面积大约相当于四张半信用卡的大小。（芯慧通Chipisc）

模拟

6月19日，德州仪器（TI）公布了此前公司将投资超过600亿美元扩大其在美国本土的制造能力这一计划的详细内容。包括建设和提升七座大型互联晶圆厂。这些位于德克萨斯州和犹他州三个大型制造基地的晶圆厂将每天生产数亿颗美国制造的芯片，这将开启美国创新的崭新篇章。TI在谢尔曼的首座新晶圆厂SM1将于今年投入生产，距其破土动工仅三年。TI在谢尔曼的第二座新晶圆厂SM2的外墙也已完工。此外，TI还计划增建两座晶圆厂SM3和SM4，以满足未来的需求。TI位于理查森的第二家晶圆厂RFAB2继续全面投产，并延续了该公司2011年推出全球首家300毫米模拟晶圆厂RFAB1的传统。TI正在加速其在利海的首座300毫米晶圆厂LFAB1的建设。此外，与LFAB1相连的TI在利海的第二座晶圆厂LFAB2的建设也正在顺利进行中。（满天芯）

3、公司公告

MCU

中颖电子（6月8日）公司发布公告，公司控股股东威朗国际、公司股东WinChannel与致能工电签署了《股份转让协议》，拟将合计4848.54万股无限售流通股（占总股本14.20%）转让给致能工电。根据公告，威朗国际拟转让3171.8万股，WinChannel拟转让1676.74万股，合计4848.54万股，占公司总股本的14.20%，转让价格为25.677元/股，总交易对价达12.45亿元。此外，威朗国际将剩余9.20%股份对应的表决权、提名权等股东权利不可撤销地委托给致能工电，委托期限为24个月，交易完成后，致能工电将直接持有14.20%股权，并通过表决权委托控制9.20%股权，合计控制公司23.40%表决权，成为公司控股股东，公司实际控制人将变更为无实际控制人。尽管协议已签署，但中颖电子在公告中强调，本次协议转让股份事项尚需完成经营者集中审查（如需），在深圳证券交易所进行合规性确认后，方能在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理股份转让过户手续。

服务器IC

海光信息（6月9日）和中科曙光公司共同披露重大资产重组预案公告，两公司A股股票自5月26日起停牌，并于6月10日开市起复牌。停牌前，海光信息总市值3164.12亿元；中科曙光总市值905.72亿元。海光信息的换股价格为143.46元/股，中科曙光的换股价格为79.26元/股，中科曙光与海光信息的换股比例为1：0.5525，参与本次换股的中科曙光股票为14.63亿股，参照本次换股比例计算，海光信息为本次换股吸收合并发行的股份数量合计为8.08亿股。本次换股吸收合并中，海光信息拟购买资产的交易金额为换股吸收合并中科曙光的成交金额，为1159.67亿元。交易完成后，海光信息所呈现的股权结构状态为主要股东持股比例相对分散，无具有显著持股优势的股东，仍为无控股股东、无实际控制人的状态。

澜起科技（6月21日）公司拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购股份，公司回购股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激励，回购金额不低2亿元且不超过4亿元，回购价格不超过118.00元/股，资金来源为自有资金，回购期限为自董事会审议通过股份回购方案之日起3个月内。

模拟

赛微电子（6月132日）公司宣布重大资产交易计划，拟向Bure、Creades等七名交易方转让其所持有的瑞典Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）45.24%股份，交易价格为23.75亿瑞典克朗（以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.7509折算成人民币为17.83亿元），本次交易后赛微电子不再控股瑞典Silex，但仍保留了45.24%的参股股份及2名董事席位，保留了参与重大事项决策的权利。

设备

北方华创（6月24日）公司正式控股芯源微。芯源微公司6月24日晚称收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》，芯源微公司持股5%以上股东中科天盛通过公开征集转让的方式将其持有的1690万股（占公司总股份8.40%）公司股份全部协议转让给北方华创，交易金额为14.48亿元。截至2025年6月23日，中科天盛、先进制造上述股份转让完成后，北方华创持有芯源微3596万股股份，约占公司总股本的17.87%，为公司第一大股东。同时，芯源微董事会已完成换届，北方华创提名的董事过半数。因此，芯源微由无控股股东、实际控制人变更为有控股股东、实际控制人，控股股东为北方华创，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。

长川科技（6月24日）公司拟通过定增途径，向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过1.89亿股，募资不超过31.32亿元。根据计划，这笔募资，21.92亿元用于半导体设备研发，另外的约9.4亿元用于补充流动资金，定增预案显示，本次半导体设备研发项目，计划总投资38.40亿元。公司表示，通过本次募资进行研发，聚焦关键核心技术领域，持续提升产品技术深度，积极向中高端产品迭代，逐步缩小与海外巨头的差距，力争将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。

功率半导体

斯达半导（6月27日）公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过人民币15亿元（含本数），募集资金总额扣除发行费用后用于四个方向，分别是车规级SiC MOSFET 模块制造项目（拟投入6亿元募集资金）、IPM模块制造项目（拟投入2.7亿元募集资金）、车规级GaN模块产业化项目（拟投入2亿元募集资金）、补充流动资金（拟投入4.3亿元募集资金），这是斯达半导自2020年上市以来的第三次大规模融资，本次募投项目建成后，公司将进一步提升在新能源汽车电控系统核心器件领域的综合竞争力。

EDA/IP

芯原股份（6与27日）公司顺利完成2023年度向特定对象发行A股股票，共募集资金18.07亿元，发行价格为72.68元/股，发行数量24,860,441股。本次发行获配对象包括广东省半导体及集成电路产业投资基金、广州芯智力股权投资基金、广发证券、诺安基金等11家机构投资者，锁定期为6个月。此次发行于2025年6月启动，经上交所审核及证监会注册后实施，最终定价较底价68.90元/股溢价5.5%。募集资金将用于公司主营业务发展，包括芯片设计平台升级及产业化项目。天职国际会计师事务所对资金到位情况出具验资报告，确认净募集资金17.80亿元。

五、估值及投资建议

1、估值分析

目前，半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外，大部分板块均低于历史低位。SW数字芯片设计板块当前PE-TTM约90倍，历史中位数约89倍，最大值182倍，最小值30倍；SW模拟芯片设计板块当前PE-TTM约134倍，历史中位数约85倍，最大值384倍，最小值33倍；SW集成电路封测板块当前PE-TTM约53倍，历史中位数约57倍，最大值200倍，最小值15倍；SW半导体设备板块当前PE-TTM约54倍，历史中位数约128倍，最大值514倍，最小值36倍；SW半导体材料板块当前PE-TTM约81倍，历史中位数约101倍，最大值337倍，最小值45倍；SW分立器件板块当前PE-TTM约837倍，历史中位数约67倍，最大值167倍，最小值29倍。

2、资金面分析

我们选取与半导体相关的ETF与半导体板块涨跌幅进行分析，从2025年至今，半导体相关ETF资金流向对半导体板块行情产生一定的影响。

3、投资建议

进入25Q2以来，海外对国内半导体先进制程代工、算力芯片等出口管制仍趋严，如《华尔街日报》报道美国将取消三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂的半导体设备进口豁免权，但在此背景下我们观察到国内先进制程产能和良率持续提升，国内沐曦和摩尔线程招股书均强调国内先进代工、HBM和2.5D封装等供应链自主可控提速，例如沐曦基于国内供应链的曦云C600完成流片，摩尔已与国内代工厂联合开发FinFET PDK、联合国内封测厂完成Chiplet与2.5D封装量产和测试；从近期产业链跟踪来看，部分半导体设备/材料等厂商25Q2签单和业绩增长趋势亦向好。同时，半导体存储/模拟/MCU等景气度亦持续边际改善，部分SoC厂商指引下游需求依然旺盛。

风险提示

1） 终端需求不及预期。当前消费类/汽车/工业等领域半导体客户库存去化较好，但需求复苏比较缓慢，假如整体需求回暖不及预期，半导体行业增速可能受到一定不利影响；

2） 半导体国产替代进程不及预期。伴随美国数轮出口管制政策出台，国产替代迎来新契机，但假如国内半导体因产能、良率等受限，国产替代进程可能受到一定阻碍；

3） 行业竞争加剧。在如功率、模拟、MCU等偏成熟制程领域，由于下游需求复苏缓慢，叠加行业玩家增多，竞争有所加剧。假如行业竞争不能有效缓解，行业内玩家价格和盈利能力可能持续承压。