1.1  电子板块本周表现

大盘表现上，本周（1202-1206）创业板指数上涨1.97%，沪深300指数上涨1.44%。本周电子行业指数上涨1.61%。行业表现上，电子行业涨跌幅位列全行业的第24位，本周钢铁、煤炭、机械设备板块涨跌幅位居前列。

1.2 SW电子个股本周表现

从个股维度来看，SW电子板块中，光华科技（30.18%）、奋达科技（28.97%）等位列涨幅前列；贝仕达克（-23.71%）、有研新材（-15.71%）等位列跌幅前列。

从换手率来看，本周电子行业个股换手率最高的是和而泰，换手率为137.44%。其余换手率较高的还有蓝黛科技（144.00%）、奋达科技（125.81%）、实益达（123.24%）。

1.3  电子板块估值分析

从本周PE走势来看，整体电子行业估值高于近一年、三年、五年平均值水平。本周PE（TTM）为55.02倍，较上周有所上调。

细分领域上，本周消费电子、电子化学品、元件、其他电子、光学光电子和半导体板块PE分别为30.25、59.31、37.38、56.84、56.98和89.02，本周电子细分板块估值均有一定程度上调。

1）中国多协会发声，谨慎采购美国芯片

12月2日，美国宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。

3日，中国通信企业协会、中国汽车工业协会、中国半导体行业协会以及中国互联网协会分别发布声明，对此表示坚决反对，并称美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁中国相关行业谨慎采购美国芯片。（资料来源：集微网）

2）美国对华最新芯片出口管制出台，最终规则披露

12月2日，美国商务部工业和安全局 (BIS) 宣布了一系列规则，旨在进一步削弱中国生产可用于下一代先进武器系统以及具有重大军事应用的人工智能 (AI) 和先进计算的先进节点半导体的能力。

这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；新的指南以解决合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。

为了实现这些目标，美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：

对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新管制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。

对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管制，包括某些可提高先进设备生产率或允许较不先进的设备生产先进芯片的软件。

对高带宽存储器 (HBM) 实施新管制。HBM对大规模AI训练和推理都至关重要，是先进计算集成电路 (IC) 的关键组件。新管制适用于美国原产的HBM以及根据先进计算外国直接产品（FDP）规则受EAR约束的外国/地区生产的HBM。根据新的HBM许可例外，某些HBM将有资格获得授权。

实体名单中新增140个实体，并作出14项修改，包括半导体工厂、设备公司和投资公司，这些实体按照中国的要求行事，以推进中国的先进芯片目标，对美国及其盟国的国家安全构成威胁。（资料来源：集微网）

3）10月半导体销售数据出炉

国内情况，工信部数据显示，今年前10个月，我国软件业整体表现良好，业务收入同比增长11.0%，达到110623亿元。此外，软件业利润总额达到13357亿元，同比增长8.9%。软件业务出口也有所增长，同比增长5.2%，达到463.4亿美元。细分领域中，云计算、大数据服务共实现收入11338亿元，同比增长11.3%，占信息技术服务收入的15.3%；集成电路设计收入2951亿元，同比增长13.8%。

全球情况，12月5日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2024年10月全球半导体销售额达到569亿美元，较2023年10月的466亿美元增长22.1%，比2024年9月的553亿美元增长2.8%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS)编制，代表三个月的移动平均值。按收入计算，SIA代表美国半导体行业的99%，占非美国芯片公司的近三分之二。

此外，WSTS行业新的预测（SIA已认可）已对2024年进行上调。报告预测2024年全球年度半导体销售额将同比增长19.0%，达到6269亿美元。到2025年，全球销售额预计将达到6972亿美元，同比增长11.2%。WSTS通过收集大量全球半导体公司的输入数据编制其半年行业预测，这些公司提供准确及时的半导体趋势指标。

“全球半导体市场在2024年以强劲态势收官，因为该行业在10月达到有史以来最高的月度销售额，并且月度销售额连续第七个月增长。”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“2024年全年销售额现在预计将增长近20%，高于之前的预测，并且预计在2025年将继续实现两位数的增长。”

从地区来看，10月同比销售额在美洲（54.0%）、中国（17.0%）、亚太/其他地区（12.1%）和日本（7.4%）均有所上升，但在欧洲下降7.0%。10月环比销售额在美洲（8.3%）、欧洲（1.3%）、中国（1.0%）和日本（0.2%）均有所增加，但在亚太/其他地区略微下降0.7%。（资料来源：集微网）

4）Q3全球前十大晶圆代工厂营收增长9.1%至349亿美元，创历史新高

根据TrendForce最新报告，虽然2024年第三季度整体经济形势并未明显好转，但下半年新智能手机和PC/笔记本电脑发布带动供应链备货等因素，加上人工智能（AI）服务器相关HPC（高性能计算）需求持续强劲，导致整体晶圆代工厂产能利用率较第二季度有所改善。

第三季度，全球十大晶圆代工厂总营收环比增长9.1%，达到349亿美元。部分增长归功于高价3nm工艺的大幅贡献，打破疫情期间创下的纪录。

TrendForce报告显示，第三季度前十大晶圆代工厂营收排名保持不变，台积电以近65%的市场份额保持领先地位。旗舰智能手机产品、AI GPU和新款PC CPU的同时推出，推动台积电产能利用率和晶圆出货量上升，营收环比增长13%，至235.3亿美元。

三星代工在第三季度保持营收第二大晶圆代工厂的地位。尽管获得了一些与智能手机相关的订单，但该公司先进工艺客户的产品已接近生命周期末期。此外，来自中国同行在成熟工艺方面的竞争加剧导致价格让步，导致营收环比下降12.4%，市场份额降至9.3%。

营收排名第三的中芯国际在第三季度晶圆出货量没有明显增长。但受益于产品结构优化及12英寸产能释放带动出货，营收环比增长14.2%至22亿美元。（资料来源：集微网）

5）台积电2nm工艺试产良率超60%，苹果预订首批高端芯片，iPhone 18 Pro系列将首发

据供应链消息，台积电已在其新竹县宝山工厂成功启动2nm先进工艺的试产工作，并取得了令人瞩目的成果。据悉，此次试产良品率高达60%，这一数据不仅令人振奋，更大幅超越了公司内部的预期目标。

探究台积电在2nm工艺节点的战略布局，可知其在晶体管架构上的创新成为关键。台积电计划采用前沿的GAA（Gate-All-Around）晶体管架构，这一转变预示着从传统的FinFET架构中跳出，有望在性能和功耗方面实现飞跃性的进步。

依据台积电公布的数据，对比3nm制程，全新的2nm工艺预计将提升性能10%~15%，在维持同等性能的前提下，实现30%的功耗降低。虽然目前2nm工艺尚处于试产初期阶段，但一切仍在按计划稳步推进，预计尚需一段时间才能过渡到量产阶段。

与此同时，市场预测苹果公司将成为台积电2nm制程初期的主要合作伙伴。鉴于2nm芯片的成本较4nm翻倍，以及每片晶圆高达30000美元的昂贵价格，只有如苹果这样的高端市场巨头，才能够承担这样的成本压力。

按照台积电的发展蓝图，预计将在2025年下半年启动2nm工艺的大规模量产。根据这一量产时间表，iPhone 17系列将无法搭载2nm芯片，而iPhone 18 Pro系列则有望成为首款搭载台积电2nm芯片的旗舰机型。

对于台积电的未来展望，董事长魏哲家充满信心地表示，未来五年内，台积电有望保持连续且健康的增长态势。客户对2nm工艺的咨询数量已超过了3nm，显示出2nm工艺更受市场欢迎，有望不仅延续3nm工艺的成功，甚至有望实现更大程度的超越。（资料来源：TechWeb）

1）OpenAI宣布要在12天内开12场直播，将进入一个持续发布新功能的周期

财联社12月5日讯，美国AI初创公司OpenAI周三在社交媒体上宣布，从当地时间周四开始将进入一个持续发布新功能的周期。公司在推文中写道：“12天、12场直播，一堆大大小小的新东西，OpenAI的12天活动期从明天开始。”

公司CEO奥尔特曼进一步解释称，从周四太平洋时间早晨10点（北京时间周五凌晨2点）开始，每一个工作日都会进行一次直播，展示一个新产品或者样品，其中会有一些大型新产品，也会有一些“圣诞小礼物”。

据科技媒体The Verge援引知情人士透露，这些新产品中包含用户们期待已久的文字转视频工具Sora和一款新的推理模型（可能是o1模型的完全体）。Sora是OpenAI年初公开的新产品，今年一直处于邀请内测的状态。公司的前首席技术官米拉·穆拉蒂曾表示，Sora可能会在年底向用户公开。除此之外，OpenAI可能会给ChatGPT语音模式增加一个“圣诞老人”语音，已经有用户在代码里发现语音模式的按钮可以变成雪花的形状。

当地时间周三，奥尔特曼也在出席纽约活动时透露，OpenAI的周活跃用户数量已经超过3亿，每一天用户们都向ChatGPT发送超过10亿条信息。横向比较，OpenAI的周活跃用户数量在今年8月刚刚突破2亿。根据上周的报道，知情人士透露公司对于2025年的目标是将活跃用户数量提高至10亿。（资料来源： 科创板日报）

2）马斯克旗下的X AI公司获60亿美元融资，以超10亿美元敲定英伟达AI芯片GB200的优先交付权

12 月 6 日消息，据彭博社报道，埃隆・马斯克创立的 xAI 已成功完成一轮融资，筹集资金高达 60 亿美元（备注：当前约 436.48 亿元人民币）。这一融资计划已筹备数月，据悉，xAI 目前的估值超过 400 亿美元（当前约 2909.88 亿元人民币）。今年 5 月，xAI 曾完成过一轮 60 亿美元（当前约 436.48 亿元人民币）的融资，当时公司估值为 240 亿美元，包括筹集的资金在内。

马斯克计划将xAI新建的Colossus AI超级计算机系统规模扩增10倍、整合百万以上的GPU。外媒对这个数字颇为震惊，强调马斯克的计划的确是从10万GPU扩展到100万个。

12 月 5 日消息，据 DigiTimes 报道，马斯克旗下的 AI 初创公司 xAI 已向英伟达订购了价值 10.8 亿美元的 GB200 AI 服务器，并获得了优先交付权。预计英伟达将于 2025 年 1 月开始交付这些服务器，由富士康代工生产。（资料来源： TechWeb）

3）AMD苏姿丰看好AI芯片爆发式增长，2028年市场规模或达5000亿美元

AMD首席执行官苏姿丰日前接受媒体采访时表示，预估AI芯片市场规模将以每年60%的速度成长，在2028年时到达5,000亿美元，届时这类产品的市场规模会相当于现在整体产业规模。

苏姿丰表示，现在运算业界最令人兴奋的环节是如何发挥AI的能力，AMD认为AI将是无所不在、将在所有应用、所有产品、所有场所之中，这将需要运算能力。

“这就是AMD所处的位置。我真的相信AI是我职涯所见最能带来变革的科技，AI的发展比我们见过的事物都快，就像是我们过去18个月取得的进展，绝对比过去十多年还多。”苏姿丰表示。

谈到英伟达时，苏姿丰表示钦佩黄仁勋很杰出，两人虽是远亲，但直到各自成为科技公司主管后，才在产业活动首次碰面。苏姿丰认为，AI市场规模庞大，意味着所有生产“伟大产品”的企业都有庞大的成长空间，AMD相对较少的资源不成阻碍。

“我们一直处于人力不一定跟大企业一样多的处境，但我们绝对会在特定技术能力与产业影响力方面，和高于自己量级的对手较量。”苏姿丰说。（资料来源：集微网）

4）Meta将投资100亿美元在路易斯安那州建设数据中心

Meta于12月4日表示，计划投资100亿美元在美国路易斯安那州建立一个人工智能数据中心，这将是该科技公司在全球最大的数据中心。

Meta 预计路易斯安那州数据中心的建设将持续到2030年，现场工作将于12月开始。该超大规模数据中心计划位于里奇兰县，旨在处理支持数字基础设施所需的大量数据，包括人工智能工作负载。

此前一天，Meta 公司表示正在向核电开发商寻求提案，以帮助实现其人工智能和环境目标，并补充说，它希望从 2030 年代初开始增加 1 至 4 千兆瓦的美国新核电发电能力。

据悉，人工智能计算导致亚马逊和微软等大型科技公司的能源需求激增，从而引发了人们对核电的重新兴趣。但由于反应堆老化、美国核管理委员会负担过重、铀燃料供应可能存在障碍以及当地的反对，仅靠核能很难迅速满足不断飙升的电力需求。

位于路易斯安那州的 Meta 数据中心所使用的电量将与可再生能源相匹配，为此该科技公司将与公用事业公司 Entergy 合作。Entergy公司为美国阿肯色州、路易斯安那州、密西西比州和得克萨斯州部分地区提供电力，在路易斯安那州拥有两座核电站。（资料来源：集微网）

5）台积电号召AI链产能三年至少增两倍

AI应用百花齐放，台积电传出号召全球伙伴供应商一起把握AI成长商机，“要（伙伴们）做好三年扩产至少二倍以上的准备”。

业界解读，台积电希望供应链一起大扩产，等于为AI前景挂保证，今年甫获颁台积优良供应商卓越表现奖的辛耘、汉唐、达欣工、李长荣集团、东钢构（东和钢铁子公司）、崇越石英（崇越子公司）、信铭工业（化学气体商）等七家台厂将扮演先锋，升阳半、家登等“台积大联盟”成员也将动起来。

台积电虽然尚未敲定2025年资本支出，不过，11月业界即传出，台积电冲刺全球布局，2025年包含在建与新建厂案，海内外盖厂总数冲上十个，不仅是公司历来头一遭，更写下全球半导体业同时推进十个厂建置的新纪录，并推升公司明年资本支出恢复高年成长走势，而供应链的支持与备援是关键。

台积电高度看好AI市场发展，董事长魏哲家先前于法说会直言：“AI需求是真的。”所有的AI创新者都和台积电合作，台积也在研发与厂区使用AI，需求正要开始，台积某大关键客户也认为现在的需求“很疯狂”，才刚开始，并将持续数年。相关谈话也被外界认为呼应大客户辉达执行长黄仁勋说法。

供应链传出，台积电甫于日前举办“2024年供应链管理论坛”，表彰年度全球优良供应商之余，也透露希望供应链伙伴一起把握AI大商机，“要（伙伴们）做好三年扩产至少二倍以上的准备。”（资料来源：集微网）

6）美国批准向微软在阿联酋运营的工厂出口先进AI芯片

12月8日，有媒体报道称，美国政府已批准向微软在阿联酋运营的一家工厂出口先进的人工智能芯片，作为该公司与阿联酋人工智能公司 G42 合作关系的一部分，两位熟悉该交易的消息人士证实了这一消息。

今年早些时候，微软表示将扩大与 G42 的合作，并向该公司投资 15 亿美元。G42 由阿联酋国家安全顾问谢赫-塔赫努恩-本-扎耶德-纳哈扬担任主席，是该国推动成为全球人工智能强国的一支力量。几个月后，微软和 G42 宣布将联手在阿布扎比成立两家新的人工智能研究所。

据悉，G42在阿联酋建立人工智能基础设施的同时，还通过与人工智能芯片制造商、NVIDIA的竞争对手Cerebras合作，在美国的数据中心训练基础模型，包括一个名为Jais的阿拉伯语-英语双语大型语言模型。

G42 于 10 月份宣布，计划在阿联酋建设一个迄今为止最大的"人工智能优化数据中心"。在沙特阿拉伯，微软也投入巨资，正在规划一个人工智能项目，与阿联酋的努力不相上下。（资料来源：集微网）

1）消费级AR眼镜XREAL One发布，AR眼镜或将成为下一个重要计算平台

12月5日，XREAL今日发布新一代消费级AR眼镜——XREAL One，新品搭载全新自研的X1空间计算芯片，首创原生3DoF空间定位能力。在XREAL今日在京举行的媒体沟通会上，XREAL创始人兼CEO徐驰接受了凤凰网科技在内的媒体采访，徐驰表示，XREAL One是消费级AR眼镜史上最大力度的升级，他乐观预期，AR眼镜将成为继手机之后的下一个重要计算平台。

本次XREAL新品最大的亮点在于其自研的X1芯片。徐驰表示，市面上现有的芯片无法满足AR眼镜对低延迟、高性能的需求，因此XREAL决定自主研发芯片。X1芯片不仅大幅降低了延迟，还实现了原生3DoF（三自由度）功能，为用户带来更加稳定、流畅的AR体验。此外，该芯片还通过算法优化，提升了显示效果和音频质量，使得新品在影音体验上达到了新的高度。

徐驰在会上强调了空间显示和空间计算的重要性。他指出，当前AR眼镜市场正处于快速发展阶段，但空间计算技术尚未成熟。因此，XREAL选择先专注于空间显示技术的研发，通过优化现有生态，提升用户体验。同时，公司也在积极探索空间计算技术，期待在未来能够推出更加智能化的AR产品。徐驰表示，XREAL的目标是打造一个全新的、原生化的AR生态，让用户在日常生活中能够真正摆脱手机等设备的束缚。

根据IDC数据，2022年XREAL在全球AR眼镜市场的市占率已超过微软，位居行业第一。徐驰在会上透露，2024年上半年，XREAL的市场份额已接近50%。他预计，随着AR技术的不断成熟和市场规模的扩大，XREAL将继续保持领先地位。

在谈到竞品时，徐驰表示，虽然市场上已经出现了多款AR眼镜产品，但XREAL始终坚持以用户需求为导向，不断创新和突破。他认为，真正的竞争不在于产品的数量，而在于产品的质量和用户体验。XREAL将继续加大研发投入，提升产品品质和服务水平，以满足用户对高品质AR体验的需求。

关于未来，徐驰表示，公司将继续深耕AR领域，推动AR技术的普及和应用。同时，XREAL也将积极寻求与各行各业的合作机会，共同探索AR技术的无限可能。徐驰相信，在不久的将来，AR眼镜将成为人们日常生活中不可或缺的一部分。（资料来源：集微网）

2）全球可穿戴腕带设备Q3市场增长3%，小米和苹果并列第一

近日，据Canalys披露数据显示，2024年第三季度，全球可穿戴腕带设备市场同比增长3%，达5,290万台。

三大品类的出货量（基础手环、基础手表和智能手表）较去年同期有所上涨。在近期发布的小米手环9和三星Galaxy Fit3的推动下，基础手环市场自2020年第三季度以来首次恢复增长，相比2023年第三季度，增幅达7%，出货量为1,040万台。

随着印度市场需求放缓，基础手表市场开始趋于平稳，同比增长3%，出货量2,390万台。智能手表出货量1,850万台，增幅微弱，仅0.1%。原因在于华为和三星的增幅与苹果出货量的下滑相互抵消。

由于小米手环9和红米手表5系列需求强劲，小米在可穿戴腕带设备领域创下自2020年四季度以来的最高出货量。为吸引更广泛的客户群体，小米扩大了此类产品系列，包括推出Pro、NFC和Active等版本手环，以及采用不同颜色和材质的Lite和Active版红米手表5系列。

Canalys的研究分析师Jack Leathem表示：“这些不同的产品让小米能够定位不同的价格区间，帮助占据更大的市场份额，但是，以入门级产品为核心的策略导致其在ASP领域同比下跌9%，为2021年一季度以来的最低点。此外，小米也在高端化进程中有所收获，Watch S系列的出货量同比增长70%。一边是对平价设备的依赖，一边是致力于打造成高端品牌，如何在这两者之间取得平衡点，对小米来说仍是一个巨大的挑战。”

Canalys的研究经理Cynthia Chen认为，新兴市场让厂商们有机会通过具备经济效益的设备扩大规模，这一点可以通过小米的手环系列和三星的Galaxy Fit3成功推动了拉美以及欧洲、中东和非洲市场的增长得到验证。与此相反的是，由于对苹果传统机型的需求下降以及Fitbit的市场份额出现缩水，北美市场面临需求下滑。此外成熟市场缺乏推动升级所需的功能亮点，从而导致市场表现持续疲软。（资料来源：集微网）

1）汽车芯片国产化率有望提升至15%，智能座舱芯片对美企依赖度仍在扩大

在汽车芯片领域，虽然国际大厂具备先发优势，但本土企业的产能已陆续进入量产期，装车领域也由外围逐步进入到核心部件，随着国内SiC产能加速放量，今年以来直接让由国际企业建立起来的价格体系崩塌。

除了供应链企业，车企也越来越多地参与到芯片环节中来，比亚迪、吉利、长安、长城、小米、上汽、东风、一汽、蔚来、理想、小鹏等，或直接参与造芯，或参股生态链助力造芯，均在构建自己的芯片供应安全底线。

在产业链生态共同努力下，越来越多的汽车芯片成果加速落地，行业预测，2024年国内汽车芯片的国产化率有望提升至15%，根据此前工信部规划，预计到2025年，汽车芯片国产化率有望提升至25%，显然我国汽车芯片的国产化率正在提速，而美国的新一轮政策，无疑会加快国产化进程。

近日某汽车芯片企业内部人士表示，“汽车芯片市场很大，过去是没机会，现在有了政策支持，我们的汽车芯片业务实现了快速增长。”目前几乎所有类型汽车芯片都有本土企业在推进国产方案，部分领域的国产化趋势日益凸显，如智驾芯片，海思、地平线、黑芝麻智能已成为国产方案的代表，尤其是地平线征程6芯片的规模量产，正在加速挤压某些国际大厂的市场份额。

不过也有部分领域仍需继续深耕，座舱芯片被认为是难度最高的领域之一，某智驾芯片创新公司负责人表示，“跟其他芯片不同，智能座舱芯片要求构建完整的生态链，国内绝大部分芯片企业不具备这样的实力，这是手机芯片企业的天然优势，可以快速实现生态平移。”

据介绍，这也是高通、联发科等少数企业能快速打破原有市场竞争格局的重要原因，其中高通一家独大，出货量仍在持续扩大。该创新公司负责人同时称，其所在公司不具备生态基础，目前没有开发智能座舱芯片的计划。值得注意的是，除海思外，国内也有部分企业推出了高性能座舱芯片，却受制于生态，装车量提升缓慢。（资料来源：集微网）

2）特斯拉2025H1将推新车型“Model Q”

近日，在德银举办的特斯拉投资者关系负责人Travis Axelrod的投资者会议上，特斯拉方面表示，计划在明年上半年推出名为“Model Q”的新车型，补贴后定价将低于3万美元。

2025年下半年，特斯拉还计划推出其他新车型，以扩大其潜在市场规模。其中一款可能为在中国推出的三排长轴距Model Y。

同时，特斯拉强调，2025年销量增长目标为20-30%。（资料来源：集微网）

3）恩智浦：将为客户建立一条中国芯片供应链

12月4日，世界先进与恩智浦于2024年9月成立的VSMC合资公司在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动工典礼。期间，恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，将为客户建立一条中国芯片供应链。

Micallef表示，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦在试图找到一种方式，为那些需要在中国境内生产能力的客户提供服务。恩智浦在中国北方城市天津拥有一家测试和封装工厂，但在中国没有前端制造业务。“我们将建立一条中国供应链。我们今天正在与合作伙伴一起建设。对于那些想要中国供应链的客户，我们将具备这种能力。”

VSMC的首座晶圆厂已动工兴建，预计于2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进及恩智浦半导体将考虑未来业务发展，评估建造第二座晶圆厂。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55000片12英寸晶圆，创造约1500个工作机会。新工厂将生产相对成熟的130纳米至40纳米芯片，应用于汽车、工业、消费和移动产品等领域。（资料来源：集微网）

1）12月TV面板稳中上涨，笔电面板价格可望提前持平

近日，群智咨询发文称，十二月，宏观环境变局对电视市场的影响正在发酵，品牌端备货需求好转推动全球电视面板市场供需环境维持平衡。需求端利好加持和供应端按需生产的相互作用下，电视面板市场有望实现淡季周期下供需环境的平缓平衡。

需求端，品牌采购策略由保守转向稳健，淡季需求有望温和过渡至新一轮促销备货周期。特朗普上任后关税政策的调整，迫使品牌加快在北美市场的产品备货节奏；加之中国市场以旧换新政策延续可能性增强，中国品牌备货需求维持稳健。因此，短期TV面板需求趋向好于预期。

供应端，在品牌需求回温的利好作用下，头部面板厂控产稳价的决心增强，因此对供应产能缓步调整，同时面板库存有望持续去化至健康水位。

TrendForce分析12月份电视面板价格走势，预计32吋至65吋将维持持平，需求较强的超大尺寸75吋与85吋则可望小涨1美元。

显示器方面，MNT面板在12月份需求仍显疲弱，预计1月份的关税议题尚未激起太多涟漪，品牌客户在需求减弱之际，仍希望面板价格维持一定跌势。不过在主流尺寸的MNT面板持续亏损下，多数面板厂对价格的态度越趋强硬，加上TV面板价格已逐渐走稳下，面板厂希望可以尽早将价格止稳，买卖双方对面板价格走势必仍有一场攻防角力。目前预期12月份，整体MNT面板价格跌势可望持续收敛，Open Cell面板价格预计下跌0.1~0.2美元，面板模块价格则下跌约0.1美元。

笔记本方面，NB面板价格在经历11月份短暂的下跌后，12月份的局势再度翻转。虽然已逼近年底，但考虑到1月份可能实施的关税调整，部分品牌客户决定提前备货准备，开始增强12月份的面板需求动能。在此氛围的转变之下，预期12月份的面板价格将可望提前出现持平态势，且此一价格持平趋势也有机会延续至明年第一季。（资料来源：集微网）

2）Q3折叠屏面板出货量首次同比下滑，预计2024年折叠屏手机出货量仅增长13%

12月4日消息，DSCC发布报告，2024年Q3折叠屏面板首次出现同比下滑，这意味着折叠屏手机市场增长停滞，未来面临巨大挑战。DSCC报告指出，从2019年到2023年，折叠屏面板出货量每年至少增加40%，但2024年预计仅增长4%，2025年将下降4%，出货量稳定在2200万块左右。报告还提到，2024年Q3折叠屏面板的出货量同比下降38%，预计未来五个季度内有4个季度将会出现同比下滑的情况。

截至目前，三星和华为仍然是折叠屏手机的两大巨头，其中三星Galaxy Z Flip6的出货量低于预期，预计2024年Galaxy Z Flip6出货量比2023年的Galaxy Z Flip5低10%以上。预计2024年Galaxy Z Fold6比去年Galaxy Z Fold5的出货量有所增长，但增长幅度仅仅是个位数，三星折叠屏面板的采购金额预计下降20%以上，达到了2021年以来的最低水平。此外，由于价格高昂、利润率有限，一些智能手机品牌正在停止研发小折叠屏，另一些智能手机品牌由于市场需求不足选择退出折叠屏市场。

值得注意的是，未来折叠屏市场仍有可能翻盘，预计苹果将在2026年进入折叠屏市场，鉴于苹果在直板手机领域处于领导地位，因此折叠屏iPhone有可能会为市场带来新的增长点。因此，预计2026年将是可折叠设备创纪录的一年，增长超过30%，预计2027年和2028年也将增长超过20%，在PC领域，DSCC预计2026年至少有一家品牌会推出三折叠笔记本电脑。

此外，研究机构Canalys发布报告，2024年全球智能手机出货量预计为12.2亿台，同比上升6%。在经历今年强势反弹后，智能手机2024年至2028年的年复合增长率进一步下调至1%。Canalys表示，折叠屏手机市场增长率逐渐进入瓶颈期，预计2024全年折叠屏手机出货量仅同比增长13%，2025年市场恐迎来同比下滑。

折叠屏新形态在短期内引发市场兴趣，但该形态依然需要解决产品价值点位、耐用性等因素来维持需求延续性。得益于潜在新玩家，生成式AI以及更清晰产品定位等推动因素，2026年折叠屏市场仍有望迎来反弹。

报告还指出，2024年第三季度，全球600美元以上价位段高端智能手机出货量同比增长15%，其中苹果同比增长10%，全球份额63%居于高端市场榜首；三星同比增长22%，以21%的份额位居第二；华为同比增长32%，以8%的份额位列第三；谷歌同比增长157%，出货量位居第四；荣耀同比增长68%，份额位列第五。

Canalys预计2024年AI手机渗透率将达17%，预计2025年AI手机渗透率将达到32%，出货量近四亿台。（资料来源：TechWeb、集微网）