两家日本企业宣布，TDK与太阳诱电已签署谅解备忘录，启动业务联盟洽谈，将联合开发多层陶瓷电容器（MLCC）、电感器等电子元器件。双方谈判还将涉及制造与采购环节的合作，并考虑未来达成资本联盟。

TDK表示，生成式AI等AI技术快速发展，拉动了AI数据中心、AI服务器以及实体AI应用所需半导体的全球需求。这进一步推高了大容量、高可靠性MLCC、电感器以及其他用于电源稳压、噪声抑制的元器件需求。公告称，双方希望借助联盟，快速、稳定地响应客户对高端产品的需求，提升在电子元器件市场的竞争力。

TDK称，两家公司目前不存在资本、人员或业务往来。双方将通过深入磋商，敲定具体合作领域以及权责划分。相关报道称，此次合作意在对标中国竞争对手。

MLCC等高端电子元器件被列入日本《经济安全保障推进法》指定重要产品清单。TDK表示，两家企业计划依据该法案共同制定供应保障方案，并向日本经济产业省申请审批与扶持。作为日本高端MLCC和电感器核心厂商，双方称，此举也旨在夯实日本产业基础，增强供应链韧性。

高端MLCC市场依旧由日韩厂商主导。此前有相关数据显示，2024年村田市场份额31.8%，三星电机占22.9%；中国大陆厂商三环集团、风华高科、微容科技合计份额为10.4%。

今年市场供给持续紧张。村田、太阳诱电、三星电机均已发布涨价通知，AI服务器所用大容量MLCC出厂价涨幅普遍在15%~35%。TrendForce7月发布的报告显示，村田单月出货量达1400亿颗，三星电机980亿颗，太阳诱电400亿颗。

截至2026年6月末，日韩三大头部厂商村田、三星电机、太阳诱电订单出货比（BBRatio）分别升至1.30、1.31、1.25；全球MLCC行业整体订单出货比同步上涨至1.04。值得关注的是，村田2026年一季度财报显示，其订单未交付比达1.27，超越2018年行业MLCC严重紧缺周期初期1.25的历史高点。三星电机部分高容量MLCC平均交货周期约40周；而村田容量1微法及以上的产品，7月交货周期最长达到30周，高于6月的24周，部分分销渠道报价甚至达到36周。

而在供给端层面，厂商优先生产AI高端MLCC带来的产能挤出效应，已传导至车用与消费电子两大市场。苹果供应链较往年提前1至2个月备货；车用ODM厂商也将采购周期从7月提前至5月。

随着AI需求持续挤占传统市场，MLCC行业正迎来结构性转变。日韩头部供应商不断缩减消费级MLCC供货量，并将产能重新分配至AI相关应用领域，这一变化为中国供应商带来机遇。

村田于9月10日宣布，将停部分产品，包括消费类通用GRM系列以及部分车规元器件，这类产品毛利率通常低于5%。公司计划将业务重心转向面向AI服务器、数据中心和汽车电子的先进小型化高容MLCC产品。相关产品订单可接受至2028年，最终出货截止到2029年。这一为期三年的过渡期安排，旨在避免重演2018年那样的供货短缺情况，也体现出日韩厂商长期策略：收紧消费级以及低端车规MLCC的供给。

TrendForce指出，AI相关产能挤占带来的供给紧张与成本压力，意外为长期难以打入国际品牌供应链的国产供应商打开机会。戴尔、惠普、华硕、宏碁已完成对国产存储厂商的资质认证。在华勤、立讯精密等ODM厂商的引荐下，上述品牌也启动对微容科技、三环集团等国内厂商MLCC产品的认证工作。广达与仁宝也已到访三环集团，开启认证流程。

TrendForce认为，随着日韩MLCC厂商优先保障高端AI应用产能，中高容消费级产品供给将会趋紧，更多订单将外溢至国内供应商。尽管高端良率与产能存在短板，短期国内厂商难以撼动日韩厂商在AI服务器级产品领域的主导地位，但在通用服务器、消费电子以及低端汽车应用场景，国际OEM、ODM厂商将会更多采用国产厂商作为备选供货源。