作为首届沉浸式消费嘉年华暨2026AI终端创新发展大会的一部分，9月23日，由人工智能产业工委会主办、中国电子报协办的“2026人工智能终端产业高质量发展研讨会”在北京亦庄召开。会议以“软硬协同筑基·端侧智能跃迁”为主题，邀请科研机构、头部企业专家，围绕人工智能终端标准评测、端侧算力、基础软件、智能体应用与产业协同等议题深入交流。

工委会秘书长高宏玲在致辞中指出，随着电子信息制造业“十五五”规划和“人工智能+”行动相继落地，AI终端已被纳入顶层设计，需加快分级标准、芯片-整机-模型协同和规模应用。

中国软件评测中心主任刘龙庚介绍了AI终端智能化分级评测的技术挑战。他表示，行业此前缺乏统一“智能”标准，参数堆砌与体验脱节问题突出。为此，系列标准采用“2+N”架构，能力模型覆盖感知、认知、执行、记忆、学习五大模块，等级从L1到L4逐级递进，并按端侧与端云协同双维度开展测评。

人工智能场景创新与智能芯片测评工信部重点实验室现场发布两项成果。实验室副主任翟腾介绍了“赛迪智鉴”测试平台，平台集成7类终端自动化测试运力，覆盖测试执行、数据采集与报告生成，支持端侧部署与端云双模式测评。依托该平台已完成46款产品L3级智能化分级测试。

华为AI标准总监笪斌分享端侧趋势与鸿蒙实践。他提出，智能体能力持续倍增，端侧算力、内存与网络协同要求同步提升；AIOS正从“应用加AI”走向“AI成为系统能力”，再向原生Agent OS演进。

浪潮计算机科技创新部副总经理韩君辉表示，AI Agent的落地推动了人工智能时代入口范式的迁移，带来算力基础设施价值的上移。他指出，智能算力到2030年约达9800 EFLOPS，增速6倍以上，投资效率与算力提升并重，用户侧对产业侧需求从“交付硬件”提升至“交付可部署、可优化、可验收、可运维”的AI系统工程。

科大讯飞政府事务副总裁王旭晴强调全栈自主可控。科大讯飞于9月发布模型2.5版本，在推理、智能体、端侧离线部署等方向持续降本提效；教育侧服务5万余所学校、1.6亿师生，医疗侧辅诊超13亿次、讯飞晓医下载破3000万次。

北京智源研究院众智FlagOS社区秘书长朱其罡聚焦端侧AI基础软件。团队以类Triton语言、多芯片编译器、共享算子库和FlagRelease模型多芯适配体系，破解CUDA生态绑定与国产芯片碎片化问题。

腾讯研究院高级研究员柳书琪分析了智能体终端态势。她指出，移动互联网正向智能体互联网快速演进，有三大问题亟待厘清：一是智能体身份认证与应用验证，智能体由谁开发、代表谁行动、能力边界如何限定；二是智能体授权分级，智能体需明确可访问的外部资源边界、与相关方形成授权机制并明确权责划分；三是智能体行为审计，最终智能体终端产业应建立起一套可识别、可授权、可追溯的信任基础设施。