行业已经连续四个季度保持双位数环比增长。

近日，Omdia发布最新全球半导体市场跟踪数据，预计2026年第二季度全球半导体行业营收达到4254亿美元，环比大幅增长31.4%，一举突破今年一季度29.2%的前期高点，创下Omdia自2002年启动统计以来的单季营收与环比增速双重历史新高。上半年行业累计营收7520亿美元，AI算力与存储共振拉动产业上行，景气度持续超出市场此前预期。

从历史维度观察，这一轮增长行情具备极强特殊性。Omdia从2002年一季度开始追踪半导体产业，在全部97个统计季度里，仅有10个季度实现营收环比增幅超过10%。而从2025年第三季度算起，行业已经连续四个季度保持双位数环比增长，这种连续多季度高环比扩张的走势，在过往产业周期中十分罕见。传统半导体周期往往由手机、PC等消费电子的库存回补驱动，复苏节奏温和，增长带有明显季节性；本轮行情的底层逻辑已经发生切换，AI算力资本开支成为主线，叠加存储供需格局重构，共同抬升产业增长上限。

本轮高景气的第一大核心引擎，来自全球AI算力基础设施建设带来的芯片需求爆发。全球各地智算集群的大规模落地上马，带动高性能GPU、ASIC等AI加速芯片订单持续饱满。算力芯片放量之后，需求沿着产业链层层传导，先进逻辑工艺、高速互联接口、配套IP授权与高端晶圆代工的订单同步上行。数据中心持续加码算力基建，不仅拉动前端逻辑芯片，也带动上游半导体设备、电子材料、先进封测等配套环节的订单释放，形成一条自上而下的完整增长链条。不同于过去单一品类的脉冲式拉动，AI算力属于长周期资本投入，相关采购并非一次性需求，而是随模型迭代、算力扩容持续释放，这也是市场看好本轮行情持续性的重要依据。

存储芯片量价齐升，是支撑本季度行业高增长的第二支柱，其角色也发生根本性转变。AI服务器对HBM、大容量DRAM的需求持续紧张，存储厂商主动调整产能分配，把更多产能倾斜给面向算力场景的存储产品，减少消费端产能供给，推动DRAM、NAND合约报价持续走高。Omdia数据显示，二季度存储板块营收占全行业比重突破半数。在过去的周期里，存储芯片通常是跟随消费电子需求波动的周期变量，价格大起大落，往往是行业波动的来源。而这一轮，AI算力重构了存储的供需结构，存储从周期波动的扰动项，升级为半导体上行周期里的核心增量来源。HBM作为AI服务器里的关键配套，已经成为存储厂商资源投入的重心，产品规格迭代、产能爬坡节奏，都会直接影响算力集群建设进度，存储和AI算力之间的绑定持续加深。

Omdia在报告中预判，强劲增长势头有望延续到2026年第三季度，预计Q3全球半导体营收有望突破5000亿美元。机构同时提示，虽然当前景气度亮眼，但市场不能简单线性外推，需要理性看待本轮超级周期。高增速背后，几大变量值得持续跟踪。第一是存储价格拐点。当前存储涨价建立在供给收缩叠加AI需求的基础上，如果后续新增产能集中释放，或者云厂商资本开支节奏放缓，存储价格上涨势头可能松动，进而拖累板块营收。第二是海外云厂商资本开支节奏。AI算力投入高度依赖云服务商预算，地缘、成本、投资回报评估都可能改变扩产节奏，一旦资本开支边际走弱，AI芯片订单增长就会承压。第三是供应链产能释放节奏。先进制程晶圆、HBM、高速封装等环节都在扩产，新增产能落地时间、良率爬坡进度，将决定供给端何时跟上需求，改变当前紧平衡状态。

细分赛道层面，AI算力相关的逻辑芯片、高端代工、先进封测、HBM存储、高速接口芯片等细分领域，持续享受高溢价、高景气红利，订单饱满、产能紧缺的状态将长期维持。而传统消费电子相关的通用芯片、低端存储、成熟制程芯片，仅实现温和复苏，增长幅度与行业整体高景气形成明显差距。这种结构性分化，也印证了本轮半导体行情的核心驱动力已全面向AI算力赛道倾斜，产业资源、资本热度、产能布局均在加速向高成长赛道集中。

与此同时，Omdia也对行业潜在风险与不确定性做出理性提示，本轮超级周期并非单边上行，行业仍存在多重需要警惕的变量。首先是存储价格的边际变化，当前存储量价齐升依赖算力刚需与产能结构性调整，若后续全球存储厂商新增产能集中释放、行业产能布局趋于饱和，或将打破当前供需紧平衡格局，出现价格企稳甚至回调的情况。其次是全球云厂商资本开支节奏具备不确定性，AI算力扩产受企业盈利预期、地缘政策、成本管控等多重因素影响，一旦资本开支增速放缓，将直接影响AI芯片、算力存储的订单释放节奏。