2027年成熟制程行情主线有望进一步转向“量价齐升”。

AI热潮从先进制程一路烧向成熟制程，晶圆代工涨价潮也随之扩大。AI服务器拉动电源管理IC（PMIC）、MCU、功率器件及网络通信芯片需求，叠加部分晶圆厂缩减旧世代产能，下半年部分成熟制程代工价格已陆续上调。业内看好，随着产能利用率回升，2027年涨价范围有望进一步扩大，联电、世界先进及力积电业绩有望从“量增” 迈向 “量价齐升”。

AI服务器除GPU、ASIC等先进制程芯片外，还需要大量PMIC、MCU、网络通信及周边控制芯片，这类产品大多采用28纳米以上成熟制程，带动8英寸与12英寸晶圆产能利用率同步回升。

TrendForce预测，今年全球前十大晶圆代工厂8英寸晶圆平均产能利用率升至88%，下半年可达90%。至于价格，此前TrendForce也给出预测，由于PMIC与Power Discrete仍高度依赖8英寸平台，加上台积电、三星电子等大厂持续减产或转移部分8英寸产能，产能趋向紧缺，利用率持续攀高，相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，目前平均涨幅落在5-15%之间，业者甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。

而这一预测也基本兑现。联电下半年已针对部分制程、面向特定客户选择性调价。随着22/28纳米及特色工艺需求回暖，叠加AI应用带来增量，产能利用率持续改善。若供需格局延续，2027年代工价格调整的幅度与范围有望扩大，价格和产能利用率提升将利好盈利水平。

联电新加坡12英寸工厂P1、P2厂区合计月产能约6万片，P3厂区月产能约1.2万至1.3万片，预计明年上半年扩产至1.8万片，后续将进一步向月产能3万片的满产目标推进。除此之外，联电已启动P4厂区无尘室建设与设备采购，预计2028年下半年投产。联电新加坡12英寸工厂P1、P2、P3厂区采用和中国台湾相同的工艺技术，主要服务通信等市场，目前产能利用率超过90%。P4厂区初期规划重点提供硅光子产能。联电表示，新加坡是联电在中国台湾以外最大的生产基地，用于满足客户对供应链韧性、地理多元化布局的需求。

世界先进今年已完成调价，第三季平均售价持续走高。AI服务器带动高压电源管理芯片、功率器件需求旺盛，而世界先进长期深耕电源管理IC与特色工艺。在8英寸晶圆产能趋于紧张的背景下，订单势头维持高位。机构预测，如果2027年供需持续紧张，价格有望继续上调。

值得一提的是，世界先进与恩智浦合资成立的VSMC新加坡12英寸晶圆厂在今天正式启用，VSMC将采用30纳米至40纳米工艺，生产硅中介层以及混合信号、电源管理和模拟芯片产品，面向高速计算、汽车工业、消费电子及移动设备等市场，相关技术授权与技术转移来自台积电。VSMC的12英寸晶圆厂将按计划于2027年第一季度投产，当前产能已全部预订完毕，预计2029年可实现满产，月产能规模达4.4万片。为应对客户旺盛需求，世界先进已启动VSMC第二座晶圆厂的研讨与规划工作。

力积电受益于存储器与成熟逻辑制程需求同步回暖，部分晶圆代工产品已经调价。随着客户库存逐步回归合理水平，叠加AI相关电源、逻辑及周边芯片需求上涨，成熟制程产能利用率改善。市场消息称，部分供需紧张的产品仍存在进一步涨价空间。

机构表示，AI拉动55纳米以上功率器件、65/55纳米以及40/28纳米部分产品需求增长，12英寸成熟制程价格同样出现好转。2027年成熟制程行情主线，有望从今年的“产能利用率复苏”，进一步转向“量价齐升”。