2026年上半年，在AI算力基建与全球存储扩产的双重驱动下，半导体设备板块延续高景气。

27家A股半导体设备上市公司上半年合计实现营业收入 580.55 亿元，加权同比增长约 26.6%；合计归母净利润 118.28 亿元，整体净利率约 20.4%。结构上，前道15家贡献营收 499.10 亿元、归母净利 99.39 亿元，是板块的绝对主体；后道12家营收 81.45 亿元、归母净利 18.89 亿元，体量约为前道的六分之一，但盈利质量更高（后道加权毛利率约 52.2%，显著高于前道的 39.3%）。

23家盈利，4 家亏损，产业未来2-3年需求乐观

27家中 23 家实现盈利，仅 4 家亏损（中科飞测（-1.27亿）、至纯科技（-2.87亿）、京仪装备（-0.41亿）、矽电股份（-0.06亿）），且亏损主体多为高研发投入、订单尚未兑现的阶段性亏损，并非行业性的盈利恶化。板块整体毛利率 41.1%，呈"前道压舱、后道高质"格局。

从增速看，板块呈现"后道弹性显著高于前道、前道龙头更为稳健"的特征。北方华创以 201.61 亿营收（+24.9%）、33.7 亿净利稳居第一，规模与质量兼具。中微公司（营收+34.9%）、拓荆科技（营收+49%）、长川科技（营收+59.7%）、金海通（营收+95%）、精智达（营收+81%）等展现高成长；晶盛机电（-40.5%）、至纯科技（-36.6%）、矽电股份（-30.3%）则受主业周期或客户节奏影响出现下滑。

多家权威机构与主流券商对 2026 年下半年及中期保持乐观，核心共识是"AI 扩产 + 国产替代"双轮驱动：

• SEMI（国际半导体产业协会）年中预测，2026 年全球半导体制造设备销售额将达 1659 亿美元，同比增长 23.2%，创历史新高，2028 年有望升至 2295 亿美元；其中 WFE 口径 2026 年约 1439 亿美元。中国大陆连续六年为全球最大设备市场，2025 年销售约 493 亿美元，国产化率由 2020 年不足 10% 升至 2025 年约 35%，2026 年有望突破 40%。

• 中信证券认为，2026 年三季度设备产业链订单景气度将进一步提升，产业界对未来 2 至 3 年需求保持乐观；中长期看，先进逻辑自主可控、3D NAND 架构升级、HBM 及先进封装将持续打开设备新品类与价值量空间，预计 2028 年中国半导体设备市场规模有望接近 1000 亿美元。

• 国信证券、方正证券等指出，AI 需求爆发叠加进口替代，国产设备厂商正迎来"黄金窗口"，前道及封测设备企业进入高增长窗口期，尤其看好国产化率仍低的量检测、涂胶显影、探针台/探针卡等环节。

• 资金与政策层面，国家大基金三期规模 3440 亿元，约七成以上定向投向半导体设备与材料；"十五五"规划将半导体设备列为科技攻坚首要领域，部分环节享受长达十年的所得税减免。

研发超87亿，研发费率显著高于A股制造业水平

上半年 27 家合计研发投入 87.80 亿元，整体研发强度（研发费用/营收）约 15.1%，显著高于 A 股制造业平均水平，体现设备行业"技术密集"的本质。分结构看，前道研发 73.71 亿元（强度约 14.8%），后道 14.09 亿元（强度约 17.3%）——后道虽体量小，但研发强度更高，反映测试、封装环节正加速技术迭代以追赶海外。

研发投入高度集中于头部：北方华创（26.77 亿）、中微公司（13.10 亿）两家即占板块研发投入的约 45%；拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测、精测电子、晶盛机电、长川科技次之。

各类别公司的产品技术方向探讨

（1）平台型龙头（北方华创、中微公司）：向全工艺覆盖与更先进节点推进。北方华创已形成刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、清洗、热处理、立式炉的平台化布局，工艺覆盖度超 80%，研发重心转向多工艺协同与整线交付；中微公司的 CCP 刻蚀已进入台积电 5nm 及更先进节点，并向更高深宽比刻蚀与先进封装设备延伸。

（2）薄膜沉积（拓荆科技、微导纳米）：PECVD/ALD/SACVD 是先进制程薄膜堆叠的核心。拓荆在三大主线基础上向混合键合设备延伸；微导纳米专注 ALD 原子层沉积，向多场景渗透。该环节国产化处于"快速上量"阶段。

（3）清洗与湿法（盛美上海、至纯科技）：盛美上海以单片清洗、电镀、湿法工艺立足，全球市占率居前，并向涂胶显影拓展；至纯科技聚焦高纯工艺系统与湿法清洗，工艺能力完整。清洗环节国产化率已较高，是招标首选品类之一。

（4）平坦化与材料装备（华海清科、晶盛机电）：华海清科是 A 股唯一 12 英寸 CMP 量产厂商，并向晶圆减薄延伸；晶盛机电以半导体级单晶硅生长炉（8/12 英寸）、碳化硅外延设备为代表，处于晶圆制造最前端的拉晶环节，是第三代半导体材料的国产主力。

（5）涂胶显影与量检测（芯源微、中科飞测、精测电子）：芯源微是国内唯一前道涂胶显影（Track）量产企业；中科飞测、精测电子主攻膜厚、OCD、电子束等量检测设备。量检测是当前国产化率最低的环节之一（约 5%–10%），也是政策与资本未来五年攻坚重点，成长弹性最大。

（6）离子注入与去胶/热处理（万业企业、屹唐股份）：万业旗下凯世通为离子注入国产龙头，处于上量阶段；屹唐股份的干法去胶国产化率已约 90%，并拓展快速热处理（RTP）与干法刻蚀。

（7）后道测试（长川科技、华峰测控、金海通、精智达、广立微、矽电股份）：长川科技测试机/分选机/探针台平台化；华峰测控在模拟/数模混合 ATE 领先；矽电股份率先实现 12 英寸探针台国产化。HBM 与高端芯片测试复杂度提升，正拉动高端探针卡与存储测试机需求。

（8）后道封装与减薄划片（新益昌、深科达、光力科技、耐科装备、文一科技）：固晶、键合、划片、切筋成型等封装设备，受益于 Chiplet/先进封装浪潮；光力科技划片机、耐科封装模具等逐步导入头部产线。

在手订单267.77亿，交付周期8-12月

以合同负债近似衡量在手订单，27 家合计 267.77 亿元，相当于上半年营收的 46%，构成未来收入确认的"蓄水池"。结构上极度集中于前道：前道合同负债 257.58 亿元（占 96.3%），后道仅 10.19 亿元（占 3.7%）——这与前道设备单价高、交付周期长（8–12 个月）的特性一致。

头部订单厚度显著：北方华创 53.2 亿、拓荆科技 51.31 亿、中微公司 27.72 亿、晶盛机电 36.79 亿、华海清科 20.62 亿位居前列。尤其拓荆科技合同负债（51.31 亿）近乎其上半年营收（29.13 亿）的 1.8 倍，订单蓄水池远超当期收入；北方华创、中微的合同负债/营收比也处于健康高位，预示下半年及 2027 年收入的强确定性。

在手订单的构成，揭示了需求的三条主线：

• 先进逻辑自主可控：中芯国际等本土晶圆厂的成熟与先进制程扩产，拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等用量最大的设备批量采购，国产设备已成招标首选之一。

• 存储超级周期：长江存储、长鑫存储的 3D NAND 与 DRAM（含 HBM）扩产，是本轮订单最大的增量来源之一。3D NAND 层数提升重点拉动刻蚀、薄膜沉积、CMP；DRAM 微缩与 HBM 发展则增加量测检测、深孔加工、晶圆减薄与先进封装设备投入。

• 先进封装与第三代半导体：CoWoS、Chiplet 等先进封装产能成为 AI 大芯片出货瓶颈，直接带动减薄、键合、测试设备需求；碳化硅等第三代半导体扩产，则支撑晶盛机电、北方华创等材料与外延设备订单。

从国产替代梯度看，去胶（约 90%）、清洗/CMP/热处理/刻蚀已规模化替代；薄膜沉积、离子注入处于快速上量；而量检测（5%–10%）、涂胶显影（约 6%）、光刻（低于 1%）仍是"卡脖子"环节，也是未来订单弹性最大、政策最聚焦的方向——这意味着国产设备的渗透空间远未见顶。

结论

2026 年上半年，27 家半导体设备整机厂商以 580.55 亿营收、118.28 亿净利交出高景气答卷，15.1% 的研发强度与 267.77 亿在手订单共同筑牢增长确定性。在 AI 扩产与国产替代双轮驱动下，前道平台型龙头稳健压舱、后道测试封装弹性释放，而量检测、涂胶显影、光刻等低国产化率环节正打开最具想象力的渗透空间。下半年及中期，板块仍被主流机构视为高景气、强确定的方向。