在海外龙头主动收缩低端产能、聚焦高端高附加值产品的行业背景下，国内MLCC中游制造、上游材料企业顺势提速，持续加码产能布局与产业链补短板。

9月10日，全球MLCC龙头村田制作所向客户发布产品变更通知，将在2026会计年度推进MLCC产品线优化，对部分成熟料号安排停产，同时调整产能分配，扩充高附加值MLCC产品产能。

通知划定明确的客户对接与订单时间节点，客户须在2027年底前完成书面回复确认替代方案，相关料号的最后下单截止时间为2028年3月31日，产品最终出货截止至2029年3月31日。

本次停产仅针对九大系列内的部分料号，并非整个系列全部停供，涉及消费级常规产品以及车用规格内特定型号，覆盖GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG、ZRA系列。村田将逐步退出低毛利的成熟通用MLCC，把释放出来的产线资源转向AI服务器等高容、高附加值MLCC产品。

9月23日，信维通信发布收购参股公司股权暨关联交易进展公告，公司全资子公司信维通信（益阳）有限公司收购信维电子科技（益阳）有限公司55%股权的事项，已完成工商变更登记，取得市场监管部门核发的营业执照。

本次交易对价11亿元，资金来源为自有或自筹资金。收购完成之后，益阳信维持有益阳电子科技70%股权，实现控股，益阳电子科技纳入信维通信合并报表。公告披露，本次收购意在满足全球客户持续增长的高端MLCC产品需求，推进高端MLCC业务战略布局。

信维通信在射频、天线、连接器等无源器件领域具备多年积累，MLCC业务是公司重点培育的第二增长曲线。益阳电子科技是信维通信孵化的高端MLCC项目主体，前期已经完成产品技术验证，部分海内外客户已经开展样品导入工作。

中游制造端加速突破的同时，国内MLCC上游核心材料环节也迎来关键补短板动作。

9月23日，斯迪克发布重大投资公告，公司全资子公司江苏兴远泰新材料，将在江苏泗洪投建年产10.3万吨高端功能性BOPET基膜扩产项目，项目总投资达16.52亿元，整体建设期1.5年。

该项目投产后，可规模化量产MLCC离型膜基膜、偏光片离保膜基膜、感光干膜基膜等多款高端功能性基材，产品广泛应用于MLCC微电子制造、精密PCB、智能终端、汽车电子等多个核心领域。

稍早之前6月16日，斯迪克便公告拟投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，扩充MLCC离型膜成品产能，超薄规格产品已经完成部分客户认证、实现小批量供货。

MLCC作为电子产业用量最大的被动元器件，广泛应用于消费电子、汽车、工控、算力设备等领域，是电子制造的核心基础材料。

今年以来，MLCC行业多次出现价格调整。行业分析认为，MLCC价格频频走高的核心驱动力在于高算力、新能源等场景带来了爆发性的需求重构。

在AI服务器领域，搭载高功耗芯片的算力集群对电源管理要求极高，单机MLCC用量较传统服务器呈数倍增长，且高度依赖超高容和低等效串联电阻的高端规格。

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与此同时，新能源汽车与智能驾驶的普及带来了用量的指数级扩张，高阶智驾纯电动车的单车用量可达上万颗，远超传统燃油车。这种结构性需求的激增，拉动了中高端MLCC的市场价值。

与需求暴涨形成鲜明对比的是供给端的产能挤出与技术弹性不足。

面对AI和车载的高利润订单，村田等海外巨头选择将核心产能战略性向高端倾斜，进而挤压了常规通用型MLCC的生产空间，促使整体基准报价上扬。

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同时，高端MLCC涉及纳米级瓷粉与千层流延等极高技术门槛，良率提升难度大且扩产周期长，导致供给无法及时响应需求爆发。

全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询表示，韩国大厂SEMCO（三星电机）近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。

TrendForce集邦咨询预估，SEMCO将对OEM、ODM客户平均上调消费级X5R产品价格25%至30%，借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高端产线。应用于AI Server的高端X6S产品则依客户议价，平均涨幅将落在10%至20%不等。

同时，TrendForce集邦咨询指出，AI排挤效应下的缺料与成本压力，为中国大陆供应链打开契机。据了解，戴尔、惠普、华硕、宏碁等品牌厂已完成相关存储器供应的验证，并经由华勤、联宝、立讯等ODM厂商引荐，着手验证微容科技、潮州三环等MLCC产品，广达与和硕等厂商也已造访潮州三环并展开验证

整体来看，AI算力、新能源、光通信领域高端MLCC需求持续紧缺，传统消费电子市场需求相对平淡、呈现旺季不旺态势，行业结构性分化、国产替代提速的格局，已有所显现。

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