人工智能（AI）服务器投资的扩大，正将供需压力从图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）蔓延至多层陶瓷电容器（MLCC）。随着 AI 加速器功耗的增加，高容量、高可靠性 MLCC 的使用量随之增长，三星电机和村田等主要企业也在快速提升高端产品的比重。

据业界 25 日透露，三星电机正与全球电力及电子零部件企业进行最后阶段的谈判，拟签订规模约 7000 亿韩元的 AI 服务器用 MLCC 长期供应协议（LTA）。若合同顺利签署，三星电机在过去 4 个月内获得的硅电容器和 AI 服务器用 MLCC LTA 累计规模预计将超过 4 万亿韩元。

本月初，三星电机也与一家全球大型企业签订了规模达 1.0722 万亿韩元的 AI 服务器用 MLCC 供应合同。合同期限为 2027 年 1 月至 12 月，为期一年。这是三星电机签署的规模最大的 MLCC 长期供应合同。目前，该公司已与 10 余家全球企业签订了 LTA，并正在探讨追加合同的可能性。

接连获得订单的背景在于 AI 服务器用 MLCC 需求的增加。MLCC 在电子电路中发挥着稳定供电和减少零部件间信号干扰的作用。由于 AI 服务器用产品需要在高温、高压环境下长时间运行，因此比普通 IT 产品要求更高的容量和可靠性。

特别是随着 AI 加速器的性能和功耗不断提升，维持供电稳定的零部件的重要性也随之凸显。这是因为 GPU 和专用集成电路（ASIC）在瞬间消耗大量电力的过程中需要降低电压波动。因此，单台 AI 服务器的高容量 MLCC 搭载量也在快速增加。