佰维存储9月22日晚间公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目合作协议，建设晶圆级先进封测制造项目三期，预计总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。

根据公告，三期项目位于东莞市生态园，将在原有工业用地内进行增资扩建，不涉及新增用地，主要建设内容为晶圆级先进封测扩产，包括设备投资和厂房装修等。项目计划于2029年12月31日前完成固定资产投资，资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金，包括第三方增资款、银行贷款等，不涉及募集资金。

目前，佰维存储晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，对应2.5D月产能约3000片。其中，一期已完成厂房建设及设备安装调试，二期设备正陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证和小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。

技术方面，广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。佰维存储表示，三期项目将在原项目基础上进一步扩充晶圆级先进封测能力，并推动多芯片系统集成封装及存算合封技术产业化和规模量产。