群联执行长潘健成23日受访表示，目前DRAM、NAND Flash供给仍“非常不够用”，即使大陆记忆体厂新增产能陆续开出，也不用担心供给过剩，“他们开出来是救大家”。

他直言，记忆体短缺不只到2027年，2028、2029年，甚至更久都可能持续。

市场原先预期，随记忆体原厂扩产、新产能逐步到位，2027年后供需有机会缓解。对此，潘健成认为，若AI需求持续成长，目前扩产速度，将难以追上需求。

潘健成说，判断AI与记忆体供需，可以从先进逻辑芯片与记忆体扩产速度观察。随AI算力芯片需求增加，晶圆代工业者同步大举扩充产能，但每颗运算芯片背后，都需要搭配大量DRAM及NAND Flash。 相较之下，DRAM、NAND新增晶圆厂数量有限，形成明显的产能落差。

他表示，只要AI持续使用，数据就必须储存，且AI应用数据量只会愈来愈大，储存需求将由数据中心一路向终端装置延伸。

记忆体并非只有HBM等高阶产品受惠，AI运算与储存应用扩散，DRAM与NAND将面临更大需求。

潘健成强调，AI正走上过去运算产业，从大型主机（Mainframe）走向PC、再扩散至各类工业应用的发展路径。

过去数年AI投资主要集中大型数据中心及云端市场，但目前AI已逐步从云端走向伺服器及终端设备，预期AI on Device、AI on Edge及AI on IoT等应用将加速发展。

群联正透过SSD与储存架构降低AI落地成本，并与CPU、GPU及系统业者进行大量概念验证（POC）。

潘健成指出，台湾过去能把PC平台延伸至数百、数千种工业应用，未来同样有机会把原本集中在云端的AI能力，逐步导入各类工业及消费性产品。

至于PC、智能手机等终端市场，潘健成认为，记忆体价格持续上涨，确实可能压抑短期销售，未来一、两年消费市场未必强劲，但换机需求并不会消失，而是向后递延。

三星电子与SK海力士面临美中记忆体业者追赶，韩国前驻台代表、现任高丽大学经济安全中心主任李恩浩（音译）呼吁，韩国应深化与台湾合作，共同研发下一代芯片制造技术，因应供应链变局。

《首尔经济日报》指出，数据显示，今年第二季全球DRAM市场迎来剧变，中国长鑫存储与美国美光的营业利润率高达82%和80.4%，双双超越韩国两大巨头；同时，SK海力士的市占率下滑，而美光与长鑫则持续扩张，让SK集团会长崔泰源也示警：要求公司必须“比以往快十倍的速度前进”。

李恩浩接受《首尔经济日报》专访指出，中国存储崛起，美光也透过台湾扩充高阶记忆体产能，韩国更有必要积极与台湾合作。他预期，IC设计业者要求降低供货价格的压力将浮现，台韩芯片业者应在AI芯片市场共同因应，包括调整产量。

原料供应链方面，他表示，随中美在先进芯片与关键矿产领域竞争加剧，台韩也应合作开发氦气、稀土等关键原料的替代品。

李恩浩在担任韩国驻台代表期间，曾四度与台积电创办人张忠谋会面，他表示，台湾优势在于台积电带动的完整产业网络，涵盖芯片制造、先进封装与AI伺服器，使芯片订单到生产周期从六个月缩短至一个月。他并建议，韩国推动湖南地区半导体聚落时，应借镜台湾经验，减轻企业土地与租税负担，降低初期投资成本。