近日，无锡市高新区创业投资控股集团有限公司（以下简称“投控集团”）成功获得国家开发银行新型政策性金融工具支持，落地资金25.36亿元。值得一提的是，该笔资金将专项用于华虹FAB9B项目建设。

据媒体报道，华虹FAB9B项目即华虹三期项目。作为无锡高新区的标志性工程，华虹三期项目总投资达69.5亿美元，将依托无锡基地现有生产配套设施，新建洁净室与动力系统，配置全套工艺及辅助生产设备，打造一条月产能5.5万片的12英寸特色工艺生产线，预计2027年12月完成产线建设并投产。项目将聚焦功率器件、模拟芯片、嵌入式存储等细分赛道。

9月1日，华虹宏力发布公告称，公司及全资子公司上海华虹宏力拟联合无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司，共同对全资子公司无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行增资。增资完成后，无锡华虹宏力三期半导体注册资本将由668万元人民币增至41.7亿美元。

其中，上海华虹宏力出资10.842亿美元，华虹宏力出资10.425亿美元，无锡锡虹国芯二期出资8.34亿美元，华芯鼎新出资6.255亿美元，国开公司出资5.838亿美元，对应持有无锡华虹宏力三期半导体26%、25%、20%、15%、14%的股权。