水清木华研究中心和佐思汽研联合发布《2026年汽车电子代工及汽车电子ECU产业全景研究报告》。

主流EMS代工厂加速汽车业务布局，汽车电子业务营收快速增长，代工结构从原来小ECU的PCBA贴片及组装，转变为SDV架构下以域控为主的高附加值产品，汽车电子代工市场规模也随之快速增长。

ECU（电子控制单元）和DCU（域控制器）的代工市场主要集中在智驾域控、座舱域控、区域控制器、中央域控XCU、底盘域控这几类产品，主机厂自研意愿也比较强烈，通过自研域控顶层软件算法，掌握域控的产品定义权，提升供应链掌控力的同时，有利于打造产品差异化。

汽车电子代工市场研究框架

来源：水清木华&佐思汽研《2026年汽车电子代工及汽车电子ECU产业全景研究报告》

随着整车自研路线逐步分化，部分车企不再追求全链条自主研发，而是根据自身技术储备拆分研发、制造、供应链环节。主机厂普遍采用“硬件平台化"策略，一块域控硬件覆盖多款车型，通过软件配置差异实现功能区分。主机厂自研整车软件，但不想从零做硬件+底层BSP/AUTOSAR，客户需求已经从单纯的“硬件组装代工”转变为“硬件+底层软件”的标准化硬件底座。

在SDV时代，整个汽车产业链正由此前的”链式”结构，演变为”网状”结构：半导体厂商、方案商、Tier1与整车企业不再沿着单一链条层层传递需求，而是在同一张网络中多方互联、并行开发、实时协同。

目前，汽车SDV架构产业链各方正在探索更灵活的合作方式，芯片厂商向上延伸到底层软件与参考平台、基础软件厂商地位提升、OEM向上掌握整车架构/SOA/应用层、Tier1或EMS厂商更多承担系统集成、硬件实现。如英飞凌与伟创力和维克多联合发布柔性区域控制器开发套件、ST与AutoCore联合发布基于以太网的ZCU分布式音频解决方案、以及联合电子推出的“积木式”平台解决方案等，支持主机厂灵活选择从硬件到完整方案的不同供应层级。

EMS厂商与芯片厂商的合作由传统 “买卖元器件” 升级为“联合研发、深度绑定”的共创模式，可以拿到官方的BSP（板级支持包）和汽车参考设计，同时有助于提前锁定芯片产能，保障供应链安全。EMS厂商与底层软件商合作，可以拿到预集成的中间件。

EMS厂商、芯片厂商、底层软件厂商三方深度绑定，本质是从硬件代工升级为JDM联合设计方案商，提前联合完成芯片、硬件、基础软件的适配与安全验证，这样就能提供一套标准化硬件抽象层，向主机厂厂交付的不仅是电路板，而是一个“即插即用”的算力底座，从而能够获得更高的毛利，锁定更多高附加值的新项目。

部分EMS厂商×半导体厂商×底层软件厂商合作案例汇总

来源：水清木华&佐思汽研《2026年汽车电子代工及汽车电子ECU产业全景研究报告》

这样的合作模式更适配域控、区域控制器、电驱、车载电源等下一代区域架构产品。OEM能够利用量产就绪的汽车级设计、先进的软件测试和集成以及针对成本和性能优化的芯片组，更高效地设计区域架构，与上游厂商协同开发，能够减少中间环节，快速响应主机厂的定制化需求，缩短产品上市周期，抢占市场先机。

伟创力与ST合作的无电池智能高压转换平台Demo

来源：意法半导体

以伟创力×意法半导体的合作方案为例：2026年8月，ST展示了一套与伟创力联合研发的智能高压转换平台，这套Flex搭载DAB的主DC/DC和备用DC/DC的动力系统，使用了全套ST车规芯片，依托双向极速功率变换与ASIL-D最高功能安全设计，为软件定义汽车（SDV）、自动驾驶提供全新整车供电方案。整套方案由Flex主导系统架构设计、集成与制造，ST提供从控制到功率执行的全链路核心半导体器件，二者形成“Tier1系统集成+头部车规芯片原厂”的深度绑定合作模式。目前该平台处于客户打样阶段，均面向新车型。

EMS代工厂商和Tier1厂商的边界正逐渐模糊：

1. Tier1 往下游走‌：部分Tier1为了消化闲置产能，开始接代工业务，角色更像“能力供应商”，不只卖自研产品，也为其他合作伙伴提供产品代工；

2. EMS 往上游走‌：消费电子起家的EMS大厂（立讯精密、鸿海、比亚迪电子等）通过收购和技术积累，已经不只是代工，开始直接以Tier1身份给整车厂供货，比如做底盘域、智驾相关产品。

以立讯精密为例来看，2026 年上半年，公司汽车电子业务实现营收323.91亿元，同比增长274.10%，汽车电子业务的毛利率为14.14%，同比减小0.06%，但高于公司整体平均毛利率（11.78%）。目前立讯精密正持续对接国内外主流车企，多个新项目进入量产周期，产能持续扩建。支撑这一增速的是两条线同时发力，自有汽车电子产品矩阵的持续落地，和2025年完成的莱尼并购。预计未来3-5年汽车电子业务营收占比将超过20%，成为公司第一大业务板块，驱动公司长期高速增长。

立讯精密2026上半年经营情况

来源：网络

立讯精密通过持续投资和并购，从EMS代工、零部件供应向汽车Tier 1厂商转型，通过数笔收购，立讯精密拥有了向整车厂提供完整的汽车电子系统解决方案的能力。立讯精密通过并购莱尼解决了“信号与能量传输”（线束/连接器），而京西智行则补齐了立讯精密“智能指令→车身动作”（线控制动/主动悬架）的执行闭环。至此，立讯精密的汽车业务形成“连接器→线束→域控制器→智能底盘”全栈布局，单车价值从1万元跃升至4万元，正式对标博世、大陆等全球顶级Tier1。

2026年，立讯精密拟收购京西智行，进入智能底盘领域。随着智能汽车竞争向底层执行系统下探，感知、决策之后的底盘执行层，正成为行业新的价值高地，这也成为立讯精密此次出手收购的核心动因。与立讯精密此前布局的座舱、连接器等领域不同，智能底盘虽离用户感知较远，却直接关系整车安全、操控与舒适性，进入门槛更高，而京西智行的核心价值正集中于此。

目前，立讯精密汽车电子业务已形成连接与线束系统、智能座舱、智能驾驶、动力与底盘四大高价值产品线，实现对新能源汽车核心赛道的全覆盖：

• 连接与线束系统方面，涵盖高压/低压/高速连接器、整车高低压线束、大功率充电枪等产品，其中汽车线束业务借助莱尼集团的技术与产能优势，实现快速放量；

• 智能座舱领域，高通8295/8255平台域控制器、AR-HUD、车载显示、T-BOX等产品已实现量产，满足汽车智能化座舱的升级需求；

• 智能驾驶领域，4D毫米波雷达、智驾域控制器、后轮转向控制单元（PPK）等产品研发取得突破，支持高速/城市NOA导航辅助驾驶功能；

• 动力与底盘领域，多合一动力总成、MCU、BMS、EMB线控制动、EPS转向等产品逐步实现量产，完善汽车核心零部件布局。

立讯精密汽车电子业务产品矩阵（截止2026年中）

来源：水清木华&佐思汽研《2026年汽车电子代工及汽车电子ECU产业全景研究报告》

具身机器人代工的爆发，完全复刻了智能手机的发展路径，头部厂商专注具身模型、运动控制、灵巧操作等核心技术，把硬件制造交给专业代工厂，实现技术创新与规模量产的平衡。目前来看，人形机器人行业的制造外溢沿着产业链和能力边界，逐渐分化出三条路径：整机代工、核心模组代工，以及更深一层的联合开发与制造。

• 整机代工：整机厂掌握产品定义、系统方案和核心技术，代工方则负责装配、测试和交付。对于已经完成产品定型、希望快速放大产能的企业来说，这是一条最直接的路。整机代工比拼的是产线组织能力、供应链协同能力，以及对复杂机电系统的一致性交付能力。这种模式最接近消费电子和汽车行业熟悉的OEM逻辑。

• 核心模组代工：代工人形机器人身体内部的核心模组，包括关节模组、执行器、控制器、灵巧手、驱动单元等。与整机代工相比，这类代工的附加值更高，介入也更深。

• 联合开发与制造模式：在这种模式下，代工方不再只是接收图纸和需求，而是更早介入产品设计、工艺定义和量产方案制定。它与整机厂之间的关系，也从“制造服务”转向“共同完成产品落地”。

三种代工模式就对应了三类玩家：电子制造服务（EMS）厂商、汽车及高端装备制造厂商、机器人与自动化公司以及的延伸。

部分EMS厂商具身智能机器人布局情况

来源：水清木华&佐思汽研《2026年汽车电子代工及汽车电子ECU产业全景研究报告》

• EMS厂商：对于消费电子EMS厂商来说，消费电子供应链的成熟能力，为具身机器人代工提供了完美支撑。当前，人形机器人已形成标准化制造体系，完全匹配消费电子代工厂的工艺能力。富士康、华勤技术、立讯精密、捷普等EMS头部厂商，纷纷将3C精密制造经验迁移至机器人领域，这些代工厂拥有成熟的精密装配、供应链管理、质量控制体系，可将机器人单台制造成本降低30%-50%，交付周期缩短50%，解决了头部厂商“重研发、轻制造”的产能短板。

• 汽车及高端装备制造厂商：对于汽车Tier1厂商来说，汽车相关AI能力与机器人有同源性，德赛西威、均胜电子、博泰车联网、华阳集团等Tier1厂商基于车规产品的软硬件制造能力，也纷纷将车规级产线拓展至具身智能领域。智能汽车和人形机器人的底层技术结构，其实是同一个技术平台的不同产品形态，智能汽车靠传感器感知环境、芯片做决策规划、执行机构完成操作；人形机器人则以视觉雷达为感知器官、AI大模型为核心大脑、伺服电机为运动终端，传感器、芯片、电机、电控、电池，这些在新能源汽车上早已打磨成熟的核心技术，移植到人形机器人上几乎是降维打击。

• 机器人与自动化厂商延伸：这类企业原本就处在机器人产业链内部，既理解本体结构，也具备一定制造能力。在人形机器人兴起之后，它们开始从“做自己的机器人”，转向“也可以帮别人做机器人”，在整机装配、系统集成甚至部分代工环节中寻找机会。它们的优势在于对机器人本身的理解更深，能够在制造过程中更好地匹配功能需求，但在规模化制造与供应链效率上，仍需时间验证。