45亿元！存储巨头加码先进封测

晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3,000片。

佰维存储公告称，公司、控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，其中固定资产投资40亿元。

晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3,000片。截至公告披露日，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。

2026年上半年佰维存储实现营业收入155.75亿元，同比增长298.10%，实现归母净利润71.66亿元，同比大幅增长。佰维存储主要产品为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储，应用领域覆盖移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等多个领域，其中智能移动及AI新兴端侧存储收入62.44亿元，PC及企业级存储收入29.47亿元，智能汽车及其他应用收入62.33亿元。

佰维存储目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。

对于本轮涨价的周期性，佰维存储表示，根据TrendForce集邦咨询数据，2026年第三季一般性DRAM合约价预计增长13-18%，NANDFlash合约价预计增长10-15%。目前不同品类价格走势分化，部分品类持续上涨，部分持平。本轮存储涨价由AI算力需求爆发引起，公司将持续跟踪未来存储行业的发展趋势。

对于上半年存货增长较快，佰维存储表示，公司积极进行战略性备货，2026年上半年，公司存货为181.68亿元，相比2025年末增长130.89%。目前整体库存较为充足，有效保障了公司长期稳定经营，支持未来快速发展。与此同时，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署LTA（Long-TermAgreement，长期供应协议），锁定存储晶圆产能。为稳定核心原材料供应，匹配公司产能规划与中长期业务发展需求，降低存储行业价格周期性波动带来的经营不确定性，公司分别于2026年3月、6月对外披露与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，以此锁定未来两年核心原材料供货资源。通过签署上述协议，公司一方面稳定核心原材料供货渠道，保障订单有序交付、巩固客户合作稳定性；另一方面通过长期锁价机制平滑行业周期波动，合理控制采购成本，稳定盈利水平，提升公司经营稳定性与市场竞争力。

东莞晶圆级先进封测项目各产品线进展及产能规划，佰维存储表示，公司通过先进封装技术打造生态链，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域：“存”是面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求，公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，该产品进展顺利，目前已经收到客户需求预测；“算”是聚焦计算与存储整合的CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势，公司CMC产品实现10颗Chiplet集成封装，目前已完成工艺开发样品制作；“运”是主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，契合超高速互联的应用需求，公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4TNPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。在产能规划上，公司晶圆级先进封测制造项目计划在2026年底实现月产能5,000片，并计划于2027年底提升至10,000片/月，如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。通过该项目，公司将为客户交付“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。