随着模型参数快速迭代至万亿、十万亿级规模，以及智能Agent的全面爆发，AI的商业化落地场景愈发复杂密集。海量用户并发交互、超长上下文问答、实时智能生成等业务需求，对算力的吞吐、时延、并发能力提出了全新要求。在此背景下，算力竞争正式从单卡性能比拼，转向存-算-网一体化的系统级协同竞争。

来源：2026云栖大会

在2026云栖大会主论坛上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭提出，“如果说Token是AI时代的电，芯片就是发电机。AI模型、AI芯片、AI云共同构成机器智能时代的三大基石，芯片的持续性能提升与规模供给，是机器思考得以规模化落地的重要前提。”

云栖大会现场，平头哥公布了一系列进展，发布真武V900训推一体AI芯片，以及基于真武V900和互联芯片ICN Switch等芯片的真超节点服务器，并且首次公开倚天服务器CPU迭代路线。这一系列成果的发布，标志着平头哥完成存-算-网全栈智算布局闭环，为国产大模型规模化商用提供全套底层算力解决方案。

“Agent时代，衡量一套AI基础设施，不只是看它能训练多大规模模型，更要看它能以多低的成本、多快的速度，为真实任务持续产出高质量结果。”平头哥半导体副总裁高慧在演讲中表示，推理已经成为AI算力增长最快、持续时间最长的负载。

近年来，大模型商业化集中落地，对芯片算力密度、显存规格、片间互联带宽以及精度适配能力提出了极致要求，因此要实现万亿参数大模型的推理任务，首先要解决单芯片本身的能力天花板。

来源：平头哥

针对单芯片层级的技术瓶颈，平头哥推出了真武V900训推一体AI芯片。作为M890的迭代升级产品，真武V900基于自研并行计算架构打造，单芯片综合性能较上代M890提升3倍，是目前中国算力最强AI芯片；这颗芯片搭载216GB大容量显存，片间互联带宽达1200GB/s；芯片原生支持FP8、FP4低精度计算，在保障模型输出质量的前提下提升算力密度，降低单次推理算力开销，完整覆盖高精度训练、低精度与超低精度推理全业务场景，计划于2027年第一季度实现量产售卖。同时，在会上还预告了下一代AI芯片真武J900。

在芯片商业化方面，依托极强的场景适配能力，截至2026年6月真武系列芯片已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等千行百业，是国内落地场景最为广泛的自研AI芯片之一。

单卡性能得到提升之后，新的矛盾随之出现。高慧指出：“模型规模、上下文长度、智能体数量持续增长，仅依靠单卡性能会很快触达上限，真正的超节点核心不是堆叠多少张卡，而是消除服务器的物理边界，让大量芯片在系统语义上如同一颗芯片协同工作。”

当前国内智算行业普遍存在“重堆叠、轻架构”的乱象，市面绝大多数超节点均采用通用服务器堆叠+RDMA以太网组网的组装模式，依靠多厂商硬件拼凑搭建集群，缺少底层芯片级协同设计。这类超节点存在跨节点内存隔离、无原生内存语义、算力资源碎片化、跨卡交互时延高、算存网适配割裂等结构性缺陷，完全无法满足万亿级MoE大模型训推的核心需求。

为打通单卡算力到大规模集群系统的性能壁垒，平头哥推出了全面升级的磐久真超节点服务器，将于2027年Q1上市。该超节点集成真武V900、ICN Switch高速互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳SSD主控四大自研芯片，实现算、存、网全链路系统级协同优化。依托自研ICN互联架构，超节点具备原生内存语义与统一内存编址能力，可实现千卡全带宽高速互联，上千颗真武V900能够如同一颗“超级芯片”协同运转，上层软件无需感知服务器硬件边界，输出高吞吐、低时延、高并发的算力。

来源：2026云栖大会

据了解，依托阿里云全新智算中心网络架构，单集群可弹性扩展至50万卡规模，适配十万亿级MoE模型迭代需求。在工程落地层面，上代基于真武M890搭建的超节点已实现规模化商用，成功跑通Qwen3.8、Kimi K3 等超2万亿参数大模型，充分验证平头哥全自研超节点架构的稳定性与工程落地能力。

高慧在演讲中特别提到一个行业变化：“在Chatbot时代，CPU更多是“配角”，承担调度等辅助工作，但进入Agent时代，工具调用、代码沙箱、多轮任务编排、多路结果汇总等大量核心工作落在CPU侧，CPU已经走到业务的关键路径上。”

当前国产ARM服务器CPU普遍存在迭代断层、依赖公版架构、性能能效不足、缺少长期迭代路线的问题，同时还存在与AI芯片、高速互联总线适配困难等缺陷，无法满足大规模Agent集群高并发、低时延的全新负载需求。由此，Agent时代CPU分化出两类明确诉求：一类面向延迟敏感场景，追求单核高性能；另一类面向大规模并发，追求高核数、高吞吐。

为补齐大模型与AI Agent时代的通用算力短板，完成“AI算力+通用算力”整套系统的最后一块拼图，在云栖大会现场，平头哥首次公开了未来几年倚天服务器CPU的迭代蓝图，持续完善自研算力体系。

来源：2026云栖大会

平头哥透露，2027年将同步推出倚天720、倚天730两代新品，其中倚天720面向Agent大规模并发场景，以192核规格实现核密度、能效全方位提升。高慧表示：“从倚天720开始，平头哥的CPU也将会部署进磐久超节点，成为其中的第五颗平头哥自研芯片，实现核心芯片的全自研，这也是倚天产品线为Agent时代准备的答案。”另外，倚天730则会搭载平头哥首款全自研CPU微架构，其单核SPECint 2017/GHz性能最高可达倚天710的1.4倍，主要面向延迟敏感的AI调度场景。

未来，平头哥还将进一步迭代出基于第二代自研核的倚天750，原生支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可以和真武AI芯片实现总线级直连互通，消除CPU-AI芯片之间的数据交互壁垒，进一步提升整套超节点系统协同效率。

本次云栖大会上，平头哥三大产品系列集中亮相的背后，是平头哥过去八年对系统级算力架构持续投入的自然成果。自2018年成立以来，平头哥跳出国内芯片行业单点内卷的发展思路，坚持系统级算力布局，走出一条数据中心核心芯片全栈自研之路。

平头哥于2019年和2021年先后推出含光系列推理AI芯片、倚天710服务器CPU，完成云端算力初步落地。伴随大模型时代到来，平头哥再次提前预判算力竞争逻辑变革，聚焦系统级协同能力建设，持续打磨真武系列训推一体AI芯片、ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡、镇岳SSD主控芯片，最终完整覆盖计算、存储、网络三大算力核心维度的产品矩阵，实现端云一体、软硬协同的全栈智算底盘闭环。

纵观国内智算产业，绝大多数芯片厂商均聚焦单一赛道，鲜有企业能够实现算、存、网核心芯片全自研全覆盖，更难以完成底层架构的协同优化。而平头哥的核心核心优势，不仅在于完整的产品矩阵，更在于所有产品均面向大模型、Agent业务原生设计，强调系统级深度适配。从AI训练推理、服务器通用计算，到高速互联、智能网卡、存储主控，各产品线互相适配协同，解决国产算力集群“单卡性能强、系统协同弱、整体利用率偏低”的行业痛点。

在演讲最后，高慧也表达了平头哥的产业愿景：“未来，AI会成为像电力和互联网一样无处不在的基础设施。平头哥也将坚持自研核心技术，坚持软硬件协同，坚持开放生态，与产业伙伴一起，为千行百业提供无处不在的算力。”

我们期待平头哥通过自主可控的技术研发和产品矩阵，持续推动国产算力产业从单点技术突破，走向体系化、规模化、自主可控的全新阶段，为万亿、十万亿级超大参数大模型产业化落地筑牢国产底层算力根基。