9月21日，据媒体报道，联电预告将启动新一轮涨价，力积电则传出报价将大幅上调四成。两家厂商均证实近期接单情况向好。联电方面表示，如果市场供需态势延续，2027年晶圆代工价格调整的幅度和覆盖范围都将比2026年下半年更为显著。
两家厂商的涨价信号，是上半年以来成熟制程涨价浪潮的延续。回顾2026年上半年，成熟制程领域已有多轮调价：
晶合集成于3月12日公告，自6月1日起晶圆代工价格全面上调10%；
3月13日，世界先进发出调价函，拟自2026年4月起调整代工价格；
4月10日，力积电表示自第一季度起上调代工价格，按投片时点执行新定价；
4月16日，联电向客户发出正式通知函，宣布为应对市场强劲需求及运营成本增加，预计于2026年下半年正式调涨晶圆代工价格。
业界指出，成熟制程此轮涨价的核心原因，在于供需关系的结构性转变。
需求端，AI算力需求的外溢效应显著。每一颗高性能计算芯片都需要配套大量成熟制程芯片，包括电源管理IC、微控制器、传感器及MOSFET器件等。随着AI服务器功耗和电压不断提升，这类配套芯片用量上涨、规格升级，8英寸与12英寸成熟制程产能快速从供大于求转为供给紧张。与此同时，新能源汽车、工业控制及物联网等领域的复苏，进一步放大了通用成熟制程的需求缺口。
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供给端则面临多重约束。台积电、三星等头部厂商将资本开支向先进制程及先进封装倾斜，逐步缩减成熟制程产能，订单外溢效应明显。二、三线代工厂也将有限产能转向PMIC、Power Discrete等较高毛利的AI新兴应用，缩减CIS、DDIC等低毛利产品比重，成熟制程供给弹性持续收窄。
成本端的压力同样不容忽视。硅片、光刻胶、特种气体等核心材料价格持续上涨，叠加能源、人力及设备维护成本上升，代工厂利润空间受到压缩。新建产线及设备折旧带来的成本压力，也需要通过提价来分摊。
集邦咨询：成熟制程涨价效应延伸至2027年
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询7月调查显示，AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年。
TrendForce集邦咨询具体指出：“随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。”
集邦咨询数据显示，2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的平均利用率已回升至88%，2026年下半年甚至达90%，八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。八英寸代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，目前平均涨幅落在5%至15%之间，业者甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。十二英寸成熟制程方面，部分供给较紧张的制程价格已在2026年第二季至第三季间出现5%至10%的调涨意向，并意图在2027年酝酿全面调涨。
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