三星预计明年其HBM4系列产品（包括第六代高带宽内存（HBM）HBM4和第七代HBM HBM4E）的产量将比今年至少翻一番。这主要是由于公司计划将用于HBM DRAM减薄过程中晶圆支撑的“玻璃载体”的需求量比今年增加2.5倍。

据半导体行业20日消息，三星电子计划将外包清洗用于HBM生产工艺的关键部件——玻璃载体的数量从今年的每月2万片增加到明年的每月5万片。去年每月仅需清洗1万片玻璃载体，这意味着今年的需求量将翻一番，明年则将增长2.5倍。

玻璃托架是一种临时支撑结构，安装在HBM工艺中DRAM晶圆的底部，以防止晶圆在蚀刻和钻孔过程中发生弯曲或断裂。由于HBM需要在有限的厚度内堆叠多个DRAM层，因此随着堆叠层数的增加，晶圆减薄技术和翘曲控制工艺的重要性也日益凸显。

三星电子正积极筹备扩大HBM4和HBM4E产品的产能，这两款产品主要为12层或以上的高堆叠结构。业内分析人士认为，即使考虑到玻璃载体在清洗后可重复使用，且使用量会因进料方式和各工艺的良率而异，如果相关产量增长2.5倍，HBM4和HBM4E的产量极有可能比今年至少翻一番。

今年2月，三星电子开始量产采用4纳米工艺芯片的10纳米（1纳米，1,000,000米）第六代（1c）DRAM和HBM4。5月，该公司还向包括英伟达在内的客户提供了12层HBM4E样品。

业内预测，三星电子的HBM产能将增长近40%，从今年的每月约18万片晶圆增至明年的约25万片晶圆。就产品出货量占比而言，预计明年HBM4系列的出货量占比将从今年的约40%提升至约80%，这主要得益于HBM4E的量产即将全面展开。一位业内人士解释道：“看来三星在扩大HBM产能的同时，也将高价值的HBM4置于核心地位。”