近日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展”十五五”规划》，提出到2030年规模以上企业营业收入将突破30万亿元、产业研发投入强度达到3.5%，并围绕“筑基、提质、育新、治理”部署17项重点任务。细读全文，一个鲜明信号扑面而来：以碳化硅为代表的宽禁带半导体，正从产业升级的“可选路径”跃升为电子信息制造业“筑基”环节不可或缺的“砖石”。

战略升维：从“跟跑并跑”到“筑基主力”

《规划》在“筑牢产业基础能力”首项任务中，将“推动宽禁带半导体产业提质升级”与高端芯片、先进制程、先进封装并列部署；在“能源电子产业化提升”专栏中，又将“发展先进功率半导体”列为核心方向。两处着墨，精准切中了全球半导体向宽禁带迁移的技术大势，也回应了我国能源转型与智能制造对高效功率器件的迫切需求。

碳化硅耐高压、耐高温、高频、低损耗，是新能源汽车主驱逆变器、AI算力中心电源、光伏储能变流器、轨道交通牵引系统实现能效跃升的核心器件。“十四五”期间，我国碳化硅产业完成了从跟跑到并跑的关键跨越。基本半导体作为国内少数具备芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用全链条自主能力的垂直一体化IDM企业，正是这一进程的亲历者和推动者。

我们深知，宽禁带半导体不是硅基器件的简单替代，而是一场涉及材料、工艺、封装、驱动、系统应用的全链条变革。这条路投入重、周期长、试错成本高，但《规划》让我们更加确信：关键环节的技术和产能必须握在自己手里，产业链的安全与韧性才有真正的依托。

场景牵引：从实验室到真正的“考场”

《规划》强调“推动科技创新和产业创新深度融合”“以场景应用牵引行业电子高端化、专业化发展”。碳化硅功率器件的价值从来不是实验室中的“孤芳自赏”，它的生命力在于上车、入网、进厂——新能源汽车的主驱逆变器是考场，光伏储能的功率变换系统是考场，当下蓬勃发展的AI数据中心电源更是考场。

近年来，基本半导体碳化硅产品已批量应用于AI算力、电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。每一个场景的导入，都是一次技术迭代的倒逼；每一次客户的反馈，都推动着工艺和性能的再优化。产业需求与技术进步形成的正向循环，让我们更加坚定了扎根碳化硅功率半导体、服务能源电子与AI算力基础设施两大主战场的战略定位。

实干筑基：基本半导体的“十五五”行动

今年7月，基本半导体在香港联交所上市，成为港股18C章首家碳化硅半导体企业，募资重点投向产线扩建与新品研发。站在新的起点上，《规划》的发布既是鼓舞，更是号角。面向“十五五”，我们将聚焦三件事：

一是坚持IDM战略不动摇。持续推进产线建设和工艺迭代，把制造环节的核心能力牢牢掌握在自己手中，不断提升良率和产能，为规模化应用提供坚实供给。

二是聚焦两大主赛道。面向AI算力和新能源汽车，加快高端产品研发和客户导入，持续拓展消费电子、光伏储能、工业控制、智能电网等应用场景，形成覆盖高、中、低功率的完整产品矩阵，用更优的性能和成本响应下游需求。

三是坚持开放合作。积极参与国家和行业标准制定，加强与上下游企业的协同创新，构建产业生态共同体，让更多伙伴在宽禁带半导体的赛道上共享成长。

“十五五”大幕已启，30万亿的产业蓝图令人振奋。基本半导体的角色很清晰：做产业基础能力筑牢过程中一块靠得住的“碳化硅”砖石。我们这一代半导体人，赶上了本土化发展与全球能源变革叠加的黄金窗口，唯有扎下去、做出来，才不负时代。基本半导体愿与产业链伙伴一道，为电子信息制造业高质量发展、为制造强国和网络强国建设，贡献宽禁带半导体的坚实力量。