AI算力扩张与互连架构升级共同驱动光通信需求，NPO/CPO有望打开Scale-Up市场空间。 海外科技巨头持续加大AI基础设施投入，支撑800G、1.6T高速光模块需求增长。同时，大模型训练与推理对GPU间数据交换提出更高要求，互连带宽增长滞后于算力提升，数据传输瓶颈日益突出。随着Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展，铜互连面临更大的传输距离、信号完整性及功耗压力，光互连有望加速进入柜间Scale-Up场景，拓展行业需求边界。

硅光渗透与光电集成深化并行，NPO和CPO打开增量空间。 硅光通过器件集成与规模制造，为高速可插拔光模块降本提供路径。NPO将光引擎部署于主芯片附近，缩短板级电连接，在降低损耗与功耗的同时保留相对独立的制造、测试和维护能力，落地条件相对成熟。CPO进一步将光引擎与主芯片共同封装，有望提升带宽密度、降低互连能耗，并通过架构简化减少物料成本，其规模化应用仍取决于封装良率、散热、光纤耦合及可靠性等环节的协同突破。

光电转换位置前移，推动产业链价值向光引擎、先进封装及高密度光连接环节延伸。 NPO/CPO提高了光子集成芯片与电子集成芯片的协同设计要求，带动光引擎及封装技术升级。光纤阵列单元（FAU）与精密耦合器件承担芯片到光纤的低损耗连接，外置光源（ELS）推动连续波（CW）激光器向高功率、高可靠性升级。与此同时，机内光纤数量增加、布线复杂度提升，带动Shuffle通道重排组件、小型化连接器及精密插芯需求，具备精密制造和规模交付能力的供应商有望受益。

产业链公司的产品布局正由高速光模块向新型光互连及配套器件拓展，客户验证与量产交付是后续观察重点。 中际旭创受益于800G需求增长及1.6T硅光模块放量，并布局6.4T NPO、12.8T XPO等产品。天孚通信依托光器件与光引擎平台，推进CPO配套FAU、ELS及NPO定制开发。炬光科技围绕高通道V型槽、微棱镜透镜阵列和精密模压透镜推进产业化，并向光源衬底材料及耦合测试装备延伸。

风险提示：全球 AI 算力基础设施投资不及预期、光互联技术演进及规模化应用不及预期、客户合作及供应链格局变化。