2026年华为全联接大会于9月17日至19日举行。华为将系统阐述高效AI基础设施构建思路，发布相关产品方案、更新芯片路线图并推出新超节点，持续完善国产算力集群。

华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度。昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。

汪涛还表示，华为昇腾960超节点将是业界首个采用NPO的超节点，其中Atlas 960液冷超节点计划2027年Q3上市，Atlas 860风冷超节点将于2027年Q2上市。

当前“超节点+集群”有望加速构建国产算力核心底座。

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超节点概览

超节点集群（SuperPod）是数据中心内提升计算密度、优化网络互联效率的核心架构单元。

该概念最早由英伟达提出，依托高速互联协议与专用交换芯片构建高带宽域（HBD），可将数十至数百颗GPU/NPU芯片进行逻辑整合，形成具备统一内存编址、低延迟、高带宽特性的协同计算体系，能够有效破解传统算力集群普遍存在的通信墙、内存墙两大行业痛点。

从核心价值来看，超节点架构是补齐单芯片性能短板、突破传统数据中心性能瓶颈的关键路径，也是高性能计算、大规模AI算力部署的主流解决方案。

从应用场景来看，超节点是AI训练、推理两大核心环节的算力基础设施，更是未来百万卡级算力集群建设的核心基石。

相较于传统服务器，超节点的高速互联技术可大幅降低通信延迟、提升算力利用率，既能缩短大模型训练周期，也能有效降低推理环节的综合成本。

超节点三大技术路线

根据硬件集成方式、部署形态与拓展能力，将超节点划分为整机柜、分机柜、Matrix级联三类。

整机柜超节点：将服务器、交换机等设备集成在单一标准机柜中，集成度高、管理统一，主打快速部署，适配对交付效率要求严苛的场景。

分机柜超节点：由多个独立机柜组成集群，机柜间依靠高速互联技术打通，拓展性与灵活性突出，主要应用于超大规模算力集群建设。

Matrix级联超节点：采用模块化矩阵设计，由小型计算单元组合而成，支持按需弹性扩容与高密度部署，是高性能计算、AI算力密集型业务的主流选择。

超节点互联协议生态演进

在网络互联技术领域，行业除广泛应用NVLink、RoCE等通用协议外，国内厂商也推出LQC、AliLink、EthLink等自研协议，持续突破带宽瓶颈。

以博通、阿里为代表的企业牵头制定开放标准协议，打破过往Scale-up协议封闭化的竞争格局，加速超节点产业生态共建。

开源开放的模式能够汇聚全产业链力量，加快技术迭代与行业标准统一，助力国内打造从硬件、基础软件到上层应用的全自主算力生态。

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超节点市场格局

海外超节点市场由英伟达主导、谷歌、AMD、博通等厂商紧随。英伟达持续迭代GB200、GB300系列产品，不断强化自身在GPU集群互联领域的领先地位。

当前国内厂商集群突破，形成 “封闭私有协议” 与 “开放标准” 两条技术路线并行。华为、阿里、百度、字节跳动、中科曙光等企业完成全面布局，相继推出Atlas、磐久、天池、ScaleX等系列超节点方案，单节点可承载的GPU/NPU数量从数十卡提升至数百卡、上千卡，2026年也成为国产超节点规模化商用的关键之年。

华为在2026全链接大会上正式发布昇腾960超节点，可实现4096卡集群规模，最大可提供8 EFLOPS FP8算力，预计风冷与液冷版本将分别于2027Q2和Q3上市。

华为超节点集群支持多种组网模式：一种是采用两层CLOS单平面组网，可实现3.2万张昇腾960高速互联；第二种是采用两层CLOS多平面组网，可实现51.2万张昇腾960互联。基于10万卡以上的超节点集群，国产卡或将加速10万亿级别大模型训练，驱动国产AI大模型性能升级。

此外，在2026WAIC上国产超节点产品集中亮相，算力系统综合效率成为全行业共识。

算力芯片、互联芯片两大赛道企业同步推出新品，技术路线呈现多元化特征。

沐曦、天数智芯等企业对现有芯片架构进行升级迭代；东方算芯、清微智能等企业发力近存计算、3D堆叠等前沿技术。国产芯片厂商不再局限于单纯追逐先进制程，转而以架构创新为核心实现多点技术突破。

WAIC国内核心厂商产品动态：

华为昇腾：重磅展出Atlas950SuperPoD真机，搭载自研灵衢互联协议与clos组网架构，单超节点可支持1024卡部署，FP8算力达到1EFLOPS。

阿里巴巴（平头哥）：展示真武M890AI芯片搭配磐久AL128整机柜超节点服务器，单框超节点工程化落地进度领先，已进入批量放量阶段。

燧原科技：推出云燧ESL64-O高性能超节点，同步展出NPO光互连原型系统，突破传统铜缆互联的距离限制，可支撑512卡以上超节点部署。

沐曦股份：曦景S600单机柜支持64卡部署，采用柜内全互连架构降低数据时延，兼容EP、TP等多维并行策略，覆盖大模型训练与推理全场景，集群可弹性拓展至万卡规模。

摩尔线程：发布MTTC256超节点，打破行业单层级网络64卡的常规限制，实现单层Scale-up网络256卡全互联，支撑智算集群从万卡向十万卡级别演进，并提出“国芯训国模”的AI工厂发展路线。

壁仞科技：推出下一代NPO光互连+分布式解耦架构超节点，单节点最大支持1024卡Scale-up扩展。

超聚变：超节点产品单柜集成128张AI加速卡，搭载第五代全原生液冷技术，机柜PUE低至1.06，能效表现优异。

新华三（紫光股份）：UniPoDS80000超节点产品矩阵完善，覆盖32卡至1024卡全规格，最大可弹性扩展至16384卡，其中32卡、64卡机型已完成头部互联网客户POC测试，进入小批量供货阶段。

东方算芯：发布基于全球首款软件定义近存计算3DAI芯片的拓域TY64超节点，标准液冷机柜单柜配置64卡DF10000系列OAM模组，BF16算力达33P，单卡互联带宽高达896GB/s。

中科曙光：展出国内首个全国产十万卡AI超集群-曙光8000（登峰），代表国产大规模算力集群建设达到新高度。

此外，天数智芯推出天垓300、昆仑芯首发M100产品，各家同步展出近存计算3D芯片、TPU、可重构架构等多元化技术方案。

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超节点核心产业链环节

一套完整的超节点集群，由计算节点、交换节点、TOR交换机、供电单元、供电母线、正交背板/电缆桥架、液冷散热系统七大核心部分构成。

随着超节点服务器渗透率持续提升，带动算力卡、交换芯片、交换机、高功率电源、高压UPS/HVDC、液冷设备、高速铜缆、PCB、光模块、BBU等细分产品市场增长。

从长期技术方向来看，拓展单机柜算力容量、依托多框超节点+光互联扩大Scale-up域，将成为行业主流，液冷、高速互联、供电系统等配套产业有望迎来增量空间。

在交付模式上，行业标准从传统L10整机交付升级至L11/L12集群级交付，技术壁垒显著抬高。（L10为标准服务器整机交付；L11为整机柜集成交付，工厂完成柜内布线、交换机装配与整机调试；L12为多机架集群一体化交付，包含跨机柜组网、集群软件配置与运维优化。）

国内互联网企业自研超节点路线加速落地，中国信通院联合腾讯、华勤技术等机构打造ETH-X超节点；字节跳动发布“大禹”超节点服务器；阿里推出磐久128卡超节点产品；百度发布天池256卡、512卡超节点。

超节点产业链图示：

超节点的普及正在全面重塑AI服务器产业链，行业呈现六大核心变化：

服务器ODM价值重估：超节点集成网络、供电、制冷等多类系统，技术门槛远高于传统8卡服务器。服务器ODM厂商不再局限于硬件组装，可深度参与交换机、互联系统、散热系统的集成工作，产品价值占比显著提升，行业竞争格局得到优化。周量服务器厂商与AI芯片企业、互联网客户的绑定关系持续加深。

交换机与交换芯片需求增长：超节点将互联边界从单服务器拓展至整机架一级域。随着Scale-up域持续扩张，单集群互联规模不断提升，交换芯片的配置比例同步走高。国内代表企业包括锐捷网络、紫光、盛科、曦智等。其中锐捷网络推出自研128端口800G盒式交换机，搭配CPO光擎光电融合方案，构建起开放以太网超节点体系。

AI芯片/GPU：Kimi、智谱等大模型企业持续迭代产品，并主动适配国产AI芯片，持续推动国内算力产业加大研发与投入。AI服务器CPU/GPU配比稳步提升，寒武纪、海光信息、沐曦、壁仞、摩尔线程、天数智芯等国产芯片企业迎来加速配套的发展机遇。

光互联：单芯片互联密度提升是长期趋势，技术路线持续向硅光、薄膜铌酸锂、CPO、NPO等前沿方向演进，光互联逐步替代传统铜互联，成为大集群远距离互联的主流选择。

全液冷成为标配：液冷成为超节点刚需。随着机柜算力密度与整体功耗不断攀升，传统风冷难以适配，100%全液冷逐步成为超节点硬性要求。行业散热模式逐步从风冷，过渡到风液混合，最终全面走向全液冷方案。

高速连接器件升级：计算节点与交换节点对高速互联要求提升，机柜内PCB背板、正交连接器等高速连接产品需求快速增长。华丰科技等企业深度绑定头部客户，同时布局光模块、NPO领域，实现光、铜连接双线发展。

供电架构全面重构：新型超节点推动供电体系升级，PSU、HVDC、SST等供电相关产品迎来新需求。

整体来看，超节点已成为AI核心计算单元，其规模化部署成为行业关键发展趋势。下半国产超节点产品正式迈入规模化交付阶段。行业在持续扩大算力规模、优化架构设计、升级互联与散热技术的基础上，推进全行业标准化建设，有望成为超节点产业下一阶段的核心任务。随着国产算力集群持续突破性能瓶颈，软硬件生态不断完善，国产算力竞争力正在加速突破。