日本PCB产额连22个月扬升，7月份暴增逾3成，连8个月出现2位数(10%以上)增幅，其中软板产额陷入萎缩。

日本电子资讯技术产业协会(JEITA)16日公布统计数据指出，2026年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月增加6.3%至81.2万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额暴增35.4%至743.85亿日圆，连续第22个月呈现增长，连续第8个月出现2位数(10%以上)增幅。

就种类来看，7月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月增加5.6%至61.7万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额大增20.5%至399.21亿日圆，连续第16个月呈现增长。

软板(Flexible PCB)产量增加5.2%至14.5万平方公尺，4个月来首度呈现增长；产额减少1.8%至27.33亿日圆，3个月来第2度陷入萎缩。

模组基板(Module Substrates)产量大增20.1%至5万平方公尺，连续第2个月增长；产额飙增66.9%至317.31亿日圆，连续第13个月呈现增长。

2026年1-7月期间日本PCB产量较去年同期增加4.1%至509.3万平方公尺、产额暴增32.7%至4,517.51亿日圆。

其中，硬板产量增加6.3%至397.5万平方公尺、产额大增26.0%至2,473.23亿日圆；软板产量减少0.8%至85.4万平方公尺、产额减少1.4%至172.58亿日圆；模组基板产量减少10.1%至26.2万平方公尺、产额暴增47.8%至1,871.7亿日圆。

日本主要PCB供应商有CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、名幸电子(Meiko Electronics)等。

CMK 8月5日公布财报资料指出，因PCB销售稳健增长，销售展望有望优于原先预期，今年度(2026年度、2026年4月-2027年3月)合并营收目标自原先预估的1,040亿日圆上修至1,100亿日圆、合并营益目标自32亿日圆上修至50亿日圆、合并纯益目标自20亿日圆上修至30亿日圆。