超大规模智算集群长期受制于传统平面机房的散热、布线与供电瓶颈，随着万卡、十万卡级AI集群建设提速，机房架构本身逐渐成为算力扩张的短板。

近日，华为在产业大会上发布全球首个3D数据中心，本质是把数据中心从平面机房改造为垂直分层的立体算力载体，同步披露下一代昇腾960芯片进展，软硬件基础设施同步推进。

9月15日，华为正式发布全球首个3D数据中心。据华为介绍，3D数据中心采用垂直分层架构，打破传统机房平面布局模式，自下而上分为供冷层、IT设备层、供电层、备电层四层结构，借鉴芯片工厂动力层与生产层隔离思路，实现供电、制冷、算力硬件物理分区，解决十万卡级大规模智算集群的散热、安全以及跨代AI芯片兼容难题。

图片来源：华为

会议现场披露，项目机电预制化率超90%，机电交付周期由6个月压缩至3个月，芜湖试点机房当前IT层部署昇腾950系列算力硬件。华为云已在芜湖、贵安、和林格尔三大算力枢纽布局3D数据中心。

9月17日，华为表示昇腾960芯片研发进度超出预期。对比上一代产品，昇腾960在算力、内存带宽、内存容量、互联端口数量实现全面翻倍，支持自研HiF4数据格式。

昇腾960DT预计2027年一季度就绪，较原计划提前三个季度；昇腾960PR预计2027年三季度推出，较原计划提前一个季度。基于昇腾960打造的昇腾960超节点，是业界首款搭载NPO近封装光引擎Hi-ONE的算力集群，采用全液冷与正交架构，依托灵衢UnifiedBus互联实现内存统一编址，单超节点可扩展至4096卡。

华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，十万亿参数大模型与持续增长的Token需求，对AI基础设施提出更高要求，十万卡规模的昇腾超节点集群会成为大模型基础设施的基础配置，3D数据中心架构可作为行业建设超大规模算力集群的参考方案。