随着三星电子和SK海力士等存储器制造商为满足人工智能（AI）日益增长的需求而提高产量，半导体供应链中的供货竞争正蔓延至封装基板领域。过去按需订购基板的做法正在逐渐被长期供货协议（LTA）所取代，这种协议可以提前锁定一年的供货量。

随着PCB生产所需的原材料和制造设备订单激增，交货时间也越来越长。存储器制造商加速扩大产能的同时，PCB制造商也开始涉足产能扩张；这表明，人工智能驱动的投资正从PCB扩展到包括原材料和设备在内的整个下游供应链。

业内人士表示，近期围绕半导体封装基板制造商的交易有所增加，客户会提前预订未来的订单数量。此举旨在确保产能满足需求，以应对潜在的供应短缺。

一位电路板行业人士表示：“过去，客户需要什么就下单。但现在，他们会签订长期协议，比如提前预订一年的用量以确保供应。”

这是由于三星电子和SK海力士等国内存储器制造商开始全面扩大产能，导致相关基板的需求迅速增长。随着人工智能服务器投资的增加，包括高带宽内存（HBM）在内的DRAM需求上升，基板制造商的产能压力也随之增大；同时，高性能计算半导体中使用的封装基板的面积和层数也在增加。特别是，随着采用HBM4的高性能人工智能加速器（包括NVIDIA的下一代人工智能平台“Vera Rubin”）的量产扩大，对先进封装基板的需求也在不断增长。

市场研究公司Counterpoint Research预测，由于人工智能半导体需求不断增长，主要用于高性能半导体的ABF基板的供应缺口率到2027年将达到约20%。该公司还分析指出，单个人工智能半导体所需的基板材料用量约为普通PC半导体的10倍。这意味着，随着半导体出货量的增长以及基板尺寸增大和层数增加的趋势，产能压力正在不断增大。

为应对不断增长的市场需求，各公司正在扩大产能。大德电子正在其位于京畿道始兴市的工厂建设一座新的倒装芯片封装（FC-CSP）生产线。据大德电子介绍，此次扩建预计将使其产能增加约30%至40%。新生产线计划于明年夏季前后竣工，并于下半年投入运营。

随着基板需求的增长，原材料供应链也面临着订单激增的局面。业内人士解释说，由于自去年以来，封装基板生产所需的芯材等原材料订单持续增长，整体交货时间正在延长。先进基板中使用的ABF是一种用于绝缘电路层的材料；随着基板尺寸增大、层数增多，重复堆叠的材料量也随之增加。此外，由于这些材料的供应商数量有限，基板制造商必须确保原材料供应，以支持不断增长的产量。

另一位业内人士解释说：“由于需求激增，整体交货时间比去年大幅增加，”并补充道，“这种情况不仅适用于设备，也适用于电路板中使用的原材料。”

PCB生产所需的制造设备供应也日趋紧张。随着PCB制造商不断扩大产能，对贯穿整个生产流程的设备需求也随之增长。尽管设备供应商正在评估需求并提前做好生产准备，以配合客户的投资计划，但交货时间却呈现持续延长的趋势。

一位设备行业人士表示：“像光刻设备、基板检测和维修设备这样的新设备，交付周期接近两年。即使缩短交付时间，也需要一年半左右，至少要等12个月。”