“这是近10年来最热门的一次光博会，不仅来自欧美、东南亚的外国采购商比往年多了，还有很多投资者和金融机构分析师也会来展台询问相关业务信息。”在第27届中国国际光电博览会（CIOE）现场，三环集团市场部相关负责人告诉21世纪经济报道记者。

包括剑桥科技、长飞光纤在内的公司工作人员也告诉记者，今年以来海外订单充足，海外业务占比持续提升，相关订单的利润水平相对较好。

（深圳光博会展会现场，多家光电行业上市公司参展。）

继走进天齐锂业、融捷股份、小米集团等知名上市公司之后，由21世纪经济报道、越声理财、投资传媒联合发起的“寻找中国龙”调研行再次启程来到深圳光博会，了解光电行业头部上市公司的一线情况。

近年来，受益于AI算力集群的爆发式增长，资本追捧光通信板块相关上市公司。本届深圳光博会吸引了超过4000家光电企业，集中展出从新型光纤、高速光模块、NPO/CPO光引擎到核心制造设备的全产业链技术迭代新品，成为观察AI光互连技术路线落地进程的重要窗口。

企业加码布局 多种光模块新品集中亮相

如果说去年光博会的关键词还是800G放量，今年各家展台争夺的焦点已经转向1.6T及更高带宽。

近年来，随着AI大模型训练、大规模推理及智能体应用快速落地，算力带宽需求呈指数级增长，超大规模算力集群互联压力激增，推动800G、1.6T、3.2T高速光模块技术持续迭代。

“传统数据通信以铜为介质，但当速率达到800G及以上，铜线在信号完整性、机械尺寸、布线密度和运维上都会遇到明显瓶颈。”业内人士表示，光通信在这些方面具有天然优势，“光进铜退”已经成为行业趋势。

当前光模块技术演进分为两条主线：一条是可插拔方案持续迭代，由1.6T向3.2T升级；另一条是行业追求降功耗、提集成度，英伟达推动CPO（共封装光学）从技术验证走向产业化。而在产业落地路径上，NPO（近封装光学）被部分业内人士视作短期确定性更高的过渡方案。

（剑桥科技公司展出的1.6T光模块产品。）

在全球光通信产业格局中，中国厂商已在光模块领域占据重要地位。中际旭创、新易盛、华工科技、天孚通信等企业在800G、1.6T模块的研发和量产能力上已位居全球第一梯队，同时也积极布局CPO/NPO等新兴技术方向。

记者从本届展会现场调研了解到，800G光模块仍是当前市场主力出货产品，而1.6T成为头部厂商的标配，部分企业表示已经完成验证并进行小批量供货，在接下来1至2年可能实现规模放量。

另外，NPO、CPO方案密集亮相，部分厂商表示NPO产品已经完成客户送样和验证。同时，光通信以及半导体厂商也向上游光芯片领域加码布局。

中际旭创全资子公司智禾光通展示了1.6T及800G等全系列可插拔光模块。中际旭创近期表示，过去光模块行业通常只签3个月订单，但如今很多客户已给到2027年的长期订单，2027年1.6T和800G的订单需求相较2026年仍保持快速增长。

此外，中际旭创表示，针对新产品如2.4T、NPO、XPO（超高密度可插拔光模块），公司正在根据大客户定制要求积极开发或送样，有望在2027年下半年量产，2028年有望实现更大规模出货。

剑桥科技的展厅展出了已实现量产的多款800G OSFP产品、1.6T OSFP产品、ELSFP外置光源产品，以及6.4T/7.2T NPO样机等，记者在现场看到多位客户在询问相关参数和价格。

关于光模块产品未来产能规划，剑桥科技相关人士表示，今年年底前不低于600万只年化产能目标已经提前实现，并继续根据客户和市场需求扩产，有机会在年内达到千万级；明年产能目标继续向上爬坡，有望实现较大增长。

而针对1.6T产品量产的问题，剑桥科技相关人士表示：“目前公司已经在三个客户处完成了测试，具体出货和量产节奏不方便透露。对于1.6T光模块产品而言，当前全行业都面临DSP芯片供应短缺的问题，对1.6T产品的产能放量造成制约。”

1.6T产品还在验证阶段，更高速率的新产品已经在同步亮相。

华工科技子公司华工正源进行了12.8T XPO动态演示。其工作人员表示，该产品是全球首款XPO光模块，相比传统1.6T产品，带宽密度提升4倍。

东山精密旗下索尔思光电也展示了6.4T NPO和12.8T XPO新品，以及EML和CW芯片。据介绍，公司正在加速扩大光芯片和光模块产能，项目总投资额日前已调增至17亿美元。

“直到2030年，800G及1.6T可插拔光模块仍将占据主导地位。”中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉在论坛上表示。

赵文玉认为，今年800G及1.6T可插拔光模块全面替代400G成为主流，预计明年NPO技术实现量产并开始规模部署，2028年3.2T光模块开始商用。2027年至2030年，多项新技术方案将落地部署，NPO、CPO所占比重将逐步提升。

越声理财投资顾问李浩楠认为，此次光博会NPO战略地位显著提升，被视为Scale-up场景下确定性较高的落地方案，而非单纯过渡方案。

李浩楠表示，NPO超预期将直接利好上游元器件，其技术壁垒较高，价值量占比约60%，包括FAU/MPO无源器件、OCS以及CW光源等元器件。随着光引擎通道数增加，FAU向高密度DFAU升级，单模组价值量由约15美元提升至200美元，增至原来的约13倍。

订单快速增长 速率升级传导到上游产业链

记者在现场走访中了解到，目前多家光通信产业链及配套企业现有产能已经排满，今年订单量较预期迅速增长。

订单火热在展馆里还有一个直观体现。记者注意到，与其他展会不同，此次光博会有多家厂商的展位直接挂出招聘启事，光电子学和工程研发成为热门岗位。相关工作人员表示公司正处于扩产状态，对人才需求较为旺盛。

尽管订单快速增长，也有业内人士反映，核心设备与芯片供应偏紧正在制约着企业扩产节奏。

据了解，光模块速率每提升一代，产业链上下游的光芯片、驱动芯片、光纤、散热材料和测试仪器都要跟着同步升级，带动光纤光缆、PCB（印制电路板）、片式陶瓷电容器（MLCC）等需求持续增长。

（中天科技公司展出的器件保偏光纤产品。）

比如，CPO和NPO的光引擎需要用保偏光纤把外置激光器的光稳定地送到硅光芯片，而普通光纤做不到这一点。这也让保偏光纤从专业领域的特种光纤，转变为算力基础设施中的关键组件。

因此，在本届光博会上，长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信等光纤行业头部厂商均重点展示了各自的保偏光纤产品。

长飞光纤执行董事兼总裁庄丹表示，CPO、NPO从行业共识加速走向规模化落地，保偏光纤已成为AI光互联的刚性需求。公司在此次展会上正式发布保偏光纤系列新品，推出CopackAlign™品牌。

长飞光纤工作人员告诉记者：“公司目前海外订单较为充足，客户主要是美国的互联网企业和欧洲、中东的电信企业，展会期间有多批外国采购商前来询价。”

三环集团集中展出01005、0201、0402等小尺寸MLCC，以及陶瓷插芯、套筒等精密部件。三环集团相关人士表示，单个1.6T光模块可能使用数百颗MLCC，数量和容值需求较800G继续增加。

高盛近日发布的研究报告指出，全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%；同期全球光模块出货量预计达5.48亿、6.91亿和7.29亿只，较此前预测上调21%、31%和31%。

高盛认为，这轮上修不仅来自AI服务器数量增长，更来自AI服务器架构向高速网络迁移，以及单颗GPU或ASIC所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。

订单火爆、产能加速的背景之下，高速光芯片等核心元器件的供应较为紧缺。光博会上多家厂商反映DSP芯片等核心部件供应紧张，有企业人士表示：“当前瓶颈不在组装产线，而在高速光芯片、DSP等核心元器件，即便模块产线建成，缺少上游核心物料，新增产能也难以转化为有效供给。”

天孚通信近期接受投资者调研时表示，上半年200G EML芯片供给节奏影响有源产品线生产，下半年供给匹配度将逐步改善。

华工科技在2026年中报业绩发布会上也表示，DSP芯片、LPO Driver等物料供应偏紧，对产品交付形成影响，公司正通过锁定供货资源和导入新供应商提升保障能力。

华源证券分析师李宏涛认为，本届光博会清晰勾勒出“速率升级+架构变革”双轮驱动的主线。1.6T正在从送样验证转向规模上量，NPO/CPO则推动光引擎向交换芯片侧持续靠近；光互连正从“连接底座”走向“算力中枢”，产业价值量有望沿“模块—光引擎—底层器件”链条向上扩散，建议优先关注具备光引擎与光电封装协同能力的环节。