算力狂飙PCB起飞，高端产能一板难求，上下游齐爆发

在人工智能大模型训练与推理需求持续放量的背景下，全球算力产业链正迎来新一轮景气周期。作为直写光刻设备领域的领军企业，芯碁微装凭借在高端PCB及先进封装领域的深厚积累，正迎来订单与产能的双重共振。

2026年上半年，公司实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比大增98.13%，业绩表现亮眼。在9月14日举行的半年度业绩说明会上，公司管理层明确表示，高阶PCB设备订单交付饱满，下半年二期产能将全面释放，为未来持续增长奠定坚实基础。

AI算力拉动高阶PCB需求

随着AI服务器、高速光模块、5G基站及汽车雷达等应用场景的快速扩展，下游PCB厂商对高多层、HDI及IC载板等高端产品的资本开支显著增加。据Prismark预测，2026年IC载板及18层以上高多层板市场规模将分别同比增长28.8%和79.0%，行业景气度持续攀升。

当前PCB行业正进入“量价齐升”的新周期，AI算力基础设施成为行业重要的增长极。2026年上半年，A股PCB行业净利润增速显著跑赢营收增速，利润增速约为营收增速的1.7倍，表明本轮行情是靠层数、材料等技术含量提价驱动，而非降价走量。

芯碁微装紧抓这一机遇，其MAS系列高阶线路直写设备、NEX系列阻焊直写设备在国内外头部客户中实现稳定批量出货，部分客户交期要求已缩短至1-2个月，订单转化效率持续提升。

公司自主研发的CO₂激光钻孔设备也在上半年实现小批量交付，并持续向行业头部客户推进验证与订单转化，进一步完善了“LDI曝光+激光钻孔”的一体化PCB制程设备矩阵，打开中高端PCB设备市场的新增量空间。

目前，高阶HDI、高多层PCB仍处于供不应求状态。现有高端产能整体处于高负荷状态，头部PCB厂商高端相关产能利用率在90%以上，实际满载水平约在95%以上。

由于AI相关PCB产品对生产设备和工艺的产能消耗明显高于传统PCB产品，同样面积做一片板，AI产品对设备产能的消耗可能比以前增加50%，但按面积计算的产出量反而会下降。

从项目建设到形成规模化、稳定的有效产能仍需要一定时间，部分关键设备交付周期较长，也对产能释放速度形成制约。预计高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。

与此同时，行业内部存在明显的优胜劣汰，缺乏高端产品布局、客户结构单一的企业仍在艰难求生，而高端产品占比较高的企业业绩表现更为亮眼。

产能是制约设备企业放量的关键因素。芯碁微装二期基地自2025年三季度投产后，2026年上半年进入产能爬坡阶段，洁净产线、整机装配及精密检测工序持续扩充，整体设计产能达一期两倍以上。

通过模块化生产与核心零部件前置备货，公司有效缓解了前期产能瓶颈，一、二期基地协同运行，产能利用率维持高位。公司管理层透露，下半年二期产能将进入完整释放阶段，依托合肥总部、苏州子公司及新设立的上海全资子公司“基石微”，形成研发、产能与客户服务的高效协同，进一步保障在手订单的加快交付。

在PCB主业稳健增长的同时，芯碁微装在泛半导体先进封装领域的布局也迎来收获期。公司晶圆级直写光刻设备WLP2000P已导入多家先进封装厂商产线，完成多项工艺验证，逐步实现规模化量产。

面板级设备PLP2000最大支持600×600mm板级加工，可满足CoPoS、玻璃基板、FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的要求，已获得客户订单。

随着HBM存储、CoWoS先进封装等技术的快速发展，芯碁微装正沿着更细线宽、更大尺寸、更高精度的方向持续迭代，先进封装设备有望成为公司第二增长曲线。

在AI算力浪潮的席卷下，PCB行业的繁荣不仅体现在设备端的订单爆发，更在整个产业链的上下游引发了强烈的共振效应。从下游制造端来看，头部PCB企业正掀起新一轮高端产能扩张潮。

例如，深耕服务器PCB领域的广合科技，2026年上半年营收增速达81.0%，净利润增速高达94.4%，服务器用PCB收入占比约九成；沪电股份和生益电子同样表现抢眼，净利润分别同比增长73.7%和109.4%。这些企业正加快高多层、高阶HDI产品的扩产节奏，以消化AI服务器带来的庞大需求。

与此同时，上游基材端也迎来了量价齐升的结构性行情。受AI服务器对高频高速板材的严苛要求影响，高端覆铜板（CCL）及特种电子布供需持续收紧。

内资覆铜板龙头生益科技凭借M8/M9级高速覆铜板的量产，上半年净利润预计同比增长117%至131%；华正新材依托高频高速覆铜板产能释放，上半年净利润增幅超过300%。电子布龙头宏和科技更是凭借算力所需的特种超薄电子布放量，上半年净利润同比大增334.32%。

在PCB专用设备赛道中，除了芯碁微装外，大族数控、东威科技等企业同样在各自的细分领域加速国产替代。与大族数控强于机械钻孔和成型设备不同，芯碁微装的核心壁垒在于LDI直写曝光技术，且半导体属性更强，成功打通了从PCB到IC载板再到先进封装的产业链。

展望2026年下半年及未来，整个PCB行业正从传统的“周期驱动”向“结构驱动”全面转型。在AI算力、先进封装等新应用的强力拉动下，高端PCB产品的需求呈现出更强的成长性和更弱的周期性特征。

业内普遍预计，这一轮由AI算力基础设施引发的结构性红利，至少能够延续到明年年中甚至更久。随着产业链上下游企业在高端产能上的持续投入与技术迭代，整个PCB行业有望在“量价齐升”的良性循环中，迈向更高质量的发展新周期。