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近日，联动科技再获重磅市场突破，成功拿下绍兴某碳化硅企业16套大功率多-site 8寸CP测试系统批量订单，设备将专项用于车规级大功率碳化硅晶圆芯片量产测试。

此次批量交付落地，具有标志性意义：继单-site碳化硅测试稳居国内主导地位后，联动科技多-site大功率SiC测试方案成功在头部企业及全国十余家重点客户实现量产落地，正式实现多-site赛道国内绝对领跑

目前，我司多-site大功率CP测试系统软硬件性能、运行稳定性已完全标准化、产品化。核心架构与整体系统设计领先行业友商五年水平，具备显著技术代差优势。设备采用功率器件专属定制+平台化架构设计，贴合大功率器件测试场景，结构简洁、运维简单，大幅适配规模化量产需求。

针对车规、工业级器件严苛测试标准，公司在底层架构提前预埋能力，原生支持RG、雪崩合并测试功能升级，无需改动硬件即可拓展高端测试项目，可直接匹配高端项目验收要求，充分适配未来车规SiC器件的迭代需求。

车规碳化硅高压大电流晶圆测试难度极高，针卡匹配、测试抗干扰、精密调试等环节复杂度高、技术门槛严苛。依托多年深耕积淀，联动科技积累了海量高压大电流量产调试经验，攻克多项行业测试难题。

在SiC与功率器件晶圆测试领域，我司无论是设备装机体量、头部客户落地数量，还是一线量产调试经验，均大幅领先同行，现有成熟稳定的量产表现，是长期专项研发与技术迭代的核心结晶。

凭借领先的底层架构、可升级的前瞻设计、经过海量验证的量产实力，联动科技已实现碳化硅单/多-site大功率测试市场全域领跑。未来公司将持续深耕第三代半导体测试赛道，持续夯实国产化技术优势，助力国内车规功率半导体产业高质量发展。