随着 AI Factory 从几千张 GPU 扩展到数十万张 GPU，真正的瓶颈已经不再只是算力，而是数据如何在芯片之间高速、低功耗地传输。传统铜互连正逼近信号完整性与功耗极限，硅光、CPO（共封装光学）、NPO（近封装光学）等新一代光互连技术因此全面升温，光芯片也成为半导体产业最热门的新战场之一。而就在这场光学革命中，一批成立时间不长的初创公司，正在试图改写光芯片的竞争格局。

近日亮相光博会的光联芯科，无疑是其中最具特性的一个。正如光联芯科CEO陈超所说：“历经两年高速发展，光联芯科在创造世界首创、国内首款等突破性产品的同时，也在光互连领域探索一条可规模化量产的商业化路径，推动全球光互连技术向产业纵深演进。”

据介绍，光联芯科主要聚焦高性能计算的片间光学互连。所谓OIO，是一种面向 CPU、GPU、XPU 等计算芯片之间互连的下一代通信架构，其核心目标是用光信号取代传统电信号，实现低功耗、高带宽、低延迟的数据传输。

过去，计算芯片之间的数据交换主要依赖 SerDes 和铜线组成的 Electrical I/O。电互连在短距离内具备成熟、成本低、带宽密度高等优势，但随着 AI 集群规模不断扩大，单颗 GPU 的 I/O 带宽持续攀升，芯片之间的连接距离也从封装内部延伸到板级、机架级，铜线的信号衰减、功耗和延迟迅速成为系统瓶颈。尤其是在 224G 乃至更高速率时代，维持电信号完整性需要大量重定时器、均衡器和更复杂的散热设计，系统成本随之大幅增加。

OIO 的思路则完全不同：让芯片的 I/O 直接输出光信号，而不是先输出电信号再连接光模块。 它将光子集成芯片（PIC）、调制器等光学器件与计算芯片封装在同一基板上，使数据在芯片边缘即可完成电光转换，再通过光纤实现 Chip-to-Chip 通信，从而构建覆盖更大范围的分布式计算网络。

要实现上面目标，光引擎会是关键，而微环（Micro Ring）更是重中之重。

与传统马赫-曾德尔调制器（MZM）相比，微环依靠光学谐振实现调制，尺寸仅为几十微米，可在同一颗硅光 PIC 上集成数百个甚至更多调制单元，并天然支持波分复用（WDM），让多个波长在一根光纤中同时传输。这意味着在封装面积几乎不变的情况下，光引擎能够提供更高的带宽密度，同时显著降低驱动功耗，因此被普遍认为是 OIO 最具潜力的调制方案。

但正如光联芯科所说，这类器件的产业化落地的首要难题来自制造良率。具体原因在于，微环器件对纳米级的制造工艺公差极度敏感，微小的工艺波动即可导致谐振峰偏离标准波长，导致大量芯片直接报废，传统制造只能被动筛选合格芯片。公开信息显示，当前晶圆良率或不足10%，阻碍微环方案规模化部署。

有见及此，光联芯科在本届光博会上全球首发的“至微”ZW1000硅光无掩膜可编程光刻机，正是针对该痛点打造的晶圆波长编辑装备。

ZW1000光刻机采用光机电一体化架构，融合了首创的无掩膜高速精准投影与高精度激光退火两大系统。摆脱传统物理掩膜，基于晶圆预检数据，可支持任意点位的微环快速动态寻址与精准曝光；利用高精密局部热场精确调控硅材料微观晶格与光学折射率，实现微环调制器波长皮米级（pm）超高精度修调与离散度补偿。一张完整12英寸晶圆，检测、修调、校验出货全流程仅需5小时，整片晶圆微环波长一致性显著改善，良率大幅提升到99%，一举将微环制造模式从“被动筛选”升级为“主动精准修调”。更加重要的是，该设备支持各类通信协议标准自定义目标波长，相当于在出厂前赋予硅光芯片“可编程”能力。

该装备的量产应用填补了微环芯片工业化中“高通量修调装备”的空白，摊薄单颗芯片制造成本，适配自研12寸硅光微环晶圆平台，为3.2T、6.4T光引擎规模化落地筑牢制造底座，标志着光联芯科在下一代高密度光互连芯片关键制造装备领域取得重大创新突破。

在光博会现场，光联芯科也带来了一颗NPO光引擎。

看到这里，也许读者会问，为何光联芯科说是做OIO，但推出的产品却是NPO光引擎。要解析这个问题，我觉得可以从产业现状说起。

过去几年，整个产业其实已经形成一条清晰路线：可插拔 → NPO → CPO → Optical I/O。尤其是进入今年以来，CPO要大规模商用的说法甚嚣尘上。但事实上是大家似乎都达成了一个共识，那就是还是先深耕过渡方案CPO。

原因很现实，CPO 虽然能够把光学器件与交换 ASIC 共封装，实现最短电连接和最低功耗，但也意味着光引擎与芯片成为一个整体，一旦光器件失效，维护、良率、散热和供应链都会变得异常复杂；而 NPO 则将光引擎部署在芯片附近，既能大幅缩短高速电走线、获得接近 CPO 的能效收益，又保留了光引擎可独立更换、独立制造的优势，因此被普遍视为当前最具工程可行性的路线。

有见及此，光联芯科在今年光博会上带来了备受关注的3.2T MR‑NPO光引擎——“光驰”GC1000 。

如光联芯科所说，真正让微环走向商用的难点，并不在于调制速度，而在于温度控制。由于微环依赖光学谐振工作，其中心波长对温度变化极为敏感，即便只有 0.1℃ 的波动，也可能导致谐振波长漂移，进而引发误码率上升甚至通信链路中断。因此，波长稳定能力一直是衡量微环光引擎成熟度的核心指标。

针对这一难题，GC1000 集成了光联芯科自研的波长锁定数模混合控制电路，相当于为每一个微环配备了一套微秒级响应的智能闭环控制系统。无论服务器处于满载高温还是低负载冷启动状态，系统都能够实时感知微环工作状态，并快速完成波长动态补偿，确保不同温度工况下链路始终稳定运行。

在系统性能方面，GC1000 同样针对 AI 数据中心的高密度部署进行了优化。相比传统方案，其光引擎芯片面积缩小 50% 以上，动态链路插损降低 3dB 以上，光源数量减少约 50%，整机功耗同步下降约 50%。目前，该产品已成功跑通 112G PAM4 高速眼图，可平滑支持 1.6T、3.2T、6.4T 等下一代智算互连架构，为未来 Optical I/O 的演进奠定了关键技术基础。

除了上述产品外，光联芯科还国内首发了“光启”GQ1000 8寸量子点晶圆及量子点DFB激光器与多波长光梳激光器，为下一代光通信芯片打下了夯实基础。

众所周知，高速光通信最大的核心器件之一就是激光器。无论是光模块、NPO 还是未来的 OIO，所有光信号都必须由稳定的连续光源产生。而量子点 DFB 激光器采用 GaAs 量子点有源材料，相比传统量子阱激光器，具有更低阈值电流、更好的温度稳定性和更长器件寿命，尤其适合 AI 数据中心长期高负载运行的场景。

光联芯科也介绍说，公司的8寸GaAs量子点外延晶圆是支撑高端光源芯片规模化制造的核心，搭载全国产化工艺，实现了全套MBE外延工艺自主可控，可全面适配8/16波长锁模光梳与DFB激光器的规模化制造。相较于传统小尺寸晶圆（3/4/6寸），8寸晶圆大幅提升了光芯片单批次产出效率，打破了大尺寸量子点异质外延的技术壁垒，为国产高端光源芯片规模化量产筑牢材料根基。而基于该晶圆研制的GaAs量子点DFB激光器芯片，是国内高功率光源领域的关键成果。其单波长输出功率突破150mW，兼具优异的单模抑制性能与出色的温度稳定性。

至于公司发布的多波长光梳激光器，则进一步回应了未来 OIO 对超高带宽的需求。

传统方案往往需要多颗独立激光器分别产生不同波长，而光梳能够由一颗激光器同时输出一系列间隔均匀、相位一致的多个波长，相当于一次性生成整个 WDM 波长阵列，不仅减少光源数量，也有望显著降低光引擎的体积、功耗与封装复杂度。对于未来 3.2T、6.4T 乃至更高速率的 Optical I/O 而言，这被认为是最具潜力的新一代光源方案之一。

光联芯科多波长光梳激光器支持单个激光器发出8波长，功率突破200mW，单波长功率大于10mW，RIN噪声系数低于-140dB/Hz。激光器芯片支持硅光异质集成，可广泛适配硅光外置光源需求，赋能OIO、CPO产品。

通过此次光博会的发布，光联芯科完整呈现了公司从底层外延材料、芯片、器件、光引擎模组，到硅光无掩膜可编程光刻机设备的全栈研发积累。为未来的国产光芯片产业的高速发展做好了充分准备。

能在短短两年间获得这样的成就，这固然得益于公司初创团队的深厚积累。

正如光联芯科所说，OIO 是 AI 时代最复杂的光互连技术，其最大的门槛并不只是某一颗芯片，而是跨学科协同。从硅光 PIC、高速微环调制器、高速电芯片，到先进封装、系统架构与量产工艺，几乎横跨光学、电子、材料、封装和互连五大领域，单一方向的专家很难独立完成从实验室研发到产业化落地的完整链条。

而光联芯科的竞争力，正来自于一支少见的“成建制”光电融合团队。

据介绍，公司四位联合创始人分别覆盖了公司最核心的技术板块：CEO 陈超负责战略与商业化布局；张巍巍深耕硅光工艺与装备研发，其自研的 ZW1000 硅光无掩膜可编程光刻机，成为公司突破微环制造精度的重要底层能力；胡志朋长期参与国家级片间、片上光互连项目，主导光器件与系统工程；叶亚飞则拥有高速通信芯片设计与量产经验，负责高速电芯片及工程实现。

光联芯科四位创始人，从左至右：张巍巍、陈超、叶亚飞、胡志朋

这种能力结构也体现在公司的产品路径上。从 3.2T 微环 NPO 光引擎，到 8 英寸量子点晶圆、多波长光梳激光器，再到硅光制造装备，光联芯科布局的并非单一器件，而是构建了一条完整的 Optical I/O 技术链条。背后依靠的，正是光学与电学团队同步协同设计、共同推进光电融合封装的系统能力。

对于下一代智算网络，陈超给出了自己的判断，OIO 不会只停留在单颗芯片，它将扩展到整个超节点（Supernode）架构，而且到来的时间会比大多数人预想得更快。” 这也是光联芯科首次以独立品牌亮相光博会的意义所在——展示的不只是几款新品，更是一家国产企业开始向下一代 AI 光互连底层平台发起冲击的缩影。