第27届中国国际光电博览会在深圳落幕，展会集中释放了光互联产业的最新商用进展。

NPO、XPO等下一代互联方案成为头部厂商展台的标配。

NPO（近封装光学）样品首次在本届展会上实现大规模集中亮相，成为全场核心看点。光迅、华工正源、索尔思光电等企业集中展出3.2T-6.4T不同规格的NPO光引擎方案，行业整体加速迈向规模化商用落地阶段。

随着AI算力网络需求爆发，加速推动光互联架构从传统Scale-out横向扩展，向机柜内超节点的Scale-up深度渗透。

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什么是NPO？

NPO（近封装光学）是一种2.5D近封装光学架构。

该结构将光引擎与主控芯片（如Switch ASIC）通过高密度互连方式实现紧密耦合，光引擎包含光子集成电路（PIC）、电控单元（EIC）以及引擎基板，整体通过FAU接口与外部光纤连接。

NPO图示：

资料来源：Semianalysis

NPO技术是CPO关键过渡方案

作为2026年产业的重要技术变量，NPO是连接可插拔光模块与CPO（共封装光学）的关键过渡方案。

CPO光引擎与交换芯片共封装在同一个基板内，大幅缩短电信号传输路径将光器件与ASIC共封于同一基板，实现超短互联和最高能效，潜力最大但技术复杂升级困难，同时也代表了目前最高集成度。

相比激进的CPO技术，NPO技术是一种更务实，以及风险更低的路径。

NPO目前没有统一的封装标准，各家的封装形态和连接器方案各不相同，每个NPO项目都需要与系统厂商和终端客户做定制集成。

产业整体遵循“短距离优先用铜、铜互连接近极限后导入光”的思路。并且兼顾低功耗、高密度与可维护性，有望成为可插拔模块与CPO之间的重要长期形态之一。

光子互连初创公司Lightmatter管理层近期表示，NPO预计将于2027年开始进入市场，并于2028年实现大规模普及。与此同时，CPO（共封装光学）用于规模扩展的时间窗口则维持在2028至2029年不变。

NPO是CPO终极方案落地之前的现实解法：

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NPO产业链拆解

NPO近封装光学产业链包括上游核心元器件与材料、中游封装与模块制造、下游系统集成与应用三大环节。、

上游价值占比约60%，技术壁垒最高，聚焦核心元器件和材料，涵盖光芯片、电芯片、光学组件、封装材料等。

中游以封装测试与模块制造为核心，先进封装技术及光引擎封装环节由台积电、日月光、长电科技等主导，光模块领域则形成中际旭创、新易盛、华工科技等企业主导的全球竞争格局。

下游为需求驱动的算力应用场景，包括云厂商（英伟达、微软、阿里、腾讯）、超算/智算中心及交换机/服务器厂商，其中NPO光模块已规模化应用于AI服务器柜内Scale-up互联，成为1.6T/3.2T算力集群标配方案。

整体来看，NPO/CPO带来的增量不只在光模块，还向光电芯片、FAU与多芯连接器、外置光源、保偏光纤、高速电连接器、先进封装、耦合及测试设备扩散。

当前产业链的核心变化：竞争由单点器件走向系统工程。

光引擎

光引擎集成光芯片+光学组件+电路，是NPO核心功能单元，负责实现光信号与电信号之间的高效转换。

NPO技术通过将光引擎部署在交换芯片附近，大幅缩短了电信号路径，从而在带宽密度、系统功耗和可维护性之间实现有效平衡。

光引擎支持高带宽密度，如3.2TNPO光引擎采用32×100G架构，实现3.2Tbit/s的传输速率。

NPO光引擎通常包含：光子集成电路（PIC）、电控单元（EIC）以及引擎基板。

光子集成电路（PIC）

PCB是光引擎的核心部分，负责实现光信号的收发、调制和解调等功能。

光通信从小行业变成大行业的必经之路就是硅光，而且核心就是PIC硅光芯片。

PIC通常采用硅光技术，主要分为硅基和磷化铟（InP）基两大路线。

硅基PIC：凭借与成熟CMOS工艺的高度兼容性，在量产成本和集成度方面具有显著优势，已成为数据中心短距离应用的主流选择。以Intel和旭创等为代表，凭借量产成本和集成度优势占据数据中心短距离应用市场。

磷化铟InP基PIC：因其直接带隙特性，在高速光互连和长距离通信领域占据重要地位。光模块、CPO、NPO等新兴技术均依赖磷化铟材料。

全球90%高端磷化铟衬底产能集中于日本住友、美国AXT和JX金属等企业。国内厂商云南锗业通过控股子公司云南鑫耀半导体实现6英寸磷化铟衬底量产，打破日美垄断。三安光电依托化合物半导体领域技术积累深化磷化铟研发；海特高新参股公司华芯科技产品覆盖光通信器件全链条；有研新材已实现6英寸衬底量产，形成多技术路线协同格局。

磷化铟InP基PIC相关布局厂商中，光迅科技全球首发3.2T硅光单模NPO模块，具备“光芯片-器件-模块-子系统”全栈自研能力；仕佳光子等加速国产替代。

在PIC设计环节中，全球市场高度分散，美国厂商规模占优。国内中际旭创、新易盛、华工科技、天孚通信、可川光子、羲禾科技、赛丽科技、孛璞半导体、熹联光芯、赛勒等众多厂商均有所布局。例如，旭创通过自主PIC设计能力，定义光路架构、主导工艺路线，从而掌握产业链的话语权与高附加值环节。立讯精密在今年“SPC超节点大会”上，集中展示了核心NPO产品族，包括3.2TNPO光引擎、NPO插座以及ELSFP模块。

从发展趋势来看，硅基与InP基PIC技术有望融合互补发展。数据中心带宽需求增长，PIC将向更高速率如3.2T、6.4T、更高集成度演进，协同先进封装有望推动光互联渗透开拓更大规模市场。

NPO图示：

资料来源：工业技术研究院

电控单元（EIC）

EIC负责处理电信号，为PIC提供必要的驱动和控制信号。

在NPO光引擎中，EIC通常采用纯模拟线性直驱技术，以降低功耗并提高信号传输效率。

海外主要厂商中，Marvell和博通等提供高性能的EIC芯片解决方案。

国内相关厂商中，优迅股份、中晟微、旭创、华工科技、玏芯科技、SMTC、MTSI等均有所布局。

例如，优迅产品覆盖了从155Mbps到800Gbps的全速率层级，并前瞻性地布局了400Gbps、800Gbps速率产品。中晟微专注于400G、800G、1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计，涵盖TIA、Driver等高速电芯片。旭创自研EIC芯片与PIC芯片倒装集成于mSAP基板上，华工科技采用线性直驱技术，省去传统依赖先进制程的DSP芯片。玏芯科技的EIC产品主要应用于需要高精度时钟数据恢复的场景，如高速光通信、数据中心等领域。

引擎基板

引擎基板是光引擎的物理支撑结构，提供了PIC和EIC之间的电气连接，并确保光引擎能够稳定地部署在交换芯片附近。

NPO引擎基板：国内厂商已形成完整的产业链布局。生益科技通过海外数据中心M9级覆铜板认证；深南电路、胜宏科技等在高端PCB和封装基板领域具有深厚积累。兴森科技、沪电股份等为NPO光引擎提供稳定的基板支持。此外，鼎通科技在NPO引擎基板领域主要聚焦于液冷散热技术和高速连接器，意华股份等厂商在NPO引擎基板领域主要聚焦于高速连接器和CPO光引擎。华正新材、迅捷兴等为NPO技术的商业化应用提供保障。

玻璃基板：当前传统有机基板在传输速率、集成密度及可靠性方面正逼近物理极限，玻璃基板凭借其低热膨胀系数、卓越的尺寸稳定性和光学透明性，正成为下一代NPO/CPO子基板的战略性材料选择。国内如蓝思科技、京东方等企业已在玻璃基板领域展开布局。

CW激光器

CW（连续波激光器）激光器是NPO（近封装光学）外置光源的核心器件，为硅光模块提供稳定、连续的激光载波信号。

其技术逻辑确定性强，无论光互联技术如何演进（如CPO共封装光学或NPO），CW激光器始终是外置可插拔光源中最关键的组件，直接影响光模块的性能与成本。

光源未来有望集成在硅光芯片中：

资料来源：PIXlab

随着数据中心带宽需求激增，CW激光器功率从70mW向100mW、200mW甚至300mW升级，以满足800G/1.6T光模块需求。

全球市场格局来看，海外厂商Coherent推出400mW CW激光器，预计2026年第三季度量产；国内源杰科技研发出300mWCW光源。

国内厂商通过IDM模式（垂直整合制造）突破技术壁垒，实现从芯片设计到封测的全流程自主可控。相关代表厂商中，根据公开资料显示，源杰科技掌握高功率、窄线宽关键技术，已量产70mW/100mWCW激光器芯片。长光华芯高端CW光源量产，功率输出行业领先，推出200mW CW  DFB芯片（全温光功率>200mW），支持1.6T硅光模块。仕佳光子作为平台型光芯片厂商，形成75mW-1000mW CW  DFB激光器产品序列。

无源器件

NPO在交换机内部引入额外光纤和连接器，保偏光纤、FAU、MPO等。

保偏光纤：保持光信号偏振态稳定，解决硅光波导对偏振敏感导致的耦合损耗问题，尤其适用于外置光源的CPO/NPO方案。提供高性能保偏光纤，支持800G/1.6T光模块需求，产品覆盖数据中心长距互联场景。烽火通信拥有完整产业链。光纤及连接器产品广泛应用于数据中心、电信网络等领域，为NPO技术提供支持。

光纤阵列单元（FAU）：实现光引擎与多芯光纤的高密度对准，支持并行光信号传输。应用于NPO光引擎与交换芯片的短距互联、CPO交换机内部布线。天孚通信CPO中多通道FAU、ELS等技术领先，支持NPO光引擎与交换芯片的微米级对准。光库科技子公司加华微捷重点突破了  FAU 在 CPO 中的精密耦合等技术。

MPO连接器：高密度多芯光纤连接，支持快速插拔与盲插，简化布线复杂度。太辰光作为MTP/MPO连接器领先厂商，提供光纤重排器件，解决CPO交换机内部高密度布线难题。佳光子作为国内AWG芯片龙头，拓展MPO业务，通过子公司福可喜玛生产MPO、MT插芯，支持高密度互联需求。

整体来看，NPO（近封装光学）正在成为光互联核心发展技术路径，其突破了传统可插拔模块的“密度墙”），完美匹配下一代ASIC的Radix需求，成为AI算力集群Scale-Up互联的关键技术。

产业生态上，中国厂商已形成显著优势，头部厂商占据全球NPO光模块核心份额，在硅光引擎及系统集成领域领先。未来，NPO将与CPO长期共存，前者作为务实过渡方案主导Scale-Up场景，后者作为终极方案逐步渗透纵向扩展网络，共同推动光互联向“高速化、硅光化、共封装”方向演进，为AI算力时代提供核心基础设施支撑。