净利润涨超300%！端侧AI芯片企业迎来业绩大爆发

近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，端侧AI芯片市场迎来了前所未有的增长机遇。端侧AI，即将人工智能计算任务从云端迁移到终端设备，不仅能够提升响应速度、降低使用成本，还能更好地保护用户隐私，满足个性化需求。在此背景下，瑞芯微、全志科技、炬芯科技、中科蓝讯、博通集成等芯片企业纷纷加大研发投入，推出了一系列创新产品，并在最新业绩中展现出强劲的增长势头。

电子发烧友网制表（数据来自公开信息）

瑞芯微：业绩大幅增长，端侧算力协处理器成亮点

瑞芯微预计2025年年度实现营业收入43.87亿元至44.27亿元，同比增长39.88%至41.15%；归属于母公司所有者的净利润达到10.23亿元至11.03亿元，同比增长71.97%至85.42%；扣除非经常性损益后的净利润为9.93亿元至10.73亿元，同比增长84.44%至99.30%。

业绩增长的主要原因在于AIoT市场的快速增长。随着端侧AI技术的不断创新，各行各业对智能硬件的需求激增，新兴智能硬件层出不穷，推动了AIoT市场进入高速发展周期。尽管三季度受DDR缺货、涨价影响，部分客户存储方案转型导致短期增速略缓，但瑞芯微迅速适配市面上多类型存储方案，形成广泛的存储支持列表，确保了市场的长期增长趋势。

报告期内，瑞芯微的RK3588、RK3576、RV11系列等AIoT算力平台快速增长，汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破。为解决终端产品部署端侧大模型的带宽、功耗等关键瓶颈，公司推出了全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X，获得了市场广泛认可，已快速导入十几个行业、数百个客户的项目，赋能了大量新质生产力企业。

展望未来，瑞芯微确立了“SoC 协处理器”双轨制战略，快速推进下一代旗舰级SoC芯片RK3668、RK3688以及RK1860等一系列多颗新款协处理器研发，前瞻布局AIoT新应用，拥抱AIoT 2.0时代创新产品的快速落地。

全志科技：市场需求持续增长，新产品量产助力业绩提升

全志科技发布的2025年度业绩预告显示，公司预计归属于上市公司股东的净利润为2.51亿元至2.95亿元，同比增长50.53%至76.92%。业绩增长主要得益于下游市场需求的持续增长，公司积极拓展各产品线业务及推动新产品量产，在扫地机器人、智能视觉、智能工业等细分市场营业收入实现同比增长，营业收入同比增长20%以上。

全志科技目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。公司用技术创新提升产品竞争力，持续打造高性能通用异构计算平台，推动各领域的全面智能化。2025年，公司在已量产平台上持续打磨各类应用产品，优化系统调度算法，提升场景性能和功耗表现，进一步提升了产品的用户体验和市场竞争力。

同时，全志科技继续完善AI算法及应用落地，围绕视觉、语音、显示、人机交互等典型场景，积极储备和适配各类AI算法，开拓AI算法在各细分领域的应用落地。在智能平板、智能视觉、机器人和工业控制、智慧视觉、智能解码显示等领域，公司均取得了显著进展，推动了各领域的进步和创新。

炬芯科技：端侧AI化转型成效显著，业绩实现大幅增长

炬芯科技预计2025年年度实现营业收入9.22亿元，同比增长41.44%；归属于母公司所有者的净利润为2.04亿元，同比增长91.40%；扣除非经常性损益后的净利润为1.92亿元，同比增长144.42%。公司净利率预计为22.13%，相比2024年同期增长5.78个百分点。

业绩增长的主要原因在于公司以端侧产品AI化转型为核心，通过加码研发资源投入与提速新品迭代，取得了亮眼的经营成果。公司基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广进展顺利，多家头部品牌的多个项目已成功立项并陆续量产。在端侧产品AI化的行业浪潮驱动下，公司产品矩阵持续丰富完善，端侧AI处理器芯片、低延迟高音质无线音频产品、蓝牙音箱SoC芯片系列等销售收入均实现快速增长。

报告期内，炬芯科技聚焦端侧设备低功耗、高算力的需求，加码研发投入，推动芯片产品谱系的迭代升级。公司全力推动存内计算技术深度赋能全产品线，面向智能穿戴赛道的ATW609X芯片正式面市，第二代存内计算技术IP研发工作也在按规划稳步推进中。同时，公司加大下一代私有协议研发，进一步提升无线传输带宽、降低传输延迟、增强抗干扰性能，全方位构筑技术护城河。

中科蓝讯：投资布局高成长性领域，AI耳机市场取得突破

中科蓝讯预计2025年度实现营业收入18.3亿元至18.5亿元，同比增加0.60%至1.70%；归属于母公司所有者的净利润为14亿元至14.3亿元，同比增加366.51%至376.51%；扣除非经常性损益后的净利润为2.2亿元至2.4亿元，同比下降1.70%至9.89%。

业绩变化的主要原因在于公司围绕GPU、先进封装测试等高成长性领域进行了前瞻性投资布局，投资摩尔线程和沐曦股份取得的公允价值变动较上年有大幅增长，导致归属于母公司所有者的净利润大幅增长。

中科蓝讯的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售，产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、智能音箱、智能可穿戴设备、无线麦克风、智能玩具、物联网设备等无线互联终端。为满足市场对于AI耳机的需求，公司在AI耳机的应用上取得了较大突破，与火山引擎、字节跳动等大模型平台展开深度合作，推出多款搭载AI功能的耳机产品，市场反响热烈。

同时，公司智能穿戴方案已完成全面的产品布局，上至高阶BT895X系列，下至中低阶AB568X系列、AB569X系列，全方位满足客户不同需求。2025年，公司还推出了首款Wi-Fi BT 音频三合一的AB6003G芯片，为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。

博通集成：扭亏为盈，边缘AI产品前景广阔

博通集成预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为1718.93万元至2578.39万元，与上年同期相比实现扭亏为盈；扣除非经常性损益后的净利润为-3175.50万元至-2316.04万元。

业绩变动的主要原因在于公司经营情况进一步向好，营业收入有所增长，同时持续优化资源配置，提升运营效率，期间费用有所下降。此外，公司本期实现非经常性损益预计4900万元，主要系收到政府补助、处置资产收益及公允价值变动收益等。

博通集成多年来坚持深耕应用于物联网领域的Wi-Fi芯片，已形成兼具高性能和广覆盖特性的Wi-Fi产品谱系。随着人工智能技术的高速发展，公司的产品在助力AI在物联网领域渗透落地的同时，也迎来广阔的市场空间。公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。未来，公司将在边缘AI相关产品持续进行研发和探索，推出更多性能优异、功能强大、体验卓越的边缘AI产品，助力我国AI产业的进一步发展。

端侧AI发展趋势与挑战

随着用户对响应速度、使用成本和安全隐私及个性化的需求增强，大模型相关应用正在迅速往端侧迁移并进行适配，形成云、边、端的多层次应用架构。端侧AI的发展将覆盖从行业设备到消费电子产品的各类形态中，为硬件、芯片和软件解决方案带来了新的需求和技术革新的挑战。

对于端侧AI的产品落地而言，必须具备算力、算法、数据三个要素。端侧AI算力载体已从CPU、GPU、DSP演变至ASIC实现的NPU，推动了深度学习技术的广泛应用。随着端侧AI和大模型加速走向规模化落地，终端硬件在算力性能、异构协同与能效管理等方面正面临前所未有的挑战和机遇。

未来，随着先进制程和封装工艺的不断发展，通用算力和专用算力的持续升级，异构协同的架构挑战以及能耗的有效管理与控制将成为端侧AI芯片发展的关键方向。芯片企业需要不断加大研发投入，推动技术创新和产品迭代升级，以满足市场不断变化的需求，并在激烈的市场竞争中脱颖而出。