智能驾驶解决方案龙头，软硬结合打造核心壁垒。公司是国内领先的乘用车智能驾驶解决方案供应商，公司解决方案整合了自研算法、软件以及芯片，目前已推出四代“征程”计算方案。2024年公司全年交付解决方案约290万套，累计交付量达770万套，2025年累计出货预计超1000万套。

报告正文

1.1  产品系列：智能驾驶解决方案龙头，软硬结合技术栈布局全面

1.2 商业模式：首创BPU授权合作模式，提供智驾全链路量产开发支持服务

1.3 财务数据：下游需求提升推动营收增长，毛利率稳步提升

下游需求提升推动公司收入逐年增长，汽车业务中高阶方案收入稳步提升。公司2021年、2022年、2023年及2024收入分别达4.67/9.06/15.52/23.8亿元，受下游需求提升影响，整体呈现上升趋势。分拆来看，汽车解决方案中，高阶智驾方案Horizon Pilot的收入增长较快，从2021年的约120万元亿元增长至2023年的1.83亿元。

授权及服务业务收入占比增大推动综合毛利率稳步提升，J6P软硬一体方案有望提高解决方案毛利率。2021-2024年，公司综合毛利率分別为70.9%、69.3%、70.5%、79.0%，整体维持稳定。受益于公司授权及服务业务占比增大，公司综合毛利率整体呈现提升趋势。细分来看，公司授权及服务业务毛利率较高，2021-2024年分项毛利率分别为92%/88%/89%/92%，公司产品解决方案毛利率由于公司以价换量等销售策略，毛利率分别为69%/62%/45%/46%，后续随HSD软硬一体解决方案逐步放量，公司解决方案毛利率有望实现提升。

受益公司收入增加，期间费用率呈现摊薄趋势，研发费用率仍然处于较高水平，2024年亏损同比扩大。2021-2024年，公司行政费用率分别为68%/41%/29%/27%，研发费用率分别为245%/208%/153%/132%，研发费用占比较高，销售及营销费用率为45%/33%/21%/17%。公司研发投入高昂，2024年公司经调整归母净利润为-16.8亿元。

  02 智驾领域：智驾平权渗透提速，中高阶智驾催生千亿级市场

2.1 产业链：计算芯片朝SoC发展，NPU架构可实现更优效率及能耗表现

智能驾驶解决方案位处价值链的关键部分，担当汽车智能化的大脑。高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案的价值链由多层级供应商向OEM提供组件及整合服务，然后由OEM将高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案部署到车型上。由于严格的安全及品质保证标准，OEM在选择供应商时通常要经过漫长的验证及测试过程。因此，OEM的供应商层级一般较稳定，而且往往集中在业界经验丰富、声誉良好的头部企业。

Ø 智能驾驶解决方案上游供应商主要包括提供制造、封装及测试服务的硬件制造商。

Ø 高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案在实现各种驾驶自动化功能方面发挥着尤如智能汽车的大脑的关键作用，解决方案由支持开发及部署过程的算法、软件及处理硬件组成。除高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案外，周边元器件（如传感器等）在实现智能汽车感知周围环境方面也发挥着重要作用。此外，还有地图服务公司提供高清地图。

Ø 一级供应商负责设计及系统整合，包括机械系统、电路系统及冷却系统的设计，以及将算法、软件及处理硬件与周边元器件整合。由于设计及开发驾驶自动化功能的技术要求较高，部分OEM亦直接与关键组件及解决方案提供商（包括高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案提供商）合作，开发客制化的驾驶自动化功能，以加快产品上市时间。

2.1.1 车载SOC：整车架构朝集中式演进，计算芯片由MCU切换为SoC

2.1.2 芯片架构：GPU通用性较高，NPU更适配于神经网络运算

CPU GPU ASIC方案相较通用GPU架构具备性价比优势。目前的自动驾驶芯片SoC架构方案分为三种：CPU GPU、CPU GPU ASIC及CPU FPGA。后续随BEV Transformer算法以及自动驾驶端到端模型技术的发展，CPU GPU ASIC方案可提供定制化加速能力，已达到更高的计算效率及更低的能耗。随着部分算法逐步固化，通过定制批量生产的低功耗、低成本的专用自动驾驶AI芯片（ASIC）相对高功耗的GPU芯片具备能效及性价比优势。

GPU通用性较高，NPU更适用于神经网络运算。GPU主要通过很多简单的计算单元去完成大量的计算任务，适用于并行计算，通用性较高；NPU 处理器为物联网人工智能而设计，用于加速神经网络的运算，解决传统芯片在神经网络运算时效率低下的问题。NPU和GPU在执行效率和能耗方面有明显差异：NPU专为神经网络运算设计，执行相同任务时，比GPU更省电，速度更快。NPU在设计上针对AI和ML工作负载进行优化，尤其在处理深度学习推理和训练等复杂任务时，性能要优于GPU。NPU中的专用硬件针对矩阵乘法和激活函数进行优化，使其在实时语言翻译、自动驾驶车辆的图像识别比 GPU 展现出更高的性能和效率。

比亚迪智驾平权赋能主流市场车型，吉利、长安等主流车企纷纷跟进。比亚迪于2月10日举行智能化战略发布会，宣布主流车型均搭载天神之眼高阶智驾方案，实现10万级别以上标配，10万级以下选配高阶智驾功能；长安发布“北斗天枢2.0”计划，从2025年起不再开发非数智化新产品，全系标配智驾接口，并将激光雷达搭载至10万元级车型；3月3日，吉利举办“AI智能科技发布会”，正式推出“千里浩瀚”智驾系统，分为H1、H3、H5、H7、H9五个方案，最基础的H1方案即标配高速NOA功能。众多车企均跟进在基础车型上布局高阶智驾功能，有望带动智驾渗透率快速提升。

部分车企选择自研芯片，具备降本、提升性能及开发效率等多重优势。就优势而言，主机厂自研芯片具备降低供应链采购成本、定制化开发功能、提升开发效率、保障供应链安全等多重优势：1、成本方面：对于大体量车企而言，芯片的采购成本以及开发费可以得到有效控制;2、性能方面：通用芯片通常是很难最大化的发挥算法的优势，车企基于自身算法架构可打造差异化体验，提高芯片算力使用效率，以小鹏自研图灵芯片为例，可实现性能“一颗顶三颗Orin X”。3、开发效率方面，自动驾驶系统的开发需要软件和硬件大量的协同设计和联合验证等工作，通用芯片需要考虑更多不同客户需求，软件适配工作繁杂，验证过程中中间沟通环节较多，与外部供应商沟通成本高。4、供应链安全方面：自行掌握供应链，对芯片短缺等可能出现的黑天鹅应对更加迅速。

主机厂芯片自研周期较长，投入成本较大，回本周期漫长。大算力智驾芯片设计复杂，以蔚来为例，自研神玑NX9031晶体管数量超500亿颗，开发难度大，失败风险高，开发投入巨大。芯片研发周期方面，根据亿欧智库说明，综合考虑整车项目开发流程与芯片设计开发流程，芯片从设计到量产上车需要3.5-5.5年时间。整车智能化发展加速，软件算法也在不断迭代升级，芯片上车后需尽量满足汽车产品5~10年生命周期内的OTA升级迭代需求，兼容性与稳定性要求较高，因此主机厂在自研芯片过程中，对芯片的产品定义与设计的前瞻性需要着重考虑，进一步提升了主机厂的自研难度。芯片自研费用方面，据Semi Engingeering统计数据，7nm芯片的设计成本为2.97亿美金，5nm芯片的设计成本达5.4亿美金；并且芯片开发较难一次流片成功，根据全栈芯片工程师公众号数据，5nm工艺流片一次需要4725万美金，整体开发投入大，回本周期漫长。

对标智能手机处理器芯片，具备软硬结合能力且占据一定市场份额的车企或选择自研，开放生态或成为主流趋势。根据Counterpoint数据，2024Q3智能手机处理器芯片自研厂商份额不足25%，主要参与者为苹果、华为、三星此类市场份额较大或自研能力较强的企业。具有软硬协同能力、份额具备相对领先优势的车企拥有自研芯片能力，但对标2024Q3消费电子行业自研处理器芯片的份额不超过25%，我们认为车企自研芯片的整体份额或将有限。在智能化加速渗透的过程中，自研芯片耗时长，成本大，上车进度或将受阻，相关主体在智能化竞争中难以获得优势地位。

四类公司竞逐智驾芯片赛道，部分车企选择自研。目前智驾芯片参与公司主要分为四个类别：1、传统汽车芯片公司：瑞萨、赛灵思、德州仪器等；2、消费电子芯片公司：高通、华为、英伟达等；3、创业公司：地平线机器人、黑芝麻智能等；4、主机厂自研：特斯拉、小鹏汽车、蔚来汽车等。其中，传统芯片公司AI能力偏弱，偏集中于L2级别市场；消费电子芯片公司性能强劲，取得L2 级别市场主导地位；自动驾驶SoC市场创业公司生态较为活跃，经过数轮产品迭代后，取得一定市场份额；主机厂自研芯片门槛较高，研发及迭代的持续性有待观察。

2.4.1 L2级别市场：前视一体机装机量逐步提升，地平线领跑ADAS市场

得益于开放生态及软硬结合综合能力，国产厂商份额大幅提升。根据高工汽车数据，2023年中国市场乘用车前装标配L2级及以上辅助驾驶接近800万辆，其中前视一体机方案占比约75%；2024年中国市场乘用车前视一体机前装标配搭载量达到1080.68万套，渗透率达到47.15%，在ADAS市场，前视一体机渗透率达到73.77%。在自主品牌乘用车标配前视一体机计算方案市场，得益于在比亚迪、吉利、奇瑞、广汽等多家自主品牌头部车企规模化量产上车，2024年全年地平线凭借软硬结合的能力及开放的生态体系份额大幅提升约20%，以43.58%的市场份额位居市占率第一。

细分车企来看，主流车企一般选择多种配套方案，地平线已切入大多数主流车企供应链。比亚迪、吉利、长安、广汽等车企ADAS方案均选择多类配套体系，国外芯片厂商中，瑞萨、Mobileye、赛灵思等老牌厂商在部分主流车企的供应份额仍处于较高水平；国产芯片厂商地平线已切入大部分主流车企产业链，对比亚迪、长安、吉利、奇瑞等车企配套比例超10%。

2.4.2 L2 级别市场：头部效应显著，国产厂商逐步崭露头角

英伟达 FSD占据市场主导份额，国产厂商逐步崛起。2023年，英伟达、FSD、Mobileye等外资芯片解决方案呈现压倒性优势，整体市场份额占比超过80%，其中FSD/英伟达/Mobileye方案占比各为37.0%/33.5%/11.5%。2024年，域控芯片市场头部效应仍然显著，英伟达/FSD分别占据39.8%/25.1%的市场份额。同时，国产芯片厂商也在积极抢占市场份额，华为昇腾610装机量超50万颗，获得9.5%的市场份额，地平线J5/J3分别以26.9万颗和16.5万颗的装机量，占据5.1%/3.1%的市场份额，头部国产厂商逐步崭露头角。

细分车企来看，部分主机厂选择自研智驾芯片，国产芯片已上车高端车型。特斯拉、小鹏、蔚来等部分新势力主机厂选择自研智驾芯片，在自研智驾芯片量产前，大部分车型选择英伟达Orin方案；传统主机厂以与多家外部芯片厂商合作为主，主流方案包括英伟达、Mobileye、TI、地平线、黑芝麻智能等。目前国产芯片厂商已实现配套高端车型的量产出货，例如黑芝麻A1000芯片配套广汽合创V09；地平线J5系列配套理想AD Pro系列，已在理想L9等高端车系实现搭载。

坚持“软硬结合，协同优化”路径，基于自身算法深度协同提供性价比产品。公司坚持AI芯片的本质不是硬件，而是软硬结合的载体以及应用场景决定算法、算法定义芯片的理念。在芯片的设计之初，地平线会充分考虑算法演进可能带来的新计算需求，通过算法、芯片仿真工具链，把各种计算需求带来的架构影响量化到计算性能、芯片面积成本、预计功耗等维度，并以此作为AI计算架构设计与迭代的指导依据。

软件生态对标英伟达，支撑持续演进迭代的用户生态，充分挖掘芯片算力。公司以针对自动驾驶场景算法和需求专门设计的定制化芯片为基础，不断优化迭代自身软件体系，支撑持续演进迭代的用户生态，保证芯片的配套开发设施完备，最大限度的为开发者利用芯片算力提供支持。地平线对标英伟达CUDA及DriveOS/Works、DGX、Ommiverse生态，提供云端开发工具及仿真平台艾迪，与天工开物形成完整的开发平台，加速面向智能驾驶、智能交互、车内娱乐应用等各种各样的解决方案开发。

基于芯片打造操作系统，开放IP授权生态共创力争成为车规界的ARM。对标PC时代，Intel与Windows组成Wintel联盟；智能手机时代，安卓与ARM之间组成双A联盟；人工智能时代，英伟达GPU架构与自身操作系统CUDA紧密耦合，软件与硬件的高度协同是保证高效计算的关键。基于此，在地平线的征程芯片之上，公司在2021年提出打造开源的实时操作系统Together OS，既可支持目前主流的Linux 、QNX、安卓、阿里 OS、鸿蒙等操作系统，同时在Together OS上，地平线芯片可以支持各种各样的应用软件。公司可提供各种开发工具、工具链以及云端的训练，包括数据管理及仿真平台，并且公司开放自身BPU IP授权，提升车企的差异化竞争力，加快研发创新的速度，力争成为车规界的ARM。

纳什架构专为大参数Transformer设计，软硬结合性能提升速度超越摩尔定律，最高可支持1000Tops算力。自动驾驶行业对于算法的要求在不断改变，自2015年公司成立以来，地平线BPU架构也处于持续迭代过程。以地平线最新一代的BPU纳什架构与第一代BPU伯努利架构对比，BPU的计算性能提升246倍，对于Transformer提升的性能超过27倍。对比18个月性能提升一倍的摩尔定律，地平线BPU性能六年内一共提升16倍，地平线通过软硬结合的优化能力对性能的提升远超摩尔定律的提升速度。根据地平线CTO黄畅博士所述，纳什架构能够支持在单颗SoC芯片上进行千亿参数级GPT模型的推理，可以支持单颗芯片在5nm、7nm工艺基础上达到最高1000TOPS的算力，满足未来城区自动驾驶的需求。

公司布局L2~L2  智驾全生态方案，中低阶芯片具备量产验证优势，高阶基于J6P的HSD解决方案卡位国产高阶方案市场化供应。ADAS芯片方面，公司J2/J3出货量超600万台，具备量产出货优势；中高阶J6M芯片随比亚迪天神之眼C、理想AD Pro车型的落地放量，J6E定点奇瑞等车企，2025年预计实现数百万级出货；高阶软硬一体的HSD方案具备国产市场化供货卡位优势，现已获得奇瑞、大众等车企的定点。公司各版本智驾方案生态布局全面，具备量产领先的身位优势。

HSD采用两段式端到端架构，抢滩国产高阶方案市场化供货。基于地平线800万套征程家族的出货积累下的车辆纵向控制算法，地平线拥有较为丰富的纵向控制数据库，反哺高阶智驾方案的拟人化决策模型，使得HSD可实现高速、城区、泊车全场景无差别的高阶智驾。HSD解决方案前端以异构传感器（可选装激光雷达）与导航地图的信息作为输入，进入“静态环境   动态目标   占用格栅”三网合一的感知世界模型，通过世界模型向下游同时输出动静态的目标信息，并用于SR的显示。地平线HSD模型可以分为大模型的高维决策和端到端的精细轨迹规划两部分：偏认知层面的世界模型作为常识系统，依靠多模态大模型来强化场景理解能力，擅长跨域常识和逻辑分析，作为高维决策的大脑，可直接于车端本地部署，响应时间更加及时；偏直觉的世界模型作为实施系统，基于大规模的驾驶数据训练，它具有强空间感知能力，擅长精准数值预测，输出具体的轨迹，类似具体规划控制的小脑。

HSD具备三个版本，基于J6P的HSD方案已实现定点突破，25Q3预计实现量产上车。公司软硬一体全栈方案HSD推出HSD 300/HSD 600/HSD 1200三个版本，分别采用双J6M/J6P/双J6P方案，提供从普惠级到高性能再到全场景的全价格段、全性能段解决方案，打造L2城区辅助驾驶全家桶。目前基于J6P的HSD方案已获得奇瑞、大众等车企多车型的定点，抢滩国产高阶方案市场化供货。HSD系统采用Horizon Cell“弹夹系统”，无需重新设计主板，通过模块化硬件设计实现“硬件可插拔、软件可升级”，系统采用标准底板 可插拔双扣板结构，支持征程6M、6P等多种芯片配置，满足不同车型需求。

多方产业资本赋能，股权互联助力解决方案顺畅推广。公司历轮融资中获得多家产业资本投资，包括海力士（存储）、宁德时代（电池）、舜宇光学（摄像头等光学件）、星宇投资（车灯）等Tier1零部件厂商，以及广汽资本、比亚迪、长城、一汽、奇瑞等多家主机厂，与头部Tier1零部件厂商与主机厂股权绑定助力公司解决方案更加顺畅的推广，并可加深与Tier1和主机厂的合作关系。

公司服务覆盖国内大部分车企。在2021/2022/2023/2024H1，公司的主机厂客户群分别为14/20/23/25名，并累计获得44款、101款、210款及275款车型定点，已SOP的车型累计达到27款、56款、109款及131款。根据灼识咨询，截至2024H1，公司对国内OEM的覆盖率已达83.3%，已有效覆盖中国大部分主机厂客户。

深化海外Tier1合作，加速出海业务进程:公司与博世、大陆、电装等国际Tier1达成合作，基于地平线芯片产品开发一体机、域控等智能驾驶方案，推动公司出海进程：

博世：基于J6B打造前视一体机以及基于J6E/J6M打造轻城区NOA域控方案。基于地平线征程6B开发新一代多功能摄像头平台，拥有超过8MP像素，120°水平可视范围的摄像头，识别距离最远可达300m，计划于2026年年中实现量产，已获得多家全球和中国本土知名车企的项目定点；博世基于征程6E/M开发的纵横辅助驾驶升级版，融合BEV Transformer及占用网络感知算法，能够实现高速高架辅助驾驶、10条路线的城市记忆行车辅助、记忆泊车辅助和丝滑泊车等功能，并预计于2025年底部署端到端算法。

大陆：基于J3/J6B打造前视一体机以及基于J6E/J6M打造轻城区NOA域控方案，成立智驾大陆合资公司。皓月Luna是智驾大陆基于J3/J6B打造的面向入门级市场推出的ADAS一体机方案，支持Transformer等主流算法；繁星Astra是智驾大陆针对用户城区出行需求打造的轻量化城区NOA方案，可实现全场景辅助驾驶功能，包括城区NOA、高速NOA、HPA以及APA等功能，并可拓展实现车位到车位的功能，支持11V1R至11V5R的传感器灵活配置，并可接入激光雷达，已斩获多家头部车企量产定点。

电装：电装自主研发的传感器将融合地平线征程计算方案，构建高性能、极具成本效益的ADAS系统，减少对激光雷达的依赖，旨在推动高性能辅助驾驶技术的广泛应用。

采埃孚：采埃孚计划选用J5及下一代芯片开发中国版“采睿星”高性能计算平台解决方案，共同推动智能驾驶在中国及全球市场的落地与普及。

公司前沿算法始终保持领先地位，推出Vision Mamba模型部分性能超越Transformer。地平线持续深耕智能驾驶创新核心算法领域，保持对前沿算法的预研，并不断优化迭代智驾算法，为下一代芯片架构更新奠定坚实基础。公司近3年国际顶会收录文章超过40篇，学术成果引用量超过10万次，全球专利申请达到2000件。2020年，公司在Waymo智驾算法大赛获得全球第一；2023年，地平线在业界首次公开发表端到端自动驾驶大模型UniAD，获得当年CVPR最佳论文；2024年，地平线发表论文《Vision Mamba: Efficient Visual Representation Learning with Bidirectional State Space Model》，推出下一代通用视觉主干模型Vision Mamba，该模型在图像分类、目标检测、语义分割、实例分割任务上相较Transformer模型获得了更好的精度，且在高清分辨率图像处理上呈现出巨大的优势。该论文获得2024年全球年度AI论文高引TOP 3，为智驾理论创新与技术实践提供了有力支撑。

  03 机器人领域：智能家居应用为基，蓄势拓展具身智能蓝海未来

深化机器人业务布局，成立子公司地瓜机器人。地平线公司自设立之初便将机器人业务作为核心愿景之一，主要由AIoT（人工智能物联网）部门负责推进。在经历部门缩减后，AIoT部门被重新命名为“通用机器人”事业部，推出包括机器人操作系统、开发者工具包以及应用中心在内的多种开发平台产品。2024年1月16日，深圳地瓜机器人有限公司正式成立，由地平线全资控股，注册资本达2亿美元。公司法定代表人及执行董事由地平线创始人余凯担任，随后王丛接任执行董事。公司经营范围涵盖5G通信技术服务、人工智能行业应用系统集成服务、智能机器人研发、人工智能基础软件开发以及集成电路芯片设计与服务等前沿领域。

以芯片套件为基，赋能多场景智能机器人生态。地瓜机器人作为机器人领域的前沿技术提供商，专注于打造机器人软硬件通用底座。目前，公司机器人业务的主要产品有旭日智能计算芯片和RDK机器人开发者套件。依托芯片及套件，地瓜机器人形成了覆盖5~500TOPS各算力段的完整产品布局，可满足人形机器人、轮足机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人、物流AMR等多种场景的端侧计算需求。公司以推动具身智能的科研探索、助力消费级机器人落地、支持中小创客和开发者，为行业提供全链路的开发基础设施。现今，已有超过200家中小创客团队、200所头部高校以及50000多名个人开发者在地瓜机器人平台上，开发出50多个品类的智能机器人产品。

旭日芯片：架构先进，图像处理与算力兼备。旭日为公司智能机器人的高性能通用底层计算芯片产品，目前主要在售的型号为旭日3及旭日5。

旭日3：该芯片是公司首款面向机器人场景打造的智能计算芯片，采用了伯努利2.0 BPU架构、高画质ISP处理，使得产品在功耗不变情况下AI性能提高数倍，并在宽动态、低照度的场景下得到高质量的图像（最大处理分辨率1200W pixel）。旭日3能够同时处理4到8个不同分辨率的Camera Sensor输入，并支持多种图像后处理功能，包括畸变矫正、图像拼接以及多尺度金字塔处理等。此外，它还支持H.264和H.265编解码，性能可达4K@60fps，满足高分辨率视频处理的需求。

旭日5：该芯片是公司新一代智能机器人计算芯片，基于BPU贝叶斯架构打造，拥有10 TOPs算力，预置120多个ONNX算子，支持Transformer、BEV（鸟瞰图）、Occupancy（占据网格）等前沿复杂模型和最新算法，满足机器人在多种场景下的智能决策需求。在感知能力方面，旭日5支持双目深度计算、AI VSLAM（视觉同步定位与建图）以及3D点云计算等主流机器人感知算法，同时还具备语音识别功能，为机器人提供全方位的感知能力。此外，其CV引擎能够实现低延时处理，确保机器人在实时交互场景中的快速响应。在多媒体处理方面，旭日5支持HEVC（H.265）和JPEG硬件编解码，大幅提升视频压缩效率和兼容性，进一步优化数据传输和存储性能。

伯努利 BPU 架构深度赋能，旭日芯片性能强势进阶。BPU架构从机器人场景需求出发，在设计过程中实现了算法、计算架构和编译器的联合优化。通过这种软硬协同设计，旭日3芯片在功耗几乎不变的情况下，AI性能显著提升数倍。旭日5芯片则凭借其贝叶斯架构，进一步优化了对复杂模型的支持，如Transformer、BEV和Occupancy等最新算法。此外，旭日5芯片的典型功耗仅为3瓦，在有限的时间和计算资源下，能够高效支持多路传感器信号输入与融合，为高精度定位感知和避障提供强大的视觉感知能力。这种高效的计算能力和低功耗设计，使其在复杂机器人终端计算中，能够快速实现最优决策和任务执行。

公司旭日产品商业成功显著。旭日乃针对智能机器人的高性能通用底层计算芯片，凭借其卓越的性能和广泛的适用性，已经在多个机器人及智能家电应用场景中实现了大规模量产应用。这些场景包括扫地机器人、割草机器人、陪伴机器人以及教育机器人等。在智能家电领域，公司已成获得科沃斯、小度、美的等头部产业的广泛认可。

RDK套件：软硬端云全栈开发，构建多层次机器人开发平台。从解决算力挑战的底层计算方案，到提升开发效率的系统软件和应用软件，再到直接面向落地的开发平台，地瓜机器人为开发者提供软硬一体、端云协同的全栈开发赋能。目前公司开发者套件主要包括RDK X3、RDK X5、RDK Ultra系列。其中，RDK X3系列开发者套件包括：RDK X3、RDK X3 Module两款产品，均搭载旭日3智能计算芯片，具有5TOPs端侧推理算力，兼容树莓派4B、CM4接口。RDK X5机器人开发者套件搭载旭日5智能计算芯片，可提供10 TOPs的算力，是一款面向智能计算与机器人应用的全能开发套件。RDK Ultra机器人开发者套件，则具有96TOPs端侧推理算力与8核ARM A55处理能力。目前，公司已实现5-100TOPS区间的RDK产品覆盖，未来计划进一步发展100 TOPS产品以对人形机器人等下游产品形成有效支持。

RDK S100：地瓜机器人面向具身智能的算力新突破。RDK S100 是地瓜机器人面向具身智能和机器人场景推出的高性能、大算力模组。RDK S100采用了全新的 BPU Nash 架构。在性能配置上，它具备80/128TOPS的灵活配置选项，通过对能效密度的优化，能够很好地满足多场景的需求。从算法支持层面来看，该架构支持超过 160 ONNX标准算子，涵盖了CNN和Transformer等主流算法，并且实现了100%的硬件加速，极大地提升了运算效率。在硬件单元方面，RDK S100新增了多线程VPU单元，支持FP16和FP32浮点计算，这一举措显著提升了Layernorm、Softmax等敏感算子的精度和性能。此外，通过改进的三级缓存和高带宽DDR，RDK S100 成功突破了内存瓶颈，进一步保障了整体性能的高效发挥。整体来看，RDK S100可以满足人形机器人、仿生机器人等具身智能应用场景对感知精度和泛化能力的高阶需求。

DRK产品已实现多元产品布局 广泛合作生态。地瓜机器人 DRK 产品凭借其先进的技术与兼容性，在下游市场展现出强大的拓展力，衍生出丰富多样的产品形态。目前，地瓜机器人DRK产品下游主要包括四足机器人、轮足机器人、机械臂等产品；公司已与恒之未来、AI GUIDED、古月居、微雪电子、大象机器人、小R科技等品牌和公司建立合作关系。

2023年中国扫地机器人市场规模达137亿，同比 10%。随着消费者生活水平的提升以及对家庭清洁需求的增长，扫地机器人行业展现出巨大的发展潜力。近年来，中国扫地机器人的市场规模持续扩大，呈现出稳定的增长态势。在2023年，中国扫地机器人的市场规模达到137亿元人民币，同比 10%。在同一时期，扫地机器人的销售量也有所提升，共计销售458万台，同比 4%。扫地机器人市场规模及销量未来预计稳定增长。

公司与扫地机器人龙头合作密切。从市场份额的集中程度来剖析，中国扫地机器人线上和线下市场的集中度都处于较高水平。2023年，在线上市场中，CR10所占据的市场份额超过95%；而线下市场，CR10的集中度更是逼近100%。通过这些数据不难发现，当下中国扫地机器人行业的竞争格局已逐渐趋向于稳定状态。科沃斯、石头等处于行业领先地位的品牌，凭借自身的优势，成功斩获了相当可观的市场份额。地瓜机器人目前直接为扫地机器人龙头科沃斯供货。此外，公司旭日产品还供应小度、美的等头部企业的智能家居产品。

内资引领格局，公司RDK产品有望持续赋能四足机器人。目前，在全球范围内，四足机器人行业依旧处于技术探索与商业化尝试的初期阶段，距离实现大规模的市场应用还有一定的距离。2023年全球四足机器人市场主要由内资厂商主导，宇树科技、蔚蓝智能、云深处科技等内资厂商通过不断推出新产品和服务，积极拓展市场份额。其中，宇树科技凭借其在技术创新和市场开拓等方面的优势，占据国内约7成的份额。地瓜机器人的RDK套件已实现四足机器人上机。未来，公司凭本土化优势有望成四足机器人核心芯片供应商。

机器人产业化在即，2029年中国市场规模有望达750亿元。随着产业技术突破、行业巨头推动、公众关注度提升以及AI技术的深度整合等多方面因素的共同作用，人形机器人概念爆火，相关产业投资规模持续增加。2024年中国人形机器人市场规模已达到约27.6亿元，预计在2029年升至750亿元，期间CAGR高达93.6%。全球人形机器人销量规模则预计从2025年的年产万台升至2027年的百万台规模。

公司智驾大算力产品有望切入人形机器人大脑领域，打开远期成长空间。按功能划分，人形机器人结构可大致分为传感器（Sensors）、大脑（Brain）、线性执行器（Linear Actuator）、旋转执行器（Rotary Actuator）、电池（Battery）等。其中，传感器主要负责捕获环境信号，并传输至大脑；大脑，即控制系统，通过感知和动作生成软件处理信息，并发出动作执行请求；最后，执行器将指令转化为实际的运动（旋转或线性）。公司在车端大算力芯片积累的经验有望复用至具身智能端，打开远期成长空间。

脑部约占人形机器人价值量的4%。以特斯拉的Optimus Gen2为例，按部件划分，人形机器人价值量占比前三的零部件分别是传感器、丝杠、电机；大小脑芯片和摄像头价值量占比靠后，约为4%。按部位划分，人形机器人价值量占比前三的部位分别是腿、肩、手，占比分别约为27%、14%、17%；头部价值量占比靠后，约为4%。

公司是国内为数不多具备人形机器人脑部解决方案量产潜力的企业。地瓜机器人是市场上为数不多的涉足机器人脑部解决方案的国内企业。2025年，地瓜机器人发布RDK S100，凭借前瞻性的类人大小脑架构设计，打通机器人“感知-决策-控制”的行动闭环，有望成为推动具身机器人最快量产的技术路径之一。

  04 盈利预测与投资建议

我们认为公司车载产品解决方案业务深度受益智驾平权加速渗透，高阶解决方案HSD卡位国产市场化抢滩供货，授权业务随新产品架构发布及新客户获取呈现周期性提升，非车业务短中期受益割草机器人放量，公司软硬结合 国产自主可控卡位优势强，规模优势带动盈利能力持续改善：

1）产品解决方案：中低阶芯片受益智驾平权的加速渗透，随城区NOA逐步下探及L3政策稳步推进，高阶解决方案HSD卡位国产市场化抢滩供货，有望成为公司业绩重要增量；

2）授权及服务业务：公司收入随新产品发布或新客户获取呈现周期性提升，随公司产品解决方案逐步放量，此部分授权收入占比预期逐步降低；

3）非车解决方案业务：短中期受益割草机、扫地机等消费级泛机器人领域放量，长期车端大算力芯片经验可顺延至具身智能大脑侧，打开远期成长空间。

基于以上核心假设，我们预测公司2025-2027年营收为35.0/55.1/82.9亿元，同比分别 47%/ 57%/ 51%；归母净利润为-24.3/-7.6/5.7亿元。

可比公司：我们选取寒武纪（服务器芯片龙头）、ARM（IP授权厂）、Mobileye(ADAS芯片厂）、英伟达（GPU芯片龙头）、黑芝麻智能（国产智驾芯片厂）作为可比公司进行比较，上述公司2025-2027年PS估值平均值分别为21.9/18.1/14.2倍。我们认为地平线机器人作为国内智驾芯片龙头，业务模式灵活，具备L2~L2  全品类智驾解决方案能力，软硬一体 国产自主可控卡位优势强，2025-2027年PS估值为22.0/14.0/9.3倍，整体低于可比公司平均水平，给予“推荐”评级。

  05 风险提示

智能化推进不及预期，先进制程芯片受贸易摩擦影响超预期，高阶产品上车进度不及预期